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| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Aplicações | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Tensão - Supimento | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | Interface | Número de Núcleos/Largura do Barreamento | Co-Processadores/DSP | Controladores de Ram | Aceleração GRÁRICA | Display & Interface Controllers | Ethernet | SATA | USB | Tensão - E/S. | Recursos de Segurança | Interfaces adicionais | Série de Controladores |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SPC5744BSK1AVKU2 | - |  | 7251 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | MPC57XX | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-LQFP PAD Exposto | SPC5744 | 176-LQFP (24x24) | - | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-SPC5744BSK1AVKU2 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | 129 | e200z4 | 32 bits | 120MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, Sai, SPI | Dma, i²s, lvd/hvd, por, wdt | 1,5 MB (1,5m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 192k x 8 | 3.15V ~ 5,5V | A/D 68X10B, 31X12B SAR | Externo, Interno | ||||||||||||||||
| MC9S08GB60ACFUER | - | | 9619 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | S08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | 2156-MC9S08GB60ACFUER | 1 | 56 | HCS08 | 8 bits | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||
| LPC4076FBD144E | 8.8300 | | 626 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | LPC40XX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | 2156-LPC4076FBD144E | 34 | 109 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits | 120MHz | CANBUS, EBI/EMI, ETHERNET, I²C, IRDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 80k x 8 | 2.4V ~ 3,6V | A/D 8x12b SAR; D/A 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||||
| MPC561CVR40 | - | | 8850 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | - | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 388-BBGA | 388-PBGA (27x27) | - | 2156-MPC561CVR40 | 1 | 16 | PowerPC | 32 bits | 40MHz | CANBUS, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | - | Romless | - | 32k x 8 | 2.5V ~ 2,7V | A/D 32X10B SAR | Externo | |||||||||||||||||||||
| MC9S08DZ96MLH | - | | 6955 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | S08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MC9S08DZ96MLH-954 | 1 | 54 | HCS08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 6k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b | Externo | |||||||||||||||||||
| MM908E621ACPEK | - | | 3668 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | HC08 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Automotivo | Montagem na Superfície | 54-Ssop (0,295 ", 7,50 mm de largura) | 9V ~ 16V | 54-HSOP | - | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MM908E621ACPEK-954 | 1 | 12 | HC08 | Flash (16KB) | 512 x 8 | Lin, PWM, Sci, SPI | 908E | ||||||||||||||||||||||||
| A7101CHTK2/T0BC2BJ | 1.9800 | | 5 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | - | Volume | Ativo | -25 ° C ~ 85 ° C (TA) | Autenticação | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 8-VDFN | 2,5V ~ 3,6V | 8-Hvson (4x4) | - | 2156-A7101CHTK2/T0BC2BJ | 152 | MX51 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||
| MC9328MXLVP20R2 | 13.9900 | | 279 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | i.mxl | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 225-LFBGA | 225-mapbga (13x13) | - | 2156-MC9328MXLVP20R2 | 22 | ARM920T | 200MHz | 1 Núcleo, 32 bits | - | Sdram | Não | LCD | - | - | USB (1) | 1.8V, 3V | - | I²c, i²s, spi, ssi, mmc/sd, uart | |||||||||||||||||||||
 | LPC18S50FET256551 | - | | 3826 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | LPC18XX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 256 lbga | LPC18S50 | 256-lbga (17x17) | download | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | 164 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 180MHz | CANBUS, EBI/EMI, ETHERNET, I²C, IRDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | - | Romless | - | 200k x 8 | 2.2V ~ 3,6V | A/D 8x10b; D/A 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||
| MPC8545VJATGD | 203.3500 | | 118 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | MPC85XX | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 783-BBGA | 783-PBGA (29x29) | - | 2156-MPC8545VJATGD | 2 | POWERPC E500 | 1,2 GHz | 1 Núcleo, 32 bits | Processamento de Sinal; Spe, Segurança; Sec | Ddr, ddr2, sdram | Não | - | 10/10/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V, 2,5V, 3,3V | Aes, Criptografia, Kasumi, Gerador de Números Aleatórios | Duart, I²C, PCI, Rapidio | |||||||||||||||||||||
| LPC1311FHN33/01,55 | 1.9000 | | 306 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | LPC13XX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-VQFN PAD Exposto | 32-hvqfn (7x7) | - | 2156-LPC1311FHN33/01,55 | 158 | 28 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits | 72MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||||
| LPC1224FBD64/121,1 | 4.1900 | | 178 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | LPC1200 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | 2156-LPC1224FBD64/121,1 | 72 | 55 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 45MHz | I²C, IRDA, Micro -Ondire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, Por, WDT | 48kb (48k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||
| MC7457RX1000NC | 437.5700 | | 2 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | MPC7457 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 483-BCBGA, FCBGA | 483-FCCBGA (29x29) | - | 2156-MC7457RX1000NC | 1 | PowerPC G4 | 1 ghz | 1 Núcleo, 32 bits | Multimídia; Simd | - | Não | - | - | - | - | 1,5V, 1,8V, 2,5V | - | - | |||||||||||||||||||||
| S908GR8E0CDWE | 7.2800 | | 320 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | HC08 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | S908 | 28-SOIC | - | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-S908GR8E0CDWE | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 21 | HC08 | 8 bits | 8MHz | Sci, Spi | LVD, POR, PWM | 7,5kb (7,5k x 8) | Clarão | - | 384 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 6x8b SAR | Interno | ||||||||||||||||
| S908QB4E0CDTE | 3.1700 | | 3 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | HC08 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | S908 | 16-TSSOP | - | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-S908QB4E0CDTE-954 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 13 | M68HC08 | 8 bits | 8MHz | Sci, Spi | LVD, POR, PWM | 4KB (4K x 8) | Clarão | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 10X10B SAR | Interno | ||||||||||||||||
| P408TSSE7PNAC | 841.3600 | | 42 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | - | Volume | Ativo | - | 2156-P408TSSE7PNAC | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| P80C32UBAA, 512 | - | | 9367 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | 80c | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-lcc (J-Lead) | 44-PLCC | - | 2156-P80C32UBAA, 512 | 1 | 32 | 80C51 | 8 bits | 33MHz | Uart/USART | Por | - | Romless | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | - | Externo, Interno | |||||||||||||||||||||
 | MC68302AG25C | 63.5100 | | 150 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | - | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | download | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MC68302AG25C-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | M68000 | 25MHz | 1 Núcleo, 8 bits, 16 bits | Comunicações; Risc cpm | Dram | Não | - | - | - | - | 5V | - | GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI | |||||||||||||||||
| S912ZVHL64F1CLQ | 6.6100 | | 300 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | - | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-S912ZVHL64F1CLQ | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | HCS12Z | 16 bits | 32MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 4k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 8x10b SAR | Externo, Interno | ||||||||||||||||
| MPC8245TZU266D | 98.9100 | | 186 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | MPC82XX | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 352 lbga | 352-TBGA (35x35) | download | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MPC8245TZU266D | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | POWERPC 603E | 266MHz | 1 Núcleo, 32 bits | - | Sdram | Não | - | - | - | - | 3.3V | - | Dma, duart, i²c, i²o, pci, uart | |||||||||||||||||
| MCHSC705C8ACFBE | - | | 4053 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | HC05 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-QFP | 44-QFP (10x10) | - | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MCHSC705C8ACFBE-954 | 1 | M68HC05 | 8 bits | 2.1MHz | Sci, Spi | POR, WDT | 7.5625kb (7.5625kx 8) | OTP | - | 304 x 8 | 2,97V ~ 3,63V, 4,5V ~ 5,5V | - | Interno | ||||||||||||||||||||
| McIMX6U1AVM10AC | 48.1600 | | 600 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | i.mx6s | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 624-LFBGA | 624-mapbga (21x21) | - | 2156-MCIMX6U1AVM10AC | 7 | ARM® Cortex®-A9 | 1 ghz | 2 Núcleo, 32 bits | Multimídia; Neon ™ MPE | Ddr3, ddr3l, lpddr2 | Sim | HDMI, Teclado, LCD, LVDs, MIPI | 10/10/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1,8V, 2,5V, 2,8V, 3,3V | Arm Tz, Segurança de Inicializaça, Criptografia, RTIC, CAIXA DE FUSÍMIS SEGURA, CAIXA DE FUSÍMIS SEGURA, JTAG SEGURO, MEMÓRIA SEGURA, RTC SEGURO, Detectão de Adulteração | Bluetooth, Canbus, Esai, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||||
| S9S12H256J1VPVER | - | | 5457 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | - | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 112-LQFP | 112-LQFP (20x20) | - | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-S9S12H256J1VPVER-954 | 1 | 85 | S12 | 16 bits | 50MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256b (256 x 8) | Clarão | 4k x 8 | 6k x 8 | 4.5V ~ 5,25V | A/D 16x10b | Interno | |||||||||||||||||||
| S9S08AW60E5MFDE | 6.0900 | | 260 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | - | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | S9S08 | 48-QFN (7x7) | - | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-S9S08AW60E5MFDE | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 38 | HCS08 | 8 bits | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x10b SAR | Externo, Interno | ||||||||||||||||
| MM908E626AVPEK | - | | 9677 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | * | Volume | Obsoleto | - | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MM908E626AVPEK-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LPC11U37FBD64/501, | 4.2400 | | 1 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | LPC11U3X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | 2156-LPC11U37FBD64/501, | 71 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 12k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b SAR | Externo, Interno | |||||||||||||||||||||
| McIMX6S8DVM10AC | 29.7300 | | 180 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | i.mx6s | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 624-LFBGA | 624-mapbga (21x21) | - | 2156-MCIMX6S8DVM10AC | 11 | ARM® Cortex®-A9 | 1 ghz | 1 Núcleo, 32 bits | Multimídia; Neon ™ SIMD | Ddr3, ddr3l, lpddr2 | Sim | 10/10/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + Phy (4) | 1,8V, 2,5V, 2,8V, 3,3V | Arm Tz, Segurança de Inicializaça, Criptografia, RTIC, CAIXA DE FUSÍMIS SEGURA, JTAG SEGURO, MEMÓRIA SEGURA, RTC SEGURO, Detecção de adulteração | Bluetooth, Canbus, Esai, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||
| McIMX6L7DVN10AC | 20.0400 | | 158 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | - | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 432-TFBGA | Mcimx6 | 432-mapbga (13x13) | download | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MCIMX6L7DVN10AC | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 1 ghz | 1 Núcleo, 32 bits | Multimídia; Neon ™ SIMD | Ddr3, lpddr2 | Sim | LCD | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 + PHY (2), USB 2.0 OTG + PHY (1) | 1.2V, 1,8V, 3V | Arm Tz, Segurança de Inicializaça, Criptografia, RTIC, CAIXA DE FUSÍMIS SEGURA, JTAG SEGURO, MEMÓRIA SEGURA, RTC SEGURO, Detecção de adulteração | AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||
| MPC8536BVJAKGA557 | 160.3500 | | 36 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | * | Volume | Ativo | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCF5475VR200 | - | | 6939 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | - | Volume | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 388-BBGA | MCF5475 | 388-PBGA (27x27) | - | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MCF5475VR200-954 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | Coldfire V4E | 32 bits | 200MHz | Ebi/emi, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | DMA, PWM, WDT | - | Romless | - | 32k x 8 | 3V ~ 3,6V | - | Interno |
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