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Memória(80)
| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caso | Número básico do produto | Tecnologia | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Tipo de memória | Tamanho da memória | Tempo de acesso | Formato de memória | Organização da Memória | Interface de memória | Tempo de ciclo de gravação - palavra, página | Tipo de driver |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | AM27S181A/BUA | 100.7300 |  | 364 | 0,00000000 | Microdispositivos avançados | - | Volume | Ativo | -55°C ~ 125°C (TC) | Montagem em superfície | 32-CLCC | AM27S181A | - | 4,5 V ~ 5,5 V | 32-CLCC | download | Não aplicável | 3 (168 horas) | Fornecedor indefinido | 3A001A2C | 8542.32.0071 | 1 | Não volátil | 8Kbit | 50 ns | BAILE DE FORMATURA | 1 mil x 8 | Paralelo | - | ||
 | AM27S29/BRA | - | | 5068 | 0,00000000 | Microdispositivos avançados | - | Volume | Ativo | -55°C ~ 125°C (TC) | Através do furo | 20 CDIP (0,300", 7,62 mm) | AM27S29 | - | 4,5 V ~ 5,5 V | 20-CDIP | download | RoHS não compatível | 3 (168 horas) | Fornecedor indefinido | 3A001A2C | 8542.32.0071 | 1 | Não volátil | 4Kbit | 70 ns | BAILE DE FORMATURA | 512x8 | Paralelo | - | ||
 | AM27S13A/BFA | 33.3300 | | 10 | 0,00000000 | Microdispositivos avançados | - | Volume | Ativo | -55°C ~ 125°C (TC) | Montagem em superfície | Pacote plano de 16 CF | AM27S13A | - | 4,5 V ~ 5,5 V | 16-CFlatPack | download | RoHS não compatível | 3 (168 horas) | Fornecedor indefinido | 3A001A2C | 8542.32.0071 | 1 | Não volátil | 2Kbit | 40 ns | BAILE DE FORMATURA | 512x4 | Paralelo | - | ||
| AM27S19SA/BFA | 36.6000 | | 19 | 0,00000000 | Microdispositivos avançados | - | Volume | Ativo | -55°C ~ 125°C (TC) | Montagem em superfície | Pacote plano de 16 CF | AM27S19SA | - | 4,5 V ~ 5,5 V | 16-CFlatPack | download | RoHS não compatível | 3 (168 horas) | Fornecedor indefinido | 3A001A2C | 8542.32.0071 | 1 | Não volátil | 256 bits | 20 ns | BAILE DE FORMATURA | 32x8 | Paralelo | - | ||
 | AM29DL323DT-90WDIT | 6.1500 | | 23 | 0,00000000 | Microdispositivos avançados | - | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 63-TFBGA | AM29DL323 | CLARÃO | 2,7 V ~ 3,6 V | 63-FBGA (8x14) | download | Não aplicável | 3 (168 horas) | Fornecedor indefinido | 0000.00.0000 | 750 | Não volátil | 32Mbps | 90 ns | CLARÃO | 4M x 8, 2M x 16 | Paralelo | 90ns | |||
 | 5962-8670601LA-ESPECIAL | 60.0000 | | 67 | 0,00000000 | Microdispositivos avançados | * | Volume | Ativo | - | Não aplicável | 3 (168 horas) | Fornecedor indefinido | 3A001A2C | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||||
 | AM29F016D-150E4C | - | | 1057 | 0,00000000 | Microdispositivos avançados | - | Volume | Ativo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montagem em superfície | 40-TFSOP (0,724", 18,40 mm de largura) | AM29F016 | FLASH - Bloco de inicialização | 4,5 V ~ 5,5 V | 40-TSOP | download | RoHS não compatível | 3 (168 horas) | REACH afetado | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | Não volátil | 16Mbps | 90 ns | CLARÃO | 2M x 8 | Paralelo | 150ns | ||
 | 5962-87788012A | 16.0000 | | 486 | 0,00000000 | Microdispositivos avançados | - | Volume | Ativo | download | RoHS não compatível | 3 (168 horas) | Fornecedor indefinido | 3A001A2C | 8542.32.0071 | 1 | ||||||||||||||||
 | AM93L422APC | 7.9400 | | 186 | 0,00000000 | Microdispositivos avançados | - | Volume | Ativo | 0°C ~ 70°C (TA) | Através do furo | 22-DIP | AM93L422A | BATER | 4,75 V ~ 5,25 V | 22-PDIP | download | RoHS não compatível | 3 (168 horas) | Fornecedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | Volátil | 1Kbit | 45 ns | BATER | 256x4 | Paralelo | - | ||
 | AM27PS191A/B3A | 24.0000 | | 24 | 0,00000000 | Microdispositivos avançados | - | Volume | Ativo | -55°C ~ 125°C (TC) | Montagem em superfície | 28-CLCC | AM27PS191A | - | 4,5 V ~ 5,5 V | 28-CLCC | download | Não aplicável | 3 (168 horas) | Fornecedor indefinido | 3A001A2C | 8542.32.0071 | 1 | Não volátil | 16 Kbits | 65 ns | BAILE DE FORMATURA | 2K x 8 | Paralelo | - | ||
 | AM93L425PC | 6.0600 | | 2 | 0,00000000 | Microdispositivos avançados | - | Volume | Ativo | 0°C ~ 70°C (TA) | Através do furo | 16-DIP | AM93L425 | BATER | 4,75 V ~ 5,25 V | 16-PDIP | download | RoHS não compatível | 3 (168 horas) | Fornecedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | Volátil | 1Kbit | 60 ns | BATER | 1 mil x 1 | Paralelo | - | ||
 | AM27S191SA/B3A | 100.7800 | | 21 | 0,00000000 | Microdispositivos avançados | - | Volume | Ativo | -55°C ~ 125°C (TC) | Montagem em superfície | 28-CLCC | AM27S191S | - | 4,5 V ~ 5,5 V | 28-CLCC | download | RoHS não compatível | 3 (168 horas) | Fornecedor indefinido | 3A001A2C | 8542.32.0071 | 1 | Não volátil | 16 Kbits | 30 segundos | BAILE DE FORMATURA | 2K x 8 | Paralelo | - | ||
| AM27S27/BWA | 45.1000 | | 478 | 0,00000000 | Microdispositivos avançados | - | Volume | Ativo | -55°C ~ 125°C (TC) | Através do furo | 22 CDIP (0,400", 10,16mm) | AM27S27 | - | 4,5 V ~ 5,5 V | 22-CDIP | download | RoHS não compatível | 3 (168 horas) | Fornecedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | Não volátil | 4Kbit | 65 ns | BAILE DE FORMATURA | 512x8 | Paralelo | - | ||
 | AM27S37A/BUA | 121.5900 | | 862 | 0,00000000 | Microdispositivos avançados | - | Volume | Ativo | -55°C ~ 125°C (TC) | Montagem em superfície | 32-CLCC | AM27S37A | BAILE DE FORMATURA | 4,5 V ~ 5,5 V | 32-CLCC | download | RoHS não compatível | 3 (168 horas) | Fornecedor indefinido | 3A001A2C | 8542.32.0071 | 1 | Não volátil | 8Kbit | 40 ns | BAILE DE FORMATURA | 1 mil x 8 | Paralelo | - | ||
 | AM2976PC | 6.7600 | | 10 | 0,00000000 | Microdispositivos avançados | - | Volume | Ativo | 0°C ~ 70°C (TA) | Através do furo | 24 DIP (0,300", 7,62mm) | 4,5 V ~ 5,5 V | 24-PDIP | download | RoHS não compatível | 3 (168 horas) | Fornecedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | RAM Dinâmica (DRAM) | ||||||||||
| AM93L422/BUA | 62.4000 | | 2 | 0,00000000 | Microdispositivos avançados | - | Volume | Ativo | -55°C ~ 125°C (AT) | Montagem em superfície | 28-CLCC | AM93L422 | BATER | 4,5 V ~ 5,5 V | 28-CLCC | download | RoHS não compatível | 3 (168 horas) | Fornecedor indefinido | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 | Volátil | 1Kbit | 75ns | BATER | 256x4 | Paralelo | - | ||
 | AM29C668-1JCTR | 10.6700 | | 34 | 0,00000000 | Microdispositivos avançados | - | Volume | Ativo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montagem em superfície | 68-LCC (condutor J) | 4,5 V ~ 5,5 V | 68-CLP (24,21x24,21) | download | Não aplicável | 3 (168 horas) | Fornecedor indefinido | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | RAM Dinâmica (DRAM) | ||||||||||
| AM29LV116DT-90EI | 2.6600 | | 41 | 0,00000000 | Microdispositivos avançados | - | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 40-TFSOP (0,724", 18,40 mm de largura) | AM29LV116 | FLASH - Bloco de inicialização | 2,7 V ~ 3,6 V | 40-TSOP | download | RoHS não compatível | 3 (168 horas) | REACH afetado | EAR99 | 8542.32.0051 | 1 | Não volátil | 16Mbps | 90 ns | CLARÃO | 2M x 8 | Paralelo | 90ns | ||
 | AM2964B/BQA | 55.5700 | | 7017 | 0,00000000 | Microdispositivos avançados | - | Volume | Ativo | -55°C ~ 125°C (AT) | Através do furo | 40-CDIP (0,600", 15,24mm) | 4,5 V ~ 5,5 V | 40-CDIP | download | RoHS não compatível | 3 (168 horas) | REACH não afetado | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | RAM Dinâmica (DRAM) | ||||||||||
 | AM27S45A/BKA | 139.9900 | | 341 | 0,00000000 | Microdispositivos avançados | - | Volume | Ativo | -55°C ~ 125°C (TC) | Montagem em superfície | Pacote plano de 24 CF | AM27S45A | - | 4,5 V ~ 5,5 V | Pacote plano de 24 CF | download | RoHS não compatível | 3 (168 horas) | Fornecedor indefinido | 3A001A2C | 8542.32.0071 | 1 | Não volátil | 16 Kbits | 45 ns | BAILE DE FORMATURA | 2K x 8 | Paralelo | - |
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