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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | C161olm3vHabxuma1 | - |  | 3695 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | C16XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | C161olm | P-MQFP-80-1 | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 850 | 63 | C166 | 16 bits | 20MHz | EBI/EMI, SPI, UART/UserArt | POR, PWM, WDT | - | Romless | - | 2k x 8 | 3V ~ 3,6V | - | Externo | |||
 | C8051F711-GQR | - | | 3777 | 0,00000000 | Silicon Labs | C8051F71X | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | C8051F711 | 64-TQFP (10x10) | download | 3 (168 Horas) | Ear99 | 8542.31.0001 | 500 | 54 | 8051 | 8 bits | 25MHz | Ebi/emi, smbus (2 fios/i²c), spi, uart/USART | Cap Sense, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 1.8V ~ 3,6V | - | Interno | ||||
 | STM32L4P5QGI6P | 10.5261 | | 1388 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32L4 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 132-UFBGA | STM32L4P5 | 132-UFBGA (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-STM32L4P5QGI6P | 5A992C | 8542.31.0001 | 416 | 110 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 120MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, LINBUS, MMC/SD, SAI, SPI, UART/USART, USB OTG | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 320k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | Interno | |
 | MB90F867ESPF-GE1 | - | | 9981 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90860E | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-BQFP | MB90F867 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 66 | 82 | F²MC-16LX | 16 bits | 24MHz | Ebi/emi, i²c, Linbus, Sci, Uart/USART | Dma, por, wdt | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 3,5V ~ 5,5V | A/D 24x8/10b | Externo | ||
 | MC9S08SE8CTGR | 2.3687 | | 8002 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | MC9S08 | 16-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935321474518 | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 14 | S08 | 8 bits | 20MHz | Linbus, Sci | LVD, POR, PWM | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 10x10b | Interno | |
 | S908GZ60H0CFJE | 6.2400 | | 1 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | HC08 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-LQFP | S908 | 32-LQFP (7x7) | - | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-S908GZ60H0CFJE | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 21 | M68HC08 | 8 bits | 8MHz | Canbus, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM | 60kb (60k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 24x10b SAR | Externo, Interno | ||
 | CY8C3446LTI-085 | 15.5500 | | 4216 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC® 3 CY8C34XX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 68-VFQFN PAD EXPOSTO | CY8C3446 | 68-QFN (8x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 38 | 8051 | 8 bits | 50MHz | Ebi/emi, i²c, linbus, spi, uart/USART, USB | Capsense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 8k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x12b; D/A 2x8b | Interno | ||
 | R5F51103ADNE#U0 | 1.3239 | | 2186 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX110 | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | R5F51103 | 64-HVQFN (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 28 | Rx | Core Único de 32 bits | 32MHz | I²C, SCI, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 10k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x12b | Interno | ||
 | R5F212AASDFA#V2 | 6.1897 | | 1992 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/2X/2A | Bandeja | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | R5F212AA | 64-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 90 | 55 | R8C | 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SiO, SSU, Uart/USART | POR, PWM, Detecção de Tensão, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | - | 7k x 8 | 2.2V ~ 5,5V | A/D 12x10b; D/A 2x8b | Interno | ||
 | UPD70F3840GB (R) -GAH -AX | - | | 4828 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850es/jx3-l | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | UPD70F3840 | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 50 | V850es | Core Único de 32 bits | 20MHz | CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2.2V ~ 3,6V | A/D 10x10b; D/A 1x8b | Interno | |||
 | R5F21334GKFP#V0 | - | | 3154 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/33G | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-LQFP | R5F21334 | 32-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 27 | R8C | 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SiO, SSU, Uart/USART | POR, PWM, Detecção de Tensão, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 1,5k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 12x10b; D/A 2x8b | Interno | ||
 | DF2215TUTE24V | - | | 8530 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8S/2200 | Volume | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 120-TQFP | DF2215 | 120-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 68 | H8S/2000 | 16 bits | 24MHz | SCI, Smartcard, USB | DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 6x10b; D/A 2x8b | Externo | |||
 | MC9S08JM8CLC | - | | 8359 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | S08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 32-LQFP | MC9S08 | 32-LQFP (7x7) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 21 | S08 | 8 bits | 48MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI, USB | LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 4x12b | Externo | |||||
| HD407A4374FTI | 8.4400 | | 850 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Volume | Ativo | HD407A | - | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||
 | MB90020PMT-GS-327E1 | - | | 6628 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | - | Montagem na Superfície | 120-LQFP | MB90020 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||
| ML620Q156B-N01TBZWBX | - | | 6730 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | ML620Q100 | Volume | Última Vez compra | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 52-TQFP | ML620Q156 | 52-TQFP (10x10) | download | Alcançar Não Afetado | 846-ML620Q156B-N01TBZWBX | 1 | 34 | NX-U16/100 | 16 bits | 8.4MHz | I²C, SSP, UART/USART | POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Clarão | 2k x 8 | 2k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 12x10b SAR | Externo, Interno | |||||
 | At32UC3L032-AT | 4.5700 | | 1 | 0,00000000 | Atmel | AVR®32 UC3 l | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TQFP | AT32UC3 | 48-TQFP (7x7) | - | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 36 | Avr | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,62V ~ 3,6V | A/D 8x12b | Interno | ||
 | CY9AF131KAQN-G-101-AVE2 | - | | 8530 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | CY9AF131 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 260 | ||||||||||||||||||||
| R5F52306ADND#40 | 3.0193 | | 9859 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX230 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64 WFQFN PAD Exposto | 64-HWQFN (9x9) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F52306ADND#40TR | 1 | 47 | Rxv2 | 32 bits | 54MHz | I²C, IRDA, SCI, SPI, SSI, UART/UserArt | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 32k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 12x12b; D/A 2x12b | Interno | ||||||
 | LM3S9D96-IBZ80-A2 | - | | 1662 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 108-LFBGA | LM3S9D96 | 108-BGA (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 184 | 65 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -INDIRO, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 96k x 8 | 1.235V ~ 1.365V | A/D 16x12b | Interno | ||
| R5F100LLAFB#50 | 3.1458 | | 9685 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | R5F100 | 64-LFQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 48 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 12x8/10b | Interno | ||
 | Attiny814-ssn | 0,8900 | | 4569 | 0,00000000 | Microchip Technology | Tinyavr ™ 1, Segurança Funcional (FUSA) | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | Attiny814 | 14-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 56 | 12 | Avr | 8 bits | 20MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | 128 x 8 | 512 x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 10x10b; D/A 1x8b | Interno | ||
| R7F7015524ABG#YR2 | - | | 3274 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Obsoleto | R7F7015524 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 559-R7F7015524ABG#YR2 | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||
 | R5f5651eddlj#20 | 12.1500 | | 2279 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX651 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-tflga | R5F5651 | 100-tflga (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 416 | 78 | Rxv2 | Core Único de 32 bits | 120MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Qspi, Sci, Spi, Uart/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 640k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 22x12b; D/A 1x12b | Interno | ||
| MSP430V287IZCAR | - | | 1924 | 0,00000000 | Texas Instruments | - | Volume | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 296-MSP430V287IZCAR | 1 | |||||||||||||||||||||||
 | AT91SAM7SE256B-CUR | 13.8491 | | 2011 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam7se | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LFBGA | AT91SAM7SE256 | 144-LFBGA (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 88 | ARM7® | 16/32 bits | 55MHz | Ebi/emi, i²c, spi, sc, uart/userart, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1,65V ~ 1,95V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | M306N4MGT-180FPUSQ | - | | 1784 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C ™ M16C/60/6N4 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-BQFP | M306N | 100-QFP (14x20) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 87 | M16C/60 | 16 bits | 20MHz | CANBUS, I²C, IEBUS, SIO, UART/USART | DMA, WDT | 256kb (256k x 8) | Rom Máscara | - | 10k x 8 | 4.2V ~ 5,5V | A/D 26x10b; D/A 2x8b | Interno | |||
| R5F10BLDCKFB#55 | - | | 9575 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F13 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | R5F10 | 64-LFQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F10BLDCKFB#55TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 52 | RL78 | 16 bits | 24MHz | CANBUS, CSI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 3k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 21x10B SAR | Interno | |
 | R7F7016023AFD#AA3 | - | | 4067 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/F1K | Volume | Última Vez compra | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | 144-LFQFP (20X20) | - | 559-R7F7016023AFD#AA3 | 1 | 120 | RH850G3KH | 32 bits | 80MHz | CANBUS, CSI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Clarão | 64k x 8 | 96k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 24x10b, 24x12b | Interno | |||||||
 | PIC18LF46K22T-I/MV | 4.3100 | | 1547 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 18k | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 40-UFQFN PAD EXPOSTO | PIC18LF46 | 40-uqfn (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 35 | Foto | 8 bits | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Clarão | 1k x 8 | 3,8k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 30X10B | Interno |
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