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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | C8051F863-C-GS | 1.5708 |  | 1448 | 0,00000000 | Silicon Labs | C8051F86X | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | C8051F863 | download | Rohs Compatível | 2 (1 Ano) | 3A991A | 8542.31.0001 | 48 | 13 | 8051 | 8 bits | 25MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 3,6V | - | Interno | ||||
 | V-6591 | - | | 6402 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Obsoleto | V-6591 | - | ROHS3 Compatível | Fornecedor indefinido | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | R5F51137ADFP#5A | 4.7700 | | 5242 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX113 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F51137 | 100-lfqfp (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F51137ADFP#5ATR | 1.000 | 82 | Rx | Core Único de 32 bits | 32MHz | I²C, IRDA, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 64k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 17x12b; D/A 2x12b | Interno | |||
 | S6E1C31C0AGV20000 | 2.1525 | | 4704 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM0+ S6E1C3 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | S6E1C31 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 38 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 40MHz | CSIO, I²C, LINBUS, UART/USART, USB | I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 12k x 8 | 1,65V ~ 3,6V | A/D 8x12b | Interno | ||
 | S912XEQ512J3VAG | 17.8051 | | 1679 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12X | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | S912 | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935319475557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 119 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 32k x 8 | 1,72V ~ 5,5V | A/D 24x12b | Externo | |
| MB90438LSPMC-G-573E1 | - | | 6799 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90435 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MB90438 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 81 | F²MC-16LX | 16 bits | 16MHz | Ebi/emi, Sci, e/s serial, Uart/USART | POR, WDT | 128kb (128k x 8) | Rom Máscara | - | 4k x 8 | 3,5V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
 | Dspic33ep16gs504t-i/pt | - | | 2953 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSPIC ™ 33EP, Segurança Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 44-TQFP | DSPIC33EP16GS504 | 44-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 35 | dspic | 16 bits | 70 MIPS | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 19x12b; D/A 1x12b | Interno | ||
 | SAF-XE164GM-24F80LAA | - | | 6814 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | XE164G | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD 100-LQFP Exposto | SAF-XE164 | PG-LQFP-100-3 | download | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1 | 76 | C166SV2 | 16/32 bits | 80MHz | CANBUS, I²C, LINBUS, SPI, SSC, UART/USART | I²s, POR, PWM, WDT | 192kb (192k x 8) | Clarão | - | 34k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 11x8/10b SAR | Interno | |||||
 | SPC560P44L5CEFBY | - | | 1452 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | SPC56 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | SPC560 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 80 | E200Z0H | Core Único de 32 bits | 64MHz | CANBUS, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | 64k x 8 | 36k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 26x10b | Interno | ||
 | MCHC908JR32PBE | - | | 9129 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Bandeja | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MCHC908 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 2a (4 semanas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 160 | HC08 | 8 bits | - | - | - | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | - | - | - | Externo | |||
| R5F51105AGFM#10 | 1.7954 | | 9035 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX110 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | 64-LFQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F51105AGFM#10 | 1.280 | 50 | Rx | 32 bits | 32MHz | I²C, SCI, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 14x12b | Interno | ||||||
 | MB90F023PF-GS-9011 | - | | 4985 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Descontinuado no sic | - | - | MB90F023 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||
 | MB90548GSPFV-G-340-JNE1 | - | | 8890 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90545G | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MB90548 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 81 | F²MC-16LX | 16 bits | 16MHz | CANBUS, EBI/EMI, SCI, E/S Série, Uart/USART | POR, WDT | 128kb (128k x 8) | Rom Máscara | - | 4k x 8 | 3,5V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
 | LM3S9D92-IBZ80-A2T | - | | 8430 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 108-LFBGA | LM3S9D92 | 108-BGA (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 65 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -INDIRO, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 96k x 8 | 1.235V ~ 1.365V | A/D 16x12b | Interno | ||
| M30876FJGP#U3 | - | | 6322 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C ™ M32C/80/87 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | M30876 | 100-lfqfp (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 85 | M32C/80 | 16/32 bits | 32MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IEBUS, IRDA, SIO, UART/USART | DMA, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 31k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 26x10b; D/A 2x8b | Interno | ||
 | CY8C4146AZI-S433T | 5.3900 | | 1 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC® 4 CY8C4100S | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | CY8C4146 | 48-TQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 36 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Capsense, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x10b Slope, 16x12b SAR; D/A 2xidac | Interno | ||
 | PIC24FJ256GL408T-I/PT | 3.5640 | | 4878 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, PIC® 24F | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-TQFP | PIC24FJ256GL408 | 80-TQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 150-PIC24FJ256GL408T-I/PTTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | Foto | 16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, LCD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 24x10/12b; D/A 1x10b | Externo | |||
 | Dspic33fj256gp710a-i/pf | 11.0900 | | 1841 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSPIC ™ 33F | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TQFP | DSPIC33FJ256GP710 | 100-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | DSPIC33FJ256GP710AIPF | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 85 | dspic | 16 bits | 40 MIPS | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | AC'97, Brown-Out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 30k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 32X10B/12B | Interno | |
 | Z8F0113QB005EG | 1.4643 | | 8216 | 0,00000000 | Zilog | Encore! ® XP® | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 8-VDFN | Z8F0113 | 8-QFN (5x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 269-3747 | Ear99 | 8542.31.0001 | 490 | 6 | ez8 | 8 bits | 5MHz | Irda, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 1kb (1k x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 3,6V | - | Interno | |
 | ATSAMC21J18A-MUT | 4.8800 | | 4330 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam C21, Segurança Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | ATSAMC21 | 64-QFN (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 4.000 | 52 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | CANBUS, I²C, LINBUS, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, Por, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 20x12b, 3x16b; D/A 1x10b | Interno | ||
 | SPC5605BK0VLL4 | 16.1038 | | 1145 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC56XX Qorivva | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | SPC5605 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935325122557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 77 | E200Z0H | Core Único de 32 bits | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Clarão | 64k x 8 | 64k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 7x10b, 5x12b | Interno | |
| UPD70F3233M2GKA1-GAK-E2-QS-AX | - | | 1015 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | V850es/fx2 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 110 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-TQFP | UPD70F3233 | 80-TFQFP (12x12) | - | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.000 | 67 | V850es | Core Único de 32 bits | 20MHz | CANBUS, CSI, I²C, UART/USART | LVD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 12k x 8 | 3,5V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Interno | ||||
| R5F51117AGNE#UA | - | | 8902 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX111 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48 WFQFN PAD Exposto | R5F51117 | 48-HWQFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 559-R5F51117AGNE#UA | Obsoleto | 260 | 30 | Rx | Core Único de 32 bits | 32MHz | I²C, SCI, SPI, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 10x12b | Interno | |||
| R5F571MGCDFP#V0 | - | | 3687 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx71m | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F571 | 100-lfqfp (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 78 | Rxv2 | Core Único de 32 bits | 240MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2,5 Mb (2,5m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 8x12b, 14x12b; D/A 1x12 | Interno | ||
 | R5F10RLAGNB#40 | 1.2600 | | 5699 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/L12 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64 WFQFN PAD Exposto | R5F10 | 64-HWQFN (8x8) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F10RLAGNB#40TR | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 39 | RL78 | 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 1k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 10x8/10b | Interno | |
| PIC32CX5112MTC128T-I/X9B | 6.5340 | | 2470 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Tape & Reel (TR) | Ativo | download | Alcançar Não Afetado | 150-PIC32CX5112MTC128T-I/X9BTR | 1.000 | |||||||||||||||||||||||
| Cyt3dlbbebq1bzsgs | 29.3125 | | 5615 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Traveo ™ T2G | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 272-BGA | 272-BGA | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 960 | 135 | ARM® Cortex®-M0+, Arm® Cortex®-M7f | Core Duplo de 32 bits | 240MHz | Canbus, Ethernet, Linbus, SPI | DMA, I²S, LVD, Sensor de Temperatura, WDT | 4.063MB (4.063mx 8) | Clarão | 128k x 8 | 384k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | - | - | ||||||
 | MB96F315RSBPMC-GS-N2E2 | - | | 7287 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16FX MB96310 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | MB96F315 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 36 | F²MC-16FX | 16 bits | 56MHz | CANBUS, LINBUS, SCI, UART/USART | DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 160KB (160K x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Interno | ||
 | ATXMEGA128A4U-MNR | - | | 7306 | 0,00000000 | Microchip Technology | AVR® XMEGA® A4U | Tape & Reel (TR) | Ativo | 0 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-VFQFN PAD EXPOSTO | ATXMEGA128 | 44-VQFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.000 | 34 | Avr | 8/16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Clarão | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.6V ~ 3,6V | A/D 12x12b; D/A 2x12b | Interno | ||
| S912XEQ512F1MAL557 | - | | 2909 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | HCS12X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 1 | 91 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 32k x 8 | 1,72V ~ 1,98V | A/D 16x12b SAR | Externo |
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