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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de e/s. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | R5F104JEAFA#10 | 1.5862 |  | 7280 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 52-LQFP | R5F104 | 52-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F104JEAFA#10 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.280 | 38 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 5,5k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 12x8/10b | Interno | |
 | MKV10Z16VFM7 | 2.8700 | | 5 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | * | Volume | Ativo | MKV10Z16 | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 2156-MKV10Z16VFM7-600055 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||
 | R5F10BGGCLFB#15 | 2.2110 | | 2993 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Automotivo, AEC-Q100, RL78/F13 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | R5F10 | 48-LFQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F10BGGCLFB#15TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.000 | 38 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CANBUS, CSI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 8k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 17x10b SAR | Interno | |
 | MC9S12XA512CAA | 32.8800 | | 180 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | HCS12X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | HCS12X | 16 bits | 80MHz | Ebi/emi, i²c, irda, linbus, sci, spi | LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 32k x 8 | 2,35V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Externo | |||||
 | Max32560-lnj+ | - | | 4792 | 0,00000000 | Analog Devices Inc./maxim Integrado | Deepcover® | Bandeja | Ativo | - | Montagem na Superfície | 144-TFBGA | Max32560 | 144-CTBGA (10x10) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 175-MAX32560-LNJ+ | 240 | 68 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 108MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | DMA, PWM | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 384k x 8 | 3.3V | A/D 2x10b; A/D 1x8b | Interno | ||||
 | STM32H743IIK6TR | 14.1813 | | 2714 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32H7 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 201-UFBGA | STM32H743 | 176+25UFBGA (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 0000.00.0000 | 1.500 | 140 | ARM® Cortex®-M7 | Core Único de 32 bits | 480MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MDIO, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, SWPMI, UART/Usert, USB otg | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 1m x 8 | 1,62V ~ 3,6V | A/D 36x16b; D/A 2x12b | Interno | |||
 | Z86E144FZ016SC | 2.2400 | | 309 | 0,00000000 | Zilog | * | Volume | Ativo | Z86E144 | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||
 | ATSAM4S16CA-AUR | 8.6200 | | 2035 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam4s | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | Atsam4s | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 79 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 120MHz | Ebi/emi, i²c, irda, cartão de memória, spi, sc, uart/usert, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 1,62V ~ 3,6V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | Interno | ||
 | PIC32MX764F128L-I/PT | 6.7650 | | 9286 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mx | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TQFP | PIC32MX764 | 100-TQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | PIC32MX764F128LIPT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 85 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 80MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 16x10b | Interno | |
 | SAB-C161K-LM HA | - | | 6232 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | C16XX | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | SAB-C161 | P-MQFP-80-1 | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 850 | 63 | C166 | 16 bits | 20MHz | EBI/EMI, SPI, UART/UserArt | POR, PWM, WDT | - | Romless | - | 1k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | - | Externo | ||
 | Max32666gxMbt+t | 10.1250 | | 3977 | 0,00000000 | Analog Devices Inc./maxim Integrado | Darwin | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 121-LFBGA | Max32666 | 121-CTBGA (8x8) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 175-MAX32666GXMBT+TTR | 2.500 | 50 | ARM® Cortex®-M4/M4F | Core Duplo de 32 bits | 96MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | Bluetooth, detectar/Redefinição marrom, DMA, I²s, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 192k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 8x10b sigma-delta | Interno | |||
| R5F21324DNSP#30 | - | | 9159 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/32D | Bandeja | Ativo | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-LSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | 20-LSSOP | download | 559-R5F21324DNSP#30 | 25 | 15 | R8C | 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SiO, SSU, Uart/USART | POR, PWM, Detecção de Tensão, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 4x10b | Interno | |||||||
| S6J351CHSBSE20000 | 22.7700 | | 1233 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Traveo ™ T1G | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 60 | 94 | ARM® Cortex®-R5f | 32 bits | 132MHz | CANBUS, CSIO, I²C, LINBUS, UART/USART | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | Clarão | - | 256k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 40x12b | Interno | |||||||
| R5F104gaana#00 | 1.0200 | | 9423 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48 WFQFN PAD Exposto | R5F104 | 48-HWQFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F104gaana#00TR | 3.328 | 34 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 2,5k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 10x8/10b; D/A 2x8b | Externo, Interno | |||
| R7F7010144AFP#AA2 | - | | 8611 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Bandeja | Obsoleto | R7F7010144 | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 559-R7F7010144AFP#AA2 | Obsoleto | |||||||||||||||||||||
 | R5F100MFGFB#10 | 2.0944 | | 1263 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | R5F100 | 80-LFQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F100MFGFB#10 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 952 | 64 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 8k x 8 | 2.4V ~ 5,5V | A/D 17x8/10b | Interno | |
 | S912XET256BCAG | - | | 7661 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | HCS12X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 119 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 16k x 8 | 1,72V ~ 5,5V | A/D 24x12b | Externo | |||||
| TC364DP64F300FAAKXQMA1 | - | | 8216 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | AURIX ™ | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP PAD EXPOSTO | TC364DP64 | PG-TQFP-144-27 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 540 | Tricore ™ | Core Duplo de 32 bits | 300MHz | ASC, CANBUS, ETHERNET, FLEXRAY, HSSL, I²C, LINBUS, MSC, PSI, QSPI, ENVIADO | DMA, I²s, LVDs, PWM, WDT | 4MB (4m x 8) | Clarão | 128k x 8 | 672k x 8 | 2.97V ~ 5,5V | A/D 70 SAR | Interno | |||||
 | CY8C4148AZQ-S558 | 5.7118 | | 7599 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC® 4 CY8C4100S | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-TQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 450 | 84 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 48MHz | FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -REIR, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Capsense, DMA, LCD, POR, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x12b SAR | Externo, Interno | ||||||
| R5F51113AGFM#5A | 1.8899 | | 5127 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX111 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F51113AGFM#5ATR | 1 | 46 | Rx | 32 bits | 32MHz | I²C, SCI, SPI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 10k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 14x12b; D/A 2x8b | Interno | ||||||
 | MC9S12DJ64CPV | 14.9300 | | 27 | 0,00000000 | Motorola | HCS12 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | HCS12 | 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, SCI, SPI | PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 8k x 8 | 2,35V ~ 5,25V | A/D 2x10b, 16x10b | Interno | ||
 | ADUC831BCP | - | | 4394 | 0,00000000 | Analog Devices Inc. | Microconverter® aduc8xx | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 56-VFQFN PAD Exposto, CSP | ADUC831 | 56-LFCSP-VQ (8x8) | download | 3 (168 Horas) | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 34 | 8052 | 8 bits | 16MHz | Ebi/emi, i²c, spi, uart/USART | PSM, temp do sensor, WDT | 62kb (62k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 2,25k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x12b; D/A 2x12b | Interno | ||||
 | R5F51406AGFL#50 | 2.8354 | | 5392 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX140 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | 48-LFQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F51406AGFL#50TR | 1 | 39 | Rxv2 | 32 bits | 48MHz | Canbus, I²C, SCI, SPI | AES, DMA, LVD, POR, PWM, Sensor de Temperatura, Senso de Toque, TRNG, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 64k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 11x12b | Interno | ||||||
 | R7S910027CBA#BC0 | - | | 9460 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RZ/T1 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 320-FBGA | R7S910027 | 320-LFBGA (17x17) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R7S910027CBA#BC0 | 672 | 209 | ARM® Cortex®-R4F | 32 bits | 600MHz | CANBUS, CSI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | DMA, PWM, WDT | - | Romless | - | 1m x 8 | 1.14V ~ 3,6V | A/D 24x12b | Interno | |||
 | PIC18F16Q40-E/P. | 2.4900 | | 428 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 18F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Através do buraco | 20-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | PIC18F16 | 20-PDIP | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC18F16Q40-E/P. | Ear99 | 8542.31.0001 | 22 | 18 | Foto | 8 bits | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 512 x 8 | 4k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 17x12b; D/A 2x8b | Interno | |
 | PIC16F18076T-I/PT | 2.0300 | | 4469 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16F | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-TQFP | 44-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 35 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SMBUs, SPI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28kb (28k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 2k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 35x10b SAR; D/A 1x8b | Externo, Interno | ||||
 | PIC18F46Q10-E/P. | 2.2440 | | 5088 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® XLP ™ 18Q, Segurança Funcional (FUSA) | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Através do buraco | 40-DIP (0,600 ", 15,24mm) | PIC18F46 | 40-PDIP | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 36 | Foto | 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 3,53k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 35X10B; D/A 1x5b | Interno | ||
| DSP56F805FV80E557 | - | | 3995 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | 56F805 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | 2156-DSP56F805FV80E557 | 1 | 32 | 56800 | 16 bits | 80MHz | Canbus, Ebi/Emi, Sci, SPI | POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Clarão | 4K x 16 | 2k x 16 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x12b | Externo, Interno | |||||||
 | PIC32MX550F256LT-I/GJX | - | | 1214 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mx | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TFBGA | PIC32MX550 | 100-TFBGA (7x7) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 150-PIC32MX550F256LT-I/GJXTR | 2.200 | 81 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 50MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 48X10B | Interno | ||||
| R5F523E6SDFL#30 | 8.6100 | | 2851 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx23e-a | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | 48-LFQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 559-R5F523E6SDFL#30 | 250 | 16 | Rxv2 | 32 bits | 32MHz | Canbus, I²C, SCI, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 32k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 6x12b, 12x24b sigma-delta | Externo, Interno |
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