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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador | SiC Programmable |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC9S12XDP512MAL | - |  | 8664 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | HCS12X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | HCS12X | 16 bits | 80MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 32k x 8 | 2,35V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Externo | ||||||
 | Dspic33ck512mp306-i/pt | 5.2100 | | 5293 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | DSPIC33CK512MP306 | 64-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-DSPIC33CK512MP306-I/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | dspic | 16 bits | 100 mips | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/redefinição de Brown-out, DMA, I²s, Motor de Controle, POR, PWM, QEI, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 20X12B SAR; D/A 6x12b | Interno | ||
 | Cyt3bb8cebq0aesgs | 26.8100 | | 8008 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-LQFP PAD Exposto | Cyt3bb8 | 176-Teqfp (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 40 | 148 | ARM® Cortex®-M0+/M7 | Core Duplo de 32 bits | 100MHz, 250MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, EMMC/SD, SPI, UART/USART | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT | 4.0625MB (4.0625m x 8) | Clarão | 256k x 8 | 768k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 82X12B SAR | Externo, Interno | |||||
 | CY8C4146AZQ-S433 | 16.8000 | | 5081 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | PSOC® 4 Cy8C4100S Plus | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | CY8C4146 | 64-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 2832-CY8C4146AZQ-S433 | 250 | 36 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -INECIMENTO, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, Capsense, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x10b, 16x12b SAR; D/A 2x7b | Interno | Não Verificado | |||||
 | IS31CS8973C-ZNLS2 | 1.8200 | | 86 | 0,00000000 | MicroSistemas lumissil | - | Tubo | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | IS31CS8973 | 16-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 2521-IS31CS8973C-ZNLS2 | Ear99 | 8542.31.0001 | 96 | 12 | 8051 | 8 bits | 16MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 2.2V ~ 5,5V | A/D 16x12b SAR; D/A 1x12b | Externo, Interno | ||
 | MB91F592BSPMC-GSK5E2 | - | | 7957 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FR MB91590 | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 208-LQFP | MB91F592 | 208-LQFP (28x28) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 72 | 156 | FR81S | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, CSIO, EBI/EMI, LINBUS, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 576kb (576k x 8) | Clarão | 64k x 8 | 848k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 32X8/10B | Externo | |||
 | R5F56514FDFP#10 | 6.1682 | | 9917 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX651 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F56514 | 100-lfqfp (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F56514FDFP#10 | 5A002A1 Ren | 8542.31.0001 | 720 | 78 | Rxv2 | Core Único de 32 bits | 120MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Qspi, Sci, Spi, Uart/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 256k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 22x12b; D/A 1x12b | Interno | ||
| D33062BFV | - | | 3462 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Obsoleto | D33062 | - | ROHS3 Compatível | 559-D33062BFV | Obsoleto | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | R5F104GAGNA#20 | 2.5400 | | 5726 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48 WFQFN PAD Exposto | R5F104 | 48-HWQFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F104GAGNA#20 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 25 | 34 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 2,5k x 8 | 2.4V ~ 5,5V | A/D 10x8/10b | Interno | ||
 | ATMEGA168V-10AU | 4.1500 | | 2 | 0,00000000 | Microchip Technology | AVR® ATMEGA | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-TQFP | ATMEGA168 | 32-TQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | ATMEGA168V10AU | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 23 | Avr | 8 bits | 10MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Clarão | 512 x 8 | 1k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | MK22FN1M0VLH12 | 12.4749 | | 5268 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MK22FN1M0 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935325747557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 40 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 120MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SPI, UART/USERART, USB, USB OTG | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 22x16b; D/A 1x12b | Interno | ||
 | MC9S12DG256CCFU | - | | 5190 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 84 | 59 | HCS12 | 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, SCI, SPI | PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 12k x 8 | 2,35V ~ 5,25V | A/D 16x10b | Interno | |||
 | ZGP323HAH4816C00TR | - | | 2204 | 0,00000000 | Zilog | Z8® GP ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-BSSOP (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | ZGP323H | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | ZGP323HAH4816C00T | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.000 | 32 | Z8 | 8 bits | 8MHz | - | Hlvd, por, wdt | 16kb (16k x 8) | OTP | - | 237 x 8 | 2V ~ 5,5V | - | Interno | |||
 | LM3S8G62-IQC80-A2 | - | | 6707 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | LM3S8G62 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 46 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, Micro -Admem, QEI, SPI, SSI, UART/USART | Detecção/Redefinição de Brown-Out, DMA, Controle de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 16x12b | Interno | |||
 | SPC5602BK0CLQ4R | 13.1360 | | 3513 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC56XX Qorivva | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | SPC5602 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935315446528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 123 | E200Z0H | Core Único de 32 bits | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 64k x 8 | 24k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 36x10b | Interno | ||
 | Z51F3221Arx | - | | 4611 | 0,00000000 | Zilog | Z8051 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | Z51F3221 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 160 | 54 | 8051 | 8 bits | 12MHz | SIO, UART/USART | Brown-out Detect/Reset, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 1,25k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 5x12b | Interno | ||||
| SABC165L25FHABFQMA1 | - | | 1152 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | * | Volume | Ativo | SAB-C165 | - | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | R5F524T8ADFN#11 | 2.7300 | | 2331 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx24t | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | R5F524 | 80-LFQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F524T8ADFN#11 | 952 | 60 | Rxv2 | Core Único de 32 bits | 80MHz | I²C, SCI, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 16k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 17x12b; D/A 1x8b | Interno | ||||
 | MSP430FR5734IPWR | 1.4612 | | 7491 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430 ™ FRAM | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | MSP430FR5734 | 28-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.000 | 21 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Fram | - | 1k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 10x10b | Interno | |||
| LPC18S30feet100551 | - | | 2598 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Volume | Ativo | LPC18S30 | download | Não Aplicável | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||
 | Tc3e7qg160f300saakxuma1 | 67.1700 | | 7618 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | AURIX ™ | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 292-LFBGA | TC3E7QG160 | PG-LFBGA-292-11 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | Tricore ™ | Quad-core de 32 bits | 300MHz | ASC, CANBUS, ETHERNET, FLEXRAY, HSSL, I²C, LINBUS, MSC, PSI, QSPI, ENVIADO | DMA, I²s, LVDs, PWM, WDT | 10MB (10m x 8) | Clarão | - | 1,5m x 8 | 3.3V, 5V | A/D 100 SAR | Interno | ||||
 | S9S12GN32AVLFR | 2.9216 | | 3545 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | S9S12 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935353918528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.000 | 40 | 12V1 | 16 bits | 25MHz | Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 2k x 8 | 3.13V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | PIC16F1777-E/P. | 3.8280 | | 5032 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Através do buraco | 40-DIP (0,600 ", 15,24mm) | PIC16F1777 | 40-PDIP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 36 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Clarão | 128 x 8 | 1k x 8 | 2.3V ~ 5,5V | A/D 28x10b; D/A 4x5b, 4x10b | Interno | |||
| S9S08DV128F2CLF | 8.3988 | | 6071 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | S9S08 | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935321723557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | S08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Interno | ||
| ML610Q174-441GAZWAAL | - | | 2717 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | - | Volume | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-BQFP | ML610Q174 | 80-QFP (14x20) | download | Alcançar Não Afetado | 846-ML610Q174-441GAZWAAL | 1 | 49 | NX-U8/100 | 8 bits | 8.4MHz | I²C, SSP, UART/USART | LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Clarão | 2k x 8 | 4k x 8 | 2.2V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Interno | ||||||
| S9S08DZ128F2CLH | 9.7636 | | 2474 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | S9S08 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935320935557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 53 | S08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 8k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b | Interno | ||
 | SAK-TC1197-512F180EAC | - | | 3230 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | TC11XX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 416-BBGA | SAK-TC1197 | PG-BGA-416-10 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 431 | 219 | Tricore ™ | Core Único de 32 bits | 180MHz | ASC, CANBUS, EBI/EMI, MLI, MSC, SSC | Dma, por, wdt | 4MB (4m x 8) | Clarão | - | 224k x 8 | 1,42V ~ 1,58V | A/D 48X12B | Interno | |||
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