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MEMÓRIA (2872)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25Q01JVTBIQ TR | 9.2850 |  | 1089 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q01 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q01JVTBIQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 1Gbit | 7,5 ns | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/s | 3,5ms | |
| W25Q01NWTBIM TR | 10.4100 | | 5698 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q01 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q01NWTBIMTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 1Gbit | 7 ns | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 3ms | |
 | W25Q32JWZPIM TR | 0,6776 | | 3977 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q32 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32JWZPIMTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 6 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 5ms | |
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 | W63ah6nbvade tr | 4.1409 | | 8382 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 178-VFBGA | W63AH6 | Sdram - Móvel lpddr3 | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 178-VFBGA (11x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W63AH6NBVadetr | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 1.066 GHz | Volátil | 1Gbit | 5,5 ns | Dram | 64m x 16 | Hsul_12 | 15ns | |
 | W631GU8NB-12 TR | 3.0281 | | 5782 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W631GU8 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V, 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GU8NB-12TR | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.000 | 800 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128m x 8 | Paralelo | 15ns | |
| W97ah6nbva1i tr | 3.9000 | | 8611 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 134-VFBGA | W97AH6 | SDRAM - Móvel LPDDR2 -S4B | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W97AH6NBVA1ITR | Ear99 | 8542.32.0032 | 3.500 | 533 MHz | Volátil | 1Gbit | Dram | 64m x 16 | Hsul_12 | 15ns | ||
| W948V6KBHX5I TR | 2.0018 | | 8745 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 60-TFBGA | W948V6 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1,9V | 60-VFBGA (8x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W948V6KBHX5ITR | Ear99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 200 MHz | Volátil | 256Mbit | 5 ns | Dram | 16m x 16 | LVCMOS | 15ns | |
| W25R512JVEIQ TR | 5.8350 | | 9813 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25R512 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25R512JVEIQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | Não Volátil | 512MBIT | Clarão | 64m x 8 | Spi | - | ||
| W94ad6kbhx6i | 4.3349 | | 5757 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 60-TFBGA | W94AD6 | SDRAM - Mobile LPDDR | 1.7V ~ 1,95V | 60-VFBGA (8x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W94AD6KBHX6I | Ear99 | 8542.32.0032 | 312 | 166 MHz | Volátil | 1Gbit | 5 ns | Dram | 64m x 16 | LVCMOS | 15ns | |
| W74M00AVSSIG | 0,8390 | | 3218 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W74M00AVSSIG | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 300 | 80 MHz | Não Volátil | - | Clarão | - | - | ||||
| W97AH2NBVA2E | 4.4852 | | 5455 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 134-VFBGA | W97AH2 | SDRAM - Móvel LPDDR2 -S4B | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W97AH2NBVA2E | Ear99 | 8542.32.0032 | 168 | 400 MHz | Volátil | 1Gbit | Dram | 32m x 32 | Hsul_12 | 15ns | ||
| W25Q40EWBYIG TR | 0,4169 | | 9571 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-XFBGA, WLCSP | W25Q40 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-WLCSP (1,34x1,63) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q40EWBYIGTR | Ear99 | 8542.32.0071 | 3.000 | 104 MHz | Não Volátil | 4MBIT | 6 ns | Clarão | 512k x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 30µs, 800µs | |
 | W25N01GVTCIG TR | - | | 2508 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25N01 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N01GVTCIGTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 1Gbit | 7 ns | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |
| W25Q32JVTCIM TR | - | | 8079 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32JVTCIMTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 6 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | |
 | W25N512GVFIR | 2.1360 | | 8387 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25N512 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N512GVFIR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 44 | 166 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 6 ns | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |
| W25N01GVTBIG | 3.1110 | | 7183 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25N01 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N01GVTBIG | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não Volátil | 1Gbit | 7 ns | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |
| W978H2KBVX1E TR | 4.3650 | | 5645 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 134-VFBGA | W978H2 | SDRAM - Móvel LPDDR2 -S4B | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W978H2KBVX1ETR | Ear99 | 8542.32.0024 | 3.500 | 533 MHz | Volátil | 256Mbit | 5,5 ns | Dram | 8m x 32 | Hsul_12 | 15ns | |
| W957A8MBYA5I TR | - | | 4060 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W957A8MBYA5ITR | Ear99 | 8542.32..0002 | 2.000 | ||||||||||||||||
| W25M02GWTBIT | - | | 1636 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25M02 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25M02GWTBIT | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não Volátil | 2gbit | 8 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |
 | W25Q20EWNB02 | - | | 1116 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Obsoleto | - | - | - | W25Q20 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | - | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q20EWNB02 | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 2MBIT | 6 ns | Clarão | 256k x 8 | Spi - quad e/s | 30µs, 800µs | |||
| W25Q20EWNB03 | - | | 1427 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Obsoleto | - | - | - | W25Q20 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | - | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q20EWNB03 | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 2MBIT | 6 ns | Clarão | 256k x 8 | Spi - quad e/s | 30µs, 800µs | |||
| W25Q64FVSFBQ | - | | 4110 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25q64fvsfbq | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 7 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
 | W25Q32JVSSAM | - | | 9701 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32JVSSAM | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 6 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||||
| W25Q32BVZPBG | - | | 2688 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32BVZPBG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 5 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
| W25Q32BVSSSG | - | | 5042 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32BVSSSG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 5 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
| W25Q32BVSFAG | - | | 3498 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32BVSFAG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 5 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
 | W25Q16JVSNAM | - | | 8032 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16JVSNAM | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||||
| W25Q81DVSNAG | - | | 8031 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q81 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q81DVSNAG | 1 | 80 MHz | Não Volátil | 8MBIT | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | - | |||||
| W25Q80DVSSBG | - | | 7472 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q80 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q80DVSSBG | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 8MBIT | 6 ns | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 30µs, 3ms |
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