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MEMÓRIA (2872)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W632GG6AB-15 | - |  | 7614 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Descontinuado no sic | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | - | - | W632GG6 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | - | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 190 | 667 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W25Q64JVTCIQ TR | 1.1439 | | 3350 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
 | W25Q64JWSSAM | - | | 9968 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q64JWSSAM | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 6 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | ||||
 | W29GL256PL9T TR | - | | 5805 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 56-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | W29GL256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 56-TSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | Não Volátil | 256Mbit | 90 ns | Clarão | 32m x 8, 16m x 16 | Paralelo | 90ns | |||
 | W25Q16DWSNAG | - | | 3046 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16DWSNAG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 7 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 40µs, 3ms | |||
| W25N02KWZEIR TR | 3.6129 | | 6953 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W25N02KWZEIRTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não Volátil | 2gbit | 8 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |||
 | W25Q32FVTBJQ TR | - | | 9679 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q32FVTBJQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | ||
 | W25N512GVEIT | 2.1715 | | 7182 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25N512 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N512GVEIT | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 7 ns | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |
| W25Q80BVSSBG | - | | 8398 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q80 | Flash - NEM | 2,5V ~ 3,6V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q80BVSSBG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 8MBIT | 6 ns | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
 | W25Q32FVSFJQ TR | - | | 7259 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q32FVSFJQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | ||
 | W631GU6MB12I | - | | 4741 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W631GU6 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 198 | 800 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W25Q16DVZPBG | - | | 4254 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16DVZPBG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
| W632GU6NB09J | - | | 2954 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W632GU6 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 198 | 1.067 GHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W25Q32JWSSIG TR | - | | 7958 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 8-SOIC | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q32JWSSIGTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 5ms | ||
| W631GG6KS12I | - | | 5623 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | 96-VFBGA (7,5x13) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 190 | ||||||||||||||
| W25Q64FVSF00 | - | | 8816 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | - | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 44 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 3ms | |||
 | W25Q32FWBYIQ TR | - | | 3709 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 12-UFBGA, WLCSP | W25Q32 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 12-WLCSP (2.31x2.03) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q32FWBYIQTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.500 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 5ms | ||
 | W632gg8nb-09 tr | 4.2475 | | 7554 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W632GG8 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W632GG8NB-09TR | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 1.066 GHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 256m x 8 | SSTL_15 | 15ns | |
| W25X10VZPIG | - | | 2454 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25X10 | Clarão | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 75 MHz | Não Volátil | 1Mbit | Clarão | 128k x 8 | Spi | 3ms | |||
| W29N01HWDINA | - | | 9844 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFBGA | W29N01 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 48-VFBGA (8x6.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W29N01HWDINA | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 260 | Não Volátil | 1Gbit | 25 ns | Clarão | 128m x 8 | Paralelo | 25ns | ||
| W978H2KBVX1I | 5.1184 | | 8150 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 134-VFBGA | W978H2 | SDRAM - Móvel LPDDR2 -S4B | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W978H2KBVX1I | Ear99 | 8542.32.0024 | 168 | 533 MHz | Volátil | 256Mbit | 5,5 ns | Dram | 8m x 32 | Hsul_12 | 15ns | |
| W25N04KWZEIR TR | 5.7750 | | 6445 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W25N04KWZEIRTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não Volátil | 4gbit | 8 ns | Clarão | 512m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs | |||
 | W9825G2JB-6 TR | - | | 3159 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 90-TFBGA | W9825G2 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 90-TFBGA (8x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 166 MHz | Volátil | 256Mbit | 5 ns | Dram | 16m x 16 | Paralelo | - | ||
| W634GU8QB-11 | 5.9053 | | 9398 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W634GU8 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W634GU8QB-11 | Ear99 | 8542.32.0036 | 242 | 933 MHz | Volátil | 4gbit | 20 ns | Dram | 512m x 8 | Paralelo | 15ns | |
| W29N02KVDIAF | 4.7631 | | 2169 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFBGA | W29N02 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 48-VFBGA (8x6.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W29N02KVDIAF | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 260 | Não Volátil | 2gbit | 25 ns | Clarão | 256m x 8 | Paralelo | 25ns | ||
 | W19B320ABT7H | - | | 2729 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | W19B320 | Clarão | 2.7V ~ 3,6V | 48-TSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 96 | Não Volátil | 32Mbit | 70 ns | Clarão | 4m x 8, 2m x 16 | Paralelo | 70ns | |||
 | W25Q64JVZEJQ | - | | 5889 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 63 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
 | W25x40cldaig tr | - | | 3113 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Através do buraco | 8-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | W25X40 | Clarão | 2.3V ~ 3,6V | 8-PDIP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 4MBIT | Clarão | 512k x 8 | Spi | 800µs | |||
| W25Q64FVSS00 | - | | 4302 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | - | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 3ms | |||
| W25Q16DVSNAG | - | | 9987 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16DVSNAG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms |
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