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MEMÓRIA (2872)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25Q80BVSNIG | - |  | 5660 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q80 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não Volátil | 8MBIT | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
 | W29GL256PH9B | - | | 9675 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64 lbga | W29GL256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 64-LFBGA (11x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 171 | Não Volátil | 256Mbit | 90 ns | Clarão | 32m x 8, 16m x 16 | Paralelo | 90ns | |||
| W25Q40BWSVIG TR | - | | 4649 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q40 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-VSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 80 MHz | Não Volátil | 4MBIT | Clarão | 512k x 8 | Spi - quad e/s | 800µs | |||
 | W66BQ6NBUAHJ | 5.2240 | | 6373 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 200-WFBGA | W66BQ6 | Sdram - Móvel lpddr4x | 1,06V ~ 1,17V, 1,7V ~ 1,95V | 200-WFBGA (10x14.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W66BQ6NBUAHJ | Ear99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | Volátil | 2gbit | 3,5 ns | Dram | 128m x 16 | Lvstl_11 | 18ns | |
 | W948D6FBHX5E | - | | 1156 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 60-TFBGA | W948D6 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1,95V | 60-VFBGA (8x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0024 | 312 | 200 MHz | Volátil | 256Mbit | 5 ns | Dram | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
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 | W632GU6KB-11 | - | | 4049 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Descontinuado no sic | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-TFBGA | W632GU6 | Sdram - ddr3 | 1.283V ~ 1,45V | 96-WBGA (9x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 190 | 933 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W988D2FBJX6E TR | - | | 2333 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 90-TFBGA | W988D2 | SDRAM - Mobile LPSDR | 1.7V ~ 1,95V | 90-VFBGA (8x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 166 MHz | Volátil | 256Mbit | 5.4 ns | Dram | 8m x 32 | Paralelo | 15ns | ||
 | W632GU6MB09J | - | | 5391 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W632GU6 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 198 | 1.067 GHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25M512JVEIM | - | | 2443 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25M512 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25M512JVEIM | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 7 ns | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |
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 | W9725G6IB-25 | - | | 7881 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 84-TFBGA | W9725G6 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 84-WBGA (8x12.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0024 | 209 | 200 MHz | Volátil | 256Mbit | 400 ps | Dram | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25Q16FWUXIE TR | - | | 3293 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-USON (2x3) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 3ms | |||
 | W25Q256JVCJQ | - | | 3068 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.39.0001 | 480 | 133 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
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| W972GG8KB-18 | - | | 4997 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 84-TFBGA | W972GG8 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 84-WBGA (8x12.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 189 | 533 MHz | Volátil | 2gbit | 350 ps | Dram | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25Q64JVSFJM | - | | 4781 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
 | W25Q64JVZPJQ | - | | 5437 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
 | W29GL064CH7T | - | | 5310 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 56-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | W29GL064 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 56-TSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 96 | Não Volátil | 64MBIT | 70 ns | Clarão | 8m x 8, 4m x 16 | Paralelo | 70ns | |||
 | W9825G6KH-5 | 1.9307 | | 8765 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 54-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | W9825G6 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 54-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0024 | 108 | 200 MHz | Volátil | 256Mbit | 5 ns | Dram | 16m x 16 | Paralelo | - | ||
| W25Q16DWZPIG TR | - | | 6210 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 40µs, 3ms | |||
| W947D2HBJX5I | - | | 2893 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 90-TFBGA | W947D2 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1,95V | 90-VFBGA (8x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0024 | 240 | 200 MHz | Volátil | 128Mbit | 5 ns | Dram | 4m x 32 | Paralelo | 15ns | ||
| W25M02GVSFIR | - | | 9101 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25M02 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25M02GVSFIR | Obsoleto | 44 | 104 MHz | Não Volátil | 2gbit | 7 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | ||
 | W25Q32JVSSSQ | - | | 5502 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32JVSSSSSQ | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 6 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||||
 | W631GG8MB15J | - | | 9878 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GG8MB15J | Obsoleto | 242 | 667 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128m x 8 | SSTL_15 | 15ns | ||
 | W29N04GZBIBA | - | | 2541 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 63-VFBGA | W29N04 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 63-VFBGA (9x11) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 210 | Não Volátil | 4gbit | 35 ns | Clarão | 512m x 8 | Paralelo | 35ns | |||
| W25Q32JWSSIQ | 0,6578 | | 3500 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 5ms | |||
| W25Q16JWSNIM | - | | 3379 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16JWSNIM | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||
| W25Q128JWPIM | 1.5926 | | 5947 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q128 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q128JWPIM | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s | -, 3ms | ||
| W25q32bvsfjg tr | - | | 5995 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q32BVSFJGTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms |
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