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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Aplicações | Tipo de montagem | Pacote/Caixa | Tipo | Características | Número básico do produto | Tipo de entrada | Atual - Fornecimento | Tensão - Entrada | Número de canais | Tipo de saída | SIC programável | Número de circuitos | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Tipo Lógico | Número de Elementos | Número de bits por elemento | Corrente - Saída Alta, Baixa | Atual - Inativo (Máx.) | Número de bits | Taxa de amostragem (por segundo) | Número de entradas | Interface de dados | Arquitetura | Tipo de referência | Tensão - Alimentação, Analógica | Tensão - Alimentação, Digital | Número de conversores D/A | Tempo de liquidação | Diferencial de Saída | INL/DNL (LSB) | Número de E/S | Processador principal | Tamanho do núcleo | Velocidade | Conectividade | Periféricos | Tamanho da memória do programa | Tipo de memória de programa | Tamanho da EEPROM | Tamanho da RAM | Tensão - Alimentação (Vcc/Vdd) | Conversores de dados | Tipo de oscilador | Protocolo | Número de Drivers/Receptores | Dúplex | Taxa de dados | Potência máxima de saída x canais @ carga | Interface | Número de núcleos/largura do barramento | Coprocessadores/DSP | Controladores de RAM | Aceleração gráfica | Controladores de exibição e interface | Ethernet | sata | USB | Tensão - E/S | Recursos de | Interfaces Adicionais | Resolução (bits) | Taxa de relógio | Memória Não Volátil | RAM sem chip | Tensão - Núcleo | Fonte de alimentação de tensão | Atraso máximo de propagação @ V, CL máximo | Nível lógico de entrada - baixo | Nível lógico de entrada - alto | Circuito | Circuitos Independentes | Tempo de atraso - propagação |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SC111296MDWER | - | ![]() | 3479 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | * | Volume | Obsoleto | SC11 | - | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA1519CSP/N3,112 | - | ![]() | 3173 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -25°C ~ 150°C (TJ) | Através do furo | SOT-354-1 | Classe B | Depop, Mute, Curto-Circuito e Proteção Térmica, | TDA151 | 1 canal (mono) ou 2 canais (estéreo) | 6V ~ 17,5V | 9-SMS | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.33.0001 | 23 | 22 W x 1 @ 4Ohm; 11 W x 2 @ 2 Ohm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC137N,652 | - | ![]() | 2590 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | 74HC | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 125°C | Através do furo | 16 DIP (0,300", 7,62mm) | Decodificador/Demultiplexador | 74HC137 | 2V ~ 6V | 16-DIP | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 5,2ma, 5,2ma | Formulário Único | 1x3:8 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5642AF2MVZ1 | 37.9940 | ![]() | 8024 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | MPC56xx Qorivva | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | 324-BBGA | SPC5642 | 324-PBGA (23x23) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 935312935557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 151 | e200z4 | Núcleo único de 32 bits | 150MHz | CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 2MB (2M x 8) | CLARÃO | - | 128K x 8 | 1,14 V ~ 5,25 V | A/D 40x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA8444P/N4.112 | - | ![]() | 5418 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -20°C ~ 70°C | Através do furo | 16 DIP (0,300", 7,62mm) | TDA844 | Tensão - Bufferizada | Não selecionado | 16-DIP | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | 6 | I²C | - | Externo | 4,5 V ~ 13,2 V | 4,5 V ~ 13,2 V | 6 | - | Não | ±0,5 (Máx.), ±0,5 (Máx.) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68HC908QY4CDTE | 9.0100 | ![]() | 10 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | HC08 | Tubo | Não para novos designs | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm de largura) | MC68HC908 | 16-TSSOP | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 935322627574 | EAR99 | 8542.31.0001 | 96 | 13 | HC08 | 8 bits | 8MHz | - | LVD, POR, PWM | 4KB (4K x 8) | CLARÃO | - | 128x8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 4x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TEA2095T/1/S30J | 1.7000 | ![]() | 2671 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | GreenChip® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | -40°C ~ 125°C (TJ) | Controlador de retificação ativa/síncrona | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | TEA2095 | 90 µA | - | Não selecionado | 4,75 V ~ 38 V | 8-SO | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74AHC02PW/C1118 | 0,0800 | ![]() | 6403 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | * | Volume | Ativo | 74AHC02 | download | Não aplicável | 3 (168 horas) | Fornecedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5605BK0VLU6 | 22.1568 | ![]() | 1638 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | MPC56xx Qorivva | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 176-LQFP | SPC5605 | 176-LQFP (24x24) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 935311604557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 149 | e200z0h | Núcleo único de 32 bits | 64MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 768 KB (768 K x 8) | CLARÃO | 64K x 8 | 64K x 8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 29x10b, 5x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UDA1351H/N1.551 | - | ![]() | 3837 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | - | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | Montagem em superfície | 44-QFP | DAC, áudio | UDA135 | 2 | 2,7 V ~ 3,6 V | 44-PQFP (10x10) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.39.0001 | 96 | 100 milhões | PCM | 24b | Analógico e Digital | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA8595J/N2S/S422112 | - | ![]() | 9489 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | * | Volume | Ativo | Não selecionado | download | EAR99 | 8542.33.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT30N,652 | - | ![]() | 6331 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | 74HCT | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 125°C | Através do furo | 14 DIP (0,300", 7,62mm) | - | 74HCT30 | 1 | 4,5 V ~ 5,5 V | 14-DIP | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | Porta NAND | 4ma, 4ma | 2 µA | 8 | 28ns a 4,5V, 50pF | 0,8V | 2V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPC8536EBVTAULA | - | ![]() | 8978 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | MPC85xx | Bandeja | Obsoleto | 0°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 783-BBGA, FCBGA | MPC85 | 783-FCPBGA (29x29) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC e500 | 1.333GHz | 1 núcleo, 32 bits | Segurança; SEC | DDR2, DDR3 | Não | - | 10/100/1000Mbps (2) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 (3) | 1,8V, 2,5V, 3,3V | Criptografia | DUART, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | N74F640N,602 | - | ![]() | 9536 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | 74F | Tubo | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Através do furo | 20 DIP (0,300", 7,62mm) | 74F640 | - | 3 estados | 4,5 V ~ 5,5 V | 20-DIP | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.39.0001 | 720 | Buffer, Inversão | 1 | 8 | 3mA, 24mA; 15mA, 64mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5674FAMVY3 | 93.6900 | ![]() | 9223 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | MPC56xx Qorivva | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | 516-BBGA | SPC5674 | 516-PBGA (27x27) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 200 | 32 | e200z7 | Núcleo único de 32 bits | 264MHz | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI | DMA, POR, PWM | 4MB (4M x 8) | CLARÃO | - | 256K x 8 | 1,08 V ~ 5,25 V | A/D 64x12b | Externo | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF52223CVM66J | - | ![]() | 6605 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | MCF5222x | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 81-LBGA | MCF52223 | 81-MAPBGA (10x10) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 5A991B4B | 8542.31.0001 | 240 | 56 | Fogo Frio V2 | Núcleo único de 32 bits | 66MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256 KB (256 K x 8) | CLARÃO | - | 32K x 8 | 3V~3,6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| TFA9843J/N1.112 | - | ![]() | 1231 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Através do furo | Guia exposto 9-SIP, leads formados | Classe AB | Depop, Mute, Curto-Circuito e Proteção Térmica, | TFA984 | 1 canal (mono) ou 2 canais (estéreo) | 9V ~ 26V | 9-DBSP | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.33.0001 | 36 | 29 W x 1 @ 8 Ohm; 14 W x 2 @ 4 Ohm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCW30235 | - | ![]() | 2835 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | * | Volume | Ativo | Não selecionado | download | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSC7112VM1000 | - | ![]() | 1596 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | Núcleo Estelar | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TJ) | Montagem em superfície | 400-LFBGA | Ponto Fixo | MSC71 | 400-LFBGA (17x17) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 90 | Interface de host, I²C, UART | 3,30V | 266MHz | ROM (8kB) | 208 KB | 1,20V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MC9S08DN32CLF | - | ![]() | 1321 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | S08 | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32 KB (32 K x 8) | CLARÃO | 1 mil x 8 | 1,5 mil x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 16x12b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5746BSK1AVKU2 | 21.2177 | ![]() | 2409 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | MPC57xx | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 176-LQFP | SPC5746 | 176-LQFP (24x24) | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 200 | 129 | e200z4 | Núcleo único de 32 bits | 160MHz | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB | DMA, LVD, POR, WDT | 3MB (3M x 8) | CLARÃO | 64K x 8 | 384K x 8 | 3,15 V ~ 5,5 V | A/D 36x10b, 16x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5746CSK1MKU6 | 25.2807 | ![]() | 8934 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | MPC57xx | Volume | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 176-LQFP | SPC5746 | 176-LQFP (24x24) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 935322183557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 200 | 129 | e200z2, e200z4 | Núcleo duplo de 32 bits | 80 MHz/160 MHz | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB | DMA, LVD, POR, WDT | 3MB (3M x 8) | CLARÃO | - | 512K x 8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 80x10b, 64x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCA9535CPW | - | ![]() | 5582 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | * | Volume | Ativo | Não selecionado | download | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33901SEF | - | ![]() | 6232 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | - | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 125°C | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | Transceptor | MC339 | 4,5 V ~ 5,5 V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | CANbus | 1/1 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT4051PW/C4118 | 0,2100 | ![]() | 12 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | * | Volume | Ativo | 74HCT4051 | download | Não aplicável | 3 (168 horas) | Fornecedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC33662BLEF | - | ![]() | 1986 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | - | Tubo | Descontinuado na SIC | -40°C ~ 125°C | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | Transceptor | MC336 | 7V ~ 18V | 8-SOIC | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.39.0001 | 98 | LINbus | 1/1 | - | 20kbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6G0DVM05ABR | 10.3477 | ![]() | 6453 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | i.MX6UL | Fita e Carretel (TR) | Ativo | 0°C ~ 95°C (TJ) | Montagem em superfície | 289-LFBGA | MCIMX6 | 289-MAPBGA (14x14) | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 935346149518 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | ARM® Cortex®-A7 | 528MHz | 1 núcleo, 32 bits | Multimídia; SIMD NEON® | LPDDR2, DDR3, DDR3L | Não | LVDS | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + FÍSICO (1) | 1,2V, 1,35V, 1,5V, 1,8V, 2,5V, 2,8V, 3,3V | ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS | EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPI, SS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TJA1448BTK/S1Z | 1.3922 | ![]() | 8666 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | * | Fita e Carretel (TR) | Ativo | - | Compatível com ROHS3 | 568-TJA1448BTK/S1ZTR | 6.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2939FET208.551 | - | ![]() | 2380 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | LPC2900 | Bandeja | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 208-LQFP | LPC2939 | 208-LQFP (28x28) | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 935287111551 | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 126 | 152 | ARM9® | 16/32 bits | 125 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB | DMA, POR, PWM, WDT | 768 KB (768 K x 8) | CLARÃO | 16K x 8 | 56K x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 24x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LVC841ABQ,115 | - | ![]() | 7549 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | 74LVC | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 125°C | Montagem em superfície | Almofada exposta 24-VFQFN | 74LVC841 | Tri-Estado | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-DHVQFN (5,5x3,5) | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Trava transparente tipo D | 24ma, 24ma | 10:10 | 1 | 1,5ns |

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