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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Aplicativos | Tipo de montagem | Pacote/Caso | Tipo | Número básico do produto | SIC programável | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | SIC programável |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | QS54FCT841TQ | - | ![]() | 2741 | 0,00000000 | Semicondutor de qualidade | * | Volume | Ativo | Não selecionado | - | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||
![]() | SC8544PXANG | - | ![]() | 4204 | 0,00000000 | Semicondutor Freescale | * | Volume | Ativo | Não selecionado | - | Não aplicável | 3 (168 horas) | 1 | ||||||||||||
![]() | HD6473827WV | 16.8600 | ![]() | 114 | 0,00000000 | Renesas | - | Volume | Obsoleto | Não selecionado | - | RoHS não compatível | REACH não afetado | 2156-HD6473827WV | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||
![]() | SE050B1HQ1/Z01SEZ | 4.0100 | ![]() | 5761 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | Indústria 4.0 | Montagem em superfície | Almofada exposta 20-XFQFN | Elemento seguro IoT | SE050B1 | Não selecionado | 20-HX2QFN (3x3) | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 5A992C | 8542.39.0001 | 3.000 | |||
![]() | PHB20N06T | - | ![]() | 9623 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | * | Volume | Ativo | Não selecionado | download | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||
![]() | FDMS8320LDC | 1.5800 | ![]() | 41 | 0,00000000 | Semicondutor Fairchild | * | Volume | Ativo | download | EAR99 | 8542.29.0095 | 190 | Não selecionado | ||||||||||||
![]() | AM7969-125JC-G | - | ![]() | 6845 | 0,00000000 | Eletrônica Rochester, LLC | * | Volume | Ativo | Não selecionado | download | Não aplicável | 3 (168 horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||
![]() | R503102 | - | ![]() | 9574 | 0,00000000 | Eletrônica Rochester, LLC | * | Volume | Ativo | - | Não aplicável | 3 (168 horas) | 2156-R503102 | 1 | Não selecionado | |||||||||||
![]() | AT88SC0104C-MP | - | ![]() | 8392 | 0,00000000 | Tecnologia de Microchip | CriptoMemória® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | Cartão inteligente integrado | Montagem em superfície | M2 P, Módulo de Cartão Inteligente (ISO) | Memória Segura | AT88SC0104 | Não selecionado | M2 - Módulo P (ISO) | download | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 5A992C | 8542.32.0051 | 10.000 | |||
![]() | SPD6730QCB | - | ![]() | 2032 | 0,00000000 | Informações | * | Volume | Ativo | Não selecionado | - | Não aplicável | 3 (168 horas) | 1 | ||||||||||||
![]() | MPX10D117 | - | ![]() | 2116 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | * | Volume | Ativo | Não selecionado | download | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||
![]() | PTN5100BS528 | 1.3800 | ![]() | 6 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | * | Volume | Ativo | Não selecionado | download | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||
![]() | SCK60DN512VLL10R | - | ![]() | 8033 | 0,00000000 | Semicondutor Freescale | * | Volume | Ativo | Não selecionado | - | Não aplicável | 3 (168 horas) | 1 | ||||||||||||
![]() | MC9328MX1DVM15R2518 | - | ![]() | 1006 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | * | Volume | Ativo | Não selecionado | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||
![]() | SMBZ10-19LT1 | 0,0200 | ![]() | 21 | 0,00000000 | onsemi | * | Volume | Ativo | Não selecionado | - | RoHS não compatível | 1 (ilimitado) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||
![]() | 2914PC | 32.0300 | ![]() | 45 | 0,00000000 | Eletrônica Rochester, LLC | * | Volume | Ativo | Não selecionado | - | Não aplicável | 3 (168 horas) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||
![]() | 914HM/2 | - | ![]() | 2533 | 0,00000000 | Eletrônica Rochester, LLC | * | Volume | Ativo | Não selecionado | - | Não aplicável | 3 (168 horas) | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||
![]() | DS2401AZ-001-272+T | - | ![]() | 8408 | 0,00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrada | * | Fita e Carretel (TR) | Obsoleto | DS2401 | Não selecionado | - | Compatível com ROHS3 | 175-DS2401AZ-001-272+TTR | OBSOLETO | 2.500 | ||||||||||
![]() | MAX20801TPBA+T | 4.8750 | ![]() | 2036 | 0,00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrada | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | Rastreamento máximo de Power Point (MPPT) | Montagem em superfície | 10-PowerVQFN | Otimizador de cadeia de células | MAX20801 | Não selecionado | 10-FCQFN (5,8x3) | - | Compatível com ROHS3 | REACH não afetado | 175-MAX20801TPBA+TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | |||
![]() | 74F251ALC | - | ![]() | 1820 | 0,00000000 | Semicondutor Nacional | * | Volume | Ativo | Não selecionado | - | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||
![]() | CYW152-12G | - | ![]() | 5127 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp. | * | Volume | Ativo | Não selecionado | - | Não aplicável | 3 (168 horas) | 1 | ||||||||||||
![]() | DS28E39Q+T | 1.8800 | ![]() | 8183 | 0,00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrada | DeepCover® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | - | Montagem em superfície | Almofada exposta 6-WDFN | Chip de autenticação | DS28E39 | Não selecionado | 6-TDFN (3x3) | - | Compatível com ROHS3 | REACH não afetado | 175-DS28E39Q+TTR | 2.500 | |||||
![]() | KU82395DX-33 | 193.5800 | ![]() | 2 | 0,00000000 | Informações | Intel386™ | Volume | Ativo | - | Montagem em superfície | 196-BQFP bloqueado | Buffer de ônibus | Não selecionado | 196-PQFP (34,29x34,29) | download | Não aplicável | 3 (168 horas) | REACH não afetado | 0000.00.0000 | 1 | |||||
![]() | SC370760EF | - | ![]() | 5111 | 0,00000000 | Semicondutor Freescale | * | Volume | Ativo | - | Não aplicável | 3 (168 horas) | 1 | Não selecionado | ||||||||||||
![]() | DS28C39Q+T | 1.6845 | ![]() | 7766 | 0,00000000 | Analog Devices Inc./Maxim Integrada | DeepCover® | Fita e Carretel (TR) | Ativo | - | Montagem em superfície | Almofada exposta 6-WDFN | Chip de autenticação | DS28C39 | Não selecionado | 6-TDFN (3x3) | - | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 175-DS28C39Q+TTR | 2.500 | ||||
![]() | ATECC608B-TNGTLS-C | - | ![]() | 8134 | 0,00000000 | Tecnologia de Microchip | CriptoAutenticação™ | Fita e Carretel (TR) | Ativo | - | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | Chip de autenticação | ATECC608 | Não selecionado | 8-SOIC | - | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 150-ATECC608B-TNGTLSS-CTR | 1 | ||||
![]() | LTC3725IMSE#TRPBF | 5.1000 | ![]() | 4310 | 0,00000000 | Dispositivos analógicos Inc. | - | Fita e Carretel (TR) | Ativo | Controlador do lado secundário | Montagem em superfície | 10-TFSOP, 10-MSOP (0,118", 3,00 mm de largura) P exposto | - | LTC3725 | Não selecionado | 10-MSOP-EP | download | Compatível com ROHS3 | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.39.0001 | 2.500 | |||
![]() | NBSG16VSMNG | - | ![]() | 5935 | 0,00000000 | onsemi | - | Tubo | Obsoleto | Instrumentação | Montagem em superfície | Almofada exposta 16-VFQFN | Transceptor | NBSG16 | Não selecionado | 16-QFN (3x3) | download | 1 (ilimitado) | REACH não afetado | 3A001A7C | 8542.39.0001 | 123 | ||||
![]() | MKL81Z128VMC7557 | - | ![]() | 6707 | 0,00000000 | NXP EUA Inc. | * | Volume | Ativo | Não selecionado | download | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||
![]() | BCM7252LZBKFSBB3G | - | ![]() | 8096 | 0,00000000 | Broadcom Limited | - | Volume | Obsoleto | - | - | Não selecionado | - | - | Fornecedor indefinido | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 17.000 |

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