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MEMÓRIA (70838)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | A4188276-C | 62.5000 |  | 3630 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-A4188276-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | Mtfc4gacaana-4m it tr | - | | 6461 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | E • MMC ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TBGA | Mtfc4 | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 100-TBGA (14x18) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Mtfc4gacaana-4mittr | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | Não Volátil | 32Gbit | Clarão | 4g x 8 | Mmc | - | |||||
 | MT53E128M32D2DS-053 AAT: a | 12.1200 | | 2 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | Automotivo, AEC-Q100 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 200-WFBGA | MT53E128 | Sdram - móvel lpddr4 | 1.1V | 200-WFBGA (10x14.5) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 1.360 | 1.866 GHz | Volátil | 4gbit | Dram | 128m x 32 | - | - | ||||
 | S29GL032N90FFI023 | - | | 5858 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | GL-N | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64 lbga | S29GL032 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 64-FBGA (13x11) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.600 | Não Volátil | 32Mbit | 90 ns | Clarão | 4m x 8, 2m x 16 | Paralelo | 90ns | ||||
 | NL674AA-C | 51.2500 | | 7285 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-NL674AA-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | W29N01HZDINA | 3.7011 | | 2556 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFBGA | W29N01 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 48-VFBGA (8x6.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W29N01HZDINA | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 260 | Não Volátil | 1Gbit | 25 ns | Clarão | 128m x 8 | Paralelo | 25ns | |||
| S34ML02G100TFI900 | - | | 7469 | 0,00000000 | SkyHigh Memory Limited | - | Bandeja | Descontinuado no sic | S34ML02 | - | Rohs Compatível | 3 (168 Horas) | 2120-S34ML02G100TFI900 | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 96 | Não Verificado | ||||||||||||||||
| S29GL01GT10FHI010 | - | | 5986 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | GL-T | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64 lbga | S29GL01 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 64-FBGA (13x11) | download | Rohs Não Compatível | Não Aplicável | Fornecedor indefinido | 3A991B1a | 8542.32.0051 | 1 | Não Volátil | 1Gbit | 100 ns | Clarão | 128m x 8 | Paralelo | 60ns | Verificado | |||
| MTFC64GBCAVTC-AAT ES | 38.4600 | | 6452 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | CAIXA | Ativo | - | 557-MTFC64GBCAVTC-AATES | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | CY7C1320BV18-167BZC | - | | 5750 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 165 lbga | CY7C1320 | SRAM - Síncrono, DDR II | 1.7V ~ 1,9V | 165-FBGA (13x15) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 136 | 167 MHz | Volátil | 18Mbit | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | ||||
 | CAT24C64YGI | - | | 2565 | 0,00000000 | Catalyst Semiconductor Inc. | - | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | CAT24C64 | EEPROM | 1.7V ~ 5,5V | 8-TSSOP | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.32.0051 | 1 | 1 MHz | Não Volátil | 64kbit | 400 ns | EEPROM | 8k x 8 | I²C | 5ms | |||
 | ASA5510-MEM-512-C | 13.7500 | | 2336 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-ASA5510-MEM-512-C | Ear99 | 8473.30.9100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | MT29F1T208ECCBBJ4-37ES: B TR | - | | 7470 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 132-VBGA | MT29F1T208 | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 132-VBGA (12x18) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 267 MHz | Não Volátil | 1.125tbit | Clarão | 144G x 8 | Paralelo | - | ||||
| MT53D512M32D2DS-046 AUT: D TR | - | | 7274 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Última Vez compra | -40 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 200-WFBGA | MT53D512 | Sdram - móvel lpddr4 | 1.1V | 200-WFBGA (10x14.5) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 2.133 GHz | Volátil | 16gbit | Dram | 512m x 32 | - | - | ||||
| BR25H128FVT-5ACE2 | 0,4100 | | 4287 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | EEPROM | 1.7V ~ 5,5V | 8-TSSOP-B | download | 3 (168 Horas) | 3.000 | 20 MHz | Não Volátil | 128kbit | EEPROM | 16k x 8 | Spi | 3,5ms | |||||||||
 | 93LC56CT-I/MNY | 0,3900 | | 6618 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-WFDFN PAD EXPOSTO | 93LC56 | EEPROM | 2,5V ~ 5,5V | 8-tdfn (2x3) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 3.300 | 3 MHz | Não Volátil | 2kbit | EEPROM | 256 x 8, 128 x 16 | Micro -onda | 6ms | ||||
 | MT53B512M32D2NP-062 WT ES: D TR | - | | 8424 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 200-WFBGA | MT53B512 | Sdram - móvel lpddr4 | 1.1V | 200-WFBGA (10x14.5) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 1.6 GHz | Volátil | 16gbit | Dram | 512m x 32 | - | - | |||||
 | CAT28LV64G25 | 5.4000 | | 3209 | 0,00000000 | Catalyst Semiconductor Inc. | - | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-lcc (J-Lead) | CAT28LV64 | EEPROM | 3V ~ 3,6V | 32-PLCC (13.97x11.43) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 1 | Não Volátil | 64kbit | 250 ns | EEPROM | 8k x 8 | Paralelo | 5ms | ||||
 | 71T75602S150BGG8 | 41.3158 | | 8327 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Última Vez compra | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 119-BGA | 71T75602 | SRAM - Síncrono, SDR (ZBT) | 2.375V ~ 2.625V | 119-PBGA (14x22) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1.000 | 150 MHz | Volátil | 18Mbit | 3,8 ns | Sram | 512k x 36 | Paralelo | - | |||
 | CY7C1340F-100AC | 3.3000 | | 98 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | CY7C1340 | SRAM - Síncrono, SDR | 3.15V ~ 3,6V | 100-TQFP (14x20) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | ALCANCE AFETADO | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | 100 MHz | Volátil | 4MBIT | 5,5 ns | Sram | 128k x 32 | Paralelo | - | |||
 | AT28C16-20PI | - | | 9987 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Através do buraco | 24-DIP (0.600 ", 15,24mm) | AT28C16 | EEPROM | 4.5V ~ 5,5V | 24 PDIP | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | AT28C1620PI | Ear99 | 8542.32.0051 | 16 | Não Volátil | 16kbit | 200 ns | EEPROM | 2k x 8 | Paralelo | 1ms | |||
 | BR24G02FVJ-3AGTE2 | 0,3100 | | 806 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-TSSOP, 8 msop (0,118 ", 3,00 mm de largura) | BR24G02 | EEPROM | 1.6V ~ 5,5V | 8-TSSOP-BJ | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 1 MHz | Não Volátil | 2kbit | EEPROM | 256 x 8 | I²C | 5ms | ||||
 | AS7C34098A-10BIN | 4.6806 | | 2350 | 0,00000000 | Alliance Memory, Inc. | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFBGA | AS7C34098 | SRAM - Assíncrono | 3V ~ 3,6V | 48-minibga (8x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 1450-1062 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 480 | Volátil | 4MBIT | 10 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 10ns | |||
| 46W0675-C | 111.2500 | | 5248 | 0,00000000 | Prolabs | * | Pacote de Varejo | Ativo | - | Rohs Compatível | 4932-46W0675-C | Ear99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
 | PC28F512P33EFA | - | | 4860 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | AXCELL ™ | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TBGA | PC28F512 | Flash - NEM | 2.3V ~ 3,6V | 64-Easybga (8x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.800 | 52 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 95 ns | Clarão | 32m x 16 | Paralelo | 95ns | |||
 | BR24S64FJ-WE2 | 1.0300 | | 8 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | BR24S64 | EEPROM | 1.7V ~ 5,5V | 8-SOP-J | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0051 | 2.500 | 400 kHz | Não Volátil | 64kbit | EEPROM | 8k x 8 | I²C | 5ms | ||||
 | AT49LV002NT-12VC | - | | 8245 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 32-TFSOP (0,488 ", 12,40 mm de largura) | AT49LV002 | Clarão | 3V ~ 3,6V | 32-VSOP | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | AT49LV002NT12VC | Ear99 | 8542.32.0071 | 208 | Não Volátil | 2MBIT | 120 ns | Clarão | 256k x 8 | Paralelo | 50µs | |||
| S29GL256S10GHB013 | 6.7115 | | 2631 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Automotivo, AEC-Q100, GL-S | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 56-VFBGA | Flash - NEM (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 56-FBGA (9x7) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 2.700 | Não Volátil | 256Mbit | 100 ns | Clarão | 32m x 8 | CFI | 60ns | ||||||||
 | MX29LV400CBMC-90G | - | | 7297 | 0,00000000 | Macronix | Mx29lv | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-SOIC (0,496 ", 12,60 mm de largura) | MX29LV400 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 44-SOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 16 | Não Volátil | 4MBIT | 90 ns | Clarão | 512k x 8 | Paralelo | 90ns | ||||
 | SST39LF040-55-4C-QUANDO | 1.8800 | | 1 | 0,00000000 | Microchip Technology | SST39 MPF ™ | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-TFSOP (0,488 ", 12,40 mm de largura) | SST39LF040 | Clarão | 3V ~ 3,6V | 32-TSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 208 | Não Volátil | 4MBIT | 55 ns | Clarão | 512k x 8 | Paralelo | 20µs |
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