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Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W97ah2nbva2e tr | 3.8700 | ![]() | 9431 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 134-VFBGA | W97AH2 | SDRAM - Móvel LPDDR2 -S4B | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W97AH2NBVA2ETR | Ear99 | 8542.32.0032 | 3.500 | 400 MHz | Volátil | 1Gbit | Dram | 32m x 32 | Hsul_12 | 15ns | ||
![]() | W63ah2nbvabi tr | 4.3693 | ![]() | 8478 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 178-VFBGA | W63AH2 | Sdram - Móvel lpddr3 | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 178-VFBGA (11x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W63ah2nbvabitr | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 800 MHz | Volátil | 1Gbit | 5,5 ns | Dram | 32m x 32 | Hsul_12 | 15ns | |
![]() | W29N01HVDINF TR | 2.7628 | ![]() | 8782 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFBGA | W29N01 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 48-VFBGA (8x6.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W29N01HVDINFTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 3.500 | Não Volátil | 1Gbit | 20 ns | Clarão | 128m x 8 | Paralelo | 25ns | ||
![]() | W97ah6nbva1e tr | 3.9000 | ![]() | 9047 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 134-VFBGA | W97AH6 | SDRAM - Móvel LPDDR2 -S4B | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W97AH6NBVA1ETR | Ear99 | 8542.32.0032 | 3.500 | 533 MHz | Volátil | 1Gbit | Dram | 64m x 16 | Hsul_12 | 15ns | ||
![]() | W25Q512NWBIM TR | - | ![]() | 5169 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q512 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q512NWBIMTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 6 ns | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | |
![]() | W25N01JWZEIT TR | 2.9922 | ![]() | 4839 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25N01 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N01JWZEITTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 166 MHz | Não Volátil | 1Gbit | 6 ns | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 700µs | |
![]() | W989D2DBJX6E TR | 3.1263 | ![]() | 3948 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 90-TFBGA | W989D2 | SDRAM - Mobile LPSDR | 1.7V ~ 1,95V | 90-VFBGA (8x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W989D2DBJX6ETR | Ear99 | 8542.32.0028 | 2.500 | 166 MHz | Volátil | 512MBIT | 5 ns | Dram | 16m x 32 | LVCMOS | 15ns | |
![]() | W25N02JWTBIF | 5.4771 | ![]() | 5128 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25N02 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N02JWTBIF | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Não Volátil | 2gbit | 8 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/s, dtr | 700µs | |
![]() | W25Q01NWTBIM | 10.3800 | ![]() | 6118 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q01 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q01NWTBIM | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Não Volátil | 1Gbit | 7 ns | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 3ms | |
![]() | W632GU8NB-09 TR | 4.2475 | ![]() | 8377 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W632GU8 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W632GU8NB-09TR | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 1.066 GHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | |
![]() | W97BH2MBVA1E | 6.3973 | ![]() | 8121 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 134-VFBGA | W97BH2 | SDRAM - Móvel LPDDR2 -S4B | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W97BH2MBVA1E | Ear99 | 8542.32.0036 | 168 | 533 MHz | Volátil | 2gbit | Dram | 64m x 32 | Hsul_12 | 15ns | ||
W29N01HWSINA TR | - | ![]() | 6686 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | W29N01 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 48-TSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W29N01HWSINATR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.500 | Não Volátil | 1Gbit | 22 ns | Clarão | 64m x 16 | Onfi | 25ns | |||
![]() | W989D6DBGX6E | 3.2692 | ![]() | 1363 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 54-TFBGA | W989D6 | SDRAM - Mobile LPSDR | 1.7V ~ 1,95V | 54-VFBGA (8x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W989D6DBGX6E | Ear99 | 8542.32.0028 | 312 | 166 MHz | Volátil | 512MBIT | 5 ns | Dram | 32m x 16 | LVCMOS | 15ns | |
![]() | W632GU8NB09I TR | 4.7803 | ![]() | 1057 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W632GU8 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W632GU8NB09ITR | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 1.066 GHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | |
![]() | W25N512GWBIR TR | - | ![]() | 1507 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25N512 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N512GWBirtr | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 7 ns | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |
W29N01HVSINA TR | 2.8538 | ![]() | 9074 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | W29N01 | Flash - NAND (SLC) | 1,65V ~ 1,95V | 48-TSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W29N01HVSINATR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.500 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | ||
![]() | W25N512GVFIR TR | 1.9694 | ![]() | 1672 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25N512 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N512GVFIRTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 166 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 6 ns | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |
W25R256JWPIQ | 4.5600 | ![]() | 649 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25R256 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 8-WSON (6x5) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25R256JWPIQ | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 570 | 104 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi | - | |||
![]() | W25N512GVFIG | 2.1360 | ![]() | 5430 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25N512 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N512GVFIG | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 44 | 166 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 7 ns | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |
![]() | W25Q256JWFIM TR | - | ![]() | 6216 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q256 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q256JWFIMTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 133 MHz | Não Volátil | 256Mbit | 6 ns | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 5ms | |
![]() | W25N01GVSFIT TR | - | ![]() | 6026 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25N01 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N01GVSFITTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 1Gbit | 7 ns | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |
![]() | W25Q32JVSSAQ | - | ![]() | 4330 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32JVSSAQ | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 6 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||||
![]() | W25Q32JVSFSQ | - | ![]() | 1307 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32JVSFSQ | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 6 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||||
![]() | W25Q128BVFSG | - | ![]() | 5502 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q128BVFSG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | 7 ns | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25Q128JVBSM | - | ![]() | 6789 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q128JVBSM | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | 6 ns | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | ||||
W25Q128FWPBQ | - | ![]() | 8061 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q128 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q128FWPBQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | 6 ns | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 5ms | ||||
![]() | W25Q256FVCAQ | - | ![]() | 3643 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q256FVCAQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 256Mbit | 7 ns | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
![]() | W25Q256FVEAQ | - | ![]() | 5687 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q256FVEAQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 256Mbit | 7 ns | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
![]() | W631GU8MB09I TR | - | ![]() | 3742 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W631GU8 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GU8MB09ITR | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 1.066 GHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128m x 8 | SSTL_15 | 15ns | |
W631gg6nb09j tr | - | ![]() | 5061 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W631GG6 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GG6NB09JTR | Ear99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 1.066 GHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | SSTL_15 | 15ns |
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