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MEMÓRIA (2872)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25Q128FWEIG | - |  | 3458 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q128 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 63 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 5ms | |||
| W25Q128JVEIM | 1.7203 | | 5842 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 63 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | |||
 | W25X40BVSNIG | - | | 1919 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25X40 | Clarão | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não Volátil | 4MBIT | Clarão | 512k x 8 | Spi | 3ms | |||
| W25X32VZEIG | - | | 3216 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25X32 | Clarão | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 100 | 75 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi | 3ms | |||
 | W9812G6KH-5 TR | 1.5720 | | 7035 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 54-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | W9812G6 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 54-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32..0002 | 1.000 | 200 MHz | Volátil | 128Mbit | 4,5 ns | Dram | 8m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W25Q20EWUXBE | - | | 6388 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | W25Q20 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-USON (2x3) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q20EWUXBE | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 2MBIT | 6 ns | Clarão | 256k x 8 | Spi - quad e/s | 30µs, 800µs | |||
 | W25Q16JVZPJM TR | - | | 3373 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q16JVZPJMTR | Ear99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||
 | W25P16VSFIG T&R | - | | 5668 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25P16 | Clarão | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 1.000 | 50 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi | 7ms | |||
 | W988D2FBJX6I TR | - | | 7921 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 90-TFBGA | W988D2 | SDRAM - Mobile LPSDR | 1.7V ~ 1,95V | 90-VFBGA (8x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 166 MHz | Volátil | 256Mbit | 5.4 ns | Dram | 8m x 32 | Paralelo | 15ns | ||
 | W631gg6kb-12 tr | - | | 4393 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-TFBGA | W631GG6 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-WBGA (9x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 800 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Paralelo | - | ||
| W25Q256JVFJQ | - | | 3178 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.39.0001 | 44 | 133 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
| W25Q512JVEIM TR | 4.8300 | | 3224 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q512 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q512JVEIMTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | Não Volátil | 512MBIT | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s | - | |||
| W25Q64JVZEJM TR | - | | 5200 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q64JVZEJMTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||
 | W25Q32BVSSJG TR | - | | 8960 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q32BVSSJGTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | ||
 | W25Q128JVTIM TR | - | | 9527 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s | - | ||||||
| W25X20BVSNIG | - | | 1740 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25X20 | Clarão | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não Volátil | 2MBIT | Clarão | 256k x 8 | Spi | 3ms | |||
 | W63ah6nbvaci | 4.9953 | | 6374 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 178-VFBGA | W63AH6 | Sdram - Móvel lpddr3 | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 178-VFBGA (11x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W63AH6NBVACI | Ear99 | 8542.32.0032 | 189 | 933 MHz | Volátil | 1Gbit | 5,5 ns | Dram | 64m x 16 | Hsul_12 | 15ns | |
 | W631GG6MB11I | - | | 8444 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W631GG6 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 198 | 933 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W25Q256FVCIG | - | | 3508 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
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| W25Q40Clssig | - | | 8674 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q40 | Flash - NEM | 2.3V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Não Volátil | 4MBIT | Clarão | 512k x 8 | Spi - quad e/s | 800µs | |||
| W9812G6KB-6 TR | 3.7974 | | 5321 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 54-TFBGA | W9812G6 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 54-TFBGA (8x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W9812G6KB-6TR | 2.500 | 166 MHz | Volátil | 128Mbit | 5 ns | Dram | 8m x 16 | Lvttl | - | ||||
| W631GU6MB11I | - | | 9896 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W631GU6 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 198 | 933 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Paralelo | - | ||
| W632gg6nb11i tr | 4.6650 | | 3157 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W632GG6 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W632GG6NB11itr | Ear99 | 8542.32.0036 | 3.000 | 933 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | SSTL_15 | 15ns | |
| W25Q256FVCIF TR | - | | 5314 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 104 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
| W25M121AWEIT TR | - | | 1734 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25M121 | Flash - NAND, Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25M121AWEITTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit (flash-nor), 1Gbit (Flash-NAND) | Clarão | 16m x 8 (flash-nor), 128m x 8 (Flash-NAND) | Spi - quad e/s | - | ||
 | W25Q02JVTBIM TR | 23.9400 | | 1 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q02 | Clarão | 3V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 2gbit | 7,5 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3,5ms | ||
 | W25Q32JVXGJQ | - | | 9077 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-XDFN PAD EXPOSTO | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-xson (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
| W25Q128JVFIM | 1.5523 | | 3293 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | |||
| W25Q64CVTBSG | - | | 3668 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q64CVTBSG | Obsoleto | 1 | 80 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 6 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms |
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