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MEMÓRIA (2872)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25N02JWTBIC TR | 5.1250 |  | 1981 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 24-TBGA | W25N02 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25N02JWTBICTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 166 MHz | Não Volátil | 2gbit | 6 ns | Clarão | 256m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 700µs | |
 | W9812G6KH-5 TR | 1.5720 | | 7035 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 54-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | W9812G6 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 54-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32..0002 | 1.000 | 200 MHz | Volátil | 128Mbit | 4,5 ns | Dram | 8m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W25X40VSNIG | - | | 8049 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25X40 | Clarão | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 100 | 75 MHz | Não Volátil | 4MBIT | Clarão | 512k x 8 | Spi | 3ms | |||
 | W25Q32JWSNIM | - | | 3287 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32JWSNIM | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 6 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 5ms | |
 | W29N01HWSINF | - | | 2927 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | W29N01 | Flash - NAND (SLC) | 1.7V ~ 1,95V | 48-TSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W29N01HWSINF | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 96 | Não Volátil | 1Gbit | 25 ns | Clarão | 128m x 8 | Paralelo | 25ns | ||
| W9864G6JH-6I | - | | 1198 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 54-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | W9864G6 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 54-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | W9864G6JH6I | Ear99 | 8542.32..0002 | 108 | 166 MHz | Volátil | 64MBIT | 5 ns | Dram | 4m x 16 | Paralelo | - | |
 | W97AH6KBVX2I | - | | 2406 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 134-VFBGA | W97AH6 | Sdram - Móvel LPDDR2 | 1.14V ~ 1,95V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0032 | 168 | 400 MHz | Volátil | 1Gbit | Dram | 64m x 16 | Paralelo | 15ns | |||
| W25Q32FVTBAQ | - | | 2598 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 24-TBGA | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32FVTBAQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 7 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
 | W632GU6MB-11 | - | | 2530 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem NA Superfície | 96-VFBGA | W632GU6 | Sdram - ddr3 | 1.283V ~ 1,45V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 198 | 933 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | - | ||
 | W25Q80BWZPIG TR | - | | 2028 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q80 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-WSON (6x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 80 MHz | Não Volátil | 8MBIT | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 800µs | |||
 | W25Q40EWSSIG | - | | 3715 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q40 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Não Volátil | 4MBIT | Clarão | 512k x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 800µs | |||
| W25Q32JVSSIM TR | 0,6197 | | 3314 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32JVSSIMTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 6 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | |
 | W77Q32JWSFIO | 1.4299 | | 5883 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem NA Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W77Q32 | Clarão | 1.7V ~ 1,95V | 16-SOIC | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 256-W77Q32JWSFIO | 176 | 104 MHz | Não Volátil | 32Mbit | Clarão | - | Spi - quad e/s, qpi | - | |||||
 | W988D6FBGX7I | - | | 9241 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem NA Superfície | 54-TFBGA | W988D6 | SDRAM - Mobile LPSDR | 1.7V ~ 1,95V | 54-VFBGA (8x9) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W988D6FBGX7I | 1 | 133 MHz | Volátil | 256Mbit | 5.4 ns | Dram | 16m x 16 | LVCMOS | 15ns | ||||
| W25Q80BVUXBG | - | | 1440 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | W25Q80 | Flash - NEM | 2,5V ~ 3,6V | 8-USON (2x3) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25q80bvuxbg | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 8MBIT | 6 ns | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | |||
| W25Q64FVTBJQ | - | | 3640 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 24-TBGA | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | |||
| W25Q80BWSSIG TR | - | | 2944 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q80 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 80 MHz | Não Volátil | 8MBIT | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 800µs | |||
| W25Q16JVSSIM TR | 0.4304 | | 2378 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16JVSSIMTR | Ear99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | |
| W956D8MBYA6I | - | | 9437 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem NA Superfície | 24-TBGA | W956D8 | Hyperram | 1.7V ~ 2V | 24-TFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W956D8MBYA6I | Ear99 | 8542.32..0002 | 312 | 166 MHz | Volátil | 64MBIT | 36 ns | Dram | 8m x 8 | Hyperbus | 36ns | |
 | W9725G8KB25I TR | 2.2334 | | 7973 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem NA Superfície | 60-TFBGA | W9725G8 | Sdram - ddr2 | 1.7V ~ 1,9V | 60-wbga (8x12.5) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 200 MHz | Volátil | 256Mbit | 400 ps | Dram | 32m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
 | W966D6HBGX7I TR | - | | 8383 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem NA Superfície | 54-VFBGA | W966D6 | Psram (pseudo SRAM) | 1.7V ~ 1,95V | 54-VFBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0041 | 5.000 | 133 MHz | Volátil | 64MBIT | 70 ns | Psram | 4m x 16 | Paralelo | - | ||
| W632GG6MB-08 | - | | 1884 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem NA Superfície | 96-VFBGA | W632GG6 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 198 | Volátil | 2gbit | Dram | 128m x 16 | Paralelo | - | ||||
 | W632GU8NB-09 | 4.8364 | | 3805 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem NA Superfície | 78-VFBGA | W632GU8 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 242 | 1.067 GHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
| W632GU8NB12J | - | | 2781 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem NA Superfície | 78-VFBGA | W632GU8 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 242 | 800 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
| W632GG8NB12I | 5.3270 | | 1440 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem NA Superfície | 78-VFBGA | W632GG8 | Sdram - ddr3 | 1.425V ~ 1.575V | 78-VFBGA (8x10,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 242 | 800 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | ||
| W632GU6NB12I | 5.3471 | | 9358 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem NA Superfície | 96-VFBGA | W632GU6 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 96-VFBGA (7,5x13) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 198 | 800 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 128m x 16 | Paralelo | 15ns | ||
| W25Q32JVSNIQ | 0,7500 | | 8963 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q32 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q32JVSNIQ | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Não Volátil | 32Mbit | 6 ns | Clarão | 4m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |
| W25Q16JVZPAQ | - | | 2763 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16JVZPAQ | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | ||||
| W97AH6NBVA2E | 4.4852 | | 9281 | 0,00000000 | Electronics Winbond | - | Bandeja | Ativo | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem NA Superfície | 134-VFBGA | W97AH6 | SDRAM - Móvel LPDDR2 -S4B | 1,14V ~ 1,3V, 1,7V ~ 1,95V | 134-VFBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W97AH6NBVA2E | Ear99 | 8542.32.0032 | 168 | 400 MHz | Volátil | 1Gbit | Dram | 64m x 16 | Hsul_12 | 15ns | ||
 | W25Q16JVXGIQ TR | 0,4517 | | 6748 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 8-XDFN PAD EXPOSTO | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-xson (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms |
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