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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DF38424HWV | - |  | 7767 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8/300L SLP | Bandeja | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-BQFP | DF38424 | 80-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 559-DF38424HWV | Obsoleto | 1 | 55 | H8/300L | 8 bits | 8MHz | CSI, UART/USART | LCD, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 8x10b SAR | Interno | |||
| R7F7016403ABG-C#HC1 | - | | 8173 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Obsoleto | R7F7016403 | - | ROHS3 Compatível | 559-R7F7016403ABG-C#HC1 | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||
 | R5F21294JSP#ES | - | | 5908 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/2X/29 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-LSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | R5F21294 | 20-LSSOP | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F21294JSP#ES | Obsoleto | 1 | 13 | R8C | 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SiO, SSU, Uart/USART | LED, POR, detectar de Tensão, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 4x10b | Interno | ||||
 | R5F21347WKFP#U0 | - | | 6142 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/34W | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | R5F21347 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F21347WKFP#U0 | Obsoleto | 1 | 43 | R8C | 16 bits | 20MHz | CANBUS, I²C, LINBUS, SIO, SSU, UART/USART | POR, PWM, Detecção de Tensão, WDT | 48kb (48k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Interno | ||||
| D32215CTEV | - | | 8712 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Obsoleto | D32215 | - | ROHS3 Compatível | 559-D32215CTEV | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||
| DF38776H10V | - | | 6409 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8/300H SLP | Bandeja | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-BQFP | DF38776 | 80-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 559-DF38776H10V | Obsoleto | 1 | 55 | H8/300H | Core Único de 32 bits | 10MHz | I²C, Irda, Sci, Uart/USART | DMA, PWM, WDT | 52kb (52k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | |||
 | UPD70F3524GJA-GAE-X2-G | - | | 8454 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850E2/DX4 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | UPD70F3524 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Compatível | 559-UPD70F3524GJA-GAE-X2-G | Obsoleto | 1 | 105 | V850E2M | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI, SSI, Uart/USART, USB | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 96k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 32X10/12B | Interno | ||||
 | Mc9s08pb8vtj | 2.2600 | | 740 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | MC9S08 | 16-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 75 | 18 | S08 | 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 12x12b | Externo | ||
| TC399XX256F300SBCLXUMA1 | - | | 4213 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | AURIX ™ | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 516-LFBGA | TC399XX256 | PG-LFBGA-516-10 | download | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 500 | Tricore ™ | 32 bits 6-core | 300MHz | ASC, CANBUS, ETHERNET, FLEXRAY, HSSL, I²C, LINBUS, MSC, PSI, QSPI, ENVIADO | Dma, i²s, pwm, wdt | 16MB (16m x 8) | Clarão | - | 6,75m x 8 | 3.3V, 5V | - | Interno | ||||||
 | TC323LP16F160FAALXUMA1 | - | | 5170 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | AURIX ™ | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 100 TQFP | TC323LP16 | PG-TQFP-100-23 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 1.000 | Tricore ™ | Core Único de 32 bits | 160MHz | ASC, CANBUS, FLEXRAY, LINBUS, QSPI | Dma, i²s, pwm, wdt | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 152k x 8 | 3.3V, 5V | - | Interno | |||||
 | TC337LP32F200SAAKXuma1 | 110.2500 | | 2399 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | AURIX ™ | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 292-LFBGA | TC337LP32 | PG-LFBGA-292-11 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 1.000 | Tricore ™ | Core Único de 32 bits | 200MHz | ASC, Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, Qspi, Enviado | Dma, i²s, pwm, wdt | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 248k x 8 | 3.3V, 5V | - | Interno | |||||
 | EZ80F91AZA050EG | - | | 1607 | 0,00000000 | Zilog | EZ80® Acclam! ® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | Ez80f91 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 269-EZ80F91AZA050EG | 60 | 32 | ez80 | 8 bits | 50MHz | Ethernet, I²C, Irda, SPI, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 3V ~ 3,6V | - | Interno | |||
| UPD70F3558M1GM-GBK-SSA-AX | - | | 4196 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850E2/FX4 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-LQFP PAD Exposto | UPD70F3558 | 176-HLQFP (24x24) | - | ROHS3 Compatível | 559-UPD70F3558M1GM-GBK-SSA-AX | Obsoleto | 1 | 136 | V850E2 | Core Único de 32 bits | 80MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 144k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 40x12b | Interno | ||||
 | DF2218CUTF24WV | - | | 2227 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8S/2200 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TQFP | DF2218 | 100-TQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 559-DF2218CUTF24WV | Obsoleto | 1 | 69 | H8S/2000 | Core Único de 32 bits | 24MHz | SCI, Smartcard, USB | DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 12k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 6x10b | Externo | |||
| UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX | - | | 6403 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850E2/FX4 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 110 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-LQFP PAD Exposto | UPD70F3557 | 176-HLQFP (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 559-UPD70F3557AM1GMA1-GBK-AX | Obsoleto | 1 | 136 | V850E2 | Core Único de 32 bits | 80MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, PWM, WDT | 1,5 MB (1,5m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 112k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 40x12b | Interno | ||||
| DF38444XWV | - | | 9666 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8/300L SLP | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TQFP | DF38444 | 100-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 559-DF38444XWV | Obsoleto | 1 | 71 | H8/300L | 8 bits | 8MHz | CSI, SPI, UART/USART | LCD, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 12x12b | Interno | |||
 | UPD70F3472GCA1-UEU-G | - | | 9980 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850E/RX3 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 110 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | UPD70F3472 | 100-lfqfp (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 559-UPD70F3472GCA1-UEU-G | Obsoleto | 1 | 56 | V850E | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 32k x 8 | 32k x 8 | 3.2V ~ 5,5V | A/D 16x10b | - | ||||
| UPD70F4002M1GC-UEU-AX#YF | - | | 8201 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850E2/FG4 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | UPD70F40 | 100-lfqfp (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 559-UPD70F4002M1GC-UEU-AX#YF | Obsoleto | 1 | 72 | V850E2 | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, CSI, FLEXRAY, I²C, LINBUS, UART/USART | DMA, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 80k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 20X12B | Interno | ||||
| DF38776LP10WV | - | | 9493 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8/300H SLP | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 85-tflga | DF38776 | 85-tflga (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 559-DF38776LP10WV | Obsoleto | 1 | 55 | H8/300H | Core Único de 32 bits | 10MHz | I²C, Irda, Sci, Uart/USART | DMA, PWM, WDT | 52kb (52k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | |||
| UPD70F4018M1GMA-GAR-G | - | | 7602 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850E2/SX4-H | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | UPD70F40 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Compatível | 559-UPD70F4018M1GMA-GAR-G | Obsoleto | 1 | 127 | V850E2M | Core Único de 32 bits | 160MHz | CANBUS, CSI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | Dma, i²s, por, pwm, wdt | 2MB (2m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 256k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 16x10b | Interno | ||||
| UPD70F3524GJA-GAE-G | - | | 3132 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850E2/DX4 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | UPD70F3524 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Compatível | 559-UPD70F3524GJA-GAE-G | Obsoleto | 1 | 105 | V850E2M | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI, SSI, Uart/USART, USB | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 96k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 32X10/12B | Interno | ||||
| UPD70F3548AM1GCA-UEU-E2-QS-AX | - | | 8028 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850E2/FX4 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | UPD70F3548 | 100-lfqfp (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 559-UPD70F3548AM1GCA-UEU-E2-QS-AX | Obsoleto | 1 | 72 | V850E2/FG4 | Core Único de 32 bits | 80MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 32k x 8 | 48k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 20X12B | Interno | ||||
| UPD70F3921GC (R) -UEU -AX | - | | 3313 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850E/IX4-H | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | UPD70F3921 | 100-lfqfp (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 559-UPD70F3921GC (R) -UEU-AX | Obsoleto | 1 | 51 | V850E1 | Core Único de 32 bits | 100MHz | CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | - | 24k x 8 | 1,35V ~ 1,65V | A/D 12x10b, 7x12b | Externo | ||||
| UPD70F3551M1GJA-GBG-X2-QS-AX | - | | 4111 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850E2/FX4 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP PAD EXPOSTO | UPD70F3551 | 144-HLFQFP (20X20) | - | ROHS3 Compatível | 559-UPD70F3551M1GJA-GBG-X2-QS-AX | Obsoleto | 1 | 112 | V850E2 | Core Único de 32 bits | 80MHz | Canbus, CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 32k x 8 | 48k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 24x12b | Interno | ||||
 | ADUC848BS32-5 | - | | 4246 | 0,00000000 | Analog Devices Inc. | Microconverter® aduc8xx | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C. | Montagem na Superfície | 52-QFP | ADUC848 | 52-MQFP (10x10) | download | 3 (168 Horas) | Ear99 | 8542.31.0001 | 34 | 34 | 8052 | 8 bits | 12.58MHz | I²C, SPI, UART/USART | POR, PSM, PWM, TEMP SENSOR, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 2,25k x 8 | 4,75V ~ 5,25V | A/D 10x16b; D/A 1x12b, 2x16b | Interno | ||||
 | AT80C32X2-SLSUL | 1.7000 | | 48 | 0,00000000 | Atmel | 80c | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-lcc (J-Lead) | AT80C32X2 | 44-PLCC (16,6x16.6) | download | ROHS3 Compatível | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 972 | 32 | 80C51 | 8 bits | 30/20MHz | Uart/USART | Por | - | Romless | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | - | Interno | ||||
 | ADUC848BCP62-3 | - | | 4361 | 0,00000000 | Analog Devices Inc. | Microconverter® aduc8xx | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 56-VFQFN PAD Exposto, CSP | ADUC848 | 56-LFCSP-VQ (8x8) | download | 3 (168 Horas) | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 34 | 8052 | 8 bits | 12.58MHz | I²C, SPI, UART/USART | POR, PSM, PWM, TEMP SENSOR, WDT | 62kb (62k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 2,25k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 10x16b; D/A 1x12b, 2x16b | Interno | ||||
 | ADUC7033BSTZ-8L-RL | 10.1900 | | 1 | 0,00000000 | Analog Devices Inc. | Microconverter® aduc7xxx | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 115 ° C. | Montagem na Superfície | 48-LQFP | ADUC7033 | 48-LQFP (7x7) | download | 3 (168 Horas) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.000 | 9 | ARM7® | 16/32 bits | 20MHz | Linbus, SPI, Uart/USART | POR, PSM, temp do sensor, WDT | 96kb (48k x 16) | Clarão | - | 1,5k x 32 | 3.5V ~ 18V | A/D 2x16b | Interno | ||||
 | MC68HC705C8AB | - | | 9339 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | HC05 | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Através do buraco | 42-SDIP (0,600 ", 15,24mm) | MC68HC705 | 42-PDIP | download | Rohs Não Compatível | Ear99 | 8542.31.0001 | 13 | 24 | HC05 | 8 bits | 2.1MHz | Sci, Spi | POR, WDT | 8kb (8k x 8) | OTP | - | 304 x 8 | 3V ~ 5,5V | - | Interno | ||||
 | AT87C54X2-RLTUM | 3.5400 | | 8615 | 0,00000000 | Atmel | 87C | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-LQFP | AT87C54X2 | 44-VQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 32 | 80C51 | 8 bits | 40/20MHz | Uart/USART | POR, WDT | 16kb (16k x 8) | OTP | - | 256 x 8 | 4.5V ~ 5,5V | - | Interno |
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