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| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Status do rohs | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | Número de Núcleos/Largura do Barreamento | Co-Processadores/DSP | Controladores de Ram | Aceleração GRÁRICA | Display & Interface Controllers | Ethernet | SATA | USB | Tensão - E/S. | Recursos de Segurança | Interfaces adicionais | Série de Controladores |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC908JK3ECDWE | 3.4400 |  | 6527 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | HC08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | 20-SOIC | 2156-MC908JK3ECDWE | 12 | 15 | M68HC08 | 8 bits | 8MHz | - | LED, LVD, POR, PWM | 4KB (4K x 8) | Clarão | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 10X8B SAR | Externo, Interno | |||||||||||||||||||
| KCF5212CAE66 | 15.5200 | | 708 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | - | Volume | Ativo | 2156-KCF5212CAE66 | 20 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MM912G634DV1AE | 3.7300 | | 235 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | S12 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP PAD EXPOSTO | 2,25V ~ 5,25V | 48-LQFP (7x7) | 2156-MM912G634DV1AE | 81 | 9 | Flash (48KB) | 2k x 8 | HCS12 | |||||||||||||||||||||||||||
| LPC11U36FBD64/401, | 4.1000 | | 891 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | LPC11U3X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | 2156-LPC11U36FBD64/401, | 74 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 10k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||
| LPC1769FBD100/P1K | 14.1400 | | 1 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | LPC17XX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | 100-LQFP (14x14) | 2156-LPC1769FBD100/P1K | 22 | 70 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits | 120MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Irda, Micro -Ondire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, Controle Motor PWM, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 2.4V ~ 3,6V | A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b | Externo, Interno | |||||||||||||||||||
| LPC1777FBD208.551 | 11.1100 | | 824 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | LPC177X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 208-LQFP | 208-LQFP (28x28) | 2156-LPC1777FBD208.551 | 28 | 165 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits | 120MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, Controle Motor PWM, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 96k x 8 | 2.4V ~ 3,6V | A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||
| LPC11A02UK, 118 | 2.7700 | | 3 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | LPC11AXX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-UFBGA, WLCSP | 20-WLCSP (2,5x2.5) | 2156-lpc11a02uk, 118 | 109 | 18 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 4k x 8 | 2.6V ~ 3,6V | A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||
| McIMX6D4AVT08ADR | 66.4500 | | 500 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | I.Mx6 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 624-FBGA, FCBGA | 624-FCBGA (21x21) | 2156-MCIMX6D4AVT08ADR | 5 | ARM® Cortex®-A9 | 852MHz | 2 Núcleo, 32 bits | Multimídia; Neon ™ SIMD | Ddr3, ddr3l, lpddr2 | Sim | HDMI, Teclado, LCD, LVDs, MIPI/CSI, MIPI/DSI | 10/10/1000Mbps (1) | SATA 3Gbps (1) | USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1) | 1,8V, 2,5V, 2,8V, 3,3V | Arm Tz, Seguranças de Inicializaça, Criptografia, RTIC, CAIXA DE FUSÍMIS SEGURA, JTAG SEGURO, MEMÓRIA SEGURA, RTC SEGURO, Detecção de Adulteração | Canbus, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||
| S912XEQ384BCAA | - | | 1554 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | HCS12X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | 80-QFP (14x14) | 2156-S912XEQ384BCAA | 1 | 59 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 24k x 8 | 1,72V ~ 1,98V | A/D 8x12b SAR | Externo, Interno | |||||||||||||||||||
| McIMX6D6AVT08AD | 63.0300 | | 300 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | I.Mx6 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 624-FBGA, FCBGA | 624-FCBGA (21x21) | 2156-MCIMX6D6AVT08AD | 5 | ARM® Cortex®-A9 | 852MHz | 2 Núcleo, 32 bits | Multimídia; Neon ™ SIMD | Ddr3, ddr3l, lpddr2 | Sim | HDMI, Teclado, LCD, LVDs, MIPI/CSI, MIPI/DSI | 10/10/1000Mbps (1) | SATA 3Gbps (1) | USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1) | 1,8V, 2,5V, 2,8V, 3,3V | Arm Tz, Seguranças de Inicializaça, Criptografia, RTIC, CAIXA DE FUSÍMIS SEGURA, JTAG SEGURO, MEMÓRIA SEGURA, RTC SEGURO, Detecção de Adulteração | Canbus, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||
| MC9S08AC128MFGE | 7.2700 | | 727 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | S08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-LQFP | 44-LQFP (10x10) | 2156-MC9S08AC128MFGE | 42 | 34 | HCS08 | 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x10b SAR | Externo, Interno | |||||||||||||||||||
| S908QY1E0CDTER | 1.5600 | | 20 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | - | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | S908 | 16-TSSOP | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-S908QY1E0CDTER | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | HC08 | 8 bits | 8MHz | - | - | 1,5kb (1,5k x 8) | Clarão | - | - | - | - | Externo, Interno | |||||||||||||||
| LPC2921FBD100,551 | 4.3700 | | 287 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | LPC2900 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | 100-LQFP (14x14) | 2156-LPC2921FBD100,551 | 69 | 60 | ARM968E-S | 16/32 bits | 125MHz | Canbus, I²C, Linbus, Spi, Uart/Usert, USB | DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 16k x 8 | 24k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 16x8b | Interno | |||||||||||||||||||
| LPC2929FBD144.551 | 14.9900 | | 205 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | LPC2900 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | 2156-LPC2929FBD144.551 | 21 | 104 | ARM968E-S | 16/32 bits | 125MHz | Canbus, ebi/emi, i²c, linbus, spi, uart/USART, USB | DMA, POR, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Clarão | 16k x 8 | 56k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 24x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||
| KC9S08GT16ACFDE | - | | 6680 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | - | Volume | Ativo | 2156-KC9S08GT16ACFDE | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| BSC9132NSE7KNKB | 118.0300 | | 40 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | - | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 780-BFBGA, FCBGA | 780-FCPBGA (23x23) | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-BSC9132NSE7KNKB-954 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | POWERPC E500 | 1 ghz | 2 Núcleo, 32 bits | Processamento de Sinal; SC3850, Segurança; Seça 4.4 | Ddr3, ddr3l | Não | - | 10/10/1000mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 1.8V, 2,5V, 3,3V | Segurança de Inicializaça, Criptografia, Gerador de Números Aleatórios | AIC, DUART, I²C, MMC/SD, SPI, USIM | |||||||||||||||
| MPCZ563MZP66R | - | | 2397 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | MPC56XX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 388-BBGA | 388-PBGA (27x27) | 2156-MPCZ563MZP66R | 1 | 16 | PowerPC | 32 bits | 66MHz | CANBUS, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 2.5V ~ 2,7V | A/D 32X10B SAR | Externo | |||||||||||||||||||
| LPC11E12FBD48/201, | 2.0400 | | 696 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | LPC11E1X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | 2156-lpc11e12fbd48/201, | 148 | 40 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 6k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b SAR | Externo, Interno | |||||||||||||||||||
| MC9S08QE4CPG | - | | 6743 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | S08 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Através do buraco | 16-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | 16-PDIP | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MC9S08QE4CPG-954 | 1 | 12 | HCS08 | 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, PWM, WDT | 4KB (4K x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x12b SAR | Externo, Interno | |||||||||||||||||
| MPC860DTCZQ50D4 | 152.6500 | | 440 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | MPC86XX | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 357-BBGA | 357-PBGA (25x25) | 2156-MPC860DTCZQ50D4 | 2 | MPC8XX | 50MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Comunicações; Cpm | Dram | Não | - | 10Mbps (2), 10/100Mbps (1) | - | - | 3.3V | - | HDLC/SDLC, I²C, IRDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||||||
| MIMX8UX6AVLFZAC | - | | 5828 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | I.MX8D | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 609-BFBGA | 609-FBGA (21x21) | 2156-MIMX8UX6AVLFZAC | 1 | ARM® Cortex®-A53, Arm® Cortex®-M4f | 1,2 GHz, 264MHz | 3 Núcleo, 64 bits | Multimídia; NÉON | Ddr3l, ddr4, lpddr4 | Sim | Mipi-csi, mipi-dsi | 10/10/1000Mbps | - | USB 2.0 + Phy (2) | 1.8V, 2,5V, 3,3V | Arm TZ, CaAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS | Canbus, i²c, pcie, sdhc, spi, uart | |||||||||||||||||||
| T4240NSE7PQB | 1.0000 | | 540 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | - | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 1932-BBGA, FCBGA | 1932-FCPBGA (45x45) | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-T4240NSE7PQB | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | POWERPC E6500 | 1,8 GHz | 24 Núcleo, 64 bits | - | Ddr3, ddr3l | Não | - | 1 Gbps (16), 10 Gbps (4) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + Phy (2) | - | Segurança de Inicializaça, Criptografia, CAIXA DE FUSÍMIS SEGURA, DEPURAÇÃO SEGURA, DETECÇÃO DE ADULTERAÇÃO, ARMAZENAMENTO VOLÁTIL DE CHAVE | I²C, MMC/SD, PCIE, RAPIDIO, SPI, UART | |||||||||||||||
| LS1043ASN8KNLB | 71.5900 | | 60 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | Qoriq® Layerscape | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 780-FBGA, FCBGA | 780-FCPBGA (23x23) | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-ls1043asn8knlb | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A53 | 1 ghz | 4 Núcleo, 64 bits | - | Ddr3l, ddr4 | Não | - | 1GBE (7), 10GBE (1), 2,5GBE (2) | SATA 6Gbps (1) | USB 3.0 + Phy (3) | - | Braço tz, segurança de inicializaça | Emmc/sd/sdio, i²c, spi, uart | |||||||||||||||
| S9S08SG4E2CSC | - | | 2078 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | S08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | 8-SOIC | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-S9S08SG4E2CSC-954 | 1 | 4 | HCS08 | 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 4KB (4K x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 4x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||
| LPC1830-UK012 | 9.1600 | | 49 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | - | Volume | Obsoleto | 2156-LPC1830-UK012 | 33 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| S908AS60AH3VFNER | - | | 3732 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | HC08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 52-LCC (J-Lead) | 52-PLCC (19.13x19.13) | 2156-S908AS60AH3VFNER | 1 | 40 | M68HC08 | 8 bits | - | Canbus, I²C, SCI, SPI | LVD, LVR, POR, PWM | 60kb (60k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 2k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 15x8b SAR | Externo, Interno | |||||||||||||||||||
| LPC11U68JBD64K | 4.7800 | | 15 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | LPC11uxx | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | 2156-LPC11U68JBD64K | 63 | 48 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 36k x 8 | 2.4V ~ 3,6V | A/D 10x12b SAR | Interno | |||||||||||||||||||
| MPC8260AZUPJDB | - | | 7858 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | MPC82XX | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 480 lbga | 480-TBGA (37,5x37,5) | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MPC8260AZUPJDB-954 | 1 | PowerPC G2 | 300MHz | 1 Núcleo, 32 bits | Comunicações; Risc cpm | Dram, sdram | Não | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3.3V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART/USART | |||||||||||||||||
| SPC5646CCK0MLT1 | - | | 3879 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | MPC56XX Qorivva | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 208-LQFP | 208-LQFP (28x28) | 2156-SPC5646CCK0MLT1 | 1 | 177 | E200Z4D, E200Z0H | Core Duplo de 32 bits | 80MHz, 120MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 3MB (3m x 8) | Clarão | 4K x 16 | 256k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 52x10b, 29x12b | Interno | |||||||||||||||||||
| LX2080XE72232B | 589.5600 | | 478 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | Qoriq lx | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCPBGA (40x40) | 2156-LX2080XE72232B | 1 | ARM® Cortex®-A72 | 2.2 GHz | 8 Núcleo, 64 bits | - | Ddr4 sdram | Sim | - | 100 Gbps (2) | SATA 3.0 (4) | USB 3.0 (2) + Phy (2) | 1.2V, 1,8V, 3,3V | Botta Segura, TrustZone® | Canbus, i²c, mmc/sd, spi, uart |
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