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MEMÓRIA (2872)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25Q128JVTIQ | - |  | 5626 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s | - | ||||||
 | W25Q64JVZEJQ | - | | 5889 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 63 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
 | W632GU6KB-12 | - | | 6792 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Descontinuado no sic | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-TFBGA | W632GU6 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 96-WBGA (9x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 190 | 800 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W631GU6NB-15 TR | 2.8471 | | 7920 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W631GU6 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V, 1.425V ~ 1.575V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GU6NB-15TR | Ear99 | 8542.32.0032 | 3.000 | 667 MHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | |
 | W25N02JWTBIC TR | 5.1250 | | 1981 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25N02 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N02JWTBICTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 166 MHz | Não Volátil | 2gbit | 6 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 700µs | |
 | W25Q16CVZPAG | - | | 7415 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16CVZPAG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
 | W25Q64JVSSJM TR | - | | 5335 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W25Q64JVSSJMTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||
 | W27C512-45Z | - | | 6634 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Através do buraco | 28-DIP (0,600 ", 15,24mm) | W27C512 | EEPROM | 4,75V ~ 5,25V | 28-PDIP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1B2 | 8542.32.0051 | 15 | Não Volátil | 512kbit | 45 ns | EEPROM | 64k x 8 | Paralelo | - | |||
| W25Q128FVEAQ | - | | 1087 | 0,00000000 | Electronics Winbond | * | Tubo | Obsoleto | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q128 | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q128FVEAQ | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||
 | W9825G6KH-6I TR | 1.9510 | | 5513 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 54-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | W9825G6 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 54-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0024 | 1.000 | 166 MHz | Volátil | 256Mbit | 5 ns | Dram | 16m x 16 | Paralelo | - | ||
| W25Q128FVSIF | - | | 8578 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
 | W25q40ewsnbg | - | | 5141 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q40 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q40WSNBG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 4MBIT | 6 ns | Clarão | 512k x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 30µs, 800µs | |||
| W25Q16JLZPIG | - | | 4371 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q16 | Flash - NEM | 2.3V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 3ms | |||
| W25Q64CVSSIG | - | | 2635 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Q5822008 | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 90 | 80 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | ||
| W25Q64JVSSJM | - | | 9323 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
 | W25Q256FVCIP TR | - | | 7031 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
 | W971gg8nb-18i tr | 2.7826 | | 8170 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 60-VFBGA | W971gg8 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 60-VFBGA (8x9.5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W971GG8NB-18ITR | Ear99 | 8542.32.0032 | 2.500 | 533 MHz | Volátil | 1Gbit | 350 ps | Dram | 128m x 8 | SSTL_18 | 15ns | |
 | W25Q16JWBYIM | - | | 6186 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-UFBGA, WLCSP | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-WLCSP (1,56x2.16) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16JWBYIM | Ear99 | 8542.32.0071 | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||
| W972GG8JB25I TR | - | | 4981 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 60-TFBGA | W972GG8 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 60-WBGA (11x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 1.500 | 200 MHz | Volátil | 2gbit | 400 ps | Dram | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
 | W29N08GVSIAA | 17.4700 | | 93 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 48-TSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W29N08GVSIAA | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 96 | Não Volátil | 8gbit | 25 ns | Clarão | 1g x 8 | Paralelo | 25ns, 700µs | ||||
| W25Q64DWSSIG | - | | 5431 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 3ms | |||
 | W25Q64JVDAIQ | - | | 8890 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Através do buraco | 8-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-PDIP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 60 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
| W98ad2kbjx6i | - | | 9913 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 240 | |||||||||||||||||
| W9864G6KH-6 | 1.8100 | | 10 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 54-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | W9864G6 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 54-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 108 | 166 MHz | Volátil | 64MBIT | 5 ns | Dram | 4m x 16 | Paralelo | - | ||
| W25Q16DWSNAG | - | | 3046 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16DWSNAG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 7 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 40µs, 3ms | |||
| W632GG6NB12J | - | | 2479 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-VFBGA | W632GG6 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 198 | 800 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
 | W25Q32JVSFIQ TR | - | | 4782 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||
| W25M02GVTBIT TR | - | | 4476 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25M02 | Flash - NAND (SLC) | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 2gbit | Clarão | 256m x 8 | Spi | 700µs | |||
| W631GU8MB09I | - | | 2246 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | W631GU8 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W631GU8MB09I | Ear99 | 8542.32.0032 | 242 | 1.066 GHz | Volátil | 1Gbit | 20 ns | Dram | 128m x 8 | SSTL_15 | 15ns | |
 | W25N01GWTCIG TR | 3.3026 | | 2019 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25N01 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N01GWTCIGTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Não Volátil | 1Gbit | 8 ns | Clarão | 128m x 8 | Spi - quad e/s | 700µs |
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