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Imagem	Número do produto	Preço (USD)	Quantidade	Ecad	Quantidade disponível	Peso (Kg)	Fabricante	Série	Pacote	Estado do produto	Temperatura operacional	Tipo de montagem	Pacote/Caso	Número básico do produto	Pacote de dispositivos do fornecedor	Ficha de dados	Estado RoHS	Nível de sensibilidade à umidade (MSL)	Outros nomes	ECCN	HTSU	Pacote Padrão	Número de E/S	Processador principal	Tamanho do núcleo	Velocidade	Conectividade	Periféricos	Tamanho da memória do programa	Tipo de memória de programa	Tamanho da EEPROM	Tamanho da RAM	Tensão - Alimentação (Vcc/Vdd)	Conversores de dados	Tipo de oscilador
	TMPM36BFYFG(DBB)	9.1600	Solicitação de cotação		2	0,00000000	Semicondutores e armazenamento Toshiba	TX03	Bandeja	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	100-LQFP	TMPM36	100-LQFP (14x14)	download	Compatível com RoHS	3 (168 horas)		3A991A2	8542.31.0001	90	72	ARM® Cortex®-M3	Núcleo único de 32 bits	80MHz	EBI/EMI, I²C, IrDA, Microfio, SIO, SPI, SSI, SSP, UART/USART	DMA, LVD, POR, WDT	256 KB (256 K x 8)	CLARÃO	-	66K x 8	2,7 V ~ 3,6 V	A/D 16x12b	Externo
	TMPM036FWFG(KY,JZ)	4.3700	Solicitação de cotação		7270	0,00000000	Semicondutores e armazenamento Toshiba	TX00	Bandeja	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	100-LQFP	TPPM036	100-LQFP (14x14)	download	Compatível com RoHS	3 (168 horas)	TMPM036FWFG(KYJZ)	EAR99	8542.31.0001	90	85	ARM® Cortex®-M0	Núcleo único de 32 bits	20MHz	I²C, SIO, UART/USART	DMA, LVD, POR, WDT	128 KB (128 K x 8)	CLARÃO	-	16K x 8	2,7 V ~ 3,6 V	A/D 8x12b	Externo
	TMPM4G8F10FG(DBB)	12.7000	Solicitação de cotação		9925	0,00000000	Semicondutores e armazenamento Toshiba	TX04	Bandeja	Ativo	-40°C ~ 70°C (TA)	Montagem em superfície	100-LQFP	TMPM4G8	100-LQFP (14x14)	download	Compatível com RoHS	3 (168 horas)		3A991A2	8542.31.0001	60	122	ARM® Cortex®-M4F	Núcleo único de 32 bits	160MHz	CEC, EBI/EMI, I²C, IrDA, SIO, SPI, SMIF, UART/USART	DMA, LVD, POR, WDT	1MB (1M x 8)	CLARÃO	32K x 8	192K x 8	2,7 V ~ 3,6 V	A/D 16x12b; D/A 2x8b	Interno
	TMPM36BF10FG(DBB)	11.5500	Solicitação de cotação		281	0,00000000	Semicondutores e armazenamento Toshiba	TX03	Bandeja	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	100-LQFP	TMPM36	100-LQFP (14x14)	download	Compatível com RoHS	3 (168 horas)		3A991A2	8542.31.0001	90	72	ARM® Cortex®-M3	Núcleo único de 32 bits	64MHz	EBI/EMI, I²C, IrDA, Microfio, SIO, SPI, SSI, SSP, UART/USART	DMA, LVD, POR, WDT	1MB (1M x 8)	CLARÃO	-	258K x 8	2,7 V ~ 3,6 V	A/D 16x12b	Externo
	TMPM368FDFG	12.0400	Solicitação de cotação		5333	0,00000000	Semicondutores e armazenamento Toshiba	TX03	Bandeja	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	100-LQFP	TMPM368	100-LQFP (14x14)	download	Compatível com RoHS	3 (168 horas)		3A991A2	8542.31.0001	90	59	ARM® Cortex®-M3	Núcleo único de 32 bits	80MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, Microfio, SIO, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB	DMA, LVD, POR, WDT	512 KB (512 K x 8)	CLARÃO	-	128K x 8	2,7 V ~ 3,6 V	A/D 8x12b; D/A 2x10b	Externo
	TMPM3HLFDAUG	8.5900	Solicitação de cotação		5132	0,00000000	Semicondutores e armazenamento Toshiba	TXZ+	Bandeja	Ativo	-40°C ~ 105°C	Montagem em superfície	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	-	Compatível com ROHS3	3 (168 horas)	264-TMPM3HLFDAUG			160	57	ARM® Cortex®-M3	32 bits	120MHz	I²C, SPI, UART/USART	DMA, LVD, Controle de Motor PWM, POR, WDT	512 KB (512 K x 8)	CLARÃO	32K x 8	64K x 8	2,7 V ~ 5,5 V	SAR A/D 12x12b; D/A 2x8b	Externo, Interno
	TMPM4GNFDFG	-	Solicitação de cotação		2266	0,00000000	Semicondutores e armazenamento Toshiba	TXZ+	Bandeja	Ativo	-40°C ~ 85°C	Montagem em superfície	100-LQFP		100-LQFP (14x14)	download			264-TMPM4GNFDFG			1	91	ARM® Cortex®-M4F	32 bits	200MHz	EBI/EMI, FIFO, I²C, IrDA, SIO, SPI, UART/USART	DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT	512 KB (512 K x 8)	CLARÃO	32K x 8	192K x 8	2,7 V ~ 3,6 V	SAR A/D 24x12b; D/A 2x8b	Externo, Interno
	TMPM366FDXBG	5.3845	Solicitação de cotação		6774	0,00000000	Semicondutores e armazenamento Toshiba	TX03	Bandeja	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	109-TFBGA	TMPM366	109-TFBGA (9x9)	download	Compatível com RoHS	3 (168 horas)		3A991A2	8542.31.0001	200	74	ARM® Cortex®-M3	Núcleo único de 32 bits	48MHz	I²C, SIO, UART/USART	DMA, PWM, WDT	512 KB (512 K x 8)	CLARÃO	-	64K x 8	2,7 V ~ 3,6 V	A/D 12x12b	Interno
	TMPM3HNF10BFG	13.0700	Solicitação de cotação		90	0,00000000	Semicondutores e armazenamento Toshiba	TXZ+	Bandeja	Ativo	-40°C ~ 105°C	Montagem em superfície	100-LQFP		100-LQFP (14x14)	-	Compatível com ROHS3	3 (168 horas)	264-TMPM3HNF10BFG			90	92	ARM® Cortex®-M3	32 bits	120MHz	I²C, SPI, UART/USART	DMA, LVD, Controle de Motor PWM, POR, WDT	1MB (1M x 8)	CLARÃO	32K x 8	128K x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 17x12b SAR; D/A 2x8b	Externo, Interno
	TMP89FS60FG(Z	4.9538	Solicitação de cotação		4498	0,00000000	Semicondutores e armazenamento Toshiba	TLCS-870/C1	Bandeja	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	64-BQFP	TMP89	64-QFP (14x14)	download	Compatível com RoHS	3 (168 horas)		EAR99	8542.31.0001	200	56	TLCS-870	8 bits	8MHz	I²C, SIO, UART/USART	LED, PWM, WDT	60 KB (60 K x 8)	CLARÃO	-	3K x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 16x10b	Interno

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