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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MB90F020CPMT-GS-9065 | - |  | 1500 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Descontinuado no sic | - | Montagem na Superfície | 120-LQFP | MB90F020 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
 | R5F10BLGCKFB#35 | 3.5954 | | 5131 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Automotivo, AEC-Q100, RL78/F13 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | R5F10 | 64-LFQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F10BLGCKFB#35 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 52 | RL78 | 16 bits | 24MHz | CANBUS, CSI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 8k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 21x10B SAR | Interno | |
 | PIC24HJ64GP506A-E/PT | - | | 5969 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, PIC® 24H | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | PIC24HJ64 | 64-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | Foto | 16 bits | 40 MIPS | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 64kb (22k x 24) | Clarão | - | 8k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 18x10b/12b | Interno | ||
 | R7F100GPH2DFB#HA0 | 2.4476 | | 8616 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | 100-lfqfp (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 559-R7F100GPH2DFB#HA0TR | 1 | 88 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 20k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 20x10b, 8x12b; D/A 2x8b | Interno | ||||||
 | SAB-C161PI-LFAA | 7.0600 | | 90 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | C166 | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | SAB-C161 | PG-TQFP-100-1 | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 76 | C166 | 16 bits | 25MHz | Ebi/emi, i²c, spi, uart/USART | POR, PWM, WDT | - | Romless | - | 3k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 4x10b SAR | Externo, Interno | ||
 | R5F101LCABG#W0 | 3.0000 | | 4779 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFBGA | R5F101 | 64-VFBGA (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 48 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 12x8/10b | Interno | ||
| PIC24FJ256GL406-I/PT | 4.0400 | | 5849 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, PIC® 24F | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | PIC24FJ256GL406 | 64-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC24FJ256GL406-I/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | Foto | 16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, LCD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 24x10b/12b; D/A 1x10b | Externo | ||
 | R5F51101AGNE#40 | 1.3693 | | 2163 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX110 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48 WFQFN PAD Exposto | 48-HWQFN (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F51101AGNE#40TR | 1 | 34 | Rx | 32 bits | 32MHz | I²C, SCI, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 10k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 10x12b | Interno | ||||||
 | CY91248ZPFV-GS-201E1 | - | | 6426 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | CY91248 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 60 | ||||||||||||||||||||
 | At90pwm316-16sur | 12.8900 | | 34 | 0,00000000 | Atmel | Iluminação AVR® 90pwm | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | At90pwm316 | 32-SOIC | download | ROHS3 Compatível | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 27 | Avr | 8 bits | 16MHz | Spi, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 11x10b; D/A 1x10b | Interno | ||||
 | PIC16F1574-I/ST | 1.3400 | | 5499 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 14-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | PIC16F1574 | 14-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 12 | Foto | 8 bits | 32MHz | Linbus, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Clarão | - | 512 x 8 | 2.3V ~ 5,5V | A/D 8x10b; D/A 1x5b | Interno | ||
 | S912ZVL12F0CLFR | 4.9360 | | 3812 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S12 Magniv | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | S912 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 2.000 | 34 | S12Z | 16 bits | 32MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 8k x 8 | 5.5V ~ 18V | A/D 10x10b | Interno | ||||
 | MB90428GAVPFV-GS-278E1 | - | | 6507 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90425G (A) | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MB90428 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 58 | F²MC-16LX | 16 bits | 16MHz | CANBUS, UART/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Rom Máscara | - | 6k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
| PIC32MX450F128HT-V/PT | 5.3020 | | 8944 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mx | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | PIC32MX450 | 64-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 49 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 80MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 28x10b | Interno | ||
 | DSPIC33FJ09GS302T-E/MX | - | | 5415 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, DSPIC ™ 33F | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-UQFN PAD EXPOSTO | DSPIC33FJ09GS302 | 28-uqfn (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 21 | dspic | 16 bits | 40 MIPS | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 9kb (3k x 24) | Clarão | - | 1k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x10b; D/A 2x10b | Interno | ||
| R5F104BCGFP#V0 | - | | 1164 | 0,00000000 | Renesas | RL78/G14 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-LQFP | 32-LQFP (7x7) | - | 2156-R5F104BCGFP#V0 | 1 | 25 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 4k x 8 | 2.4V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b; D/A 2x8b | Externo, Interno | |||||||
 | TC222L16F133FABKXUMA1 | - | | 4137 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | AURIX ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 80-Tqfp | TC222L16 | PG-TQFP-80-7 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | SP001268336 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.800 | 59 | Tricore ™ | Core Único de 32 bits | 133MHz | CANBUS, FLEXRAY, LINBUS, QSPI | DMA, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 128k x 8 | 96k x 8 | 3.3V | A/D 14x12b | Externo | |
 | CY90F598GDPF-GSE1 | - | | 2957 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | * | Bandeja | Obsoleto | CY90F598 | - | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 66 | ||||||||||||||||||||||
| CY91F525BSEPMC1-GS-ERE2 | - | | 1133 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FR CY91520 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | CY91F525 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 1.500 | 44 | FR81S | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, CSIO, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 832kb (832k x 8) | Clarão | 64k x 8 | 104k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 26x12b SAR; D/A 1x8b | Externo | ||||
| Upd78f1821AGBA2-GAH-E3-G | - | | 7250 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | UPD78F1821 | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 559-UPD78F1821AGBA2-GAH-E3-GTR | Obsoleto | 3.000 | ||||||||||||||||||||
| CG8646AA | - | | 8227 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | CG8646 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 490 | |||||||||||||||||||
 | S912XEQ384J2MAA | - | | 9286 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | HCS12X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 24k x 8 | 1,72V ~ 1,98V | A/D 8x12b SAR | Externo, Interno | ||
 | S6E2C38J0AGB10000 | - | | 5462 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM4 S6E2C3 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 192-LFBGA | S6E2C38 | 192-FBGA (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 152 | 152 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 200MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SD, SPI, UART/USART, USB | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 32x12b; D/A 2x12b | Interno | ||
| CY96F673ABPMC1-GS101UJE1 | - | | 7786 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16FX CY96670 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | CY96F673 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 50 | F²MC-16FX | 16 bits | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, Uart/USART | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 12x8/10b SAR | Interno | ||
 | S912XEP100BMAL | - | | 8062 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | HCS12X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 4k x 8 | 64k x 8 | 1,72V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Externo | |||||
 | PIC16LF18857-I/SS | 2.0000 | | 1101 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | PIC16LF18857 | 28-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 25 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 56kb (32k x 14) | Clarão | 256 x 8 | 4k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 24x10b; D/A 1x5b | Interno | ||
| Dspic33ck128mc106-e/pt | 2.5340 | | 6258 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | DSPIC33CK128MC106 | 64-TQFP (10x10) | - | Alcançar Não Afetado | 150-DSPIC33CK128MC106-E/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | dspic | 16 bits | - | - | - | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | - | 3V ~ 3,6V | - | Interno | ||||
| Z86C0412PSG | 2.2339 | | 7119 | 0,00000000 | Zilog | Z8® | Volume | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Através do buraco | 18-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | 18-DIP | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 269-Z86C0412PSG | 1 | 14 | Z8 | 8 bits | 12MHz | - | POR, WDT | 1kb (1k x 8) | ROM | - | 125 x 8 | 3V ~ 5,5V | - | Interno | |||||
| Attiny861a-su | - | | 9780 | 0,00000000 | Atmel | Avr® Attiny | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | Attiny861 | 20-SOIC | - | 0000.00.0000 | 1 | 16 | Avr | 8 bits | 20MHz | Usi | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 8kb (4k x 16) | Clarão | 512 x 8 | 512 x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 11x10b | Interno | ||||||
| MSPM0L1304TDGS20R | 1.4400 | | 5912 | 0,00000000 | Texas Instruments | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-TFSOP (0,118 ", 3,00 mm de largura) | 20-VSSOP | - | ROHS3 Compatível | 2 (1 Ano) | Alcançar Não Afetado | 5.000 | 17 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 32MHz | Dali, I²C, Irda, Linbus, Smartcard, SMBUs, SPI, Uart/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 1,62V ~ 3,6V | A/D 8x12b SAR | Externo, Interno |
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