SIC
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Imagem Número do produto Preço (USD) Quantidade Ecad Quantidade disponível Peso (Kg) Fabricante Série Pacote Estado do produto Temperatura operacional Aplicativos Tipo de montagem Pacote/Caso Tipo Características Número básico do produto Tipo de entrada Tensão - Entrada (Máx.) Tipo de saída SIC programável Proporção - Entrada:Saída Tensão - Alimentação Pacote de dispositivos do fornecedor Ficha de dados Estado RoHS Nível de sensibilidade à umidade (MSL) Estado do REACH Outros nomes ECCN HTSU Pacote Padrão Tipo Lógico Número de Elementos Número de bits por elemento Corrente - Saída Alta, Baixa Função Número de E/S Processador principal Tamanho do núcleo Velocidade Conectividade Periféricos Tamanho da memória do programa Tipo de memória de programa Tamanho da EEPROM Tamanho da RAM Tensão - Alimentação (Vcc/Vdd) Conversores de dados Tipo de oscilador Potência máxima de saída x canais @ carga Interface Número de núcleos/largura do barramento Coprocessadores/DSP Controladores de RAM Aceleração gráfica Controladores de exibição e interface Ethernet sata USB Tensão - E/S Recursos de Interfaces Adicionais Saída de interrupção Corrente - Fonte/Dissipador de Saída Frequência do relógio Número de saídas Tipo de gatilho Atraso máximo de propagação @ V, CL máximo Atual - Quiescente (QI) Atual - Fornecimento (Máx.) Capacitância de entrada Proteção contra falhas Recursos de controle Configuração de saída Atual - Saída Rds ativado (tipo) Tensão - Carga Tipo de interruptor Corrente - Saída (Máx.) Tensão - Saída (Min/Fixo) Tensão - Saída (Máx.) Número de reguladores Queda de Tensão (Máx.) PSRR Recursos de proteção
FS32K144MNT0MLHT NXP USA Inc. FS32K144MNT0MLHT 17.3250
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ECAD 1657 0,00000000 NXP EUA Inc. S32K Bandeja Ativo -40°C ~ 125°C (TA) Montagem em superfície 64-LQFP FS32K144 64-LQFP (10x10) download Compatível com ROHS3 3 (168 horas) REACH não afetado 935347689557 5A992C 8542.31.0001 800 58 ARM® Cortex®-M4F Núcleo único de 32 bits 64MHz CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART POR, PWM, WDT 512 KB (512 K x 8) CLARÃO 4K x 8 64K x 8 2,7 V ~ 5,5 V A/D 16x12b SAR; D/A1x8b Interno
74LVC2T45GF,115-NXP NXP USA Inc. 74LVC2T45GF,115-NXP 0,2200
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ECAD 70 0,00000000 NXP EUA Inc. * Volume Ativo 74LVC2T45 - Compatível com ROHS3 1 (ilimitado) REACH não afetado 3.000
SPC5601PEF0MLL6 NXP USA Inc. SPC5601PEF0MLL6 11.3326
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ECAD 3218 0,00000000 NXP EUA Inc. MPC56xx Qorivva Bandeja Ativo -40°C ~ 125°C (TA) Montagem em superfície 100-LQFP SPC5601 100-LQFP (14x14) download Compatível com ROHS3 3 (168 horas) REACH não afetado 935314663557 3A991A2 8542.31.0001 450 79 e200z0h Núcleo único de 32 bits 64MHz CANbus, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 192 KB (192 K x 8) CLARÃO 4K x 16 12K x 8 3 V ~ 5,5 V A/D 16x10b Interno
N74F1244D,623 NXP USA Inc. N74F1244D,623 -
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ECAD 7428 0,00000000 NXP EUA Inc. 74F Fita e Carretel (TR) Obsoleto 0°C ~ 70°C (TA) Montagem em superfície 20-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) 74F1244 - 3 estados 4,5 V ~ 5,5 V 20-SO download Compatível com ROHS3 1 (ilimitado) REACH não afetado EAR99 8542.39.0001 2.000 Buffer, não inversor 2 4 15mA, 64mA
MC7447AVS1267LB NXP USA Inc. MC7447AVS1267LB -
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ECAD 4683 0,00000000 NXP EUA Inc. MPC74xx Bandeja Obsoleto 0°C ~ 105°C (TA) Montagem em superfície 360-CLGA, FCCLGA MC744 360-FCCLGA (25x25) download Compatível com ROHS3 1 (ilimitado) REACH não afetado 3A991A2 8542.31.0001 44 PowerPC G4 1.267GHz 1 núcleo, 32 bits Multimídia; SIMD - Não - - - - 1,8 V, 2,5 V - -
MC33780EG NXP USA Inc. MC33780EG -
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ECAD 6803 0,00000000 NXP EUA Inc. - Tubo Obsoleto - Montagem em superfície 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) Diferencial Mestre DBUS MC337 Não selecionado 16-SOIC download Compatível com ROHS3 3 (168 horas) REACH não afetado EAR99 8542.31.0001 47
MPC852TZT50A NXP USA Inc. MPC852TZT50A -
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ECAD 3330 0,00000000 NXP EUA Inc. MPC8xx Bandeja Obsoleto 0°C ~ 95°C (TA) Montagem em superfície 256-BBGA MPC85 256-PBGA (23x23) download RoHS não compatível 3 (168 horas) REACH não afetado 935309614557 5A991B4B 8542.31.0001 60 MPC8xx 50MHz 1 núcleo, 32 bits Comunicações; CPM DRAM Não - 10Mbps (1) - - 3,3V - HDLC/SDLC, PCMCIA, SPI, UART
TDA8922CJ/N1,112 NXP USA Inc. TDA8922CJ/N1.112 -
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ECAD 2254 0,00000000 NXP EUA Inc. - Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Através do furo Líderes formados 23-SIP Classe D Depop, entradas diferenciais, lama, curto-circuito e TDA8922 1 canal (mono) ou 2 canais (estéreo) ±12,5 V ~ 32,5 V DBS23P download Compatível com ROHS3 Não aplicável REACH não afetado EAR99 8542.33.0001 432 155 W x 1 @ 8 Ohm; 75 W x 2 @ 6 Ohm
TDA7056A/N2,112 NXP USA Inc. TDA7056A/N2.112 -
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ECAD 6517 0,00000000 NXP EUA Inc. - Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Através do furo Guia exposto 9-SIP Classe AB Depop, Mute, Curto-Circuito e Proteção Térmica, TDA705 1 canal (mono) 4,5 V ~ 18 V 9-SIL MPF download Compatível com ROHS3 1 (ilimitado) REACH não afetado EAR99 8542.33.0001 22 5,2 W x 1 @ 8 Ohm
MPC8360ECVVAJDGA NXP USA Inc. MPC8360ECVVAJDGA -
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ECAD 7060 0,00000000 NXP EUA Inc. MPC83xx Bandeja Obsoleto -40°C ~ 105°C (TA) Montagem em superfície 740-LBGA MPC8360 740-TBGA (37,5x37,5) download Compatível com ROHS3 3 (168 horas) REACH não afetado 5A002A1 FRE 8542.31.0001 21 PowerPC e300 533 MHz 1 núcleo, 32 bits Comunicações; Motor QUICC, Segurança; SEC DDR, DDR2 Não - 10/100/1000Mbps (1) - USB 1.x (1) 1,8V, 2,5V, 3,3V Criptografia, gerador de números aleatórios DUART, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART
S9S08RNA16W2MLCR NXP USA Inc. S9S08RNA16W2MLCR 5.0900
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ECAD 8504 0,00000000 NXP EUA Inc. S08 Fita e Carretel (TR) Ativo -40°C ~ 125°C (TA) Montagem em superfície 32-LQFP S9S08 32-LQFP (7x7) download Compatível com ROHS3 3 (168 horas) REACH não afetado EAR99 8542.31.0001 2.000 26 S08 8 bits 20MHz I²C, LINbus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 16 KB (16 K x 8) CLARÃO 256x8 2K x 8 2,7 V ~ 5,5 V A/D 12x12b Interno
S9S08SG8E2MTG NXP USA Inc. S9S08SG8E2MTG 4.4300
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ECAD 5 0,00000000 NXP EUA Inc. S08 Tubo Ativo -40°C ~ 125°C (TA) Montagem em superfície 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm de largura) S9S08 16-TSSOP download Compatível com ROHS3 3 (168 horas) REACH não afetado 935319941574 3A991A2 8542.31.0001 96 12 S08 8 bits 40MHz I²C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 8KB (8K x 8) CLARÃO - 512x8 2,7 V ~ 5,5 V A/D 8x10b Interno
S912XET256BVAAR NXP USA Inc. S912XET256BVAAR 13.7508
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ECAD 5976 0,00000000 NXP EUA Inc. HCS12X Fita e Carretel (TR) Ativo -40°C ~ 105°C (TA) Montagem em superfície 80-QFP S912 80-QFP (14x14) - Compatível com ROHS3 3 (168 horas) REACH não afetado 935323501528 3A991A2 8542.31.0001 750 59 HCS12X 16 bits 50MHz CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 256 KB (256 K x 8) CLARÃO 4K x 8 16K x 8 1,72 V ~ 5,5 V A/D 8x12b Externo
TEA18362T/1,118 NXP USA Inc. TEA18362T/1.118 -
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ECAD 7670 0,00000000 NXP EUA Inc. * Volume Ativo TEA18362 Não selecionado download Não aplicável 3 (168 horas) Fornecedor indefinido 1
74LVT32374EC/G,557 NXP USA Inc. 74LVT32374EC/G,557 -
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ECAD 7657 0,00000000 NXP EUA Inc. 74LVT Bandeja Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montagem em superfície 96-LFBGA Tipo D 74LVT32374 Tri-Estado, Não Invertido 2,7 V ~ 3,6 V 96-LFBGA (13,5x5,5) download Compatível com ROHS3 2 (1 ano) REACH não afetado EAR99 8542.39.0001 1.425 4 8 32mA, 64mA padrão 150 MHz Borda Positiva 5,3ns a 3,3V, 50pF 240 µA 3 pF
MPC8313CZQAFFC NXP USA Inc. MPC8313CZQAFFC -
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ECAD 2938 0,00000000 NXP EUA Inc. * Bandeja Obsoleto Montagem em superfície Almofada exposta 516-BBGA MPC83 516-TEPBGA (27x27) download RoHS não compatível 3 (168 horas) REACH não afetado 935310355557 3A991A2 8542.31.0001 40
PK40N512VLQ100 NXP USA Inc. PK40N512VLQ100 -
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ECAD 7777 0,00000000 NXP EUA Inc. Kinétis K40 Bandeja Obsoleto -40°C ~ 105°C (TA) Montagem em superfície 144-LQFP PK40 144-LQFP (20x20) - Compatível com ROHS3 3 (168 horas) REACH não afetado 3A991A2 8542.31.0001 1 98 ARM® Cortex®-M4 Núcleo único de 32 bits 100MHz CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, U DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT 512 KB (512 K x 8) CLARÃO - 128K x 8 1,71 V ~ 3,6 V A/D 27x16b; D/A 2x12b Interno
S9S12GA128F0MLFR NXP USA Inc. S9S12GA128F0MLFR 9.2400
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ECAD 5649 0,00000000 NXP EUA Inc. HCS12 Fita e Carretel (TR) Ativo -40°C ~ 125°C (TA) Montagem em superfície 48-LQFP T9S12 48-LQFP (7x7) download Compatível com ROHS3 3 (168 horas) REACH não afetado 3A991A2 8542.31.0001 2.000 40 12V1 16 bits 25MHz CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 128 KB (128 K x 8) CLARÃO 4K x 8 8K x 8 3,13 V ~ 5,5 V A/D 12x12b Interno
S32K314EHT1MMMST NXP USA Inc. S32K314EHT1MMMST 15.1335
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ECAD 6971 0,00000000 NXP EUA Inc. * Bandeja Ativo - Compatível com ROHS3 568-S32K314EHT1MMMST 760
ADC1012D105HN/C1,5 NXP USA Inc. ADC1012D105HN/C1,5 -
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ECAD 9181 0,00000000 NXP EUA Inc. - Fita e Carretel (TR) Obsoleto ADC10 - Compatível com ROHS3 3 (168 horas) REACH não afetado 935289493518 EAR99 8542.39.0001 1.000
LPC11U35FHI33/501, NXP USA Inc. LPC11U35FHI33/501, 7.9300
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ECAD 1 0,00000000 NXP EUA Inc. LPC11Uxx Bandeja Ativo -40°C ~ 85°C (TA) Montagem em superfície Almofada exposta 32-VFQFN LPC11 32-HVQFN (5x5) download Compatível com ROHS3 3 (168 horas) REACH não afetado 3A991A2 8542.31.0001 490 26 ARM® Cortex®-M0 Núcleo único de 32 bits 50MHz I²C, Microfio, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, U Detecção/redefinição de brown-out, POR, WDT 64 KB (64 K x 8) CLARÃO 4K x 8 12K x 8 1,8 V ~ 3,6 V A/D 8x10b Interno
MCF5211LCVM66 NXP USA Inc. MCF5211LCVM66 -
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ECAD 5552 0,00000000 NXP EUA Inc. MCF521x Bandeja Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montagem em superfície 81-LBGA MCF5211 81-MAPBGA (10x10) download Compatível com ROHS3 3 (168 horas) REACH não afetado 3A991A2 8542.31.0001 240 56 Fogo Frio V2 Núcleo único de 32 bits 66MHz CANbus, I²C, SPI, UART/USART DMA, LVD, POR, PWM, WDT 128 KB (128 K x 8) CLARÃO - 16K x 8 3V~3,6V A/D 8x12b Externo
MC06XS4200BFK NXP USA Inc. MC06XS4200BFK -
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ECAD 5189 0,00000000 NXP EUA Inc. - Bandeja Obsoleto -40°C ~ 125°C (TA) Montagem em superfície 23-PowerQFN PWM interno, taxa de variação controlada MC06XS4200 - Canal N 1:1 23-PQFN (12x12) download Compatível com ROHS3 3 (168 horas) REACH não afetado 934070505557 EAR99 8542.39.0001 840 3 V ~ 5,5 V IPS 2 Limitação de corrente (fixa), detecção de carga aberta, acima de T Lado alto 6mOhm (máx.) 8V ~ 36V Finalidade Geral 9A
PCA9518AD,112 NXP USA Inc. PCA9518AD,112 -
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ECAD 6012 0,00000000 NXP EUA Inc. - Tubo Obsoleto Tampão Montagem em superfície 20-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) PCA95 3V~3,6V 20-SO download Compatível com ROHS3 1 (ilimitado) REACH não afetado EAR99 8542.39.0001 1.520 I²C, SMBus
MIMXRT1052DVJ6B NXP USA Inc. MIMXRT1052DVJ6B 14.8500
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ECAD 8480 0,00000000 NXP EUA Inc. RT1050 Bandeja Ativo 0°C ~ 95°C (TJ) Montagem em superfície 196-LFBGA MIMXRT1052 196-LFBGA (12x12) download Compatível com ROHS3 3 (168 horas) REACH não afetado 5A992C 8542.31.0001 189 127 ARM® Cortex®-M7 Núcleo único de 32 bits 600MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, Detecção/redefinição de brown-out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT - Memória de Programa Externo - 512K x 8 3V~3,6V A/D 20x12b Externo, Interno
MIMX8UX5AVLFZAC NXP USA Inc. MIMX8UX5AVLFZAC 62.4618
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ECAD 7232 0,00000000 NXP EUA Inc. - Bandeja Ativo - - MIMX8UX5 - - Compatível com ROHS3 3 (168 horas) REACH não afetado 60 - - - - - - - - - - - - -
LD6815TD/28H,125 NXP USA Inc. LD6815TD/28H,125 -
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ECAD 7432 0,00000000 NXP EUA Inc. - Fita e Carretel (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C Montagem em superfície SC-74A, SOT-753 LD681 5,5 V Fixo 5-TSOP download Compatível com ROHS3 1 (ilimitado) REACH não afetado EAR99 8542.39.0001 3.000 35 µA 150 µA Habilitar Positivo 150mA 2,8V - 1 0,25 V @ 150 mA (típico) 75dB (1kHz) Sobrecorrente, tensão transitória
FH32K142UAT0VLLT NXP USA Inc. FH32K142UAT0VLLT 15.7500
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ECAD 8925 0,00000000 NXP EUA Inc. * Bandeja Ativo - Compatível com ROHS3 568-FH32K142UAT0VLLT 450
S912XDP512J1MALR528 NXP USA Inc. S912XDP512J1MALR528 -
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ECAD 6847 0,00000000 NXP EUA Inc. * Volume Ativo S912 download Não aplicável 3 (168 horas) Fornecedor indefinido 3A991A2 8542.31.0001 500
PCA9506BS,118 NXP USA Inc. PCA9506BS,118 6.4200
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ECAD 2732 0,00000000 NXP EUA Inc. - Fita e Carretel (TR) Ativo -40°C ~ 85°C Montagem em superfície Almofada exposta 56-VFQFN POR PCA9506 Empurrar-Puxar 2,3 V ~ 5,5 V 56-HVQFN (8x8) download Compatível com ROHS3 1 (ilimitado) REACH não afetado EAR99 8542.39.0001 2.000 40 I²C Sim 10mA, 25mA 400 kHz
  • Daily average RFQ Volume

    2.000+

    Volume médio diário de RFQ

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unidade de produto padrão

  • Worldwide Manufacturers

    2.800+

    Fabricantes mundiais

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Armazém em estoque