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Circuos Integrados (ICS) (31124)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Aplicações | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | TIPO | Caractersticas | Número do Produto Base | Tipo de Entrada | ATUAL - SUPIGILO | Tipo de Sanda | Razão - Entrada: Saís | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Configuraça | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | Protocolo | Número de motoristas/receptores | Duplex | HISTERESES DE RECEBIRO | Táxons de Dadas | Interface | Número de Núcleos/Largura do Barreamento | Co-Processadores/DSP | Controladores de Ram | Aceleração GRÁRICA | Display & Interface Controllers | Ethernet | SATA | USB | Tensão - E/S. | Recursos de Segurança | Interfaces adicionais | Número de Sandas | Protegão de Falhas | Configuraça de Sanda | Tipo de Exibição | DÍGITOS Ou Caracteres | RDS EM (Typ) | Tensão - Carga | Tipo de interruptor | Corrente - Saís (máx) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC9S12XS64CAE | 13.4400 |  | 3 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MC9S12 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935317069557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 44 | HCS12X | 16 bits | 40MHz | CANBUS, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1,72V ~ 5,5V | A/D 8x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MWCT1213AVLH | 8.0549 | | 9359 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Bandeja | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-MWCT1213AVLH | 800 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC32PF3000A2EP | 8.2900 | | 8864 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | I.MX Processadores | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | MC32PF3000 | - | 2,8V ~ 5,5V | 48-hvqfn (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TEA9123BTY | 1.9298 | | 3689 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-TEA9123BTYTR | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McIMX6DP4AVT1AB | 82.7425 | | 6636 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | I.MX6DP | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 624-FBGA, FCBGA | Mcimx6 | 624-FCBGA (21x21) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A9 | 1,0 GHz | 2 Núcleo, 32 bits | Multimídia; Neon ™ SIMD | LPDDR2, DDR3L, DDR3 | Sim | HDMI, Teclado, LCD, LVDs, MIPI/DSI, Paralelo | 10/10/1000Mbps (1) | SATA 3Gbps (1) | USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1) | 1,8V, 2,5V, 2,8V, 3,3V | Arm TZ, A-Hab, CaAM, CSU, SJC, SNVs | Pode, ebi/emi, i²c, i²s, mmc/sd/sdio, sai, spi, ssi, s/pdif, uart | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCF5475ZP266 | 72.0155 | | 6872 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MCF547X | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 388-BBGA | MCF5475 | 388-PBGA (27x27) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935313619557 | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 200 | 99 | Coldfire V4E | Core Único de 32 bits | 266MHz | Ebi/emi, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | DMA, PWM, WDT | - | Romless | - | 32k x 8 | 1.43V ~ 1,58V | - | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF775DHV/N208W/DK | 17.3805 | | 3105 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Volume | Ativo | - | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | KMPC8265AZUPJDC | - | | 3108 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC82XX | CAIXA | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 480 lbga | KMPC82 | 480-TBGA (37,5x37,5) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC G2 | 300MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Comunicações; Risc cpm | Dram, sdram | Não | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P1014nsn5dfb | - | | 1711 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq p1 | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 425-FBGA | P1014 | 425-Tepbga I (19x19) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | POWERPC E500V2 | 800MHz | 1 Núcleo, 32 bits | - | Ddr3, ddr3l | Não | - | 10/10/1000mbps (2) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + Phy (1) | - | - | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC10XS3535DHFKR2 | - | | 2537 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-Powerqfn | Timer de Vigilância | MC10XS3535 | - | N-canal | 1: 6 | 24-PQFN (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 934070579528 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.200 | 3V ~ 5,5V | Spi | 6 | LimitAção ATUAL (FIXA), Detecção de Carga Aberta, Sobre temperatura, UVLO | Lado Alto | 10mohm (max), 35mohm (max) | 7V ~ 20V | Objetivo Geral | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S9S08SL8F1CTJR | 3.4635 | | 4410 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | S9S08 | 20-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935314066534 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5.000 | 16 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | TJA1041AT/CM, 118 | 3.1600 | | 7 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | Montagem na Superfície | 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | Transceptor | TJA1041 | 4,75V ~ 5,25V | 14-SO | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 2.500 | Canbus | 1/1 | Metade | 70 mV | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| KMPC8260AZUPJDB | - | | 6358 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC82XX | CAIXA | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 480 lbga | KMPC82 | 480-TBGA (37,5x37,5) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 2 | PowerPC G2 | 300MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Comunicações; Risc cpm | Dram, sdram | Não | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART, USART | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S912ZVL64F0MFMR | 4.6145 | | 8854 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 32-VFQFN PAD EXPOSTO | S912 | 32-QFN-EP (5x5) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 935360929578 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 19 | S12Z | 16 bits | 32MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 512 x 8 | 1k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 6x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MKL15Z32VFM4 | 7.9200 | | 8010 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL1 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 32-VFQFN PAD EXPOSTO | MKL15Z32 | 32-HVQFN (5x5) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 28 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, TSI, Uart/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 9x16b; D/A 1x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | FS32V234BLN1VUB | - | | 2534 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | FS32V23 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 621-FBGA, FCBGA | FS32V234 | 621-FCPBGA (17x17) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935353606557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4 | 800MHz | 4 Núcleo, Núcleo de 64 bits/1, 32 bits | Multimídia; Neon ™ MPE | Ddr3, ddr3l, lpddr2 | Sim | APEX2-CL, DCU (2D-ACE), ISP, LCD, MIPICSI2, VÍDEO, VIU | 1Gbps | - | - | 1V, 1,8V, 3,3V | Aes, Arm TZ, Boot, CSE, OCOTP_CTRL, SYSTEM JTAG | I²C, SPI, PCI, UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC33FS4500nae | 5.4460 | | 6110 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C. | Base de chip do Sistema | Montagem na Superfície | 48-LQFP PAD EXPOSTO | MC33FS4500 | - | 1V ~ 5V | 48-HLQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935322416557 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | P2010NSE2KFC | - | | 5291 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq p2 | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 689 BBGA | P2010 | 689-Tepbga II (31x31) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935321534557 | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 27 | POWERPC E500V2 | 1,2 GHz | 1 Núcleo, 32 bits | Segurança; Seça 3.3 | Ddr2, ddr3 | Não | - | 10/10/1000mbps (3) | - | USB 2.0 + Phy (2) | - | Criptografia, Gerador de Números Aleatórios | Duart, I²C, MMC/SD, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MPC8308CZQAFDA | - | | 6722 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC83XX | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 473-LFBGA | MPC8308 | 473-Mapbga (19x19) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935317585557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | POWERPC E300C3 | 333MHz | 1 Núcleo, 32 bits | - | Ddr2 | Não | - | 10/10/1000mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 1.8V, 2,5V, 3,3V | - | Duart, Hssi, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Mc68p11e1cfne2r | - | | 3999 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 52-LCC (J-Lead) | MC68P11 | 52-PLCC (19,1x19.1) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 450 | 38 | HC11 | 8 bits | 2MHz | Sci, Spi | POR, WDT | - | Romless | 512 x 8 | 512 x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 8x8b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | Spc5602bk0mlq6r | 15.0009 | | 8522 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC56XX Qorivva | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | SPC5602 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935324767528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 123 | E200Z0H | Core Único de 32 bits | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 64k x 8 | 24k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 36x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PCF8562TT/S400/2,1 | - | | 6094 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,240 ", 6,10 mm de largura) | PCF8562 | 8 µA | 1,8V ~ 5,5V | 48-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 2.000 | 7 segmento + dp, 14 segmento + dp + ap, matriz de Pontos | I²C | LCD | 8 caracteres, 16 caracteres | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LS2084AXE711B | 452.4929 | | 3308 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq® Layerscape | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 1292-BBGA, FCBGA | LS2084 | 1292-FCPBGA (37,5x37,5) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 21 | ARM® Cortex®-A72 | 2,1 GHz | 8 Núcleo, 64 bits | - | Ddr4 | - | - | 10GBE (8), 2,5GBE (16) | SATA (2) | USB 3.0 + Phy (2) | - | Botta Segura, TrustZone® | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34VR500V9ES | 9.7094 | | 7354 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Processadores de comunicação qorlq ls1/t1 | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 56-VFQFN PAD EXPOSTO | MC34VR500 | 15m | 2.8V ~ 4,5V | 56-QFN-EP (8x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MC34910G5AC | 3.4087 | | 4955 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Base de chip do Sistema | Montagem na Superfície | 32-LQFP | MC34910 | 4.5mA | 5.5V ~ 27V | 32-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935310074557 | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF5213LCVM80-NXP | - | | 5378 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MCF521X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 81 lbga | MCF5213 | 81 Mapbga (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 56 | Coldfire v2 | Core Único de 32 bits | 80MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | McIMX6D7CVT08AD | 78.7800 | | 199 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | I.MX6D | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 624-FBGA, FCBGA | Mcimx6 | 624-FCBGA (21x21) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935315236557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | ARM® Cortex®-A9 | 800MHz | 2 Núcleo, 32 bits | Multimídia; Neon ™ SIMD | LPDDR2, LVDDR3, DDR3 | Sim | Teclado, LCD | 10/10/1000Mbps (1) | SATA 3Gbps (1) | USB 2.0 + Phy (4) | 1,8V, 2,5V, 2,8V, 3,3V | Arm Tz, Segurança de Inicializaça, Criptografia, RTIC, CAIXA DE FUSÍMIS SEGURA, JTAG SEGURO, MEMÓRIA SEGURA, RTC SEGURO, Detecção de adulteração | Pode, i²c, i²s, mmc/sd/sdio, sai, spi, ssi, uart | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LPC2114FBD64/01,15 | 14.9992 | | 4686 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | LPC2114 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 46 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,65V ~ 3,6V | A/D 4x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| SAF7770EL/202Z130K | 17.8200 | | 1820 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Bandeja | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-SAF7770EL/202Z130K | 630 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Mc68hc11e1vfne3r | - | | 8513 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC11 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 52-LCC (J-Lead) | MC68HC11 | 52-PLCC (19,1x19.1) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935318151518 | Ear99 | 8542.31.0001 | 450 | 38 | HC11 | 8 bits | 3MHz | Sci, Spi | POR, WDT | - | Romless | 512 x 8 | 512 x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 8x8b | Interno |
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