Tel: +86-0755-83501315
E-mail:sales@sic-components.com
| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Aplicativos | Tipo de montagem | Pacote/Caso | Tipo | Número básico do produto | Tensão - Alimentação | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Número de E/S | Processador principal | Tamanho do núcleo | Velocidade | Conectividade | Periféricos | Tamanho da memória do programa | Tipo de memória de programa | Tamanho da EEPROM | Tamanho da RAM | Tensão - Alimentação (Vcc/Vdd) | Conversores de dados | Tipo de oscilador | Interface | Número de núcleos/largura do barramento | Coprocessadores/DSP | Controladores de RAM | Aceleração gráfica | Controladores de exibição e interface | Ethernet | sata | USB | Tensão - E/S | Recursos de | Interfaces Adicionais | Taxa de relógio | Memória Não Volátil | RAM sem chip | Tensão - Núcleo | SIC programável |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LPC12H27FBD64/301, | 4.8000 | ![]() | 282 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | - | Volume | Ativo | - | 2156-LPC12H27FBD64/301, | 63 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11U34FHN33/311, | 2.8800 | ![]() | 504 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | LPC11Uxx | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 32-VQFN | LPC11 | 32-HVQFN (7x7) | - | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-LPC11U34FHN33/311, | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 26 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 50MHz | I²C, Microfio, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB | Detecção/redefinição de brown-out, DMA, POR, WDT | 40 KB (40 K x 8) | CLARÃO | 4K x 8 | 8K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Externo, Interno | ||||||||||||||||||||||
![]() | MCF52231CAF60 | - | ![]() | 1792 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | MCF5223x | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 80-LQFP | 80-LQFP (14x14) | - | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MCF52231CAF60-954 | 1 | 43 | Fogo Frio V2 | 32 bits | 60MHz | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128 KB (128 K x 8) | CLARÃO | - | 32K x 8 | 3V~3,6V | A/D 8x12b | Interno | |||||||||||||||||||||||||
![]() | S912XEG384F0CAL | - | ![]() | 6959 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | - | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | - | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-S912XEG384F0CAL-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 83 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 384 KB (384 K x 8) | CLARÃO | 4K x 8 | 24K x 8 | 1,72 V ~ 1,98 V | A/D 16x12b SAR | Externo, Interno | Não selecionado | |||||||||||||||||||||
![]() | MPC8314EVRADDA | 43.7200 | ![]() | 36 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | - | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 620-BBGA | 620-TEPBGA II (29x29) | - | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MPC8314EVRADDA | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e300c3 | 266MHz | 1 núcleo, 32 bits | Segurança; SEÇÃO 3.3 | DDR, DDR2 | Não | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + FÍSICO (1) | 1,8V, 2,5V, 3,3V | Criptografia, gerador de números aleatórios | DUART, GPIO, HSSI, I²C, PCI, SPI, TDM | |||||||||||||||||||||||
![]() | MC68EC040FE33A | - | ![]() | 6648 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | M680x0 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 110°C (TJ) | Montagem em superfície | 184-BCQFP | 184-CQFP (31,3x31,3) | - | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MC68EC040FE33A-954 | 1 | 68040 | 33MHz | 1 núcleo, 32 bits | - | - | Não | - | - | - | - | 5V | - | DMA, EBI/EMI, SCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1112FHI33/102,5 | 1.7600 | ![]() | 2 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | LPC11xx | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 32-VFQFN | 32-HVQFN (5x5) | - | 2156-LPC1112FHI33/102,5 | 171 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecção/redefinição de brown-out, POR, WDT | 16 KB (16 K x 8) | CLARÃO | - | 2K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | A7101CHTK2/T0BC2BJ | 1.9800 | ![]() | 5 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | - | Volume | Ativo | -25°C ~ 85°C (AT) | Autenticação | Montagem em superfície | Almofada exposta 8-VDFN | 2,5 V ~ 3,6 V | 8-HVSON (4x4) | - | 2156-A7101CHTK2/T0BC2BJ | 152 | MX51 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC2294HBD144/01,5 | - | ![]() | 4544 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | - | Volume | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | 2156-LPC2294HBD144/01,5 | 1 | 112 | ARM7TDMI-S | 16/32 bits | 60MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, Microfio, SPI, SSI, SSP, UART/USART | POR, PWM, WDT | 256 KB (256 K x 8) | CLARÃO | - | 16K x 8 | 1,65 V ~ 1,95 V, 3 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8MN2DVTJZAA | 19.4100 | ![]() | 250 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | - | Volume | Ativo | 0°C ~ 95°C (TJ) | Montagem em superfície | 486-LFBGA | 486-LFBGA (14x14) | - | 2156-MIMX8MN2DVTJZAA | 16 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 | 1,5 GHz, 750 MHz | 2 núcleos, 64 bits | Multimídia; NEON™MPE | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | Sim | LCD, MIPI-CSI, MIPI-DSI | GBE (1) | - | USB 2.0 OTG + FÍSICO (1) | 1,8V, 2,5V, 3,3V | BRAÇO TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS | AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QE32CLD | - | ![]() | 1276 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | S08 | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 44-LQFP | 44-LQFP (10x10) | - | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MC9S08QE32CLD-954 | 1 | 34 | HCS08 | 8 bits | 50,33MHz | I²C, LINbus, SCI, SPI | LVD, PWM | 32 KB (32 K x 8) | CLARÃO | - | 2K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 10x12b SAR | Externo, Interno | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMXRT106FDVL6A | - | ![]() | 4337 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | RT1060 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TJ) | Montagem em superfície | 196-LFBGA | MIMXRT106 | 196-MAPBGA (10x10) | - | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MIMXRT106FDVL6A | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | 127 | ARM® Cortex®-M7 | 32 bits | 600MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | Detecção/redefinição de brown-out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 128 KB (128 K x 8) | ROM | - | 1M x 8 | 3V~3,6V | A/D 20x12b | Externo, Interno | Não selecionado | |||||||||||||||||||||
![]() | MC9S12HZ256CAL | - | ![]() | 6320 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | HCS12 | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 112-LQFP | 112-LQFP (20x20) | - | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MC9S12HZ256CAL-954 | 1 | 85 | HCS12 | 16 bits | 50MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI | LCD, controle do motor PWM, POR, PWM, WDT | 256 KB (256 K x 8) | CLARÃO | 2K x 8 | 12K x 8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A/D 16x10b SAR | Externo, Interno | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68040RC25V | - | ![]() | 5946 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | M680x0 | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 110°C (TJ) | Através do furo | 179-BPGA | 179-PGA (47,24x47,24) | - | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MC68040RC25V-954 | 1 | 68040 | 25MHz | 1 núcleo, 32 bits | - | - | Não | - | - | - | - | 5V | - | DMA, EBI/EMI, SCI, SPI | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MK53DN512CMD10 | - | ![]() | 7985 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | - | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 144-LBGA | MK52DN512 | 144-LBGA (13x13) | - | RoHS não compatível | Não aplicável | Fornecedor indefinido | 2156-MK53DN512CMD10 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 94 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits | 100MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SDHC, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512 KB (512 K x 8) | CLARÃO | - | 128K x 8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 16b SAR; D/A 2x12b | Interno | Não selecionado | ||||||||||||||||||||
![]() | MC908QB4CDWE | - | ![]() | 1434 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | HC08 | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | 16-SOIC | - | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MC908QB4CDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8 bits | 8MHz | SCI, SPI | LVI, POR, PWM | 4KB (4K x 8) | CLARÃO | - | 128x8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 10x10b SAR | Externo, Interno | |||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08DZ48AMLH | - | ![]() | 8411 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | S08 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | download | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MC9S08DZ48AMLH-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | HCS08 | 8 bits | 40MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48 KB (48 K x 8) | CLARÃO | 1,5 mil x 8 | 3K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 24x12b SAR | Externo, Interno | Não selecionado | |||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PL4CSC | 0,5500 | ![]() | 7 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | S08 | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 8-SOIC (0,154", 3,90 mm de largura) | 8-SOIC | - | 2156-MC9S08PL4CSC | 1 | 6 | S08 | 8 bits | 20MHz | LINbus, SCI, UART/USART | LVD, POR, PWM | 4KB (4K x 8) | CLARÃO | 128x8 | 512x8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 4x10b SAR | Externo, Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1023NXE5CFB | 69.5300 | ![]() | 18 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | - | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 457-FBGA | 457-TEPBGA I (19x19) | download | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-P1023NXE5CFB-954 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500v2 | 500MHz | 2 núcleos, 32 bits | Segurança; SEÇÃO 4.2 | DDR3, DDR3L | Não | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + FÍSICO (1) | - | 3DES, AES, DES, RNG | DMA, DUART, GPIO, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | |||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8ML4DVNLZAB | 39.1600 | ![]() | 5 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | i.MX8M | Volume | Ativo | 0°C ~ 95°C (TJ) | Montagem em superfície | 548-LFBGA | 548-LFBGA (15x15) | - | 2156-MIMX8ML4DVNLZAB | 5A992C | 8542.31.0001 | 8 | ARM® Cortex®-A53 | 1,8GHz | 4 núcleos, 64 bits | ARM® Cortex®-M7, Multimídia; NEON™ MPE, Hi-Fi4 DSP | DDR4, LPDDR4 | Sim | HTML, LVDS, MIPI-CSI, MIPI-DSI | GBE (2) | - | USB 2.0 + FÍSICO (2), USB 3.0 + FÍSICO (2) | - | ARM TZ, CAAM, RDC | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PA4VTGR | - | ![]() | 3697 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | S08 | Volume | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 16-TSSOP (0,173", 4,40 mm de largura) | 16-TSSOP | - | 2156-MC9S08PA4VTGR | 1 | 14 | S08 | 8 bits | 20MHz | LINbus, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 4KB (4K x 8) | CLARÃO | 128x8 | 512x8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x12b SAR | Externo, Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8245LVV333D | 95.6400 | ![]() | 24 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | MPC82xx | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 352-LBGA | 352-TBGA (35x35) | download | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MPC8245LVV333D-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC 603e | 333 MHz | 1 núcleo, 32 bits | - | SDRAM | Não | - | - | - | - | 3,3V | - | DMA, DUART, I²C, I²O, PCI, UART | |||||||||||||||||||||||
![]() | S908GR32AE1CFUER | - | ![]() | 7346 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | HC08 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 64-QFP | 64-QFP (14x14) | - | 2156-S908GR32AE1CFUER | 1 | 21 | HC08 | 8 bits | 8MHz | SCI, SPI | LVD, POR, PWM | 32 KB (32 K x 8) | CLARÃO | - | 512x8 | A/D 8x8b | Interno | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC56F83769AVLLA | 11.0600 | ![]() | 90 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | 56F837xx | Volume | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 100-LQFP | 100-LQFP (14x14) | - | 2156-MC56F83769AVLLA | 28 | 82 | 56800EX | 32 bits | 100MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB | Detecção/redefinição de brown-out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128 KB (128 K x 8) | CLARÃO | - | 48K x 8 | 2,7 V ~ 3,6 V | A/D 20x12b; D/A 2x12b | Externo, Interno | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | SAF7754EL/N205K | - | ![]() | 5142 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | - | Volume | Obsoleto | - | - | - | - | - | - | RoHS não compatível | REACH não afetado | 2156-SAF7754EL/N205K | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC7447AHX1167NB | - | ![]() | 4791 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | MPC74xx | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 360-BCBGA, FCBGA | 360-FCCBGA (25x25) | - | 2156-MC7447AHX1167NB | 1 | PowerPC G4 | 1 núcleo, 32 bits | Multimídia; SIMD | - | Não | - | - | - | - | 1,8 V, 2,5 V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSP56311VL150 | - | ![]() | 2534 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | DSP563xx | Volume | Ativo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montagem em superfície | 196-LBGA | Ponto Fixo | 196-PBGA (15x15) | - | 2156-DSP56311VL150 | 1 | Interface de host, SCI, SSI | 3,30V | 150MHz | ROM (576B) | 384 KB | 1,80V | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8245TZU266D | 98.9100 | ![]() | 186 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | MPC82xx | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 352-LBGA | 352-TBGA (35x35) | download | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MPC8245TZU266D | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC 603e | 266MHz | 1 núcleo, 32 bits | - | SDRAM | Não | - | - | - | - | 3,3V | - | DMA, DUART, I²C, I²O, PCI, UART | |||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6X3EVK10AB | 27.4000 | ![]() | 544 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | i.MX6SX | Volume | Ativo | -20°C ~ 105°C (TJ) | Montagem em superfície | 400-LFBGA | 400-MAPBGA (14x14) | - | 2156-MCIMX6X3EVK10AB | 11 | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 | 2 núcleos, 32 bits | Multimídia; NEON™MPE | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | Sim | Teclado, LCD | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1,8V, 2,5V, 2,8V, 3,15V | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, Sistema JTAG, TVDECODE | CANbus, I²C, I²S, MLB, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART, VADC | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PA32VLH | - | ![]() | 7756 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | S08 | Volume | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | 2156-MC9S08PA32VLH | 1 | 57 | S08 | 8 bits | 20MHz | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 32 KB (32 K x 8) | CLARÃO | 256x8 | 4K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 16x12b | Externo, Interno |

Volume médio diário de RFQ

Unidade de produto padrão

Fabricantes mundiais

Armazém em estoque
Lista de desejos (0 itens)