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MEMÓRIA (69470)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tecnologia | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Frequencia do Relógio | Tipo de Memória | TAMANHO DA MEMÓRIA | Tempo de Aceso | Formato de Memória | Organização de Memória | Interface de Memória | Escreva Tempo de Ciclo - Palavra, Página | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | W25Q16JVZPAM | - |  | 7745 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q16 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q16JVZPAM | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 6 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | |||||
 | W25Q256FVBBG | - | | 7139 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 63-VFBGA | W25Q256 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 63-VFBGA (9x11) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q256FVBBG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 256Mbit | 7 ns | Clarão | 32m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 50µs, 3ms | ||||
| W25Q128FVPBQ | - | | 8404 | 0,00000000 | Electronics Winbond | * | Tubo | Obsoleto | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q128 | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q128FVPBQ | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||
| W25Q128BVBAP | - | | 9620 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 63-VFBGA | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 63-VFBGA (9x11) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q128BVBAP | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 128Mbit | 7 ns | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | ||||
 | W25Q128JVEAQ | - | | 9945 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q128 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q128JVEAQ | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | 6 ns | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||||
 | W25Q40EWUXBE | - | | 9846 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | W25Q40 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-USON (2x3) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q40EWUXBE | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 4MBIT | 6 ns | Clarão | 512k x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 30µs, 800µs | ||||
 | W25q81ewsnag | - | | 3061 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | W25Q81 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25q81ewsnag | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 8MBIT | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | - | ||||||
| W25Q64CVZEAG | - | | 7500 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (8x6) | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q64CVZEAG | Obsoleto | 1 | 80 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 6 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | ||||
| W25Q64CVZPSG | - | | 4980 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q64CVZPSG | Obsoleto | 1 | 80 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 6 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | ||||
 | W25Q64CVSFSG | - | | 3711 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q64CVSFSG | Obsoleto | 1 | 80 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 6 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | ||||
 | W25Q64JVTBSM | - | | 3009 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-TBGA | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 24-TFBGA (8x6) | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q64JVTBSM | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 6 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||||
| W25Q64JVSFAM | - | | 5423 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 16-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q64JVSFAM | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 6 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s | 3ms | |||||
| Ndl28pfr-9mit | 6.7500 | | 8385 | 0,00000000 | Insignis Technology Corporation | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 78-VFBGA | Ndl28 | Sdram - ddr3l | 1.283V ~ 1,45V | 78-FBGA (7,5x10,5) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 1982-NDL28PFR-9MIT | Ear99 | 8542.32.0036 | 210 | 933 MHz | Volátil | 2gbit | 20 ns | Dram | 256m x 8 | Paralelo | 15ns | |||
| AT24C32E-U1UM0B-T | - | | 7657 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-AT24C32E-U1UM0B-TTR | Ear99 | 8542.32.0051 | 5.000 | |||||||||||||||||
| AT8358A86-IWE2D | - | | 5776 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 150-AT8358A86-IWE2DTR | Obsoleto | 1.000 | |||||||||||||||||||
| W25Q80BVWA | - | | 6234 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | - | - | W25Q80 | Flash - NEM | 2,5V ~ 3,6V | - | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q80BVWA | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 8MBIT | 6 ns | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | ||||
| W25Q80BVZPAG | - | | 8182 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 8-WDFN | W25Q80 | Flash - NEM | 2,5V ~ 3,6V | 8-WSON (6x5) | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q80BVZPAG | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 8MBIT | 6 ns | Clarão | 1m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 3ms | ||||
 | S29PL032J70BAI120 | 9.0000 | | 1 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | PL-J | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFBGA | S29PL032 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 48-FBGA (8.15x6.15) | download | ROHS3 Compatível | 56 | Não Volátil | 32Mbit | 70 ns | Clarão | 2m x 16 | Paralelo | 70ns | Não Verificado | |||||||
 | CY62147EV30LL-55ZSXET | 14.3400 | | 5 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | MOBL® | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-TSOP (0,400 ", 10,16 mm de largura) | CY62147 | SRAM - Assíncrono | 2.2V ~ 3,6V | 44-TSOP II | download | ROHS3 Compatível | 2832-CY62147EV30LL-55ZSXETTR | 35 | Volátil | 4MBIT | 55 ns | Sram | 256k x 16 | Paralelo | 55ns | Não Verificado | ||||||
 | CY62177EV30LL-55ZXI | 694.6700 | | 6661 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | MOBL® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de largura) | CY62177 | SRAM - Assíncrono | 2.2V ~ 3,7V | 48-TSOP i | download | ROHS3 Compatível | 2832-CY62177EV30LL-55ZXI | 210 | Volátil | 32Mbit | 55 ns | Sram | 4m x 8, 2m x 16 | Paralelo | 55ns | Não Verificado | ||||||
 | S29GL512S11DHA023 | 10.6300 | | 6 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | Automotivo, AEC-Q100, GL-S | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64 lbga | S29GL512 | Flash - NEM | 2.7V ~ 3,6V | 64-FBGA (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 2832-S29GL512S11DHA023TR | 48 | Não Volátil | 512MBIT | 110 ns | Clarão | 32m x 16 | Paralelo | 60ns | Não Verificado | ||||||
| AT25SL128A-UIUE-T | 1.3230 | | 5043 | 0,00000000 | Renesas Design Alemanha GmbH | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 21-XFBGA, WLCSP | AT25SL128 | Clarão | 1.7V ~ 2V | 21-WLCSP (3.02x3.29) | download | Rohs Compatível | 3 (168 Horas) | 3A991B1a | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Não Volátil | 128Mbit | 6 ns | Clarão | 16m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 150µs, 5ms | ||||
 | AT25SF161B-SHD-B | 0,4094 | | 1798 | 0,00000000 | Renesas Design Alemanha GmbH | - | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | AT25SF161 | Flash - NEM | 2,5V ~ 3,6V | 8-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 1695-AT25SF161B-SHD-B | Ear99 | 8542.32.0071 | 90 | 108 MHz | Não Volátil | 16MBIT | 7 ns | Clarão | 2m x 8 | Spi - quad e/s | 50µs, 1,8ms | |||
| 7132LA35pdgi | - | | 1757 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Volume | Obsoleto | - | 800-7132LA35pdgi | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||
| W25Q64FWSSAQ | - | | 9099 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 1,65V ~ 1,95V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q64FWSSAQ | Obsoleto | 1 | 104 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 6 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/s, qpi | 60µs, 5ms | ||||
 | W25Q64JWSSAM | - | | 9968 | 0,00000000 | Electronics Winbond | Spiflash® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de largura) | W25Q64 | Flash - NEM | 1.7V ~ 1,95V | 8-SOIC | - | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 256-W25Q64JWSSAM | 1 | 133 MHz | Não Volátil | 64MBIT | 6 ns | Clarão | 8m x 8 | Spi - quad e/o, qpi, dtr | 3ms | |||||
| AT25320B-MEHL-T | - | | 6020 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-xfdfn | AT25320 | EEPROM | 1,8V ~ 5,5V | 8-xdfn (1,8x2.2) | download | ROHS3 Compatível | 150-AT25320B-MEHL-TTR | Obsoleto | 3.000 | 5 MHz | Não Volátil | 32kbit | EEPROM | 4k x 8 | Spi | 5ms | ||||||
| AT24C128C-MEHM-T | - | | 2052 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-xfdfn | AT24C128C | EEPROM | 1.7V ~ 5,5V | 8-xdfn (1,8x2.2) | download | ROHS3 Compatível | 150-AT24C128C-MEHM-TTR | Obsoleto | 3.000 | 1 MHz | Não Volátil | 128kbit | 550 ns | EEPROM | 16k x 8 | I²C | 5ms | |||||
 | 24FC01-E/SN36KVAO | - | | 2005 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100 | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | 24FC01 | EEPROM | 1.7V ~ 5,5V | 8-SOIC | download | Alcançar Não Afetado | 150-24FC01-E/SN36KVAO | Ear99 | 8542.32.0051 | 100 | 1 MHz | Não Volátil | 1kbit | 450 ns | EEPROM | 128 x 8 | I²C | 5ms | ||||
 | 24FC02T-E/Q6B36KVAO | - | | 2827 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 8-UFDFN PAD EXPOSTO | 24FC02 | EEPROM | 1.7V ~ 5,5V | 8-udfn (2x3) | download | Alcançar Não Afetado | 150-24FC02T-E/Q6B36KVAOTR | Ear99 | 8542.32.0051 | 3.300 | 1 MHz | Não Volátil | 2kbit | 450 ns | EEPROM | 256 x 8 | I²C | 5ms |
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