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MEMÓRIA (2872)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25N01GWZEIT TR | - |  | 7837 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25N01 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N01GWZEITTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não Volátil | 1Gbit | 8 ns | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |
 | W25X80VSSIG | - | | 9041 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25X80 | Clarão | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 90 | 75 MHz | Não Volátil | 8MBIT | Clarão | 1m x 8 | Spi | 3ms | |||
 | W97AH6KBVX2E | - | | 6475 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 134-VFBGA | W97AH6 | Sdram - Móvel LPDDR2 | 1.14V ~ 1,95V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 168 | 400 MHz | Volátil | 1Gbit | Dram | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
| W25N02JWZEIC | 5.1852 | | 2972 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25N02 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N02JWZEIC | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Não Volátil | 2gbit | 8 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/s, dtr | 700µs | |
 | W972GG8JB-18 | - | | 5503 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 60-TFBGA | W972GG8 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 60-WBGA (11x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 189 | 533 MHz | Volátil | 2gbit | 350 ps | Dram | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25Q128FVFIG | - | | 2167 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
| W25Q128FVSIG TR | - | | 1459 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
 | W25X20CLSVIG TR | - | | 1789 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25X20 | Clarão | 2.3V ~ 3,6V | 8-VSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não Volátil | 2MBIT | Clarão | 256k x 8 | Spi | 800µs | |||
 | W25Q16CVZPJP | - | | 4874 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
 | W29N04KZSIBG | 7.5822 | | 5939 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 48-TSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W29N04KZSIBG | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 96 | Não Volátil | 4gbit | 25 ns | Clarão | 512m x 8 | Onfi | 35ns, 700µs | ||||
 | W25Q512JVBIM TR | - | | 9533 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q512 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q512JVBIMTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 512MBIT | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s | - | |||
| W25Q257JVFIQ | 3.4000 | | 2 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q257 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
| W25Q64JVSFIQ | 1.1700 | | 8 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
| W25Q80BVSA02 | - | | 6398 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | - | - | W25Q80 | Flash - NEM | 2,5V ~ 3,6V | - | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q80BVSA02 | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 8MBIT | 6 ns | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
 | W66cq2nquahj tr | 6.6750 | | 3310 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 200-WFBGA | W66CQ2 | Sdram - Móvel lpddr4x | 1,06V ~ 1,17V, 1,7V ~ 1,95V | 200-WFBGA (10x14.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W66CQ2nquahjtr | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.500 | 2.133 GHz | Volátil | 4gbit | 3,5 ns | Dram | 128m x 32 | Lvstl_11 | 18ns | |
 | W25Q16DVUUJP | - | | 3648 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-USON (4x3) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
| W25Q80BVZPSG | - | | 2991 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q80 | Flash - NEM | 2,5V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q80BVZPSG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 8MBIT | 6 ns | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
| W74M25JVSFIQ | 3.7732 | | 7660 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W74M25 | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W74M25JVSFIQ | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 44 | 80 MHz | Não Volátil | 256Mbit | 6 ns | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | - | |
| W25Q32JWZPIG | - | | 4443 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q32 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 8-WSON (6x5) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 5ms | |||
 | W25Q256FVCIP | - | | 7442 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
| W63AH6NBVABE | 4.7314 | | 2881 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 178-VFBGA | W63AH6 | Sdram - Móvel lpddr3 | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 178-VFBGA (11x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W63AH6NBVABE | Ear99 | 8542.32.0032 | 189 | 800 MHz | Volátil | 1Gbit | 5,5 ns | Dram | 64m x 16 | Hsul_12 | 15ns | |
 | W25x40cldaig tr | - | | 3113 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Através do buraco | 8-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | W25X40 | Clarão | 2.3V ~ 3,6V | 8-PDIP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 4MBIT | Clarão | 512k x 8 | Spi | 800µs | |||
 | W632GG8NB-09 | 4.8364 | | 6384 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W632GG8 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 242 | 1.067 GHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
| W25Q128JVCJM TR | - | | 1204 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q128JVCJMTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | ||
 | W25Q32FVTCIG TR | - | | 2194 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
| W25Q32FVZPIG | - | | 6067 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
 | W9725G6KB-25 TR | 2.9700 | | 22 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 84-TFBGA | W9725G6 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 84-WBGA (8x12.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 400 MHz | Volátil | 256Mbit | 400 ps | Dram | 16m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W25N01JWTBIG | 3.6750 | | 8163 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25N01 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N01JWTBIG | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Não Volátil | 1Gbit | 6 ns | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/s, dtr | 700µs | |
| W25Q512NWEIM | - | | 9267 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q512 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q512NWEIM | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 6 ns | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | |
 | W9816G6IH-6 | - | | 6322 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 50-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | W9816G6 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 50-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W9816G6IH6 | Ear99 | 8542.32..0002 | 117 | 166 MHz | Volátil | 16MBIT | 5 ns | Dram | 1m x 16 | Paralelo | - |
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