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MEMÓRIA (2872)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W66BM6NBUAHJ TR | 6.4200 |  | 4864 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 200-WFBGA | W66BM6 | Sdram - Móvel lpddr4x | 1,06V ~ 1,17V, 1,7V ~ 1,95V | 200-WFBGA (10x14.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W66BM6NBUAHJTR | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 2.133 GHz | Volátil | 2gbit | 3,5 ns | Dram | 128m x 16 | Lvstl_11 | 18ns | |
 | W25Q128FVFJP TR | - | | 7946 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q128FVFJPTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | ||
 | W71NW11GF1EW | - | | 8689 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 121-WFBGA | W71NW11 | Flash - NAND, DRAM - LPDDR2 | 1.7V ~ 1,95V | 121-WFBGA (8x8) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W71NW11GF1EW | 348 | 267 MHz | Não Volátil, Volátil | 1Gbit (NAND), 512MBIT (LPDDR2) | 25 ns | Flash, Ram | - | - | - | |||
 | W25Q16JWSSAQ | - | | 1687 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16JWSSAQ | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | ||||
| W63ah2nbvabe tr | 4.1409 | | 3014 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 178-VFBGA | W63AH2 | Sdram - Móvel lpddr3 | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 178-VFBGA (11x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W63AH2NBVABETR | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 800 MHz | Volátil | 1Gbit | 5,5 ns | Dram | 32m x 32 | Hsul_12 | 15ns | |
 | W25Q32FWZPIG TR | - | | 3781 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q32 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 5ms | |||
 | W972GG8JB-3I | - | | 6923 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 60-TFBGA | W972GG8 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 60-WBGA (11x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 189 | 333 MHz | Volátil | 2gbit | 450 ps | Dram | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
| W25Q16DVSSIG TR | - | | 2071 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
 | W9712G6KB-25 TR | 1.6688 | | 3767 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 84-TFBGA | W9712G6 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 84-TFBGA (8x12.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32..0002 | 2.500 | 200 MHz | Volátil | 128Mbit | 400 ps | Dram | 8m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25N01GVZEIG TR | 3.7600 | | 152 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25N01 | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não Volátil | 1Gbit | Clarão | 128m x 8 | Spi | - | |||
| W66bl6nbuahj tr | 6.3150 | | 9305 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 200-WFBGA | W66BL6 | Sdram - móvel lpddr4 | 1,06V ~ 1,17V, 1,7V ~ 1,95V | 200-WFBGA (10x14.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W66bl6nbuahjtr | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 2.133 GHz | Volátil | 2gbit | 3,5 ns | Dram | 128m x 16 | Lvstl_11 | 18ns | |
| W978H6KBVX1E | 5.1184 | | 5194 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 134-VFBGA | W978H6 | SDRAM - Móvel LPDDR2 -S4B | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W978H6KBVX1E | Ear99 | 8542.32.0024 | 168 | 533 MHz | Volátil | 256Mbit | 5,5 ns | Dram | 16m x 16 | Hsul_12 | 15ns | |
| W25Q512NWFIQ | 5.9009 | | 2342 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q512 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q512NWFIQ | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 6 ns | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | |
 | W632GG6NB-09 | 4.8546 | | 5008 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W632GG6 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 198 | 1.067 GHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | W29GL128CH9B | - | | 4636 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64 lbga | W29GL128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 64-LFBGA (11x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 171 | Não Volátil | 128Mbit | 90 ns | Clarão | 16m x 8, 8m x 16 | Paralelo | 90ns | |||
| W97BH6MBVA2I | 6.3460 | | 6060 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 134-VFBGA | W97BH6 | SDRAM - Móvel LPDDR2 -S4B | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W97BH6MBVA2I | Ear99 | 8542.32.0036 | 168 | 400 MHz | Volátil | 2gbit | Dram | 128m x 16 | Hsul_12 | 15ns | ||
 | W632GG8NB-15 TR | 4.0953 | | 3662 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W632GG8 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W632GG8NB-15TR | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 667 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 256m x 8 | SSTL_15 | 15ns | |
 | W25Q01NWTBIQ | 10.3800 | | 8418 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q01 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q01NWTBIQ | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Não Volátil | 1Gbit | 7 ns | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 3ms | |
| W74M25JVZEIQ | 4.8800 | | 1588 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W74M25 | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W74M25JVZEIQ | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 80 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | - | ||
| W63ah6nbvabe tr | 4.1409 | | 6845 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 178-VFBGA | W63AH6 | Sdram - Móvel lpddr3 | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 178-VFBGA (11x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W63AH6NBVABETR | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 800 MHz | Volátil | 1Gbit | 5,5 ns | Dram | 64m x 16 | Hsul_12 | 15ns | |
| W29N02KZBIBF TR | - | | 7143 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 63-VFBGA | W29N02 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 63-VFBGA (9x11) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W29N02KZBIBFTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.500 | Não Volátil | 2gbit | 22 ns | Clarão | 256m x 8 | Paralelo | 25ns | ||
| W66CM2NQUAGI TR | - | | 5613 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 200-WFBGA | W66CM2 | Sdram - Móvel lpddr4x | 1,06V ~ 1,17V, 1,7V ~ 1,95V | 200-WFBGA (10x14.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 1.866 GHz | Volátil | 4gbit | Dram | 256m x 16 | Lvstl_11 | 18ns | |||
| W25Q16JLSSIG | 0,5600 | | 4 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 2.3V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16JLSSIG | Ear99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 3ms | ||
| W956D8MBKX5I | - | | 2379 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | - | - | W956D8 | Hyperram | 1.7V ~ 2V | - | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W956D8MBKX5I | Ear99 | 8542.32..0002 | 312 | 200 MHz | Volátil | 64MBIT | Dram | 8m x 8 | Hyperbus | - | ||
| W25M02GVTBIR | - | | 4974 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25M02 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25M02GVTBIR | Obsoleto | 480 | 104 MHz | Não Volátil | 2gbit | 7 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | ||
| W25M02GVSFIG | - | | 4416 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25M02 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25M02GVSFIG | Obsoleto | 44 | 104 MHz | Não Volátil | 2gbit | 7 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | ||
| W631GG8NB12J | - | | 1046 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W631GG8 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GG8NB12J | Ear99 | 8542.32.0032 | 242 | 800 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128m x 8 | SSTL_15 | 15ns | |
| W29N08GWBIBA TR | 13.2900 | | 4479 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 63-VFBGA | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 63-VFBGA (9x11) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W29N08GWBIBATR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.500 | Não Volátil | 8gbit | 25 ns | Clarão | 512m x 16 | Onfi | 35ns, 700µs | ||||
| W25Q40EWWS | - | | 7135 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | - | - | W25Q40 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | - | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q40EWWS | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 4MBIT | Clarão | 512k x 8 | Spi - quad e/s, qpi | - | ||||
| W25N512GWFIT TR | 2.1628 | | 2853 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25N512 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N512GWFITTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 7 ns | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs |
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