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Circuos Integrados (ICS) (40280)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Aplicações | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tipo de Entrada | Tecnologia | ATUAL - SUPIGILO | Tensão - Entrada (Max) | Tipo de Sanda | SiC Programmable | Número de Circuitos | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Função | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | Interface | Poder (Watts) | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | ATUAL - QUIESCENTE (QI) | Tempo de Aceso | ATUAL - SUPIGILO (MAX) | Tipo de Canal | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página | Isolamento de Sanda | Interruptor InternO (s) | Tensão - Quebra | Topologia | Tensão - Iniciar | Ciclo de Serviço | Frequencia - Comutação | Protegão de Falhas | Recursos de Controle | Configuraça de Sanda | Corrente - Saís | Configuraça acionada | Número de motoristas | Tipo de Portão | Tensão lógica - vil, vih | Corrente - Saís de Pico (Fonte, Pia) | Tempo de Ascensão / Outono (Typ) | Tensão Lateral Alta - Max (Bootstrap) | Tensão - Saís (min/fixo) | Tensão - Sanda (Máx) | Número de Reguladores | Abandono de Tensão (Max) | PSRR | Recursos de Proteção |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CY7C1059DV33-12ZSXIT | - |  | 9979 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | CY7C1059 | SRAM - Assíncrono | 3V ~ 3,6V | 44-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.000 | Volátil | 8MBIT | 12 ns | Sram | 1m x 8 | Paralelo | 12ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ICE3A2065FKLA1 | - | | 4983 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Coolmos ™, Coolset ™ F3 | Tubo | Obsoleto | -25 ° C ~ 130 ° C (TJ) | Através do buraco | 8-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | ICE3A2065 | PG-DIP-8 | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.000 | 8.5V ~ 21V | 57 w | Isolado | Sim | 650V | Flyback | 15 v | 72% | 100kHz | Limitania ATUAL, LOOP ABERTO, SOBRE CARGA, SOBRE TEMURATURA, SOBRE TENSÃO | Início suave | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY9AFA41MABGL-GK9E1 | 7.0000 | | 7137 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM3 MB9AA40NB | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 96-LFBGA | 96-FBGA (6x6) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 4.900 | 66 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,65V ~ 3,6V | A/D 17x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90022PF-GS-132-BNDE1 | - | | 8039 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | - | Montagem na Superfície | 100-BQFP | MB90022 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S6E2H14F0AGV2000M | 10.3400 | | 4058 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM4 S6E2H4 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 90 | 80 | ARM® Cortex®-M4f | 32 bits | 160MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY62256LL-70SNXCT | - | | 5032 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | MOBL® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | CY62256 | SRAM - Assíncrono | 4.5V ~ 5,5V | 28-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0041 | 1.000 | Volátil | 256kbit | 70 ns | Sram | 32k x 8 | Paralelo | 70ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CG8406AA | - | | 2484 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Tubo | Obsoleto | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 135 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cyt4bf8cddq0aesgs | 32.5325 | | 7712 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Traveo ™ T2G | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-LQFP PAD Exposto | 176-Teqfp (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 400 | 148 | ARM® Cortex®-M0+, Arm® Cortex®-M4f | Quad-core de 32 bits | 100MHz, 350MHz | Canbus, ebi/emi, i²c, linbus, spi, uart/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 8.1875MB (8.1875mx 8) | Clarão | 256 x 8 | 1m x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 99X12B SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | IFX25001TSV85 | 0,4400 | | 9 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C. | Através do buraco | To-220-3 | 40V | FIXO | PG-PARA220-3-1 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 220 µA | 30 mA | - | Positivo | 400mA | 10V | - | 1 | 0,5V A 250mA | 60dB (100Hz) | Sobre um corrente, uma temperatura, uma reversa polaridada, ó curto -circuito | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FL128SAGNFI013 | 5.1100 | | 2 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Fl | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | S25FL128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CYPD717140LQXQXQLA1 | 4.7900 | | 1 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | USB, Controlador Tipo C. | Montagem na Superfície | 40-UFQFN PAD EXPOSTO | 50mA | 4.5V ~ 24V | PG-VQFN-40-801 | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 490 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY9AF312NAPMC-G-MNE2 | - | | 4912 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | * | Bandeja | Descontinuado no sic | CY9AF312 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 0000.00.0000 | 90 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cyt4bfbchdq0bzsgst | 35.8750 | | 8162 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Traveo ™ T2G | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 272-LFBGA | 272-BGA (16x16) | download | ROHS3 Compatível | 1.000 | 220 | ARM® Cortex®-M0+, Arm® Cortex®-M4f | Quad-core de 32 bits | 100MHz, 350MHz | Canbus, ebi/emi, i²c, linbus, spi, uart/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 8.1875MB (8.1875mx 8) | Clarão | 256 x 8 | 1m x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 114X12B SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S29GL128S10DHB013 | 4.6757 | | 2078 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Automotivo, AEC-Q100, GL-S | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64 lbga | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 64-FBGA (9x9) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 2.200 | Não Volátil | 128Mbit | 100 ns | Clarão | 16m x 8 | CFI | 60ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | XE164GM72F80LAAFXUMA1 | - | | 9130 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | XE16X | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD 100-LQFP | XE164 | PG-LQFP-100-8 | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1.400 | 76 | C166SV2 | 16 bits | 80MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SPI, SSC, UART/USART, USI | I²s, POR, PWM, WDT | 576kb (576k x 8) | Clarão | - | 50k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 11x10b | Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY9AF144NAPQC-JNE2 | 6.8200 | | 6282 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM3 MB9A140NA | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-BQFP | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 66 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1,65V ~ 3,6V | A/D 24X12B SAR | Externo, Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S25HL512TFAMHM013 | 13.7200 | | 6626 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | SEMPER ™ | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.450 | 166 MHz | Não Volátil | 512MBIT | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cy9bf116rpmc-ge1 | 10.6227 | | 7656 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM3 MB9B110R | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 120-LQFP | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 84 | 103 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits | 144MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 32k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CY7C1418BV18-250BZXC | - | | 3631 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 165 lbga | CY7C1418 | SRAM - Síncrono, DDR II | 1.7V ~ 1,9V | 165-FBGA (15x17) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 105 | 250 MHz | Volátil | 36Mbbit | Sram | 2m x 18 | Paralelo | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MB89928PMC1-G-242E1 | - | | 5086 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-8L MB89920 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | - | - | MB89928 | - | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 69 | F²MC-8L | 8 bits | 8MHz | E/S Serial, Uart/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Rom Máscara | - | 1k x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY7C1011CV33-12ZSXET | - | | 9531 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | CY7C1011 | SRAM - Assíncrono | 3V ~ 3,6V | 44-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.000 | Volátil | 2MBIT | 12 ns | Sram | 128k x 16 | Paralelo | 12ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY90F342CASPFR-GS-UJE1 | - | | 9335 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Volume | Obsoleto | CY90F342 | - | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | IRS21064pbf | - | | 3715 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Tubo | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 150 ° C (TJ) | Através do buraco | 14-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | IRS21064 | Não inversor | Não Verificado | 10V ~ 20V | 14-DIP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 25 | Independente | Lado Alto Ou Baido | 2 | IGBT, N-Canal MOSFET | 0,8V, 2,5V | 290mA, 600mA | 100ns, 35ns | 600 v | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CY7C1049GN30-10ZSXIT | 8.0600 | | 1 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | CY7C1049 | SRAM - Assíncrono | 2.2V ~ 3,6V | 44-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.000 | Volátil | 4MBIT | 10 ns | Sram | 512k x 8 | Paralelo | 10ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | SAKTC1797512F180EFackDuma1 | - | | 4149 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | TC17XX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 416-BGA | SAK-TC1797 | PG-BGA-416-27 | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 221 | Tricore ™ | 32 bits | 180MHz | ASC, CANBUS, EBI/EMI, FLEXRAY, MLI, MSC, SSC | Dma, por, wdt | 4MB (4m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 176k x 8 | 1,42V ~ 1,58V | A/D 48X10B SAR | Externo, Interno | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PSB2186HV1.1GD | 7.9400 | | 3 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | ISDN ™ | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C. | Montagem na Superfície | 64-QFP | 17Ma | 1 | 4,75V ~ 5,25V | P-MQFP-64 | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 850 | ISDN | 4 FIOS, IOM-2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | S25FL129P0XBHIZ10 | - | | 4188 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Fl | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | S25FL129 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-BGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 338 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s | 5µs, 3ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Cyt2B98CACQ0AZEGST | 13.4222 | | 9934 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Traveo ™ T2G | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-lqfp | 176-LQFP (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 300 | 152 | ARM® Cortex®-M0+, Arm® Cortex®-M4f | Core Duplo de 32 bits | 100MHz, 160MHz | CANBUS, FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown -out, Cripto | 2.0625MB (2.0625mx 8) | Clarão | 128k x 8 | 256k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 82X12B SAR | Externo, Interno | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | CYDMX064A16-90BVXI | - | | 4811 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-VFBGA | Cydmx | SRAM - Porta Dual, Mobl | 1.8V ~ 3,3V | 100-VFBGA (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0041 | 429 | Volátil | 64kbit | 90 ns | Sram | 4K x 16 | Paralelo | 90ns | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MB90352ESPMC-GS-200E1 | - | | 1523 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90350E | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MB90352 | 64-LQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 51 | F²MC-16LX | 16 bits | 24MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, WDT | 128kb (128k x 8) | Rom Máscara | - | 4k x 8 | 3,5V ~ 5,5V | A/D 15x8/10b | Interno |
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