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MEMÓRIA (69470)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | CG8406AA | - |  | 2484 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Tubo | Obsoleto | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 135 | ||||||||||||||||||
| MT29F16G08CBECBL72A3WC1P | - | | 7681 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Morrer | MT29F16G08 | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | Morrer | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1 | Não Volátil | 16gbit | Clarão | 2g x 8 | Paralelo | - | ||||||
| CG7965AAT | - | | 9190 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 750 | ||||||||||||||||||
 | S29GL512T11DHIV10 | 10.2300 | | 520 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | GL-T | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64 lbga | S29GL512 | Flash - NEM | 1,65V ~ 3,6V | 64-FBGA (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 260 | Não Volátil | 512MBIT | 110 ns | Clarão | 64m x 8 | Paralelo | 60ns | ||||
| EDFP164A3PB-JD-FD | - | | 7357 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Bandeja | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | - | EDFP164 | Sdram - Móvel lpddr3 | 1.14V ~ 1,95V | 216-FBGA (15x15) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 1.190 | 933 MHz | Volátil | 24 gbit | Dram | 384m x 64 | Paralelo | - | ||||
| EMFA232A2PF-DV-FD | - | | 6321 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Volume | Ativo | EMFA232 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 0000.00.0000 | 1.680 | ||||||||||||||||||
 | Mt29f128g08ebebbwp: b tr | - | | 4575 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | MT29F128G08 | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 48-TSOP i | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.000 | Não Volátil | 128 gbit | Clarão | 16g x 8 | Paralelo | - | ||||||
| MT29F256G08AMEBBK7-12: B TR | - | | 1041 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | - | - | MT29F256G08 | Flash - NAND (SLC) | 2,5V ~ 3,6V | - | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.000 | 83 MHz | Não Volátil | 256 gbit | Clarão | 32g x 8 | Paralelo | - | |||||
| CG8233AA | - | | 3168 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | ||||||||||||||||||
 | IS25LQ512B-JDLE-TR | - | | 8195 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | IS25LQ512 | Flash - NEM | 2.3V ~ 3,6V | 8-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 3.500 | 104 MHz | Não Volátil | 512kbit | Clarão | 64k x 8 | Spi - quad e/s | 800µs | ||||
 | AK6416am | - | | 3181 | 0,00000000 | Asahi Kasei Microdevices/Akm | - | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-LSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | AK6416 | EEPROM | 1,8V ~ 5,5V | 8-SSOP | download | 1 (ilimito) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 4 MHz | Não Volátil | 16kbit | EEPROM | 1k x 16 | Spi | - | ||||||
| MT29F512G08CFCBBWP-10ES: B TR | - | | 7318 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | MT29F512G08 | Flash - NAND (MLC) | 2.7V ~ 3,6V | 48-TSOP i | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 100 MHz | Não Volátil | 512Gbit | Clarão | 64g x 8 | Paralelo | - | ||||
 | MT29F64G08CBCBBH1-10X: B TR | - | | 5826 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-VBGA | MT29F64G08 | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 100-VBGA (12x18) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.000 | 100 MHz | Não Volátil | 64GBIT | Clarão | 8g x 8 | Paralelo | - | ||||
| MT29F6T08ETHBBM5-3RES: B TR | - | | 1662 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | - | - | MT29F6T08 | Flash - NAND | 2,5V ~ 3,6V | - | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | 333 MHz | Não Volátil | 6tbit | Clarão | 768g x 8 | Paralelo | - | ||||
| MT29F8G08ABAWP-AITX: B TR | - | | 7074 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | MT29F8G08 | Flash - NAND | 2.7V ~ 3,6V | 48-TSOP i | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.000 | Não Volátil | 8gbit | Clarão | 1g x 8 | Paralelo | - | |||||
| MT42L128M32D1TK-25 AAT: A TR | - | | 3354 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 134-WFBGA | MT42L128M32 | Sdram - Móvel LPDDR2 | 1.14V ~ 1,3V | 134-FBGA (10x11,5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.000 | 400 MHz | Volátil | 4gbit | Dram | 128m x 32 | Paralelo | - | |||||
| MT51J256M32HF-80: A TR | - | | 5860 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 170-TFBGA | MT51J256 | Sgram - gddr5 | 1,31V ~ 1,39V, 1,46V ~ 1,55V | 170-FBGA (12x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0071 | 1.000 | 2 GHz | Volátil | 8gbit | Bater | 256m x 32 | Paralelo | - | ||||
| MT53B384M64D4EZ-062 WT: B TR | - | | 6517 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | - | - | MT53B384 | Sdram - móvel lpddr4 | 1.1V | - | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 1.000 | 1.6 GHz | Volátil | 24 gbit | Dram | 384m x 64 | - | - | ||||
 | MT52L512M32D2PF-107 WT: B TR | 24.1050 | | 2225 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 178-VFBGA | MT52L512 | Sdram - Móvel lpddr3 | 1.2V | 178-FBGA (11,5x11) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 1.000 | 933 MHz | Volátil | 16gbit | Dram | 512m x 32 | - | - | ||||
 | MT40A512M16JY-083E AUT: B TR | - | | 9302 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 96-TFBGA | MT40A512M16 | Sdram - ddr4 | 1.14V ~ 1,26V | 96-FBGA (8x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0036 | 2.000 | 1,2 GHz | Volátil | 8gbit | Dram | 512m x 16 | Paralelo | - | ||||
 | S26KS512SDABHB030 | 15.1725 | | 7971 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Automotivo, AEC-Q100, Hyperflash ™ KS | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-VBGA | S26KS512 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 24-FBGA (6x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.690 | 100 MHz | Não Volátil | 512MBIT | 96 ns | Clarão | 64m x 8 | Paralelo | - | |||
 | S25FS512SFABHB213 | 10.5875 | | 5067 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Automotivo, AEC-Q100, FS-S | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | S25FS512 | Flash - NEM | 1.7V ~ 2V | 24-BGA (8x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 2.500 | 133 MHz | Não Volátil | 512MBIT | Clarão | 64m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | - | ||||
| Mt4a2g8nre-83e: b | - | | 7505 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Bandeja | Ativo | Mt4a2 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 0000.00.0000 | 1.020 | ||||||||||||||||||
| N25Q256A73ESF40G TR | - | | 5029 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | N25Q256A73 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOP2 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | N25Q256A73ESF40GTR | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 1.225 | 108 MHz | Não Volátil | 256Mbit | Clarão | 64m x 4 | Spi | 8ms, 5ms | |||
| S71PL032J40BAW070B | - | | 1145 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | - | - | - | - | - | - | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | - | - | - | |||||||
| MT52L256M32D1V01MWC2 | 18.3600 | | 4830 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | * | Volume | Ativo | MT52L256 | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||
| MT53B128M32D1Z00NWC2 | - | | 8892 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Volume | Obsoleto | -30 ° C ~ 85 ° C (TC) | - | - | MT53B128 | Sdram - móvel lpddr4 | 1.1V | - | - | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | Volátil | 4gbit | Dram | 128m x 32 | - | - | ||||||||
 | IS41LV16100C-50TI | - | | 6908 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 50-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura), 44 leads | IS41LV16100 | DRAM - Edo | 2.97V ~ 3,63V | 50-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32..0002 | 117 | Volátil | 16MBIT | 25 ns | Dram | 1m x 16 | Paralelo | 85ns | ||||
| IS42S16160G-7BI | - | | 7376 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 54-TFBGA | IS42S16160 | Sdram | 3V ~ 3,6V | 54-TFBGA (8x8) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.32.0024 | 348 | 143 MHz | Volátil | 256Mbit | 5.4 ns | Dram | 16m x 16 | Paralelo | - | |||
 | IS61LF102418A-7.5B3I | - | | 8032 | 0,00000000 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 165-TBGA | IS61LF102418 | SRAM - Síncrono, SDR | 3.135V ~ 3.465V | 165-TFBGA (13x15) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 144 | 117 MHz | Volátil | 18Mbit | 7,5 ns | Sram | 1m x 18 | Paralelo | - | Não Verificado |
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