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Número do produto	Preço (USD)	Quantidade	Quantidade disponível	Fabricante	Série	Pacote	Estado do produto	Temperatura operacional	Tipo de montagem	Pacote/Caso	Número básico do produto	Pacote de dispositivos do fornecedor	Ficha de dados	Estado RoHS	Nível de sensibilidade à umidade (MSL)	Estado do REACH	Outros nomes	ECCN	HTSU	Pacote Padrão	Número de E/S	Processador principal	Tamanho do núcleo	Velocidade	Conectividade	Periféricos	Tamanho da memória do programa	Tipo de memória de programa	Tamanho da EEPROM	Tamanho da RAM	Tensão - Alimentação (Vcc/Vdd)	Conversores de dados	Tipo de oscilador	Número de núcleos/largura do barramento	Coprocessadores/DSP	Controladores de RAM	Aceleração gráfica	Controladores de exibição e interface	Ethernet	sata	USB	Tensão - E/S	Recursos de	Interfaces Adicionais
LPC11E36FHN33/501E	3.5700	Solicitação de cotação	186	Semicondutores NXP	LPC11E3x	Volume	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	Almofada exposta 32-VQFN		32-HVQFN (7x7)	-				2156-LPC11E36FHN33/501E			85	28	ARM® Cortex®-M0	32 bits	50MHz	I²C, Microfio, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART	Detecção/redefinição de brown-out, DMA, POR, WDT	96 KB (96 K x 8)	CLARÃO	4K x 8	12K x 8	1,8 V ~ 3,6 V	A/D 8x10b SAR	Externo, Interno
MC8640TVJ1067NE557	613.4900	Solicitação de cotação	4	Semicondutores NXP	-	Volume	Obsoleto						-				2156-MC8640TVJ1067NE557			1
LPC11U37FBD64/501,	4.2400	Solicitação de cotação	1	Semicondutores NXP	LPC11U3x	Volume	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	-				2156-LPC11U37FBD64/501,			71	54	ARM® Cortex®-M0	32 bits	50MHz	I²C, Microfio, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, U	Detecção/redefinição de brown-out, DMA, POR, PWM, WDT	128 KB (128 K x 8)	CLARÃO	4K x 8	12K x 8	1,8 V ~ 3,6 V	A/D 8x10b SAR	Externo, Interno
MCIMX7U3DVK07SC	-	Solicitação de cotação	6719	Semicondutores NXP	-	Volume	Obsoleto	0°C ~ 95°C (TJ)	Montagem em superfície	361-VFBGA	MCIMX7	361-MAPBGA (10x10)	-	RoHS não compatível		REACH não afetado	2156-MCIMX7U3DVK07SC	5A992	8542.31.0001	1		ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4		720 MHz, 200 MHz										2 núcleos, 32 bits	ARM® Cortex®-M4	LPDDR2, LPDDR3	Sim	MIPI-DSI	-	-	USB 2.0 (2)	-	Cripto/TRNG, eFuses/OTP, composição segura, uHAB/HAB-Sec	FlexIO, GPIO, I²C, I²S, SPI, UART
MC9S08QE64CLH	-	Solicitação de cotação	6212	Semicondutores NXP	S08	Volume	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	-	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-MC9S08QE64CLH-954			1	54	HCS08	8 bits	50,33MHz	I²C, LINbus, SCI, SPI	LVD, PWM, WDT	64 KB (64 K x 8)	CLARÃO	-	4K x 8	1,8 V ~ 3,6 V	A/D 22x12b	Interno
MC908QB4CDWE	-	Solicitação de cotação	1434	Semicondutores NXP	HC08	Volume	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura)		16-SOIC	-	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-MC908QB4CDWE-954			1	13	M68HC08	8 bits	8MHz	CI, SPI	LVI, POR, PWM	4KB (4K x 8)	CLARÃO	-	128x8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 10x10b SAR	Externo, Interno
S9S08AW60E5MFDE	6.0900	Solicitação de cotação	260	Semicondutores NXP	-	Volume	Obsoleto	-40°C ~ 125°C (TA)	Montagem em superfície	Almofada exposta 48-VFQFN	S9S08	48-QFN (7x7)	-	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-S9S08AW60E5MFDE	3A991	8542.31.0001	1	38	HCS08	8 bits	40MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	60 KB (60 K x 8)	CLARÃO	-	2K x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 8x10b SAR	Externo, Interno
LPC1112FD20/102,52	1.6300	Solicitação de cotação	190	Semicondutores NXP	LPC11xx	Volume	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	20-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura)		20-SO	-				2156-LPC1112FD20/102,52			190	16	ARM® Cortex®-M0	32 bits	50MHz	I²C, SPI, UART/USART	Detecção/redefinição de brown-out, POR, WDT	16 KB (16 K x 8)	CLARÃO	-	4K x 8	1,8 V ~ 3,6 V	A/D 5x10b SAR	Interno
S908AB32AG0MFUE	13.3800	Solicitação de cotação	84	Semicondutores NXP	-	Volume	Obsoleto						-				2156-S908AB32AG0MFUE			23
MCIMX6D7CVT08AD	60.4000	Solicitação de cotação	5	Semicondutores NXP	i.MX6D	Volume	Ativo	-40°C ~ 105°C (TJ)	Montagem em superfície	624-FBGA, FCBGA		624-FCBGA (21x21)	-				2156-MCIMX6D7CVT08AD			5		ARM® Cortex®-A9		800MHz										2 núcleos, 32 bits	Multimídia; SIMD NEON®	DDR3, DDR3L, LPDDR2	Sim	Teclado, LCD	10/100/1000Mbps (1)	SATA 3Gbps (1)	USB 2.0 + FÍSICO (4)	1,8V, 2,5V, 2,8V, 3,3V	ARM TZ, segurança de inicialização, criptografia, RTIC, seguro	CANbus, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART
S912ZVHL64F1CLQ	6.6100	Solicitação de cotação	300	Semicondutores NXP	-	Volume	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	144-LQFP	S912	144-LQFP (20x20)	-	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-S912ZVHL64F1CLQ	3A991	8542.31.0001	1	100	HCS12Z	16 bits	32MHz	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI	DMA, LCD, POR, PWM, WDT	64 KB (64 K x 8)	CLARÃO	4K x 8	4K x 8	5,5 V ~ 18 V	A/D 8x10b SAR	Externo, Interno
MIMX8MN2DVTJZAA	19.4100	Solicitação de cotação	250	Semicondutores NXP	-	Volume	Ativo	0°C ~ 95°C (TJ)	Montagem em superfície	486-LFBGA		486-LFBGA (14x14)	-				2156-MIMX8MN2DVTJZAA			16		ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7		1,5 GHz, 750 MHz										2 núcleos, 64 bits	Multimídia; NEON™MPE	DDR3L, DDR4, LPDDR4	Sim	LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI	GBE (1)	-	USB 2.0 OTG + FÍSICO (1)	1,8V, 2,5V, 3,3V	BRAÇO TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS	AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPD
GPC5642AF2MLU1	-	Solicitação de cotação	3184	Semicondutores NXP	MPC56xx Qorivva	Volume	Ativo	-40°C ~ 125°C (TA)	Montagem em superfície	176-LQFP		176-LQFP (24x24)	-				2156-GPC5642AF2MLU1			1		e200z4	Núcleo duplo de 32 bits	150MHz		DMA, POR, PWM, Sensor de temperatura, WDT	2MB (2M x 8)	CLARÃO	-	128K x 8	4,75 V ~ 5,25 V	A/D 40x12b	Interno
LPC54018J2MET180E	7.4300	Solicitação de cotação	69	Semicondutores NXP	LPC54018JxM	Volume	Ativo	-40°C ~ 105°C (TA)	Montagem em superfície	180-TFBGA		180-TFBGA (12x12)	-				2156-LPC54018J2MET180E			41	137	ARM® Cortex®-M4	32 bits	180MHz	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, Inteligente	Detecção/redefinição de brown-out, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, W	2MB (2M x 8)	CLARÃO	-	360K x 8	1,71 V ~ 3,6 V	A/D 12x12b SAR	Externo, Interno
LPC11U37FBD48/401,	-	Solicitação de cotação	7969	Semicondutores NXP	LPC11U3x	Volume	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	48-LQFP		48-LQFP (7x7)	-				2156-LPC11U37FBD48/401,			1	40	ARM® Cortex®-M0	32 bits	50MHz	I²C, Microfio, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, U	Detecção/redefinição de brown-out, DMA, POR, PWM, WDT	128 KB (128 K x 8)	CLARÃO	4K x 8	10 mil x 8	1,8 V ~ 3,6 V	A/D 8x10b SAR	Externo, Interno
LPC1112FHI33/102,5	1.7600	Solicitação de cotação	2	Semicondutores NXP	LPC11xx	Volume	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	Almofada exposta 32-VFQFN		32-HVQFN (5x5)	-				2156-LPC1112FHI33/102,5			171	28	ARM® Cortex®-M0	32 bits	50MHz	I²C, SPI, UART/USART	Detecção/redefinição de brown-out, POR, WDT	16 KB (16 K x 8)	CLARÃO	-	2K x 8	1,8 V ~ 3,6 V	A/D 8x10b SAR	Interno
MC7447AHX1167NB	-	Solicitação de cotação	4791	Semicondutores NXP	MPC74xx	Volume	Obsoleto	0°C ~ 105°C (TA)	Montagem em superfície	360-BCBGA, FCBGA		360-FCCBGA (25x25)	-				2156-MC7447AHX1167NB			1		PowerPC G4												1 núcleo, 32 bits	Multimídia; SIMD	-	Não	-	-	-	-	1,8 V, 2,5 V	-	-
MPC860TCZQ50D4	150.8000	Solicitação de cotação	3	Semicondutores NXP	MPC86xx	Volume	Obsoleto	-40°C ~ 95°C (TJ)	Montagem em superfície	357-BBGA		357-PBGA (25x25)	-				2156-MPC860TCZQ50D4			2		MPC8xx		50MHz										1 núcleo, 32 bits	Comunicações; CPM	DRAM	Não	-	10Mbps (4), 10/100Mbps (1)	-	-	3,3V	-	HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
MCF5475VR200	-	Solicitação de cotação	6939	Semicondutores NXP	-	Volume	Obsoleto	0°C ~ 70°C (TA)	Montagem em superfície	388-BBGA	MCF5475	388-PBGA (27x27)	-	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-MCF5475VR200-954	5A002	8542.31.0001	1		Fogo frio V4E	32 bits	200MHz	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	DMA, PWM, WDT	-	Sem ROM	-	32K x 8	3V~3,6V	-	Interno
P2010NXN2KHC	143.1800	Solicitação de cotação	33	Semicondutores NXP	QouIQ P2	Volume	Obsoleto	-40°C ~ 125°C (TJ)	Montagem em superfície	Almofada exposta 689-BBGA		689-TEPBGA II (31x31)	-				2156-P2010NXN2KHC			3		PowerPC e500v2		1GHz										1 núcleo, 32 bits	-	DDR2, DDR3	Não	-	10/100/1000Mbps (3)	-	USB 2.0 + FÍSICO (2)	1,5V, 1,8V, 2,5V, 3,3V	-	DMA, DUART, GPIO, I²C, MMC/SD, PCIe, SPI
P1020NSE2DFB557	-	Solicitação de cotação	6959	Semicondutores NXP	*	Volume	Ativo						download		Fornecedor indefinido	REACH não afetado	2156-P1020NSE2DFB557-954			1
MCIMX6X3EVK10AB	27.4000	Solicitação de cotação	544	Semicondutores NXP	i.MX6SX	Volume	Ativo	-20°C ~ 105°C (TJ)	Montagem em superfície	400-LFBGA		400-MAPBGA (14x14)	-				2156-MCIMX6X3EVK10AB			11		ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4												2 núcleos, 32 bits	Multimídia; NEON™MPE	DDR3, DDR3L, LPDDR2	Sim	Teclado, LCD	10/100/1000Mbps (2)	-	USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)	1,8V, 2,5V, 2,8V, 3,15V	A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, Sistema JTAG, TVDEC	CANbus, I²C, I²S, MLB, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPD
MCIMX6L7DVN10AC	20.0400	Solicitação de cotação	158	Semicondutores NXP	-	Volume	Obsoleto	0°C ~ 95°C (TJ)	Montagem em superfície	432-TFBGA	MCIMX6	432-MAPBGA (13x13)	download	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-MCIMX6L7DVN10AC	5A992	8542.31.0001	1		ARM® Cortex®-A9		1GHz										1 núcleo, 32 bits	Multimídia; SIMD NEON®	DDR3, LPDDR2	Sim	LCD	10/100Mbps (1)	-	USB 2.0 + PHY (2), USB 2.0 OTG + PHY (1)	1,2 V, 1,8 V, 3 V	ARM TZ, segurança de inicialização, criptografia, RTIC, seguro	AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART
MPC8245LVV333D	95.6400	Solicitação de cotação	24	Semicondutores NXP	MPC82xx	Volume	Obsoleto	0°C ~ 105°C (TA)	Montagem em superfície	Almofada exposta 352-LBGA		352-TBGA (35x35)	download	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-MPC8245LVV333D-954	3A991	8542.31.0001	1		PowerPC 603e		333 MHz										1 núcleo, 32 bits	-	SDRAM	Não	-	-	-	-	3,3V	-	DMA, DUART, I²C, I²O, PCI, UART
LPC2377FBD144.551	14.2200	Solicitação de cotação	176	Semicondutores NXP	LPC2300	Volume	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	144-LQFP		144-LQFP (20x20)	-				2156-LPC2377FBD144.551			22	104	ARM7TDMI-S	16/32 bits	72MHz	EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microfio, SPI, SSI, SSP,	Detecção/redefinição de brown-out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT	512 KB (512 K x 8)	CLARÃO	-	58K x 8	3V~3,6V	A/D 1x10b SAR; D/A 1x10b	Interno
LPC2294HBD144/01,5	-	Solicitação de cotação	4544	Semicondutores NXP	-	Volume	Ativo	-40°C ~ 125°C (TA)	Montagem em superfície	144-LQFP		144-LQFP (20x20)	-				2156-LPC2294HBD144/01,5			1	112	ARM7TDMI-S	16/32 bits	60MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, Microfio, SPI, SSI, SSP, UA	POR, PWM, WDT	256 KB (256 K x 8)	CLARÃO	-	16K x 8	1,65 V ~ 1,95 V, 3 V ~ 3,6 V	A/D 8x10b SAR	Interno
P408TSSE7PNAC	841.3600	Solicitação de cotação	42	Semicondutores NXP	-	Volume	Ativo						-				2156-P408TSSE7PNAC			1
MC9S08PL4CSC	0,5500	Solicitação de cotação	7	Semicondutores NXP	S08	Volume	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura)		8-SOIC	-				2156-MC9S08PL4CSC			1	6	S08	8 bits	20MHz	LINbus, SCI, UART/USART	LVD, POR, PWM	4KB (4K x 8)	CLARÃO	128x8	512x8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 4x10b SAR	Externo, Interno
S908AB32AH3CFUE	18.8400	Solicitação de cotação	340	Semicondutores NXP	-	Volume	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	64-QFP	S908	64-QFP (14x14)	-	RoHS não compatível		Fornecedor indefinido	2156-S908AB32AH3CFUE-954	EAR99	8542.31.0001	1	51	HC08	8 bits	8MHz	I²C, SCI, SPI	POR, PWM	32 KB (32 K x 8)	CLARÃO	512x8	1 mil x 8	4,5 V ~ 5,5 V	A/D 8x8b	Externo, Interno
LPC1345FHN33.551	4.2100	Solicitação de cotação	240	Semicondutores NXP	LPC11U2x	Volume	Ativo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montagem em superfície	Almofada exposta 32-VQFN		32-HVQFN (7x7)	-				2156-LPC1345FHN33.551			72	26	ARM® Cortex®-M3	32 bits	72MHz	I²C, Microfio, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB	Detecção/redefinição de brown-out, POR, WDT	32 KB (32 K x 8)	CLARÃO	2K x 8	10 mil x 8	2V ~ 3,6V	A/D 8x12b SAR	Externo, Interno

2.000+
Volume médio diário de RFQ
30.000.000
Unidade de produto padrão
2.800+
Fabricantes mundiais
15.000 m²
Armazém em estoque

Incorporado(605)

2.000+

30.000.000

2.800+

15.000 m2

15.000 m²