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MEMÓRIA (2872)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W632GU8MB-12 | - |  | 4412 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W632GU8 | Sdram - ddr3 | 1.283V ~ 1,45V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 242 | 800 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W25Q64DWSFIG | - | | 3839 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 3ms | |||
 | W631GU6MB15J TR | - | | 1100 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W631GU6 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GU6MB15JTR | Obsoleto | 2.000 | 667 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W25Q512NWFIQ TR | 5.4150 | | 7046 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q512 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q512NWFIQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 133 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 6 ns | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | |
 | W25M161AVEIT | - | | 6532 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25M161 | Flash - NAND, Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25M161AVEIT | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Não Volátil | 16Mbbit (flash-nor), 1Gbit (Flash-NAND) | 6 ns | Clarão | 2m x 8 (flash-nor), 128m x 8 (flash-NAND) | Spi - quad e/s | 3ms | |
| W25R256JVFIQ | 3.4763 | | 8553 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25R256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25R256JVFIQ | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Não Volátil | 256Mbit | 7 ns | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |
 | W25Q16DWUUIG | - | | 1215 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-USON (4x3) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 40µs, 3ms | |||
| W25R512JVEIQ | 5.4874 | | 4583 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25R512 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25R512JVEIQ | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Não Volátil | 512MBIT | Clarão | 64m x 8 | Spi | - | ||
 | W25Q128JWSIM TR | 1.4921 | | 9947 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q128 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q128JWSIMTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s | -, 3ms | ||
| W25Q16CVSNAG | - | | 7338 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16CVSNAG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
| W948D6DBHX5I | - | | 8904 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0024 | 312 | |||||||||||||||||
 | W9725G6KB25I | 2.4555 | | 9021 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 84-TFBGA | W9725G6 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 84-WBGA (8x12.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 209 | 400 MHz | Volátil | 256Mbit | 400 ps | Dram | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W25X32VSSIG T&R | - | | 4936 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25X32 | Clarão | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 75 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi | 3ms | |||
| W25Q16FWSSBQ | - | | 8691 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16FWSSBQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 3ms | |||
| W29N01HWDINA TR | - | | 7437 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFBGA | W29N01 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 48-VFBGA (8x6.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W29N01HWDINATR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 3.500 | Não Volátil | 1Gbit | 22 ns | Clarão | 64m x 16 | Onfi | 25ns | ||
 | W959d8nfya5i tr | 3.9774 | | 6224 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W959D8 | Hyperram | 1.7V ~ 2V | 24-TFBGA, DDP (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W959D8NFYA5ITR | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 200 MHz | Volátil | 512MBIT | 35 ns | Dram | 64m x 8 | Hyperbus | 35ns | |
 | W25Q64JVZPJM TR | - | | 4473 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q64JVZPJMTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||
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 | W632GU6KB15I TR | - | | 9528 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-TFBGA | W632GU6 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 96-WBGA (9x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 667 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | - | ||
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| W25Q64JVZPIQ TR | 1.1600 | | 74 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
 | W9812G6KH-6I TR | 1.7328 | | 4931 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 54-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | W9812G6 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 54-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32..0002 | 1.000 | 166 MHz | Volátil | 128Mbit | 5 ns | Dram | 8m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W25Q128FVEIF TR | - | | 1546 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
 | W948D2FBJX5E | 4.0800 | | 151 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 90-TFBGA | W948D2 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1,95V | 90-VFBGA (8x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0024 | 240 | 200 MHz | Volátil | 256Mbit | 5 ns | Dram | 8m x 32 | Paralelo | 15ns | ||
 | W631GU6MB-15 TR | - | | 1342 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W631GU6 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 667 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Paralelo | - | ||
| W25Q80BVNB03 | - | | 6391 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | - | - | - | W25Q80 | Flash - NEM | 2,5V ~ 3,6V | - | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q80BVNB03 | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 8MBIT | 6 ns | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
| W29N04KZBIBF | 8.0292 | | 9946 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 63-VFBGA | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 63-VFBGA (9x11) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W29N04KZBIBF | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 210 | Não Volátil | 4gbit | 25 ns | Clarão | 512m x 8 | Onfi | 35ns, 700µs | ||||
| W631gg8nb-12 tr | 3.0281 | | 2425 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GG8NB-12TR | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 800 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128m x 8 | SSTL_15 | 15ns | |
| W25M02GVZEJR | - | | 7930 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25M02 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25M02GVZEJR | Obsoleto | 63 | 104 MHz | Não Volátil | 2gbit | 7 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | ||
| W956d6kbkx7i tr | 2.5650 | | 8504 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 49-WFBGA | W956D6 | Psram (pseudo SRAM) | 1.7V ~ 1,95V | 49-WFBGA (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W956D6KBKX7ITR | Ear99 | 8542.32.0041 | 5.000 | 133 MHz | Volátil | 64MBIT | 70 ns | Psram | 4m x 16 | Paralelo | - |
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