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MEMÓRIA (2872)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25Q16JVUUAQ | - |  | 4875 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-USON (4x3) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16JVUUAQ | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||||
 | W9751G6NB-18 | 2.3243 | | 7674 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 84-VFBGA | W9751G6 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 84-VFBGA (8x12.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W9751G6NB-18 | Ear99 | 8542.32.0028 | 209 | 533 MHz | Volátil | 512MBIT | 350 ps | Dram | 32m x 16 | Paralelo | 15ns | |
 | W25R128JWSIQ | 2.4746 | | 5969 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25R128 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 8-SOIC | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25R128JWSIQ | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi | - | ||
 | W25Q80JVSNIQ | - | | 9275 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q80 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Não Volátil | 8MBIT | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
 | W25Q128FVPAQ | - | | 7603 | 0,00000000 | Electronics Winbond | * | Tubo | Obsoleto | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q128 | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q128FVPAQ | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||
 | W25Q80BWBYIG TR | - | | 5269 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-UFBGA, WLCSP | W25Q80 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-WLCSP (1,41x2.37) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 4.500 | 80 MHz | Não Volátil | 8MBIT | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 800µs | |||
 | W25Q128FVPJP TR | - | | 4551 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q128FVPJPTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | ||
| W25Q128FVPIG | - | | 4004 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
 | W25Q128FWSIG | - | | 5565 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q128 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 5ms | |||
| W25Q128BVBBG | - | | 1175 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 63-VFBGA | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 63-VFBGA (9x11) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q128BVBBG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | 7 ns | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
 | W9816G6JH-5 TR | 1.3934 | | 2647 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 50-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | W9816G6 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 50-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32..0002 | 1.000 | 200 MHz | Volátil | 16MBIT | 4,5 ns | Dram | 1m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W9825G2JB-75 TR | - | | 6707 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 90-TFBGA | W9825G2 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 90-TFBGA (8x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 133 MHz | Volátil | 256Mbit | 5.4 ns | Dram | 16m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W25Q256JVBAQ | - | | 4435 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q256JVBAQ | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 256Mbit | 6 ns | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||||
 | W25M02GVZEJG | - | | 4699 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25M02 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25M02GVZEJG | Obsoleto | 63 | 104 MHz | Não Volátil | 2gbit | 7 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | ||
| W25Q16FWSSIG | - | | 6741 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16FWSSIG | Obsoleto | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 3ms | ||
 | W25N01GVTCIT TR | - | | 7205 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25N01 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N01GVTCITTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 1Gbit | 7 ns | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |
 | W632GU8NB15I | 5.2744 | | 3190 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W632GU8 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 242 | 667 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25Q21EWXHAE | - | | 2041 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-XFDFN PAD EXPOSTO | W25Q21 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-xson (2x3) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q21EWXHAE | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 2MBIT | Clarão | 256k x 8 | Spi - quad e/s | - | |||||
 | W25Q32BVSFJP TR | - | | 8910 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q32BVSFJPTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | ||
 | W632GU6KB-15 TR | - | | 9603 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-TFBGA | W632GU6 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 96-WBGA (9x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 667 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | - | ||
| W25N512GVPIT | 1.9638 | | 3464 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25N512 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N512GVPIT | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 570 | 166 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 7 ns | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |
| W97AH6KBQX2I | - | | 7423 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 168-WFBGA | W97AH6 | Sdram - Móvel LPDDR2 | 1.14V ~ 1,95V | 168-WFBGA (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 168 | 400 MHz | Volátil | 1Gbit | Dram | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
| W25Q64FVZEJQ | - | | 2586 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
| W97ah6nbva2i tr | 3.8700 | | 7690 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 134-VFBGA | W97AH6 | SDRAM - Móvel LPDDR2 -S4B | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W97AH6NBVA2ITR | Ear99 | 8542.32.0032 | 3.500 | 400 MHz | Volátil | 1Gbit | Dram | 64m x 16 | Hsul_12 | 15ns | ||
| W25Q16BVSFIG | - | | 4733 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
| W25Q32JWBYIM TR | 0,7341 | | 8482 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 12-UFBGA, WLCSP | Flash - NEM (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 12-WLCSP (2.31x2.03) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W25Q32JWBYIMTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.500 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 6 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 5ms | |||
| W25N04KWTCIR | 6.5799 | | 8730 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W25N04KWTCIR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não Volátil | 4gbit | 8 ns | Clarão | 512m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |||
| W25Q128FVFIQ | - | | 3834 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
| W631GU8NB-09 | 3.4137 | | 7432 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W631GU8 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V, 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GU8NB-09 | Ear99 | 8542.32.0032 | 242 | 1.066 GHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128m x 8 | Paralelo | 15ns | |
 | W25Q128JVCIQ TR | 1.6261 | | 8695 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms |
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