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Número do produto	Preço (USD)	Quantidade	Quantidade disponível	Fabricante	Série	Pacote	Estado do produto	Temperatura operacional	Tipo de montagem	Pacote/Caso	Número básico do produto	Pacote de dispositivos do fornecedor	Ficha de dados	Estado RoHS	Nível de sensibilidade à umidade (MSL)	Estado do REACH	Outros nomes	ECCN	HTSU	Pacote Padrão	Número de E/S	Processador principal	Tamanho do núcleo	Velocidade	Conectividade	Periféricos	Tamanho da memória do programa	Tipo de memória de programa	Tamanho da EEPROM	Tamanho da RAM	Tensão - Alimentação (Vcc/Vdd)	Conversores de dados	Tipo de oscilador	Número de núcleos/largura do barramento	Coprocessadores/DSP	Controladores de RAM	Aceleração gráfica	Controladores de exibição e interface	Ethernet	sata	USB	Tensão - E/S	Recursos de	Interfaces Adicionais	SIC programável
LPC2929FBD144.551	14.9900	Solicitação de cotação	205	Semicondutores NXP	LPC2900	Volume	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	144-LQFP		144-LQFP (20x20)	-				2156-LPC2929FBD144.551			21	104	ARM968E-S	16/32 bits	125 MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB	DMA, POR, PWM, WDT	768 KB (768 K x 8)	CLARÃO	16K x 8	56K x 8	2,7 V ~ 3,6 V	A/D 24x10b SAR	Interno
MPC8260AZUPJDB	-	Solicitação de cotação	7858	Semicondutores NXP	MPC82xx	Volume	Obsoleto	0°C ~ 105°C (TA)	Montagem em superfície	Almofada exposta 480-LBGA		480 TBGA (37,5x37,5)	-	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-MPC8260AZUPJDB-954			1		PowerPC G2		300MHz										1 núcleo, 32 bits	Comunicações; RISCO CPM	DRAM, SDRAM	Não	-	10/100Mbps (3)	-	-	3,3V	-	I²C, SCC, SMC, SPI, UART/USART
P2010NSN2HFC	92.6800	Solicitação de cotação	25	Semicondutores NXP	-	Volume	Obsoleto	0°C ~ 125°C (TJ)	Montagem em superfície	Almofada exposta 689-BBGA		689-TEPBGA II (31x31)	-	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-P2010NSN2HFC-954	3A991	8542.31.0001	1		PowerPC e500v2		800MHz										1 núcleo, 32 bits	-	DDR2, DDR3	Não	-	10/100/1000Mbps (3)	-	USB 2.0 + FÍSICO (2)	1,5V, 1,8V, 2,5V, 3,3V	-	DMA, DUART, GPIO, I²C, MMC/SD, PCIe, SPI
MC68340AG16VE	78.5100	Solicitação de cotação	112	Semicondutores NXP	MC68xx	Volume	Obsoleto	0°C ~ 70°C (TA)	Montagem em superfície	144-LQFP		144-LQFP (20x20)	download	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-MC68340AG16VE-954	EAR99	8542.31.0001	1		CPU32		16MHz										1 núcleo, 32 bits	-	DRAM	Não	-	-	-	-	5V	-	DMA, EBI/EMI, USART
MC908QY4AMDWE	-	Solicitação de cotação	9185	Semicondutores NXP	HC08	Volume	Ativo	-40°C ~ 125°C (TA)	Montagem em superfície	16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura)		16-SOIC	-	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-MC908QY4AMDWE-954			1	13	M68HC08	8 bits	8MHz	SIC	LVD, POR, PWM	4KB (4K x 8)	CLARÃO	-	128x8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 6x10b SAR	Externo, Interno
LX2160XE72029B	654.5200	Solicitação de cotação	5	Semicondutores NXP	QorlQ LX2	Volume	Ativo	-40°C ~ 105°C (TJ)	Montagem em superfície	1517-BBGA, FCBGA		1517-FCPBGA (40x40)	-				2156-LX2160XE72029B			1		ARM® Cortex®-A72		2GHz										16 núcleos, 64 bits	-	SDRAM DDR4	Sim	-	100 Gbps (2)	SATA3.0 (4)	USB 3.0 (2) + FÍSICO (2)	1,2 V, 1,8 V, 3,3 V	Inicialização segura, TrustZone®	CANbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART
MC9S08QE32CFM	4.1800	Solicitação de cotação	1	Semicondutores NXP	-	Volume	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície, flanco molhável	Almofada exposta 32-VFQFN	MC9S08	32-QFN (5x5)	download	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-MC9S08QE32CFM-954	3A991	8542.31.0001	72	26	HCS08	8 bits	50,33MHz	I²C, LINbus, SCI, SPI	LVD, PWM, WDT	32 KB (32 K x 8)	CLARÃO	-	2K x 8	1,8 V ~ 3,6 V	A/D 10x12b SAR	Externo, Interno												Não selecionado
MC9S08PT60AVLC	-	Solicitação de cotação	7244	Semicondutores NXP	S08	Volume	Obsoleto	-40°C ~ 105°C (TA)	Montagem em superfície	32-LQFP	MC9S08	32-LQFP (7x7)	-	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-MC9S08PT60AVLC-954	3A991	8542.31.0001	1	28	HCS08	8 bits	20MHz	I²C, LINbus, SPI, UART/USART	LVD, POR, PWM, WDT	60 KB (60 K x 8)	CLARÃO	256x8	4K x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 12x12b SAR	Externo, Interno												Não selecionado
MC9S08QG8CDTE	-	Solicitação de cotação	8095	Semicondutores NXP	S08	Volume	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	16-TSSOP (0,173", 4,40 mm de largura)	MC9S08	16-TSSOP	download	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-MC9S08QG8CDTE-954	3A991	8542.31.0001	1	12	HCS08	8 bits	20MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	8KB (8K x 8)	CLARÃO	-	512x8	1,8 V ~ 3,6 V	A/D 8x10b SAR	Externo, Interno												Não selecionado
MC9S08AC16CFGE	-	Solicitação de cotação	9708	Semicondutores NXP	S08	Volume	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	44-LQFP		44-LQFP (10x10)	-				2156-MC9S08AC16CFGE			69	34	HCS08	8 bits	40MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	16 KB (16 K x 8)	CLARÃO	-	1 mil x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 8x10b SAR	Externo, Interno
P1020NSE2DFB	63.3000	Solicitação de cotação	34	Semicondutores NXP	QouIQ P1	Volume	Obsoleto	0°C ~ 125°C (TJ)	Montagem em superfície	Almofada exposta 689-BBGA		689-TEPBGA II (31x31)	-	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-P1020NSE2DFB-954	5A002	8542.31.0001	1		PowerPC e500v2		533 MHz										2 núcleos, 32 bits	Segurança; SEÇÃO 3.3	DDR2, DDR3	Não	-	10/100/1000Mbps (3)	-	USB 2.0 + FÍSICO (2)	-	3DES, AES, KASUMI, MD5, RNG, SHA, NEVE 3G	DMA, DUART, I²C, MMC/SD, PCIe, SPI
MC9S08AC48CFJE	-	Solicitação de cotação	7439	Semicondutores NXP	S08	Volume	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	32-LQFP		32-LQFP (7x7)	-	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-MC9S08AC48CFJE-954			1	22	HCS08	8 bits	40MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	48 KB (48 K x 8)	CLARÃO	-	2K x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 6x10b	Externo, Interno
LPC2134FBD64/01151	-	Solicitação de cotação	2163	Semicondutores NXP	*	Volume	Ativo				LPC2134		download		1 (ilimitado)	REACH não afetado	2156-LPC2134FBD64/01151-954			1																									Não selecionado
MC9S08SH16MTL	-	Solicitação de cotação	9030	Semicondutores NXP	S08	Volume	Ativo	-40°C ~ 125°C (TA)	Montagem em superfície	28-TSSOP (0,173", 4,40 mm de largura)		28-TSSOP	-	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-MC9S08SH16MTL-954			1	23	HCS08	8 bits	40MHz	I²C, LINbus, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	16 KB (16 K x 8)	CLARÃO	-	1 mil x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 16x10b SAR	Externo, Interno
MC9S08SH4CSC	-	Solicitação de cotação	1980	Semicondutores NXP	S08	Volume	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura)	MC9S08	8-SOIC	download	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-MC9S08SH4CSC-954	EAR99	8542.31.0001	1	5	HCS08	8 bits	40MHz	I²C, LINbus	LVD, POR, PWM, WDT	4KB (4K x 8)	CLARÃO	-	256x8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 4x10b SAR	Externo, Interno
S912XD128F2VAA	14.6800	Solicitação de cotação	84	Semicondutores NXP	-	Volume	Obsoleto	-40°C ~ 105°C (TA)	Montagem em superfície	80-QFP	S912	80-QFP (14x14)	-	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-S912XD128F2VAA	3A991	8542.31.0001	1	59	HCS12X	16 bits	80MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	128 KB (128 K x 8)	CLARÃO	2K x 8	8K x 8	2,35 V ~ 2,75 V	A/D 8x10b SAR	Externo, Interno
KCIMX6U7CVM08AC	-	Solicitação de cotação	9361	Semicondutores NXP	-	Volume	Ativo						-				2156-KCIMX6U7CVM08AC			1
MC9S12H128VPVE	-	Solicitação de cotação	1246	Semicondutores NXP	-	Volume	Obsoleto	-40°C ~ 105°C (TA)	Montagem em superfície	112-LQFP		112-LQFP (20x20)	-	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-MC9S12H128VPVE-954			1		HCS12	16 bits	32MHz	CANbus, I²C, SCI, SPI	LCD, POR, PWM, WDT	128 KB (128 K x 8)	CLARÃO	2K x 8	6K x 8	4,5 V ~ 5,25 V	A/D 8x10b	Externo, Interno
MC9S08GT60ACFDE	-	Solicitação de cotação	1148	Semicondutores NXP	S08	Volume	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	Almofada exposta 48-VFQFN		48-QFN-EP (7x7)	-	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-MC9S08GT60ACFDE-954			1	39	HCS08	8 bits	40MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	60 KB (60 K x 8)	CLARÃO	-	4K x 8	1,8 V ~ 3,6 V	A/D 8x10b SAR	Externo, Interno
LS1023AXN7QQB	74.7400	Solicitação de cotação	9	Semicondutores NXP	QorlQ LS1	Volume	Ativo	-40°C ~ 105°C (TA)	Montagem em superfície	621-FBGA, FCBGA		621-FCPBGA (21x21)	-				2156-LS1023AXN7QQB			5		ARM® Cortex®-A53		1,6GHz										2 núcleos, 64 bits	-	DDR3L, DDR4	Não	-	1GbE (7), 10GbE (1), 2,5GbE (2)	SATA 6Gbps (1)	USB 3.0 + FÍSICO (3)	-	ARM TZ, segurança de inicialização	eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART
MKW37Z512VFT4	-	Solicitação de cotação	3693	Semicondutores NXP	Kinétis KW3	Volume	Obsoleto	-40°C ~ 105°C (TA)	Montagem em superfície, flanco molhável	Almofada exposta 48-VFQFN	MKW37Z512	48-HVQFN (7x7)	-	RoHS não compatível		REACH não afetado	2156-MKW37Z512VFT4	5A992	8542.31.0001	1		ARM® Cortex®-M0+	32 bits	48MHz	I²C, SPI, UART/USART	Detecção/redefinição de brown-out, LVD, POR, PWM, WDT	512 KB (512 K x 8)	CLARÃO	-	64K x 8	1,71 V ~ 3,6 V	A/D 16bSAR	Interno												Não selecionado
MC9S08SE8CWL	-	Solicitação de cotação	5236	Semicondutores NXP	S08	Volume	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	28-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura)		28-SOIC	-	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-MC9S08SE8CWL-954			1	24	HCS08	8 bits	20MHz	LINbus, SCI	LVD, POR, PWM	8KB (8K x 8)	CLARÃO	-	512x8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 10x10b SAR	Externo, Interno
LPC11E12FBD48/201,	2.0400	Solicitação de cotação	696	Semicondutores NXP	LPC11E1x	Volume	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	48-LQFP		48-LQFP (7x7)	-				2156-LPC11E12FBD48/201,			148	40	ARM® Cortex®-M0	32 bits	50MHz	I²C, Microfio, SPI, SSI, SSP, UART/USART	Detecção/redefinição de brown-out, POR, WDT	16 KB (16 K x 8)	CLARÃO	1 mil x 8	6K x 8	1,8 V ~ 3,6 V	A/D 8x10b SAR	Externo, Interno
MCIMX507CVK8B	19.0200	Solicitação de cotação	160	Semicondutores NXP	i.MX50	Volume	Obsoleto	0°C ~ 70°C (TA)	Montagem em superfície	416-LFBGA	MCIMX507	416-MAPBGA (13x13)	-	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-MCIMX507CVK8B-954	5A992	8542.31.0001	1		ARM® Cortex®-A8		800MHz										1 núcleo, 32 bits	Multimídia; SIMD NEON®	DDR2, LPDDR, LPDDR2	Sim	EPDC, LCD	10/100Mbps (1)	-	USB 2.0 + FÍSICO (2)	1,2V, 1.875V, 2.775V, 3V	Segurança de inicialização, criptografia, JTAG seguro	1 fio, AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART
LS1023AXN8QQB	82.2000	Solicitação de cotação	30	Semicondutores NXP	QorlQ LS1	Volume	Ativo	-40°C ~ 105°C (TA)	Montagem em superfície	780-FBGA, FCBGA		780-FCPBGA (23x23)	-				2156-LS1023AXN8QQB			4		ARM® Cortex®-A53		1,6GHz										2 núcleos, 64 bits	-	DDR3L, DDR4	Não	-	1GbE (7), 10GbE (1), 2,5GbE (2)	SATA 6Gbps (1)	USB 3.0 + FÍSICO (3)	-	ARM TZ, segurança de inicialização	eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART
MPC8378VRAGDA557	-	Solicitação de cotação	2130	Semicondutores NXP	*	Volume	Ativo						download		Fornecedor indefinido	REACH não afetado	2156-MPC8378VRAGDA557-954			1
SPC5745BK1MMH6	17.5400	Solicitação de cotação	1	Semicondutores NXP	-	Volume	Obsoleto	-40°C ~ 125°C (TA)	Montagem em superfície	100-LBGA	SPC5745	100-MAPBGA (11x11)	-	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-SPC5745BK1MMH6	5A002	8542.31.0001	1	65	e200z4	32 bits	160MHz	CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SAI, SPI	DMA, I²S, LVD/HVD, POR, WDT	2MB (2M x 8)	CLARÃO	64K x 8	256K x 8	3,15 V ~ 5,5 V	A/D 68x10b, 31x12b SAR	Externo, Interno
KC9S08GT60ACFDE	10.0000	Solicitação de cotação	250	Semicondutores NXP	-	Volume	Ativo						-				2156-KC9S08GT60ACFDE			30
MC9S08JE128CLK	6.2300	Solicitação de cotação	480	Semicondutores NXP	-	Volume	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	80-LQFP	MC9S08	80-LQFP (12x12)	-	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-MC9S08JE128CLK-954	3A991	8542.31.0001	1	46	HCS08	8 bits	48MHz	FIFO, I²C, SCI, SPI, USB	LVD, POR, PWM, WDT	128 KB (128 K x 8)	CLARÃO	-	12K x 8	1,8 V ~ 3,6 V	A/D 8x12b SAR	Interno
MC9RS08KB12CFK	-	Solicitação de cotação	8097	Semicondutores NXP	S08	Volume	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	24-Placa Exposição UFQFN		24-QFN (4x4)	-	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-MC9RS08KB12CFK-954			1	18	HCS08	8 bits	20MHz	I²C, LINbus	LVD, POR, PWM, WDT	12 KB (12 K x 8)	CLARÃO	-	254x8	1,8 V ~ 5,5 V	A/D 12x10b SAR	Externo, Interno

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