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| Imagem | Número do produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade disponível | Peso (Kg) | Fabricante | Série | Pacote | Estado do produto | Temperatura operacional | Tipo de montagem | Pacote/Caixa | Número básico do produto | Pacote de dispositivos do fornecedor | Ficha de dados | Estado RoHS | Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Estado do REACH | Outros nomes | ECCN | HTSU | Pacote Padrão | Número de E/S | Processador principal | Tamanho do núcleo | Velocidade | Conectividade | Periféricos | Tamanho da memória do programa | Tipo de memória de programa | Tamanho da EEPROM | Tamanho da RAM | Tensão - Alimentação (Vcc/Vdd) | Conversores de dados | Tipo de oscilador | Número de núcleos/largura do barramento | Coprocessadores/DSP | Controladores de RAM | Aceleração gráfica | Controladores de exibição e interface | Ethernet | sata | USB | Tensão - E/S | Recursos de | Interfaces Adicionais | SIC programável |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LPC3131FET180.551 | 9.4600 | ![]() | 2 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | LPC3100 | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 180-TFBGA | 180-TFBGA (12x12) | - | 2156-LPC3131FET180.551 | 32 | ARM926EJ-S | 32 bits | 180MHz | EBI/EMI, I²C, cartão de memória, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, I²S, LCD, PWM, WDT | - | Sem ROM | - | 192K x 8 | 1,2 V ~ 3,6 V | A/D 4x10b SAR | Externo | ||||||||||||||||||||
![]() | LX2160XN72232B | 731.5400 | ![]() | 6 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | QorlQ LX2 | Volume | Ativo | -40°C ~ 105°C (TJ) | Montagem em superfície | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCPBGA (40x40) | - | 2156-LX2160XN72232B | 1 | ARM® Cortex®-A72 | 2,2GHz | 16 núcleos, 64 bits | - | SDRAM DDR4 | Sim | - | 100 Gbps (2) | SATA3.0 (4) | USB 3.0 (2) + FÍSICO (2) | 1,2 V, 1,8 V, 3,3 V | Inicialização segura, TrustZone® | CANbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART | |||||||||||||||||||
![]() | S9S08AW16E7MFGE | - | ![]() | 9032 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | - | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | 44-LQFP | S9S08 | 44-LQFP (10x10) | - | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-S9S08AW16E7MFGE | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 34 | HCS08 | 8 bits | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 16 KB (16 K x 8) | CLARÃO | - | 1 mil x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b SAR | Externo, Interno | Não selecionado | |||||||||||||
![]() | S912XEG384BCAA | - | ![]() | 6706 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | HCS12X | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 80-QFP | 80-QFP (14x14) | - | 2156-S912XEG384BCAA | 1 | 59 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 384 KB (384 K x 8) | CLARÃO | 4K x 8 | 24K x 8 | 1,72 V ~ 1,98 V | A/D 8x12b SAR | Externo, Interno | |||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AW32CPUE | - | ![]() | 5333 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | S08 | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | 2156-MC9S08AW32CPUE | 1 | 54 | HCS08 | 8 bits | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32 KB (32 K x 8) | CLARÃO | - | 2K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 16x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||
![]() | MC908KX2MDWE | - | ![]() | 8840 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | HC08 | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | 16-SOIC | - | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MC908KX2MDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8 bits | 8MHz | SIC | LVD, POR, PWM | 2KB (2K x 8) | CLARÃO | - | 192x8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 4x8b SAR | Externo, Interno | |||||||||||||||||
![]() | MC9S08AW60MFGE | 8.3900 | ![]() | 780 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | S08 | Volume | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | 44-LQFP | 44-LQFP (10x10) | - | 2156-MC9S08AW60MFGE | 36 | 34 | HCS08 | 8 bits | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 60 KB (60 K x 8) | CLARÃO | - | 2K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Interno | |||||||||||||||||||
![]() | LPC844M201JBD48K | 1.5500 | ![]() | 250 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | LPC84x | Volume | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 48-LQFP | LPC844 | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-LPC844M201JBD48K | 250 | 42 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 30MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecção/redefinição de brown-out, Cap Sense, DMA, POR, PWM, WDT | 64 KB (64 K x 8) | CLARÃO | - | 8K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 12x12b SAR | Externo, Interno | ||||||||||||||||||
![]() | SPC5746CSK1AMKU6 | 27.9000 | ![]() | 33 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | MPC57xx | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 176-LQFP | SPC5746 | 176-LQFP (24x24) | - | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-SPC5746CSK1AMKU6 | 5A992 | 8542.31.0001 | 11 | 129 | e200z2, e200z4 | Núcleo duplo de 32 bits | 80 MHz, 160 MHz | CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SAI, SPI | DMA, I²S, LVD/HVD, POR, WDT | 3MB (3M x 8) | CLARÃO | 128K x 8 | 384K x 8 | 3,15 V ~ 5,5 V | A/D 68x10b, 31x12b SAR | Externo | Não selecionado | |||||||||||||
![]() | MIMX8QP6AVUFFAB | 182.4900 | ![]() | 218 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | i.MX8Q | Volume | Ativo | -40°C ~ 125°C (TJ) | Montagem em superfície | - | 2156-MIMX8QP6AVUFFAB | 2 | 7 núcleos, 64 bits | Multimídia; NÉON | LPDDR4 | Sim | - | 1,8V, 2,5V, 3,3V | A-HAB, ARM TZ, CAAM, eFuse, gerador de números aleatórios, memória segura, RTC seguro, sistema JTAG, SNVS | CANbus, I²C, SPI, UART | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC875CVR66 | 35.4200 | ![]() | 43 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | MPC87xx | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TA) | Montagem em superfície | 256-BBGA | 256-PBGA (23x23) | - | 2156-MPC875CVR66 | 9 | MPC8xx | 66MHz | 1 núcleo, 32 bits | Comunicações; CPM, Segurança; SEC | DRAM | Não | - | 10Mbps (1), 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 3,3V | Criptografia | HDLC, I²C, PCMCIA, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||||||
![]() | S912XD64F2VAA | - | ![]() | 2259 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | S12XD | Volume | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 80-QFP | 80-QFP (14x14) | - | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-S912XD64F2VAA-954 | 1 | 59 | HCS12X | 16 bits | 80MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 64 KB (64 K x 8) | CLARÃO | 1 mil x 8 | 4K x 8 | 3,15 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b SAR | Externo, Interno | |||||||||||||||||
![]() | LPC1316FHN33 | 10.2000 | ![]() | 1 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | LPC11U2x | Bandeja | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | Almofada exposta 32-VQFN | LPC1316 | 32-HVQFN (7x7) | - | Compatível com ROHS3 | 3 (168 horas) | Informações REACH disponíveis mediante solicitação | 2832-LPC1316FHN33 | 3A991A2 | 8542.31.0000 | 50 | 28 | ARM® Cortex®-M3 | Núcleo único de 32 bits | 72MHz | I²C, Microfio, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detecção/redefinição de brown-out, POR, WDT | 48 KB (48 K x 8) | CLARÃO | 4K x 8 | 8K x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 8x12b SAR | Externo, Interno | |||||||||||||
![]() | MCHC908QY2MDWE | - | ![]() | 2202 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | HC08 | Volume | Ativo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montagem em superfície | 16-SOIC (0,295", 7,50 mm de largura) | 16-SOIC | - | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MCHC908QY2MDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8 bits | 8MHz | SIC | LVI, POR, PWM | 1,5 KB (1,5 K x 8) | CLARÃO | - | 128x8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 4x8b SAR | Externo, Interno | |||||||||||||||||
![]() | S908GZ48H0MFAER | 5.2000 | ![]() | 3 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | * | Volume | Ativo | S908 | download | Fornecedor indefinido | Fornecedor indefinido | 2156-S908GZ48H0MFAER-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8321EVRAFDCA | 41.1200 | ![]() | 45 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | - | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 516-BBGA | 516-PBGA (27x27) | - | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MPC8321EVRAFDCA-954 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e300c2 | 333 MHz | 1 núcleo, 32 bits | Comunicações; Motor QUICC, Segurança; SEÇÃO 2.2 | DDR, DDR2 | Não | - | 10/100Mbps (3) | - | USB 2.0 (1) | 1,8V, 2,5V, 3,3V | Criptografia | DUART, I²C, PCI, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||
![]() | LS1012ASE7HKB | 25.5500 | ![]() | 168 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | QorlQ LS1 | Volume | Ativo | 0°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 211-VFLGA | 211-FCLGA (9,6x9,6) | - | 2156-LS1012ASE7HKB | 12 | ARM® Cortex®-A53 | 800MHz | 1 núcleo, 64 bits | - | DDR3L | - | - | GBE (2) | SATA 6Gbps (1) | USB 2.0 (1), USB 3.0 + FÍSICO | - | Inicialização segura, TrustZone® | ||||||||||||||||||||
![]() | S9S12DG12F1CPVE | 24.4000 | ![]() | 986 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | - | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 112-LQFP | T9S12 | 112-LQFP (20x20) | download | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-S9S12DG12F1CPVE-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | CPU12 | 16 bits | 50MHz | CANbus, I²C, SCI, SPI | PWM, WDT | 128 KB (128 K x 8) | CLARÃO | 2K x 8 | 8K x 8 | 2,35 V ~ 5,25 V | A/D 16x10b | Externo, Interno | ||||||||||||||
![]() | MCIMX6G3DVK05AA | - | ![]() | 9837 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | i.MX6UL | Volume | Obsoleto | 0°C ~ 95°C (TJ) | Montagem em superfície | 272-LFBGA | 272-MAPBGA (9x9) | - | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MCIMX6G3DVK05AA-954 | 1 | ARM® Cortex®-A7 | 528MHz | 1 núcleo, 32 bits | Multimídia; SIMD NEON® | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | Não | LCD, LVDS, TSC | 10/100Mbps (2) | - | USB 2.0 OTG + FÍSICO (2) | 1,2V, 1,35V, 1,5V, 1,8V, 2,5V, 2,8V, 3,3V | ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS | CANbus, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||
![]() | MPC8280CZUUPEA557 | - | ![]() | 9185 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | * | Volume | Ativo | download | Fornecedor indefinido | REACH afetado | 2156-MPC8280CZUUPEA557-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS32K144MNT0VLLT | - | ![]() | 7482 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | S32K | Volume | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 100-LQFP | 100-LQFP (14x14) | - | 2156-FS32K144MNT0VLLT | 1 | 89 | ARM® Cortex®-M4F | 32 bits | 64MHz | CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | 512 KB (512 K x 8) | CLARÃO | 4K x 8 | 64K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 16x12b SAR; D/A 1x8b | Externo, Interno | ||||||||||||||||||||
![]() | LPC12D27FBD100/301 | 5.2100 | ![]() | 1 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | - | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 100-LQFP | LPC12 | 100-LQFP (14x14) | download | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-LPC12D27FBD100/301 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 40 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 45MHz | I²C, IrDA, SPI, SSP, UART/USART | Detecção/redefinição de brown-out, DMA, LCD, POR, WDT | 128 KB (128 K x 8) | CLARÃO | - | 8K x 8 | 3V~3,6V | A/D 8x10b | Externo, Interno | ||||||||||||||
![]() | MPC8308CVMADDA | - | ![]() | 9286 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | MPC83xx | Volume | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 473-LFBGA | 473-MAPBGA (19x19) | - | 2156-MPC8308CVMADDA | 1 | PowerPC e300c3 | 266MHz | 1 núcleo, 32 bits | - | DDR2 | Não | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 (1) | 1,8V, 2,5V, 3,3V | - | DUART, HSSI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI | |||||||||||||||||||
![]() | S912XEP768W1VAG | - | ![]() | 3489 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | HCS12X | Volume | Ativo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | 2156-S912XEP768W1VAG | 1 | 119 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 768 KB (768 K x 8) | CLARÃO | 4K x 8 | 48K x 8 | 1,72 V ~ 1,98 V | A/D 24x12b SAR | Externo, Interno | |||||||||||||||||||
![]() | LPC1788FET180.551 | - | ![]() | 7437 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | LPC178x | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 180-TFBGA | 180-TFBGA (12x12) | - | 2156-LPC1788FET180.551 | 1 | 141 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits | 120MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microfio, Cartão de Memória, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG | Detecção/redefinição de brown-out, DMA, I²S, LCD, controle de motor PWM, POR, PWM, WDT | 512 KB (512 K x 8) | CLARÃO | 4K x 8 | 96K x 8 | 2,4 V ~ 3,6 V | SAR A/D 8x12b; D/A 1x10b | Interno | |||||||||||||||||||
![]() | MC9S08MM64CLH | - | ![]() | 7881 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | S08 | Volume | Ativo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MC9S08MM64CLH-954 | 1 | 33 | HCS08 | 8 bits | 48MHz | I²C, SCI, SPI, USB | LVD, POR, PWM, WDT | 64 KB (64 K x 8) | CLARÃO | - | 12K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 6x16b SAR; D/A 1x12b | Externo | |||||||||||||||||
![]() | LPC11U35FET48/501, | 3.7000 | ![]() | 13 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | LPC11Uxx | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 48-TFBGA | LPC11 | 48-TFBGA (4,5x4,5) | download | RoHS não compatível | REACH não afetado | 2156-LPC11U35FET48/501, | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 40 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 50MHz | I²C, Microfio, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB | Detecção/redefinição de brown-out, POR, WDT | 64 KB (64 K x 8) | CLARÃO | 4K x 8 | 12K x 8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Externo, Interno | ||||||||||||||
![]() | KC912DG128CCPVE | 53.4100 | ![]() | 270 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | - | Volume | Ativo | - | 2156-KC912DG128CCPVE | 6 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S912ZVFP64F1VLQ | - | ![]() | 8388 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | - | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montagem em superfície | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | RoHS não compatível | Fornecedor indefinido | 2156-S912ZVFP64F1VLQ-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | HCS12Z | 16 bits | 32MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64 KB (64 K x 8) | CLARÃO | 4K x 8 | 4K x 8 | 5,5 V ~ 18 V | A/D 8x10b SAR | Externo, Interno | ||||||||||||||
![]() | MC68HC11E9BCFNE2 | 16.4400 | ![]() | 5177 | 0,00000000 | Semicondutores NXP | - | Volume | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montagem em superfície | 52-LCC (condutor J) | 52-CLP (19,13x19,13) | - | 2156-MC68HC11E9BCFNE2 | 18 | 16 | M68HC11 | 8 bits | 2MHz | SCI, SPI | POR, WDT | 12 KB (12 K x 8) | ROM | 512x8 | 512x8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 8x8b | Interno |

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