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MEMÓRIA (2872)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W9825G6KB-6 TR | 3.9447 |  | 8939 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 54-TFBGA | W9825G6 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 54-TFBGA (8x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W9825G6KB-6TR | Ear99 | 2.500 | 166 MHz | Volátil | 256Mbit | 5 ns | Dram | 16m x 16 | Lvttl | - | ||
 | W25Q16JVSNSQ | - | | 1070 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16JVSNSQ | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||||
 | W25Q128FVFIF | - | | 3683 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
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| W25Q64FWSSAG | - | | 2331 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q64FWSSAG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 6 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 5ms | |||
 | W631GU8KB-15 TR | - | | 2157 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-TFBGA | W631GU8 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 78-WBGA (10,5x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 667 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128m x 8 | Paralelo | - | ||
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| W25Q16CVSNJG | - | | 4041 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
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 | W25Q16CVSSJG TR | - | | 3288 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q16CVSSJGTR | Ear99 | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | ||
| W25Q80EWSNAG | - | | 5493 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q80 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q80WSNAG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 8MBIT | 6 ns | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 30µs, 800µs | |||
| W634GU8QB09I | 6.6186 | | 5948 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W634GU8 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W634GU8QB09I | Ear99 | 8542.32.0036 | 242 | 1,06 GHz | Volátil | 4gbit | 20 ns | Dram | 512m x 8 | Paralelo | 15ns | |
 | W25Q32FVDAIG TR | - | | 6875 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Através do buraco | 8-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-PDIP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
| W74M25JVSFIQ TR | 3.4754 | | 8941 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W74M25 | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W74M25JVSFIQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 80 MHz | Não Volátil | 256Mbit | 6 ns | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | - | |
| W25Q128JVFIM | 1.5523 | | 3293 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | |||
| W25Q64JVSFAQ | - | | 8325 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q64JVSFAQ | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 6 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||||
 | W25Q64CVZESG | - | | 7195 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q64CVZESG | Obsoleto | 1 | 80 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 6 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
 | W25Q10EWSNIG TR | - | | 5207 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q10 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q10EWSNIGTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | Não Volátil | 1Mbit | 6 ns | Clarão | 128k x 8 | Spi - quad e/s | 30µs, 800µs | |
| W631GU6NB09J | - | | 6371 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W631GU6 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V, 1.425V ~ 1.575V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GU6NB09J | Ear99 | 8542.32.0032 | 198 | 1.066 GHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | |
 | W25Q256JVBAM | - | | 4091 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q256JVBAM | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 256Mbit | 6 ns | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||||
 | W948D6FBHX5J | - | | 3114 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 60-TFBGA | W948D6 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1,95V | 60-VFBGA (8x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0024 | 312 | 200 MHz | Volátil | 256Mbit | 5 ns | Dram | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | W9751G6NB-25 TR | 2.0515 | | 5651 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 84-VFBGA | W9751G6 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 84-VFBGA (8x12.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W9751G6NB-25TR | Ear99 | 8542.32.0028 | 2.500 | 400 MHz | Volátil | 512MBIT | 400 ps | Dram | 32m x 16 | Paralelo | 15ns | |
| W29N02KVDIAF TR | 4.0468 | | 3105 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFBGA | W29N02 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 48-VFBGA (8x6.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W29N02KVDIAFTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 3.500 | Não Volátil | 2gbit | 20 ns | Clarão | 256m x 8 | Paralelo | 25ns | ||
| W29N01HWBINA TR | 3.4053 | | 5631 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 63-VFBGA | W29N01 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 63-VFBGA (9x11) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W29N01HWBINATR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.500 | Não Volátil | 1Gbit | 22 ns | Clarão | 64m x 16 | Onfi | 25ns | ||
| W25Q80BVDAIG | - | | 6097 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Através do buraco | 8-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | W25Q80 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-PDIP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Não Volátil | 8MBIT | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms |
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