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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MC9S08AC128MFGE | 7.2700 |  | 727 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | S08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-LQFP | 44-LQFP (10x10) | - | 2156-MC9S08AC128MFGE | 42 | 34 | HCS08 | 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x10b SAR | Externo, Interno | |||||||
| STM32G0B1KEU7 | 3.8693 | | 1188 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32G0 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-UFQFN PAD EXPOSTO | 32-UFQFPN (5x5) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-STM32G0B1KEU7 | 2.940 | 30 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 64MHz | CANBUS, HDMI-CEC, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 144k x 8 | 1.7V ~ 3,6V | A/D 13x12b SAR; D/A 2x12b | Externo, Interno | ||||
| R7F100GMK2DFA#AA0 | 4.0500 | | 4805 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G23 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | 80-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 559-R7F100GMK2DFA#AA0 | 90 | 70 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, SPI, Uart/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 32k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 17x8/10b/12b; D/A 2x8b | Interno | ||||||
 | STM32L476ZGT6U | - | | 5075 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32L4 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | STM32L476 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 360 | 114 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, LINBUS, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, SWPMI, UART/USART, USB OTG | Detectar/redefinir Brown-Out, DMA, LCD, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Interno | ||
 | PIC32MX170F256D-50I/PT | 6.0900 | | 2330 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mx | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-TQFP | PIC32MX170 | 44-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 13x10b | Interno | ||
 | ST72F561K7T6 | - | | 1894 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | ST7 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-LQFP | ST72F | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 24 | ST7 | 8 bits | 8MHz | CANBUS, LINBUSSCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 3,8V ~ 5,5V | A/D 6x10b | Externo | |||
 | S9S12G96F0MLHR | 4.7527 | | 8440 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935322143528 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 54 | 12V1 | 16 bits | 25MHz | Canbus, Irda, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | 3k x 8 | 8k x 8 | 3.13V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Interno | |
| MB89485LAPFM-G-246-CNE1 | - | | 8610 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-8L MB89480L | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MB89485 | 64-QFP (12x12) | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | 39 | F²MC-8L | 8 bits | 12,5MHz | E/S Serial, Uart/USART | LCD, POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Rom Máscara | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 3,6V | A/D 4x10b | Externo | ||
 | SPC5517EAVMG80 | 42.3886 | | 6218 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC55XX Qorivva | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 208-BGA | SPC5517 | 208-BGA (17x17) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935317289557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 450 | 111 | E200Z0, E200Z1 | Core Duplo de 32 bits | 66MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 1,5 MB (1,5m x 8) | Clarão | - | 80k x 8 | 4.5V ~ 5,25V | A/D 40x12b | Interno | |
| MC9S08DV48CLH | - | | 2437 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MC9S08 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | S08 | 8 bits | 40MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48kb (48k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Externo | ||
| R5F52318AGNE#00 | 4.0793 | | 7505 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx231 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48 WFQFN PAD Exposto | 48-HWQFN (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F52318AGNE#00TR | 1 | 30 | Rxv2 | 32 bits | 54MHz | CANBUS, I²C, IRDA, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 64k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 8x12b | Interno | ||||||
 | STM32F105VCT6TR | 10.6200 | | 4606 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32F1 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | STM32F105 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 80 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 72MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, PWM, Detecção de Tensão, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | Interno | ||
 | MAC7112MPV40 | 20.7900 | | 600 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | - | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 112-LQFP | Mac71 | 112-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 112 | ARM7TDMI-S | Core Único de 32 bits | 40MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Sci, SPI | Dma, por | 256kb (256k x 8) | Clarão | 32k x 8 | 16k x 8 | 2,35V ~ 2.75V | A/D 16x8/10b | Interno | ||
| S6J336CHSBSE20000 | 11.9625 | | 7397 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Traveo ™ T1G | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-LQFP PAD Exposto | 144-Teqfp (20x20) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 60 | 94 | ARM® Cortex®-R5f | 32 bits | 132MHz | CANBUS, CSIO, I²C, LINBUS, UART/USART | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 112kb (112k x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 40x12b | Interno | ||||||
 | SAL-TC277T-64F200S CA. | - | | 6766 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 150 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 292-LFBGA | SAL-TC277 | PG-LFBGA-292-6 | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 500 | Tricore ™ | Tri-core de 32 bits | 200MHz | ASC, Canbus, Ethernet, Flexray, HSSL, I²C, Linbus, MSC, PSI5, Qspi, Enviado | Dma, por, wdt | 4MB (4m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 472k x 8 | 1.17V ~ 5,5V | A/D 60x12b SAR, Sigma-Delta | Externo | |||||
 | PIC32MX350F128L-I/PF | 6.0830 | | 4088 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mx | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TQFP | PIC32MX350 | 100-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 85 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 80MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 28x10b | Interno | ||
 | CY9BF504NBPMC-G-JNE1 | - | | 3490 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | CY9BF504 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 90 | ||||||||||||||||||||
 | ATUC128D4-AUT | 6.1930 | | 1110 | 0,00000000 | Microchip Technology | AVR®32 UC3 d | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TQFP | ATUC128 | 48-TQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | ATUC128D4AUT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 35 | Avr | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,65V ~ 3,6V | A/D 6x10b | Interno | |
 | MB90030PMC-GS-115E1 | - | | 6594 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | - | - | MB90030 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 119 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||
 | MC9S12DG128CPVE | 42.0000 | | 1013 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 112-LQFP | MC9S12 | 112-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 300 | 91 | HCS12 | 16 bits | 25MHz | Canbus, I²C, SCI, SPI | PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 8k x 8 | 2,35V ~ 5,25V | A/D 16x10b | Interno | ||
| CY9AF004BGL-G-107-K7E1 | 4.2350 | | 3057 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 4.900 | |||||||||||||||||||||||
| S9S08RNA8W2MLC | 2.9124 | | 1107 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-LQFP | S9S08 | 32-LQFP (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935322092557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.250 | 26 | S08 | 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 12x12b | Interno | |
 | Z8F1233SH020SG | 1.5680 | | 1271 | 0,00000000 | Zilog | Encore! ® | Tubo | Não é para desenhos para Novos | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | Z8F1233 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 269-4658-5 | Ear99 | 8542.31.0001 | 38 | 17 | ez8 | 8 bits | 20MHz | - | Detecto/Redefinição de Brown-Out, LED, POR, PWM, WDT | 12kb (12k x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 3,6V | - | Interno | ||
 | Dspic33ev256gm002-e/então | 4.3260 | | 5746 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, DSPIC ™ 33EV, Segurança Funcional (FUSA) | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | DSPIC33EV256GM002 | 28-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 21 | dspic | 16 bits | 60 MIPS | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecção/Redefinição de Brown-Out, DMA, Controle de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 256kb (85,5k x 24) | Clarão | - | 16k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 11x10/12b | Interno | ||
| FC32K148UAT0VLLR | 15.7500 | | 5512 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-FC32K148UAT0VLLRTR | 1.000 | |||||||||||||||||||||||
 | R5F524TAAGFP#51 | 3.5010 | | 4112 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx24t | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | 100-lfqfp (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F524TAAGFP#51tr | 1 | 80 | Rxv2 | 32 bits | 80MHz | I²C, SCI, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 16k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 22x12b; D/A 1x8b | Interno | ||||||
| MAXQ622X-2613+ | - | | 3557 | 0,00000000 | Analog Devices Inc./maxim Integrado | MAXQ® | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Morrer | MAXQ622 | Morrer | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 56 | MAXQ20 | 16 bits | 12MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | Detecção/Redefinição Brown-Out | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 1.7V ~ 3,6V | - | Interno | |||
 | Dspic33fj16gs402-50i/sp | 5.7000 | | 25 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSPIC ™ 33F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Através do buraco | 28-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | Dspic33fj16gs402 | 28-spdip | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Dspic33fj16gs40250isp | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 21 | dspic | 16 bits | 50 MIPS | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | |
| STM32G4A1CEU6 | 5.9714 | | 5948 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32G4 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-UFQFN PAD EXPOSTO | 48-UFQFPN (7x7) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 497-STM32G4A1CEU6 | 1.560 | 42 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bits | 170MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, QSPI, SAI, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 112k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 19x12b SAR; D/A 4x12b | Interno | ||||
 | R5F2136ACNFA#V0 | - | | 8508 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | R8C/3X/36C | Bandeja | Obsoleto | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | R5F2136A | 64-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 59 | R8C | 16 bits | 20MHz | I²C, Linbus, SiO, SSU, Uart/USART | POR, PWM, Detecção de Tensão, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 8k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 12x10b; D/A 2x8b | Interno |
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