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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC9S12B256MFUE | 33.0165 |  | 5633 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 80-QFP | MC9S12 | 80-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935319151557 | Ear99 | 8542.31.0001 | 84 | 59 | HCS12 | 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, SCI, SPI | POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 4k x 8 | 2,35V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | |
 | AT91SAM7SE512B-CUR | 16.8191 | | 4058 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam7se | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 144-LFBGA | AT91SAM7SE512 | 144-LFBGA (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 88 | ARM7® | 16/32 bits | 55MHz | Ebi/emi, i²c, spi, sc, uart/userart, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1,65V ~ 1,95V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | CY91F522DSBPMC-GTE1 | 14.3675 | | 9666 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FR MB91520 | Bandeja | Última Vez compra | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 80-LQFP | CY91F522 | 80-LQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.190 | 56 | FR81S | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, CSIO, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 320kb (320k x 8) | Clarão | 64k x 8 | 56k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 32x12b; D/A 1x8b | Externo | ||
 | Cy8C22213-24lfi | 3.6800 | | 66 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC®1 CY8C22XXX | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 32-VFQFN PAD EXPOSTO | CY8C22213 | 32-QFN (5x5) | download | Rohs Não Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 490 | 16 | M8C | 8 bits | 24MHz | I²C, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 2kb (2k x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 3V ~ 5,25V | A/D 2x14b; D/A 1x9b | Interno | ||
 | Pic16lf871-i/l | 6.4900 | | 5984 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 44-lcc (J-Lead) | PIC16LF871 | 44-PLCC (16.59x16.59) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | PIC16LF871-I/L-NDR | Ear99 | 8542.31.0001 | 27 | 33 | Foto | 8 bits | 20MHz | Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 3,5kb (2k x 14) | Clarão | 64 x 8 | 128 x 8 | 2V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Externo | |
 | AT90S8515-4PI | - | | 2250 | 0,00000000 | Microchip Technology | AVR® 90S | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | Através do buraco | 40-DIP (0,600 ", 15,24mm) | AT90S8515 | 40-PDIP | download | Rohs Não Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 18 | 32 | Avr | 8 bits | 4MHz | Spi, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (4k x 16) | Clarão | 512 x 8 | 512 x 8 | 2.7V ~ 6V | - | Interno | ||
 | MB90483BPMC-G-233E1 | - | | 1563 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90485 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-lqfp | MB90483 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 84 | F²MC-16LX | 16 bits | 25MHz | I²c, e/s serial, Uart/USART | Dma, por, wdt | 256kb (256k x 8) | Rom Máscara | - | 16k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
 | DSPIC33EP128MC502-E/MM | - | | 2951 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EP | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | Exposto de 28-VQFN PAD | DSPIC33EP128MC502 | 28-QFN-S (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 21 | dspic | 16 bits | 60 MIPS | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, QEI, SPI, UART/USART | Detecção/Redefinição de Brown-Out, DMA, Controle de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 128kb (43k x 24) | Clarão | - | 8k x 16 | 3V ~ 3,6V | A/D 6x10b/12b | Interno | |||
 | MB90598GPF-G-171-ER | - | | 6490 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90595G | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-BQFP | MB90598 | 100-QFP (14x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 500 | 78 | F²MC-16LX | 16 bits | 16MHz | CANBUS, EBI/EMI, SCI, E/S Série, Uart/USART | POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Rom Máscara | - | 4k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
 | PIC12LC508AT-04I/MF | - | | 4141 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 12C | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | Pad Exposto de 8-VDFN | PIC12LC508 | 8-DFN (3x3) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 3.300 | 5 | Foto | 8 bits | 4MHz | - | POR, WDT | 768b (512 x 12) | OTP | - | 25 x 8 | 2,5V ~ 5,5V | - | Interno | ||
 | R5F56604CGFB#30 | 8.3500 | | 2800 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX600 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 144-LQFP | 144-LFQFP (20X20) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F56604CGFB#30 | 60 | 131 | Rxv3 | 32 bits | 120MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 32k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Externo, Interno | ||||||
 | PIC16F648A-I/SS | 3.8600 | | 1 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 20-Ssop (0,209 ", 5,30 mm de largura) | PIC16F648 | 20-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 67 | 16 | Foto | 8 bits | 20MHz | Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Clarão | 256 x 8 | 256 x 8 | 3V ~ 5,5V | - | Interno | ||
 | C8051F334-GMR | 3.9650 | | 4274 | 0,00000000 | Silicon Labs | C8051F33X | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 20-VFQFN PAD EXPOSTO | C8051F334 | 20-QFN (4x4) | download | Rohs Compatível | 1 (ilimito) | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 17 | 8051 | 8 bits | 25MHz | SMBUS (2 FIOS/I²C), SPI, UART/USART | POR, PWM, temp do sensor, WDT | 2kb (2k x 8) | Clarão | - | 768 x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 16x10b | Interno | |||
 | PIC18F24Q10-I/SP | 1.7900 | | 2107 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® XLP ™ 18Q, Segurança Funcional (FUSA) | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Através do buraco | 28-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | PIC18F24 | 28-spdip | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 25 | Foto | 8 bits | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 1k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 24x10b; D/A 1x5b | Interno | ||
 | Spc5742pk1amlq8r | 16.6221 | | 6961 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC57XX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 144-LQFP | SPC5742 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | e200z4 | Core Duplo de 32 bits | 180MHz | Canbus, Ethernet, Flexray, Linbus, SPI, Uart/USART | DMA, LVD, POR, WDT | 1,5 MB (1,5m x 8) | Clarão | - | 192k x 8 | 3.15V ~ 5,5V | A/D 64X12B | Interno | |||
 | ATMEGA32U2-MU | 4.2200 | | 26 | 0,00000000 | Microchip Technology | AVR® ATMEGA | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 32-VFQFN PAD EXPOSTO | ATMEGA32 | 32-VQFN (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | ATMEGA32U2MU | Ear99 | 8542.31.0001 | 490 | 22 | Avr | 8 bits | 16MHz | Spi, Uart/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Clarão | 1k x 8 | 1k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | - | Interno | |
 | R5F21276SNFP#U0 | - | | 5475 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/2X/27 | Bandeja | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 32-LQFP | R5F21276 | 32-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 25 | R8C | 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SiO, SSU, Uart/USART | LED, POR, detectar de Tensão, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 1,5k x 8 | 2.2V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Interno | ||
 | LM3S5P31-IQC80-C0 | - | | 5117 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-lqfp | LM3S5P31 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 67 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 24k x 8 | 1,08V ~ 1,32V | A/D 16x10b | Interno | ||
 | MAXQ2000-RBX | - | | 8262 | 0,00000000 | Analog Devices Inc./maxim Integrado | MAXQ® | CAIXA | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 56 WFQFN PAD Exposto | MAXQ2000 | 56-tqfn (8x8) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 50 | - | 16 bits | 20MHz | 1-Wire®, SPI, Uart/USART | LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Clarão | - | 2k x 8 | 1.8V ~ 2.75V | - | Interno | ||
 | PIC16F914-I/PT | 4.2400 | | 2 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16F | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 44-TQFP | PIC16F914 | 44-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | PIC16F914IPT | Ear99 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | Foto | 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecta/Redefinição Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Clarão | 256 x 8 | 256 x 8 | 2V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | |
 | SPC5602BK0MLH4 | 11.6605 | | 7796 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC56XX Qorivva | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 64-LQFP | SPC5602 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935322243557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 45 | E200Z0H | Core Único de 32 bits | 48MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 64k x 8 | 24k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Interno | |
| MCF51CN128CLK | 10.3424 | | 8386 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MCF51CN | Bandeja | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 80-LQFP | MCF51 | 80-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935321387557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 70 | Coldfire v1 | Core Único de 32 bits | 50MHz | Ebi/emi, Ethernet, I²C, Sci, SPI | LVD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 24k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 12x12b | Externo | |
 | R5F52315CDLF#U0 | 5.4500 | | 1159 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX200 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 64-WFLGA | R5F52315 | 64-FLGA (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 43 | Rxv2 | Core Único de 32 bits | 54MHz | I²C, IRDA, SCI, SD/SDIO, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 32k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 12x12b; D/A 2x12b | Interno | ||
 | PIC32MX470F512H-I/MR | 9.3600 | | 1731 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mx | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | PIC32MX470 | 64-QFN (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 49 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 80MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 28x10b | Interno | ||
 | MB96F385RSBPMC-GS-120E2 | - | | 6486 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16FX MB96380 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 120-LQFP | MB96F385 | 120-LQFP (16x16) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 96 | F²MC-16FX | 16 bits | 56MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SCI, UART/USART | DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 160KB (160K x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Interno | ||
| MSP430FR5739cy | - | | 5780 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430 ™ FRAM | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | Morrer | MSP430FR5739 | Diesale | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 296-35655 | Ear99 | 8542.31.0001 | 780 | 16 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Fram | - | 1k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 14x10b | Interno | |
 | STM32F779BIT6 | 24.4200 | | 9327 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32F7 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 208-LQFP | STM32F779 | 208-LQFP (28x28) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-16658 | 5A992C | 8542.31.0001 | 36 | 159 | ARM® Cortex®-M7 | Core Único de 32 bits | 216MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, LINBUS, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 512k x 8 | 1.7V ~ 3,6V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Interno | |
 | MC56F8027VLH | - | | 8376 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | 56F8XXX | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 64-LQFP | MC56F80 | 64-LQFP (10x10) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 53 | 56800E | 16 bits | 32MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | POR, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Clarão | - | 2k x 16 | 3V ~ 3,6V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | Interno | |||||
 | MB90387SPMT-GT-351E1 | - | | 5433 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90385 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48-LQFP | MB90387 | 48-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 250 | 36 | F²MC-16LX | 16 bits | 16MHz | CANBUS, SCI, UART/USART | POR, WDT | 64kb (64k x 8) | Rom Máscara | - | 2k x 8 | 3,5V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Externo | ||
 | ATSAMD21E15B-UUT | - | | 8432 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam D21e, Segurança Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 35-XFBGA, WLCSP | ATSAMD21 | 35-WLCSP (2.82x2.53) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5.000 | 26 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1,62V ~ 3,6V | A/D 10x12b; D/A 1x10b | Interno |
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