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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | STM8L151G4U3 | 3.0500 |  | 5997 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM8L Energylite | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-UFQFN | STM8 | 28-UFQFPN (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 490 | 26 | STM8 | 8 bits | 16MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Ir, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 2k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 18x12b; D/A 1x12b | Interno | ||
 | Pic18f87j72t-i/pt | 7.1611 | | 6938 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 18J | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-TQFP | PIC18F87 | 80-TQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 51 | Foto | 8 bits | 48MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Brown-out Detect/Reset, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (64k x 16) | Clarão | - | 3,8k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 12x12b | Interno | ||
 | CY8C4248BZI-L469 | 11.5200 | | 520 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC® 4 CY8C42XX-L | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 124-VFBGA | CY8C4248 | 124-VFBGA (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 8542.31.0001 | 260 | 96 | ARM® Cortex®-M0 | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -INECIMENTO, SMARTCARD, SPI, SSP, UART/USART, USB | Brown-Out Detect/Reset, Capsense, DMA, LCD, LVD, POR, PWM, SmartSense, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x12b; D/A 2x7b, 2x8b | Interno | |||
 | SPC584C74E3QEC0X | 19.7835 | | 3346 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | Automotive, AEC-Q100, SPC58 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD EXPOSTO DE 100 TQFP | 100-ETQFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 497-SPC584C74E3QEC0X | 1.000 | e200z4 | 32 bits | 180MHz | Ethernet, I²C, Linbus, SPI, Uart/USART | DMA, POR, TEMP SENSOR, WDT | 3MB (3m x 8) | Clarão | 128k x 8 | 448k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 10/12B SAR | Externo, Interno | ||||||
 | CY9AFB41MBPMC-JNE2 | 7.0000 | | 1422 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM3 MB9AB40NB | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | CY9AFB41 | 80-LQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.190 | 66 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 40MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,65V ~ 3,6V | A/D 17x12b | Interno | ||
 | MCF51JM32EVLH | - | | 2374 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MCF51JM | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MCF51 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 160 | 51 | Coldfire v1 | Core Único de 32 bits | 50MHz | Canbus, I²C, SCI, SPI, USB OTG | LVD, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 12x12b | Externo | ||
 | MSP430F6766AIPEUR | 7.8140 | | 6830 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430F6XX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 128-LQFP | MSP430F6766 | 128-LQFP (20x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 750 | 90 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 25MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT, Conversor Delta Sigma 6x24b Sigma | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | PIC32MX150F256L-I/PT | 6.1900 | | 9784 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mx | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TQFP | PIC32MX150 | 100-TQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 85 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 40MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 48X10B | Interno | ||
 | TMS5700714APGEQQ1R | 12.1332 | | 8227 | 0,00000000 | Texas Instruments | Automotivo, AEC-Q100, Hercules ™ TMS570 ARM® Cortex®-R | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | TMS5700 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 64 | ARM® Cortex®-R4F | Core Duplo de 32 bits | 160MHz | CANBUS, I²C, LINBUS, MIBSPI, SCI, SPI, UART/USART | DMA, POR, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Clarão | 64k x 8 | 128k x 8 | 1.14V ~ 3,6V | A/D 24x12b | Externo | ||
 | PIC18LF25K40T-I/MV | 1.8600 | | 3939 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 18k | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-UFQFN PAD EXPOSTO | PIC18LF25 | 28-uqfn (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 25 | Foto | 8 bits | 64MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecta/Redefinição Brown-Out, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Clarão | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 35X10B; D/A 1x5b | Interno | ||
 | MMC2114CFCVM33 | 10.6700 | | 4474 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Mcore | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 196-lbga | MMC2114 | 196-lbga (15x15) | download | ROHS3 Compatível | 2832-MMC2114CFCVM33 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 128 | 104 | M210 | 16/32 bits | 33MHz | Ebi/emi, Sci, Spi | LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | |||
 | R5F571MJDGFP#V0 | 15.2872 | | 1874 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | 100-lfqfp (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 559-R5F571MJDGFP#V0 | 90 | 78 | Rxv2 | 32 bits | 240MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, FIFO, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 3MB (3m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 22x12b; D/A 1x12b | Interno | ||||||
 | AT91SAM7X128C-AU | 11.0600 | | 1498 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam7x | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | AT91SAM7X128 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | AT91SAM7X128CAU | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 62 | ARM7® | 16/32 bits | 55MHz | Canbus, Ethernet, I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1,65V ~ 1,95V | A/D 8x10b | Interno | |
| R5F39204J001FP#YW | - | | 7882 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | R5F39204 | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 559-R5F39204J001FP#YWTR | Obsoleto | 2.500 | ||||||||||||||||||||
| MK10DN64VLH5 | 7.5800 | | 4499 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | MK10DN64 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 44 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/UserArt | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 19x16b | Interno | ||
 | C8051F531A-IM | 5.8600 | | 9998 | 0,00000000 | Silicon Labs | C8051F53X | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-VFQFN PAD EXPOSTO | C8051F531 | 20-QFN (4x4) | download | 1 (ilimito) | Ear99 | 8542.31.0001 | 91 | 16 | 8051 | 8 bits | 25MHz | Spi, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 1,8V ~ 5,25V | A/D 16x12b | Interno | ||||
 | PIC32MX130F128HT-I/PT | 3.8280 | | 4776 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mx | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | PIC32MX130 | 64-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 53 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 40MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 28x10b | Interno | ||
 | LM3S828-IGZ50-C2T | - | | 2250 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800 | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | LM3S828 | 48-VQFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.000 | 28 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | Spc5605bf1mlu6r | 20.2425 | | 6431 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | MPC56XX Qorivva | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-lqfp | SPC5605 | 176-LQFP (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935324452528 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | 149 | E200Z0H | Core Único de 32 bits | 64MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Clarão | 64k x 8 | 64k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 29x10b, 5x12b | Interno | |
| UPD78F1806AMCA2-CAB-QG | - | | 2302 | 0,00000000 | Ampleon USA Inc. | - | Volume | Obsoleto | - | 2156-UPD78F1806AMCA2-CAB-QG | 1 | ||||||||||||||||||||||||
 | MB90349CASPFV-GS-546E1 | - | | 6377 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90340 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MB90349 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 82 | F²MC-16LX | 16 bits | 24MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SCI, UART/USART | Dma, por, wdt | 256kb (256k x 8) | Rom Máscara | - | 16k x 8 | 3,5V ~ 5,5V | A/D 24x8/10b | Externo | ||
| CY9BF328SPMC-GK7E1 | 16.8000 | | 5949 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM3 MB9B320TA | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | ROHS3 Compatível | 600 | 122 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bits | 60MHz | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1.0625MB (1.0625m x 8) | Clarão | - | 160k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b; D/A 2x10b | Interno | |||||||
| MB90349CASPFV-GS-317E1 | - | | 7638 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90340 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MB90349 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | F²MC-16LX | 16 bits | 24MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SCI, UART/USART | Dma, por, wdt | 256kb (256k x 8) | Rom Máscara | - | 16k x 8 | 3,5V ~ 5,5V | A/D 24x8/10b | Externo | ||
| S9S08DN60F2VLH | 8.5234 | | 2193 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | S08 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | S9S08 | 64-LQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935317668557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 53 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 60kb (60k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Interno | |
 | ATMEGA649A-AU | 7.7300 | | 6911 | 0,00000000 | Microchip Technology | AVR® ATMEGA | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | ATMEGA649 | 64-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | ATMEGA649AAU | Ear99 | 8542.31.0001 | 90 | 54 | Avr | 8 bits | 16MHz | Spi, Uart/USART, USI | Detecta/Redefinição Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Clarão | 2k x 8 | 4k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | |
| MC9RS08KB8CWJ | - | | 8529 | 0,00000000 | Semicondutores nxp | S08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | 20-SOIC | - | Rohs Não Compatível | Fornecedor indefinido | 2156-MC9RS08KB8CWJ-954 | 1 | 18 | HCS08 | 8 bits | 20MHz | I²C, Linbus | LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 254 x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 12x10b SAR | Externo, Interno | |||||
| LM3S2432-IQC50-A2T | 15.1137 | | 5946 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 2000 | Tape & Reel (TR) | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | LM3S2432 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.000 | 34 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 50MHz | CANBUS, I²C, IRDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 2,25V ~ 2,75V | A/D 3x10b | Interno | ||
 | ATXMEGA64A3U-MH | 6.0300 | | 8859 | 0,00000000 | Microchip Technology | AVR® XMEGA® A3U | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | ATXMEGA64 | 64-QFN (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | ATXMEGA64A3UMH | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 50 | Avr | 8/16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Clarão | 2k x 8 | 4k x 8 | 1.6V ~ 3,6V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | Interno | |
| TMA568-56LQI44BBT | - | | 7882 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | - | - | TMA568 | - | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1.000 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||
 | ZLF645E0P2864G | - | | 6584 | 0,00000000 | Analog Devices Inc./maxim Integrado | Crimzon ™ ZLF | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Através do buraco | 28-DIP (0,600 ", 15,24mm) | ZLF645 | 28-PDIP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 15 | 24 | Z8 LXMC | 8 bits | 8MHz | Uart/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, HLVD, POR, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 1.9V ~ 3,6V | - | - |
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