SIC
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Imagem Número do produto Preço (USD) Quantidade Ecad Quantidade disponível Peso (Kg) Fabricante Série Pacote Estado do produto Temperatura operacional Tipo de montagem Pacote/Caso Número básico do produto Pacote de dispositivos do fornecedor Ficha de dados Estado RoHS Nível de sensibilidade à umidade (MSL) Estado do REACH Outros nomes ECCN HTSU Pacote Padrão Número de E/S Processador principal Tamanho do núcleo Velocidade Conectividade Periféricos Tamanho da memória do programa Tipo de memória de programa Tamanho da EEPROM Tamanho da RAM Tensão - Alimentação (Vcc/Vdd) Conversores de dados Tipo de oscilador Número de núcleos/largura do barramento Coprocessadores/DSP Controladores de RAM Aceleração gráfica Controladores de exibição e interface Ethernet sata USB Tensão - E/S Recursos de Interfaces Adicionais SIC programável
MC9S08SL8MTJ NXP Semiconductors MC9S08SL8MTJ -
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ECAD 2659 0,00000000 Semicondutores NXP - Volume Obsoleto -40°C ~ 125°C (TA) Montagem em superfície 20-TSSOP (0,173", 4,40 mm de largura) MC9S08 20-TSSOP - RoHS não compatível Fornecedor indefinido 2156-MC9S08SL8MTJ-954 3A991 8542.31.0001 1 16 HCS08 8 bits 40MHz I²C, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 8KB (8K x 8) CLARÃO 256x8 512x8 2,7 V ~ 5,5 V A/D 12x10b SAR Externo, Interno
T1014NSN7MQA NXP Semiconductors T1014NSN7MQA 85.8600
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ECAD 82 0,00000000 Semicondutores NXP QorIQ T1 Volume Obsoleto 0°C ~ 105°C (TA) Montagem em superfície 780-FBGA 780-FBGA (23x23) - RoHS não compatível Fornecedor indefinido 2156-T1014NSN7MQA 3A991 8542.31.0001 1 PowerPC e5500 1,2GHz 1 núcleo, 64 bits - DDR3L, DDR4 Sim LCD 1GbE (3), 10GbE (1), 2,5GbE (3) SATA 3Gbps (1) USB 2.0 + FÍSICO (2) 1,2 V, 1,8 V Segurança de inicialização, criptografia, Fusebox seguro, Secur DMA, GPIO, I²C, MMC/SD, PCIe, SPI, UART
MC56F8247MLH557 NXP Semiconductors MC56F8247MLH557 -
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ECAD 5479 0,00000000 Semicondutores NXP * Volume Ativo download 2156-MC56F8247MLH557-NXP 0000.00.0000 1 Não selecionado
S912ZVMAL3F0WLF NXP Semiconductors S912ZVMAL3F0WLF -
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ECAD 4710 0,00000000 Semicondutores NXP Automotivo, AEC-Q100, S12 MagniV Volume Obsoleto -40°C ~ 150°C (TA) Montagem em superfície 48-LQFP S912 48-LQFP (7x7) - RoHS não compatível Fornecedor indefinido 2156-S912ZVMAL3F0WLF 3A991 8542.31.0001 1 S12Z 16 bits 32MHz LINbus, SCI, SPI PWM, WDT 32 KB (32 K x 8) CLARÃO 128x8 4K x 8 3,5 V ~ 40 V A/D 7x10b SAR Externo, Interno
SPC5646CK0MMJ1 NXP Semiconductors SPC5646CK0MMJ1 -
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ECAD 9294 0,00000000 Semicondutores NXP MPC56xx Qorivva Volume Ativo -40°C ~ 125°C (TA) Montagem em superfície 256-LBGA 256-MAPBGA (17x17) - 2156-SPC5646CK0MMJ1 1 199 e200z4d, e200z0h Núcleo duplo de 32 bits 80 MHz, 120 MHz CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 3MB (3M x 8) CLARÃO 4K x 16 256K x 8 3 V ~ 5,5 V A/D 52x10b, 29x12b Interno
MC9S08AC32CFGER NXP Semiconductors MC9S08AC32CFGER -
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ECAD 6773 0,00000000 Semicondutores NXP HCS08 Volume Ativo -40°C ~ 85°C (TA) Montagem em superfície 44-LQFP 44-LQFP (10x10) - 2156-MC9S08AC32CFGER 1 34 HCS08 8 bits 40MHz I²C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 32 KB (32 K x 8) CLARÃO - 2K x 8 2,7 V ~ 5,5 V A/D 8x10b Externo, Interno
SPC5748GK0AMMJ6 NXP Semiconductors SPC5748GK0AMMJ6 40.0800
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ECAD 613 0,00000000 Semicondutores NXP MPC57xx Volume Ativo -40°C ~ 125°C (TA) Montagem em superfície 256-LBGA 256-MAPPBGA (17x17) - 2156-SPC5748GK0AMMJ6 8 178 e200z2, e200z4 Tri-Core de 32 bits 80 MHz, 160 MHz, 160 MHz CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB DMA, LVD, POR, WDT 6MB (6M x 8) CLARÃO - 768 mil x 8 1,08 V ~ 1,32 V A/D 80x10b, 64x12b SAR Interno
MCF51EM256CLK NXP Semiconductors MCF51EM256CLK -
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ECAD 7178 0,00000000 Semicondutores NXP MCF51EM Volume Ativo -40°C ~ 85°C (TA) Montagem em superfície 80-LQFP 80-LQFP (14x14) - RoHS não compatível Fornecedor indefinido 2156-MCF51EM256CLK-954 1 56 Fogo Frio V1 32 bits 50,33MHz FIFO, I²C, SCI, SPI, UART/USART LCD, LVD, PWM, WDT 256 KB (256 K x 8) CLARÃO - 16K x 8 1,8 V ~ 3,6 V A/D 12x16b SAR Externo
S912XEP768W1VAG NXP Semiconductors S912XEP768W1VAG -
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ECAD 3489 0,00000000 Semicondutores NXP HCS12X Volume Ativo -40°C ~ 105°C (TA) Montagem em superfície 144-LQFP 144-LQFP (20x20) - 2156-S912XEP768W1VAG 1 119 HCS12X 16 bits 50MHz CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 768 KB (768 K x 8) CLARÃO 4K x 8 48K x 8 1,72 V ~ 1,98 V A/D 24x12b SAR Externo, Interno
LPC1788FET180,551 NXP Semiconductors LPC1788FET180.551 -
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ECAD 7437 0,00000000 Semicondutores NXP LPC178x Volume Ativo -40°C ~ 85°C (TA) Montagem em superfície 180-TFBGA 180-TFBGA (12x12) - 2156-LPC1788FET180.551 1 141 ARM® Cortex®-M3 32 bits 120MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microfio, Memória Detecção/reinicialização de brown-out, DMA, I²S, LCD, Controle do motor 512 KB (512 K x 8) CLARÃO 4K x 8 96K x 8 2,4 V ~ 3,6 V SAR A/D 8x12b; D/A 1x10b Interno
MC9S08MM64CLH NXP Semiconductors MC9S08MM64CLH -
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ECAD 7881 0,00000000 Semicondutores NXP S08 Volume Ativo -40°C ~ 85°C (TA) Montagem em superfície 64-LQFP 64-LQFP (10x10) - RoHS não compatível Fornecedor indefinido 2156-MC9S08MM64CLH-954 1 33 HCS08 8 bits 48MHz I²C, SCI, SPI, USB LVD, POR, PWM, WDT 64 KB (64 K x 8) CLARÃO - 12K x 8 1,8 V ~ 3,6 V A/D 6x16b SAR; D/A 1x12b Externo
LPC11U35FET48/501, NXP Semiconductors LPC11U35FET48/501, 3.7000
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ECAD 13 0,00000000 Semicondutores NXP LPC11Uxx Volume Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montagem em superfície 48-TFBGA LPC11 48-TFBGA (4,5x4,5) download RoHS não compatível REACH não afetado 2156-LPC11U35FET48/501, 3A991 8542.31.0001 1 40 ARM® Cortex®-M0 32 bits 50MHz I²C, Microfio, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, U Detecção/redefinição de brown-out, POR, WDT 64 KB (64 K x 8) CLARÃO 4K x 8 12K x 8 1,8 V ~ 3,6 V A/D 8x10b SAR Externo, Interno
KC912DG128CCPVE NXP Semiconductors KC912DG128CCPVE 53.4100
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ECAD 270 0,00000000 Semicondutores NXP - Volume Ativo - 2156-KC912DG128CCPVE 6
S912ZVFP64F1VLQ NXP Semiconductors S912ZVFP64F1VLQ -
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ECAD 8388 0,00000000 Semicondutores NXP - Volume Obsoleto -40°C ~ 105°C (TA) Montagem em superfície 144-LQFP S912 144-LQFP (20x20) - RoHS não compatível Fornecedor indefinido 2156-S912ZVFP64F1VLQ-954 3A991 8542.31.0001 1 100 HCS12Z 16 bits 32MHz CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI DMA, LCD, POR, PWM, WDT 64 KB (64 K x 8) CLARÃO 4K x 8 4K x 8 5,5 V ~ 18 V A/D 8x10b SAR Externo, Interno
MC68HC11E9BCFNE2 NXP Semiconductors MC68HC11E9BCFNE2 16.4400
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ECAD 5177 0,00000000 Semicondutores NXP - Volume Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montagem em superfície 52-LCC (condutor J) 52-CLP (19,13x19,13) - 2156-MC68HC11E9BCFNE2 18 16 M68HC11 8 bits 2MHz CI, SPI POR, WDT 12 KB (12 K x 8) ROM 512x8 512x8 3 V ~ 5,5 V A/D 8x8b Interno
LPC844M201JBD48K NXP Semiconductors LPC844M201JBD48K 1.5500
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ECAD 250 0,00000000 Semicondutores NXP LPC84x Volume Ativo -40°C ~ 105°C (TA) Montagem em superfície 48-LQFP LPC844 48-LQFP (7x7) - 2156-LPC844M201JBD48K 250 42 ARM® Cortex®-M0+ 32 bits 30MHz I²C, SPI, UART/USART Detecção/redefinição de brown-out, Cap Sense, DMA, POR, PWM, 64 KB (64 K x 8) CLARÃO - 8K x 8 1,8 V ~ 3,6 V A/D 12x12b SAR Externo, Interno
SPC5746CSK1AMKU6 NXP Semiconductors SPC5746CSK1AMKU6 27.9000
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ECAD 33 0,00000000 Semicondutores NXP MPC57xx Volume Obsoleto -40°C ~ 125°C (TA) Montagem em superfície Almofada exposta 176-LQFP SPC5746 176-LQFP (24x24) - RoHS não compatível Fornecedor indefinido 2156-SPC5746CSK1AMKU6 5A992 8542.31.0001 11 129 e200z2, e200z4 Núcleo duplo de 32 bits 80 MHz, 160 MHz CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SAI, SPI DMA, I²S, LVD/HVD, POR, WDT 3MB (3M x 8) CLARÃO 128K x 8 384K x 8 3,15 V ~ 5,5 V A/D 68x10b, 31x12b SAR Externo Não selecionado
MIMX8QP6AVUFFAB NXP Semiconductors MIMX8QP6AVUFFAB 182.4900
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ECAD 218 0,00000000 Semicondutores NXP i.MX8Q Volume Ativo -40°C ~ 125°C (TJ) Montagem em superfície - 2156-MIMX8QP6AVUFFAB 2 7 núcleos, 64 bits Multimídia; NÉON LPDDR4 Sim - 1,8V, 2,5V, 3,3V A-HAB, ARM TZ, CAAM, eFuse, geração de número aleatório CANbus, I²C, SPI, UART
MPC875CVR66 NXP Semiconductors MPC875CVR66 35.4200
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ECAD 43 0,00000000 Semicondutores NXP MPC87xx Volume Obsoleto -40°C ~ 100°C (TA) Montagem em superfície 256-BBGA 256-PBGA (23x23) - 2156-MPC875CVR66 9 MPC8xx 66MHz 1 núcleo, 32 bits Comunicações; CPM, Segurança; SEC DRAM Não - 10Mbps (1), 10/100Mbps (2) - USB 2.0 (1) 3,3V Criptografia HDLC, I²C, PCMCIA, SPI, TDM, UART
S912XD64F2VAA NXP Semiconductors S912XD64F2VAA -
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ECAD 2259 0,00000000 Semicondutores NXP S12XD Volume Ativo -40°C ~ 105°C (TA) Montagem em superfície 80-QFP 80-QFP (14x14) - RoHS não compatível Fornecedor indefinido 2156-S912XD64F2VAA-954 1 59 HCS12X 16 bits 80MHz CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 64 KB (64 K x 8) CLARÃO 1 mil x 8 4K x 8 3,15 V ~ 5,5 V A/D 8x10b SAR Externo, Interno
LPC1316FHN33 NXP Semiconductors LPC1316FHN33 10.2000
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ECAD 1 0,00000000 Semicondutores NXP LPC11U2x Bandeja Ativo -40°C ~ 85°C (TA) Montagem em superfície Almofada exposta 32-VQFN LPC1316 32-HVQFN (7x7) - Compatível com ROHS3 3 (168 horas) Informações REACH disponíveis mediante solicitação 2832-LPC1316FHN33 3A991A2 8542.31.0000 50 28 ARM® Cortex®-M3 Núcleo único de 32 bits 72MHz I²C, Microfio, SPI, SSI, SSP, UART/USART Detecção/redefinição de brown-out, POR, WDT 48 KB (48 K x 8) CLARÃO 4K x 8 8K x 8 2V ~ 3,6V A/D 8x12b SAR Externo, Interno
MCHC908QY2MDWE NXP Semiconductors MCHC908QY2MDWE -
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ECAD 2202 0,00000000 Semicondutores NXP HC08 Volume Ativo -40°C ~ 125°C (TA) Montagem em superfície 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) 16-SOIC - RoHS não compatível Fornecedor indefinido 2156-MCHC908QY2MDWE-954 1 13 M68HC08 8 bits 8MHz SIC LVI, POR, PWM 1,5 KB (1,5 K x 8) CLARÃO - 128x8 2,7 V ~ 5,5 V A/D 4x8b SAR Externo, Interno
MPC8308CVMADDA NXP Semiconductors MPC8308CVMADDA -
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ECAD 9286 0,00000000 Semicondutores NXP MPC83xx Volume Ativo -40°C ~ 105°C (TA) Montagem em superfície 473-LFBGA 473-MAPBGA (19x19) - 2156-MPC8308CVMADDA 1 PowerPC e300c3 266MHz 1 núcleo, 32 bits - DDR2 Não - 10/100/1000Mbps (2) - USB 2.0 (1) 1,8V, 2,5V, 3,3V - DUART, HSSI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI
MCHC908QY1VDWE NXP Semiconductors MCHC908QY1VDWE -
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ECAD 5645 0,00000000 Semicondutores NXP HC08 Volume Ativo -40°C ~ 105°C (TA) Montagem em superfície 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) 16-SOIC - RoHS não compatível Fornecedor indefinido 2156-MCHC908QY1VDWE-954 1 13 M68HC08 8 bits 8MHz SIC LVI, POR, PWM 1,5 KB (1,5 K x 8) CLARÃO - 128x8 2,7 V ~ 5,5 V - Externo, Interno
MC9S08MM128CLH NXP Semiconductors MC9S08MM128CLH 6.8600
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ECAD 4 0,00000000 Semicondutores NXP - Volume Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montagem em superfície 64-LQFP MC9S08 64-LQFP (10x10) - RoHS não compatível Fornecedor indefinido 2156-MC9S08MM128CLH-954 3A991 8542.31.0001 1 33 HCS08 8 bits 48MHz I²C, SCI, SPI, USB LVD, POR, PWM, WDT 128 KB (128 K x 8) CLARÃO - 12K x 8 1,8 V ~ 3,6 V A/D 6x16b SAR; D/A 1x12b Interno
MC9S08AW60CFGE NXP Semiconductors MC9S08AW60CFGE 7.5900
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ECAD 88 0,00000000 Semicondutores NXP S08 Volume Ativo -40°C ~ 85°C (TA) Montagem em superfície 44-LQFP 44-LQFP (10x10) - 2156-MC9S08AW60CFGE 40 34 HCS08 8 bits 40MHz I²C, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 60 KB (60 K x 8) CLARÃO - 2K x 8 2,7 V ~ 5,5 V A/D 8x10b Interno
SPC5646CF0VLU1R NXP Semiconductors SPC5646CF0VLU1R -
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ECAD 1700 0,00000000 Semicondutores NXP MPC56xx Qorivva Volume Ativo -40°C ~ 105°C (TA) Montagem em superfície 176-LQFP 176-LQFP (24x24) - 2156-SPC5646CF0VLU1R 1 147 e200z4d, e200z0h Núcleo duplo de 32 bits 80 MHz, 120 MHz CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI DMA, POR, PWM, WDT 3MB (3M x 8) CLARÃO 4K x 16 256K x 8 3 V ~ 5,5 V A/D 46x10b, 24x12b Interno
MC9S08PT60VQH NXP Semiconductors MC9S08PT60VQH -
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ECAD 1387 0,00000000 Semicondutores NXP S08 Volume Obsoleto -40°C ~ 105°C (TA) Montagem em superfície 64-QFP MC9S08 64-QFP (14x14) - RoHS não compatível Fornecedor indefinido 2156-MC9S08PT60VQH-954 3A991 8542.31.0001 1 57 HCS08 8 bits 20MHz I²C, LINbus, SPI, UART/USART LVD, POR, PWM, WDT 60 KB (60 K x 8) CLARÃO 256x8 4K x 8 2,7 V ~ 5,5 V A/D 16x12b SAR Externo, Interno
MC8641DVJ1500KE NXP Semiconductors MC8641DVJ1500KE 794.2800
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ECAD 16 0,00000000 Semicondutores NXP MPC86xx Volume Obsoleto 0°C ~ 105°C (TA) Montagem em superfície 1023-BCBGA, FCBGA 1023-FCCBGA (33x33) - 2156-MC8641DVJ1500KE 1 PowerPC e600 1,5GHz 1 núcleo, 32 bits - DDR, DDR2 Não - 10/100/1000Mbps (4) - - 1,8V, 2,5V, 3,3V - DUART, HSSI, I²C, RapidIO
S912XET256W1CAL NXP Semiconductors S912XET256W1CAL -
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ECAD 6616 0,00000000 Semicondutores NXP - Volume Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montagem em superfície 112-LQFP S912 112-LQFP (20x20) - RoHS não compatível Fornecedor indefinido 2156-S912XET256W1CAL-954 3A991 8542.31.0001 1 83 HCS12X 16 bits 50MHz CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI LVD, POR, PWM, WDT 256 KB (256 K x 8) CLARÃO 4K x 8 16K x 8 1,72 V ~ 1,98 V A/D 16x12b SAR Externo, Interno Não selecionado
  • Daily average RFQ Volume

    2.000+

    Volume médio diário de RFQ

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unidade de produto padrão

  • Worldwide Manufacturers

    2.800+

    Fabricantes mundiais

  • In-stock Warehouse

    15.000 m2

    Armazém em estoque