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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC18F14K50-I/SO | 3.3600 |  | 1 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 18k | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | PIC18F14 | 20-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | PIC18F14K50ISO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 38 | 14 | Foto | 8 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Clarão | 256 x 8 | 768 x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 11x10b | Interno | |
 | FD32K146HAT0MLQR | 15.7500 | | 4415 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-FD32K146HAT0MLQRTR | 500 | |||||||||||||||||||||||
 | R5F572TFCGFP#10 | 6.8091 | | 4094 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | 100-lfqfp (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F572TFCGFP#10 | 720 | 69 | Rxv3 | 32 bits | 200MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Interno | ||||||
 | PIC16F1519T-I/MV | 2.2990 | | 1587 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 40-UFQFN PAD EXPOSTO | PIC16F1519 | 40-uqfn (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 3.300 | 36 | Foto | 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 28kb (16k x 14) | Clarão | - | 1k x 8 | 2.3V ~ 5,5V | A/D 28x10b | Interno | ||
 | S6E2DF5G0AGV20000 | - | | 1560 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM4 S6E2DF | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 120-LQFP | S6E2DF5 | 120-LQFP (16x16) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 98 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 160MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SD, SPI, UART/USART, USB | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | - | 36k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 24x12b | Interno | ||
 | EFM32JG1B100F256GM32-C0R | 2.7943 | | 5842 | 0,00000000 | Silicon Labs | Jade Gecko | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-VFQFN PAD EXPOSTO | EFM32JG1B100 | 32-QFN (5x5) | download | Rohs Compatível | 2 (1 Ano) | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | 20 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 40MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SMARTCARD, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1,85V ~ 3,8V | A/D 24x12b | Interno | |||
| R5F113TLKFB#H5 | 11.0800 | | 4001 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F15 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | 144-LFQFP (20X20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F113TLKFB#H5 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 480 | 130 | RL78 | 16 bits | 24MHz | CANBUS, CSI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 16k x 8 | 32k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 33x10b SAR; D/A 1x8b | Interno | ||
| LPC11A12FBD48/101, | 2.4200 | | 207 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | LPC11AXX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-lpc11a12fbd48/101, | 124 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 4k x 8 | 2.6V ~ 3,6V | A/D 8x10b SAR; D/A 1x10b | Externo, Interno | |||||||
 | MSP430F67651IPZR | 5.1678 | | 8707 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430F6XX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MSP430F67651 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.000 | 62 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 25MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT, Conversor Delta Sigma 6x24b Sigma | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||
| P5CD021A4/T1A8805J | - | | 6873 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Smartmx | Volume | Obsoleto | -25 ° C ~ 85 ° C. | P5CD021 | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | MX51 Seguro | Core Único de 32 bits | 30MHz | ISO 7816, ISO 14443, UART | 264kb (264k x 8) | ROM | 20k x 8 | 7,5k x 8 | 1,62V ~ 5,6V | |||||||||
 | MC9S08PA60VLH | 6.7300 | | 9398 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935325674557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 57 | S08 | 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | LVD, POR, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Interno | |
 | ATSAME53J18A-MU-EFP | 5.3680 | | 4233 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam E53 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | ATSAME53 | 64-VQFN (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-ATSAME53J18A-MU-EFP | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 260 | 51 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 120MHz | Ebi/emi, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, MMC/SD, Qspi, Spi, Uart/Usert, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 1,71V ~ 3,63V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Interno | |
| MB90467PFM-G-274-JNE1 | - | | 1991 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90460 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MB90467 | 64-QFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | 51 | F²MC-16LX | 16 bits | 16MHz | Uart/USART | POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Rom Máscara | - | 2k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
 | TMS320F28375SZWTS | 16.8954 | | 7852 | 0,00000000 | Texas Instruments | C2000 ™ C28X Delfino ™, Segurança Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 337-LFBGA | TMS320 | 337-NFBGA (16x16) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 169 | C28X | Core Único de 32 bits | 200MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, MCBSP, SCI, SPI, UPP, UART/USART, USB | DMA, POR, PWM, WDT | 1 MB (512k x 16) | Clarão | - | 82k x 16 | 1.14V ~ 3.47V | A/D 24x12b; D/A 3x12b | Interno | ||
 | LPC2134FBD64/01,11 | 21.2700 | | 4 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | LPC2134 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 47 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 16x10b; D/A 1x10b | Interno | ||
| MC56F83663VLH | 8.9737 | | 4294 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | 56F836XX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MC56F83 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 160 | 54 | 56800EX | Core Único de 32 bits | 100MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 48k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 20x12b; D/A 2x12b | Interno | ||||
 | PIC24FJ64GA406T-I/MR | 5.3680 | | 6577 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 24f | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | PIC24FJ64GA406 | 64-QFN (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 53 | Foto | 16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP/PSP, SPI, UART/USART | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (22k x 24) | Clarão | - | 8k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 16x10b/12b; D/A 1x10b | Interno | ||
| STM32G0B1CET6 | 6.8600 | | 6697 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32G0 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-STM32G0B1CET6 | 1.500 | 44 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 64MHz | CANBUS, HDMI-CEC, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 144k x 8 | 1.7V ~ 3,6V | A/D 17x12b SAR; D/A 2x12b | Externo, Interno | ||||
 | CY8C4127AZA-M485 | 4.4944 | | 2201 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Automotivo, AEC-Q100, PSOC® 4 Cy8C4100S Plus | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-TQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 1.600 | 51 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bits | 24MHz | FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -REIR, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16, 20X10/12B SAR | Externo, Interno | ||||||
| MSP430F6723AIPZR | 4.4713 | | 9904 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430F6XX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MSP430F6723 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.000 | 72 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 25MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b, 2x24b | Interno | ||
 | IA88C00PLC68IR1 | 46.2392 | | 2361 | 0,00000000 | Analog Devices Inc. | - | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 68-lcc (J-Lead) | IA88C00 | 68-PLCC (24.21x24.21) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | - | 8 bits | 20MHz | EBI/EMI, UART/USART | DMA, WDT | - | Romless | - | - | 4.5V ~ 5,5V | - | Interno | ||
 | S6E1C31C0AGV20000 | 2.1525 | | 4704 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM0+ S6E1C3 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | S6E1C31 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 38 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 40MHz | CSIO, I²C, LINBUS, UART/USART, USB | I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 12k x 8 | 1,65V ~ 3,6V | A/D 8x12b | Interno | ||
 | PIC24FJ128GA110-E/PT | 7.1391 | | 8388 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 24F | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TQFP | PIC24FJ128GA110 | 100-TQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 85 | Foto | 16 bits | 32MHz | I²C, PMP, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Clarão | - | 16k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 16x10b | Interno | ||
 | MB90F362Tespmt-Ge1 | - | | 3623 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90360E | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | MB90F362 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 250 | 36 | F²MC-16LX | 16 bits | 24MHz | CANBUS, LINBUS, UART/USART | DMA, LVD, POR, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 3k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 16x8/10b | Externo | ||
 | ATMEGA16-16MQ | - | | 4514 | 0,00000000 | Microchip Technology | AVR® ATMEGA | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-VFQFN PAD EXPOSTO | ATMEGA16 | 44-VQFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 360 | 32 | Avr | 8 bits | 16MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Clarão | 512 x 8 | 1k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | PIC16LF18313-I/RF | 1.1100 | | 16 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 8-AUDFN PAD EXPOSTO | PIC16LF18313 | 8-udfn (3x3) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 120 | 6 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 3,5kb (2k x 14) | Clarão | 256 x 8 | 256 x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 5x10b; D/A 1x5b | Interno | ||
 | M30875FHAGP#U3 | - | | 8165 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C ™ M32C/80/87 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | M30875 | 144-LFQFP (20X20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 121 | M32C/80 | 16/32 bits | 32MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IEBUS, IRDA, SIO, UART/USART | DMA, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | - | 24k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 34x10b; D/A 2x8b | Interno | ||
 | MSP430G2212IPW14R | 1.7000 | | 1 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430G2XX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 14-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | MSP430G2212 | 14-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.000 | 10 | MSP430 CPU16 | 16 bits | 16MHz | I²C, SPI, USI | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 2kb (2k x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 1.8V ~ 3,6V | - | Interno | ||
 | MSP430FR50431IPMR | 5.3282 | | 6520 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430 ™ FRAM | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MSP430FR50431 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 296-MSP430FR50431IPMRTR | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | 44 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 16MHz | Irda, Sci, SPI, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Fram | - | 12k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 9x12b SAR | Interno | |
 | Spc5744bbk1ammh6 | 19.1070 | | 7762 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC57XX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-LFBGA | SPC5744 | 100 mapbga (11x11) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935368921557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 880 | e200z4 | Core Único de 32 bits | 160MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, I²C, Linbus, SPI | Dma, i²s, por, wdt | 1,5 MB (1,5m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 192k x 8 | 3.15V ~ 5,5V | A/D 36x10b, 16x12b | Interno |
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