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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TMS320F2801NMFA | 10.6092 |  | 5829 | 0,00000000 | Texas Instruments | C2000 ™ C28X PICCOLO ™ | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-LFBGA | TMS320 | 100-NFBGA (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 296-TMS320F2801NMFA | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 184 | 35 | C28X | Core Único de 32 bits | 100MHz | Canbus, I²C, SCI, SPI, Uart/USART | POR, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Clarão | - | 6k x 16 | 1,71V ~ 1,89V | A/D 16x12b | Interno | ||
 | XLF212-256-FB236-I20A | 18.1245 | | 2359 | 0,00000000 | XMOS | Xlf | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 236-LFBGA | XLF212 | 236-FBGA (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 880-XLF212-256-FB236-I20A | 168 | 128 | Xcore | 32 bits 12 Núcleos | 2000mips | - | - | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 256k x 8 | 0,95V ~ 3,6V | - | Externo | ||||
 | XUF212-256-TQ128-C20A | 17.4459 | | 6089 | 0,00000000 | XMOS | Xuf | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 128-TQFP PAD Exposto | XUF212 | 128-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 880-XUF212-256-TQ128-C20A | 90 | 81 | Xcore | 32 bits 12 Núcleos | 1000 MIPS | USB | - | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 256k x 8 | 0,95V ~ 3,6V | - | Externo | ||||
 | MIMXRT1171DVMAA | 15.3975 | | 3358 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | RT1170 | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 95 ° C (TJ) | Montagem na Superfície | 289-LFBGA | MIMXRT1171 | 289-mapbga (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 152 | ARM® Cortex®-M7 | Core Único de 32 bits | 800MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | - | Memória do Programa externo | - | 2m x 8 | - | A/D 2x12b; D/A 1x12b | Interno | ||||
 | MC56F8002VWL | 4.2300 | | 828 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | 56F8XXX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | MC56F80 | 28-SOIC | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 71 | 23 | 56800E | 16 bits | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 12kb (6k x 16) | Clarão | - | 1k x 16 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 15x12b | Interno | Não Verificado | |||||
 | LPC2131FBD64/01151 | - | | 3719 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | LPC2131 | 64-LQFP (10x10) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 47 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x10b; D/A 1x10b | Interno | ||||||
 | MC9S08QE96CFT | 5.6400 | | 215 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | S08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | MC9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 38 | S08 | 8 bits | 50MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 10x12b | Interno | ||||||
 | HD6417727F100CV | - | | 5211 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Superh® SH7700 | Volume | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 240-BFQFP PAD EXPOSTO | HD6417727 | 240-HQFP (32x32) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 104 | SH-3 DSP | Core Único de 32 bits | 100MHz | FIFO, SCI, SIO, Smartcard, USB | DMA, LCD, POR, WDT | - | Romless | - | 32k x 8 | 1.6V ~ 2.05V | A/D 6x10b; D/A 2x8b | Interno | ||||||
 | S912XEG128J2MAA | - | | 2239 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | HCS12X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 12k x 8 | 1,72V ~ 5,5V | A/D 8x12b | Externo | ||||||
 | SPC5567MZQ132 | - | | 5383 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | MPC55XX Qorivva | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TFBGA | SPC5567 | 100 MBGA (6x6) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 238 | e200z6 | Core Único de 32 bits | 132MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 80k x 8 | 1,35V ~ 1,65V | A/D 40x12b | Externo | ||||||
 | CY8C21334-12PVXE | 4.5200 | | 1 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | PSOC®1 CY8C21XXX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-Ssop (0,209 ", 5,30 mm de largura) | CY8C21334 | 20-SSOP | download | 67 | 16 | M8C | 8 bits | 12MHz | I²C, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 2.4V ~ 5,25V | A/D 28x8b | Interno | Verificado | |||||||
| MC9S12C128MFUE | - | | 3591 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | HCS12 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | download | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 60 | HCS12 | 16 bits | 25MHz | Canbus, Ebi/Emi, Sci, SPI | POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 2,35V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||
 | MC9S08SL8CTL | - | | 1639 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | S08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | MC9S08 | 28-TSSOP | download | 0000.00.0000 | 1 | 22 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Externo | |||||||
 | ATMEGA165PV-8AN | - | | 7834 | 0,00000000 | Atmel | AVR® ATMEGA | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | ATMEGA165 | 64-TQFP (14x14) | download | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | Avr | 8 bits | 8MHz | Spi, Uart/USART, USI | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Clarão | 512 x 8 | 1k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | ||||||
| Mc9s12dj64vfue | - | | 5998 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | HCS12 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | download | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | HCS12 | 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, SCI, SPI | PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 4k x 8 | 2,35V ~ 5,25V | A/D 8x10b | Interno | ||||||
 | S912XEA128J2CAA557 | - | | 9290 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | download | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||
 | S912XEG384BCAG | - | | 1093 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | HCS12X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 119 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 24k x 8 | 1,72V ~ 5,5V | A/D 24x12b | Externo | ||||||
| S912XEG384J3VAA | 13.5300 | | 420 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | HCS12X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 24k x 8 | 1,72V ~ 5,5V | A/D 8x12b | Externo | ||||||
| AT32UC3A0512-ALTRA | - | | 3627 | 0,00000000 | Atmel | AVR®32 UC3 A0 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | AT32UC3 | 144-LQFP (20x20) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 109 | Avr | Core Único de 32 bits | 66MHz | Ebi/emi, Ethernet, I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 1,65V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||
 | CY8C5868IXI-LP035 | 20.7700 | | 579 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | PSOC® 5 CY8C58LP | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | CY8C5868 | 100-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 62 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 67MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/USART, USB | Capsense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 64k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 1x20b, 2x12b; D/A 4x8b | Interno | Não Verificado | ||
 | SAF-XC878-13FFI5VAC | 2.0000 | | 1 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Xc8xx | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | SAF-XC878 | PG-LQFP-64-4 | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 40 | XC800 | 8 bits | 27MHz | SSI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 52kb (52k x 8) | Clarão | - | 3,25k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 8x10b SAR | Externo, Interno | ||||||
 | S912XEG128J2CAA | - | | 8302 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | HCS12X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | S912 | 80-QFP (14x14) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 12k x 8 | 1,72V ~ 5,5V | A/D 8x12b | Externo | ||||||
| LPC54606J512ET100551 | - | | 2517 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC546XX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TFBGA | LPC54606 | 100-TFBGA (9x9) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 64 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 180MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 16k x 8 | 200k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 12x12b | Interno | ||||||
 | MCF52110CAE80 | - | | 5095 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | MCF521XX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MCF52110 | 64-LQFP (10x10) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 43 | Coldfire v2 | Core Único de 32 bits | 80MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x12b | Interno | ||||||
 | CY8C3446PVI-076T | - | | 4286 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | PSOC® 3 CY8C34XX | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-BSSOP (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | CY8C3446 | 48-SSOP | download | 1 | 25 | 8051 | 8 bits | 50MHz | Ebi/emi, i²c, linbus, spi, uart/USART, USB | Capsense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 8k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x12b; D/A 2x8b | Interno | Não Verificado | |||||||
 | MKL26Z256VMC4 | - | | 3052 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | Kinetis KL2 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 121-LFBGA | MKL26Z256 | 121 Mapbga (8x8) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 80 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/USART, USB, USB OTG | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D - 16 bits; D/a - 12 bits | Interno | ||||||
 | Mc908jl3ecdwer | 5.3000 | | 10 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | HC08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | MC908 | 28-SOIC | download | 0000.00.0000 | 1 | 23 | HC08 | 8 bits | 8MHz | - | LED, LVD, POR, PWM | 4KB (4K x 8) | Clarão | - | 128 x 8 | 2.7V ~ 3,3V | A/D 12x8b | Externo | |||||||
| MC9S08DZ32ACLH557 | - | | 8971 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | download | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||
 | MC9S08GT32ACFDE | - | | 9250 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | S08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | MC9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 39 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||||||
 | SAK-XC2797X-200F100LAB | - | | 1245 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | XC27X7X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-LQFP PAD Exposto | SAK-XC2797 | PG-LQFP-176-12 | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 150 | C166SV2 | 16/32 bits | 100MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SPI, SSC, UART/USART, USI | I²s, POR, PWM, WDT | 1,6 Mb (1,6m x 8) | Clarão | - | 138k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 30X10B | Interno |
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