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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MSP430F5526IZQER | - |  | 4771 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430F5XX | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-VFBGA | MSP430F5526 | 80-BGA Microstar Junior (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 47 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 25MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 12x12b | Interno | ||
 | EFM8BB31F64I-C-5QFN32R | 1.5312 | | 6308 | 0,00000000 | Silicon Labs | Abelha Ocupada | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32 WFQFN PAD Exposto | Efm8bb31 | 32-QFN (5x5) | download | 2 (1 Ano) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 29 | CIP-51 8051 | 8 bits | 50MHz | I²C, SMBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 4,25k x 8 | 2.2V ~ 3,6V | A/D 20X10/12B SAR; D/A 4x12b | Interno | ||||
 | Cyt2Cl8BAAQ0AZSGST | 14.2406 | | 8368 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Traveo ™ T2G | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-lqfp | 176-LQFP (24x24) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 300 | 66 | ARM® Cortex®-M0+, Arm® Cortex®-M4f | Core Duplo de 32 bits | 100MHz, 160MHz | CANBUS, FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Brown -out Detect/Reset, Crypto - AES, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, SHA, TRNG, | 4.063MB (4.063mx 8) | Clarão | 128k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 48X12B SAR | Externo, Interno | ||||||
 | PIC18C858-I/PT | - | | 9871 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 18C | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-TQFP | PIC18C858 | 80-TQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 68 | Foto | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, SPI, Uart/USART | Detecta/Redefinição Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | OTP | - | 1,5k x 8 | 4.2V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Externo | ||
 | LM3S6610-IQC25-A2T | - | | 6679 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3s 6000 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | LM3S6610 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.000 | 46 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 25MHz | Ethernet, I²C, Irda, Micro -Ondire, QEI, SPI, SSI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 2,25V ~ 2,75V | - | Interno | ||
 | ATSAMC21J15A-AUT | 3.2250 | | 4738 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam C21, Segurança Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | ATSAMC21 | 64-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 52 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | CANBUS, I²C, LINBUS, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, Por, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 20x12b, 3x16b; D/A 1x10b | Interno | ||
 | DF2148RVTE10V | - | | 3480 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8S/2100 | Volume | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TQFP | DF2148 | 100-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 2832-DF2148RVTE10V | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 74 | H8S/2000 | 16 bits | 10MHz | Host Interface, I²C, IRDA, SCI | POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 8x10b; D/A 2x8b | Interno | ||
 | ADUC848BCP62-5 | - | | 6150 | 0,00000000 | Analog Devices Inc. | Microconverter® aduc8xx | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 56-VFQFN PAD Exposto, CSP | ADUC848 | 56-LFCSP-VQ (8x8) | download | 3 (168 Horas) | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 34 | 8052 | 8 bits | 12.58MHz | I²C, SPI, UART/USART | POR, PSM, PWM, TEMP SENSOR, WDT | 62kb (62k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 2,25k x 8 | 4,75V ~ 5,25V | A/D 10x16b; D/A 1x12b, 2x16b | Interno | ||||
| EFM32ZG210F8-QFN32T | - | | 9200 | 0,00000000 | Silicon Labs | Zero Gecko | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-VQFN PAD Exposto | EFM32ZG210 | 32-QFN (6x6) | download | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | 24 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 24MHz | Ebi/emi, i²c, irda, smartcard, spi, uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 1,98V ~ 3,8V | A/D 4x12b; D/A 1x12b | Interno | ||||
 | LPC2106FHN48/01,55 | 20.2539 | | 6060 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC2100 | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | LPC2106 | 48-hvqfn (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 2 (1 Ano) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 32 | ARM7® | 16/32 bits | 60MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART | POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 1,65V ~ 3,6V | - | Interno | ||
 | Pic16lf1717t-i/mv | 2.2550 | | 7826 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 40-UFQFN PAD EXPOSTO | PIC16LF1717 | 40-uqfn (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 35 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Clarão | - | 1k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 28x10b; D/A 1x5b, 1x8b | Interno | ||
 | PCF51AC128CCFUE | - | | 5506 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MCF51AC | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-QFP | PCF51 | 64-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 84 | 54 | Coldfire v1 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 20X12B | Externo | ||
 | PIC16C71T-04I/SO | - | | 7029 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16C | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 18-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | PIC16C71 | 18-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | PIC16C71T-04I/SO-NDR | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.100 | 13 | Foto | 8 bits | 4MHz | - | POR, WDT | 1,75kb (1k x 14) | OTP | - | 36 x 8 | 4V ~ 6V | A/D 4x8b | Externo | |
 | PIC16F15345-E/GZVAO | - | | 6484 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, PIC® 16F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-UFQFN PAD EXPOSTO | PIC16F15345 | 20-uqfn (4x4) | - | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC16F15345-E/GZVAO | 0000.00.0000 | 91 | 18 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Clarão | - | 1k x 8 | 2.3V ~ 5,5V | A/D 17x10b; D/A 1x5b | Interno | |||
 | ATSAMD20J16B-ANT | 3.4000 | | 8095 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam D20J | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 64-TQFP | ATSAMD20 | 64-TQFP-EP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 52 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1,62V ~ 3,6V | A/D 20x12b; D/A 1x10b | Interno | ||
 | PIC16C621AT-20I/SS | 3.3180 | | 3019 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16C | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-Ssop (0,209 ", 5,30 mm de largura) | PIC16C621 | 20-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.600 | 13 | Foto | 8 bits | 20MHz | - | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 1,75kb (1k x 14) | OTP | - | 96 x 8 | 2,5V ~ 5,5V | - | Externo | ||
 | R5F104EDGNA#U0 | - | | 4837 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 40 WFQFN PAD Exposto | R5F104 | 40-HWQFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 28 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 5,5k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 9x8/10b | Interno | ||
 | R5F100BCGNA#00 | 1.0800 | | 9766 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32 WFQFN PAD Exposto | R5F100 | 32-HWQFN (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F100BCGNA#00 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.920 | 22 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 2k x 8 | 2.4V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Interno | |
| DM70834ANXXXBGV | - | | 7489 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Obsoleto | DM70834 | - | ROHS3 Compatível | 559-DM70834ANXXXBGV | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||
 | SPC5644CF0VLU1 | 49.5000 | | 200 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC56XX Qorivva | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-lqfp | SPC5644 | 176-LQFP (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 200 | 147 | E200Z4D, E200Z0H | Core Duplo de 32 bits | 80MHz/120MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 1,5 MB (1,5m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 192k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 27x10b, 5x12b | Interno | ||
 | ATMEGA3209-MUR | 1.9800 | | 7019 | 0,00000000 | Microchip Technology | Megaavr® 0, Segurança Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | ATMEGA3209 | 48-QFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 150-ATMEGA3209-MURCT | Ear99 | 8542.31.0001 | 4.000 | 41 | Avr | 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Clarão | 256 x 8 | 4k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Interno | |
 | R5F113MKCKFB#15Q | - | | 5350 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F15 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | R5F113 | 80-LFQFP (12x12) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F113MKCKFB#15Q | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 68 | RL78 | 16 bits | 24MHz | CANBUS, CSI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | 16k x 8 | 26k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 27x10b SAR; D/A 1x8b | Interno | |
 | ADUC841BSZ62-3 | 30.1400 | | 305 | 0,00000000 | Analog Devices Inc. | Microconverter® aduc8xx | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 52-QFP | ADUC841 | 80-PQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | 8052 | 8 bits | 8.38MHz | I²C, SPI, UART/USART | DMA, PSM, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 62kb (62k x 8) | Clarão | - | 2,25k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 8x12b; D/A 2x12b | Interno | ||
 | EFM32TG11B320F128GQ64-A | - | | 7750 | 0,00000000 | Silicon Labs | Lugarinha de Lagarta 1 | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | EFM32TG11 | 64-TQFP (10x10) | download | 3 (168 Horas) | 336-4438 | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | 53 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, SMARTCARD, SPI, UART/USART | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1.8V ~ 3,8V | A/D 12 bits SAR; D/A 12 bits | Interno | |||
 | MB90F367TEPMT-GE1 | - | | 7495 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90360E | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | MB90F367 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 34 | F²MC-16LX | 16 bits | 24MHz | CANBUS, LINBUS, UART/USART | DMA, LVD, POR, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 3k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 16x8/10b | Externo | ||
| TMP91FW27UG (C, JZ) | - | | 1384 | 0,00000000 | Semicondutor e Armazenento de Toshiba | TLCS-900/L1 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | TMP91 | 64-LQFP (10x10) | download | Rohs Compatível | TMP91FW27UG (CJZ) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 200 | 53 | 900/L1 | 16 bits | 27MHz | Ebi/emi, i²c, irda, uart/USART | DMA, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 12k x 8 | 2.2V ~ 3,6V | A/D 4x10b | Interno | |||
 | ATSAML21E17B-AUT | 4.7900 | | 3942 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam L21E | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-TQFP | ATSAML21 | 32-TQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.000 | 25 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, Linbus, Sci, Spi, Uart/Usert, USB | DMA, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,62V ~ 3,63V | A/D 10x12b; D/A 2x12b | Interno | ||
 | C8051F814-GMR | 1.8018 | | 2535 | 0,00000000 | Silicon Labs | C8051F81X | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-VFQFN PAD EXPOSTO | C8051F814 | 20-QFN (4x4) | download | Rohs Compatível | 1 (ilimito) | 3A991A | 8542.31.0001 | 1.500 | 17 | 8051 | 8 bits | 25MHz | SMBUS (2 FIOS/I²C), SPI, UART/USART | POR, PWM, temp do sensor, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 16x10b | Interno | |||
 | PIC16F1787-I/PT | 3.1700 | | 3513 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-TQFP | PIC16F1787 | 44-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PSMC, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Clarão | 256 x 8 | 1k x 8 | 2.3V ~ 5,5V | A/D 14x12b; D/A 1x8b | Interno | ||
 | UPD78F1213MC-GAA-AX | - | | 5044 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | 78K0R/IX3 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 38-TSSOP (0,240 ", 6,10 mm de largura) | UPD78F1213 | 38-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 240 | 27 | 78K/0R | 16 bits | 40MHz | SIO DE 3 FIOS, I²C, LINBUS, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 1,5k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno |
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