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MEMÓRIA (2872)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25Q32JVTCIM | - |  | 3260 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32JVTCIM | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 6 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | |
 | W631GG8MB-11 | - | | 1658 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (10,5x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 242 | 933 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128m x 8 | Paralelo | - | ||
 | W25Q32BVSSBG | - | | 3103 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32BVSSBG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 5 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
| W74M12FVSSIQ | - | | 4970 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W74M12 | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 256-W74M12FVSSIQ | Obsoleto | 8542.32.0071 | 90 | 80 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s | - | ||
 | W25Q64JVXGJQ TR | - | | 6162 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-XDFN PAD EXPOSTO | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-xson (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q64JVXGJQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||
 | W25Q128FVPJQ TR | - | | 8522 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q128FVPJQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | ||
 | W25Q64FVSFJQ | - | | 1871 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
| W25Q32JVSSJQ | - | | 6441 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
 | W9825G6JB-6 | - | | 4748 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 54-TFBGA | W9825G6 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 54-TFBGA (8x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32..0002 | 319 | 166 MHz | Volátil | 256Mbit | 5 ns | Dram | 16m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W9425G6KH-5I | 2.0994 | | 9273 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 66-TSSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | W9425G6 | Sdram - ddr | 2.3V ~ 2,7V | 66-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32..0002 | 108 | 200 MHz | Volátil | 256Mbit | 55 ns | Dram | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | W9725G8KB25I | 2.4555 | | 8066 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 60-TFBGA | W9725G8 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 60-wbga (8x12.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 209 | 200 MHz | Volátil | 256Mbit | 400 ps | Dram | 32m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25Q256FVCAQ | - | | 3643 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q256FVCAQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 256Mbit | 7 ns | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
 | W29N04KZBIBF | 8.0292 | | 9946 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 63-VFBGA | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 63-VFBGA (9x11) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W29N04KZBIBF | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 210 | Não Volátil | 4gbit | 25 ns | Clarão | 512m x 8 | Onfi | 35ns, 700µs | ||||
 | W25Q32FVTBJQ | - | | 4474 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
| W631GU8MB-15 TR | - | | 7836 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W631GU8 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 78-VFBGA (10,5x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 667 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128m x 8 | Paralelo | - | ||
 | W25Q16FWUUIG TR | - | | 9732 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-USON (4x3) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25q16fwuuigtr | Ear99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 3ms | ||
| W25Q64DWSFIG | - | | 3839 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 3ms | |||
| W25Q32FWZPSQ | - | | 5436 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q32 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32FWZPSQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 6 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 5ms | |||
| W74M64FVSSIQ TR | - | | 4033 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W74M64 | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 256-W74M64FVSSIQTR | Obsoleto | 8542.32.0071 | 2.000 | 80 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | - | ||
| W77M26FJWFIE TR | 3.9262 | | 4169 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W77M26 | Sdram | 1.7V ~ 1,95V | 16-SOIC | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W77M26FJWFIETR | 1.000 | 104 MHz | Volátil | 32Mbit | Dram | 4m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | - | ||||
| W25Q64FVZPIQ | - | | 1827 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 570 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
| W25Q32JVSSJM TR | - | | 2427 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q32JVSSJMTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||
| W632GU8KB15I | - | | 8093 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-TFBGA | W632GU8 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 78-WBGA (10,5x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 190 | 667 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 256m x 8 | Paralelo | - | ||
 | W947D2HBJX5I TR | - | | 3802 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 90-TFBGA | W947D2 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1,95V | 90-VFBGA (8x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32..0002 | 2.500 | 200 MHz | Volátil | 128Mbit | 5 ns | Dram | 4m x 32 | Paralelo | 15ns | ||
 | W63ah2nbvadi | 6.2600 | | 127 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 178-VFBGA | W63AH2 | Sdram - Móvel lpddr3 | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 178-VFBGA (11x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W63ah2nbvadi | Ear99 | 8542.32.0032 | 189 | 1.066 GHz | Volátil | 1Gbit | 5,5 ns | Dram | 32m x 32 | Hsul_12 | 15ns | |
| W25Q64FVSSJF TR | - | | 9411 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q64FVSSJFTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | ||
 | W9425G6JB-5I TR | - | | 3433 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 60-TFBGA | W9425G6 | Sdram - ddr | 2.3V ~ 2,7V | 60-TFBGA (8x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32..0002 | 2.500 | 200 MHz | Volátil | 256Mbit | 55 ns | Dram | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W25Q32JVXGIM TR | 0,6131 | | 6691 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-XDFN PAD EXPOSTO | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-xson (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32JVXGIMTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 6 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | |
| W25Q32FVSFJQ | - | | 1091 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
 | W972GG6JB-18 | - | | 9153 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 84-TFBGA | W972GG6 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 84-WBGA (11x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 144 | 533 MHz | Volátil | 2gbit | 350 ps | Dram | 128m x 16 | Paralelo | 15ns |
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