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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MB90548GSPMC-G-351E1 | - |  | 9024 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90545G | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MB90548 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 81 | F²MC-16LX | 16 bits | 16MHz | CANBUS, EBI/EMI, SCI, E/S Série, Uart/USART | POR, WDT | 128kb (128k x 8) | Rom Máscara | - | 4k x 8 | 3,5V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
 | Xc822m1friafxuma1 | - | | 6898 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Xc8xx | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | XC822 | PG-TSSSSOP-16 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | SP000771768 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.000 | 13 | XC800 | 8 bits | 24MHz | I²C, SSC, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 4KB (4K x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 2,5V ~ 5,5V | A/D 4x10b | Interno | |
 | MB90020PMT-GS-116-BND | - | | 4604 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Descontinuado no sic | - | Montagem na Superfície | 120-LQFP | MB90020 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 0000.00.0000 | 84 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
 | MC9S08JR12FAE | - | | 5445 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Obsoleto | - | Montagem na Superfície | 48-LQFP | MC9S08 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | - | 8 bits | - | - | - | 12kb (12k x 8) | Clarão | - | - | - | - | - | |||
 | LPC3250FET296/01K | 22.6300 | | 9463 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC3200 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 296-TFBGA | LPC3250 | 296-TFBGA (15x15) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 126 | 51 | ARM9® | 16/32 bits | 266MHz | Ebi/emi, Ethernet, I²C, Irda, Micro -Aorm, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG | DMA, I²S, LCD, Controle de Motor PWM, PWM, WDT | - | Romless | - | 256k x 8 | 0,9V ~ 3,6V | A/D 3x10b SAR | Interno | ||
 | R5F10267DSP#x0 | - | | 2942 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-LSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | R5F10267 | 20-LSSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 4.000 | 14 | RL78 | 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 4KB (4K x 8) | Clarão | 2k x 8 | 512 x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 11x8/10b | Interno | ||
 | MB9BF564LPMC-JNE2 | - | | 9848 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | FM4 MB9B560L | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MB9BF564 | 64-LQFP (12x12) | - | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 48 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 160MHz | CANBUS, CSIO, I²C, LINBUS, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 15x12b; D/A 2x10b | Interno | ||
 | MC9S08GT32CFD | - | | 3009 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | MC9S08 | 48-QFN-EP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 39 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | PIC32MZ1024EFK144T-E/JWX | 14.0141 | | 4629 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, PIC® 32mz | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-TFBGA | PIC32MZ1024EFK144 | 144-TFBGA (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.200 | 120 | MIPS32® M-Class | Core Único de 32 bits | 180MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 256k x 8 | 2.1V ~ 3,6V | A/D 48X12B | Interno | ||
 | PIC16C621-04I/SO | - | | 1894 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16C | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 18-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | PIC16C621 | 18-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | PIC16C621-04I/SO-NDR | Ear99 | 8542.31.0001 | 42 | 13 | Foto | 8 bits | 4MHz | - | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 1,75kb (1k x 14) | OTP | - | 80 x 8 | 3V ~ 6V | - | Externo | |
 | MC908GR32ACFAE-NXP | 10.9500 | | 990 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | MC908 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 37 | HC08 | 8 bits | 8MHz | Sci, Spi | LVD, POR, PWM | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x10b | Interno | ||
 | MC908AZ60AVFUER | - | | 4056 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-QFP | MC908 | 64-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 750 | 52 | HC08 | 8 bits | 8.4MHz | CANBUS, SCI, SPI | LVD, POR, PWM | 60kb (60k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 2k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 15x8b | Interno | ||
 | SPC5604EEF1MLH | - | | 4110 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | MPC56XX Qorivva | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | SPC5604 | 64-LQFP (10x10) | download | 0000.00.0000 | 1 | 39 | E200Z0H | Core Único de 32 bits | 64MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | Dma, por, wdt | 512kb (512k x 8) | Clarão | 64k x 8 | 96k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 4x10b | Interno | ||||||
 | M30291FAVHP#UGQ | 17.2800 | | 15 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Volume | Ativo | download | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
| STM32F415VGT6 | 16.4600 | | 6774 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32F4 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | STM32F415 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-11905 | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 82 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 168MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART, USB OTG | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 192k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | Interno | |
 | STM32F030F4P6 | 1.7500 | | 28 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32F0 | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | STM32F030 | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 74 | 15 | ARM® Cortex®-M0 | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 2.4V ~ 3,6V | A/D 11x12b | Interno | |||
 | Z8F0123SJ005EG2156 | 1.7702 | | 4170 | 0,00000000 | Zilog | Encore! ® XP® | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | Z8F0123 | 28-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 27 | 22 | ez8 | 8 bits | 5MHz | Irda, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 1kb (1k x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||
| MKL05Z32VLF4 | 6.3200 | | 5334 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KL0 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | MKL05Z32 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935317844557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 41 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 14x12b; D/A 1x12b | Interno | |
 | LM3S317-IGZ25-C2 | - | | 9348 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 300 | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | LM3S317 | 48-VQFN (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 30 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 25MHz | MicroWire, SPI, SSI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 6x10b | Interno | ||
 | R7F701381eafp#AA2 | - | | 3289 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Obsoleto | R7F701381 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R7F701381eafp#AA2 | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||
 | CY8C4127LQA-S453 | 4.1160 | | 9265 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC® 4 Cy8C4000s | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 40-UFQFN PAD EXPOSTO | 40-QFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 4.900 | 34 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 24MHz | FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -REIR, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Capsense, DMA, LCD, POR, PWM, Temp sensor, TRNG, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x10b SAR, 16x12b sigma-delta | Externo, Interno | ||||||
| MB90F428GAPFV3-GSE1 | - | | 1132 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90425G (A) | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MB90F428 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 58 | F²MC-16LX | 16 bits | 16MHz | CANBUS, UART/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
 | Pic16lf1906t-i/mv | 1.6830 | | 1810 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-UFQFN PAD EXPOSTO | PIC16LF1906 | 28-uqfn (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 3.300 | 25 | Foto | 8 bits | 20MHz | Linbus, Uart/USART | Detecta/Redefinição Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Clarão | - | 512 x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 11x10b | Interno | ||
| ML610Q174-411GAZWAAL | - | | 6572 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | - | Volume | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-BQFP | ML610Q174 | 80-QFP (14x20) | download | Alcançar Não Afetado | 846-ML610Q174-411GAZWAAL | 1 | 49 | NX-U8/100 | 8 bits | 8.4MHz | I²C, SSP, UART/USART | LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Clarão | 2k x 8 | 4k x 8 | 2.2V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Interno | |||||
 | STM32L4Q5CGU6P | 14.2700 | | 4129 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32L4 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-UFQFN PAD EXPOSTO | STM32L4Q5 | 48-UFQFPN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-STM32L4Q5CGU6P | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 120MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, LINBUS, MMC/SD, SAI, SPI, UART/USART, USB OTG | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 320k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | Interno | ||
 | MSP430F2274MDATEP | 16.6100 | | 9236 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430F2XX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 38-TSSOP (0,240 ", 6,10 mm de largura) | MSP430F2274 | 38-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 2 (1 Ano) | Alcançar Não Afetado | 3A001A2A | 8542.31.0001 | 250 | 32 | MSP430 CPU16 | 16 bits | 16MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8 + 256b) | Clarão | - | 1k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 12x10b | Interno | ||
| MB90922NASPMC-GS-113E1 | - | | 3509 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90920 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 120-LQFP | MB90922 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 84 | 93 | F²MC-16LX | 16 bits | 32MHz | CANBUS, LINBUS, UART/USART | LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Rom Máscara | - | 10k x 8 | 4V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
 | CY9AF155MBBGL-GK9E1 | 9.3275 | | 7371 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM3 MB9A150RB | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 96-LFBGA | Cy9AF155 | 96-FBGA (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 4.900 | 66 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 416kb (416k x 8) | Clarão | - | 48k x 8 | 1,65V ~ 3,6V | A/D 17x12b | Interno | ||||
 | PIC18F24K42T-I/SO | 2.1800 | | 8954 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® XLP ™ 18K, Segurança Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | PIC18F24 | 28-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 25 | Foto | 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Clarão | 256 x 8 | 1k x 8 | 2.3V ~ 5,5V | A/D 24x12b; D/A 1x5b | Interno | ||
 | R4f24278dvrfqu | - | | 4084 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8S/2400 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | R4F24278 | 144-LFQFP (20X20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 98 | H8S/2600 | 16 bits | 33MHz | EBI/EMI, I²C, IRDA, SCI, Smartcard, SPI, SSU, UART/UserArt | DMA, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 48k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 16x10b; D/A 2x8b | Externo |
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