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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | SiC Programmable | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC32MX170F256B-V/ML | 4.6640 |  | 7658 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, PIC® 32MX | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Exposto de 28-VQFN PAD | PIC32MX170 | 28-QFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 21 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 40MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 10x10b | Interno | |||
 | CY91248SZPFV-GS-191E1 | - | | 5902 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | - | - | CY91248 | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | MB91248SZPFV-GS-191E1 | Obsoleto | 60 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||||||
 | UPD78F1166AGF-GAS-AX | - | | 1494 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | 78K0R/KX3 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | UPD78F1166 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 72 | 83 | 78K/0R | 16 bits | 20MHz | SIO DE 3 FIOS, I²C, LINBUS, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 12k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 16x10b; D/A 2x8b | Interno | ||||
 | MC9S08SH8MFK | - | | 1181 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | S08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 24-UFQFN PAD EXPOSTO | MC9S08 | 24-QFN (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Fornecedor indefinido | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 17 | S08 | 8 bits | 40MHz | I²C, Linbus, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Interno | |||
 | DSPIC33EP256GM710-I/BG | 7.9380 | | 4599 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSPIC ™ 33EP | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 121-TFBGA | DSPIC33EP256GM710 | 121-TFBGA (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 184 | 85 | dspic | 16 bits | 70 MIPS | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, QEI, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, Controle Motor PWM, POR, PWM, WDT | 256kb (85,5k x 24) | Clarão | - | 32k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 49x10b/12b | Interno | |||
 | MB90349CASPFV-GS-708E1 | - | | 6403 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90340 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MB90349 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 90 | 82 | F²MC-16LX | 16 bits | 24MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SCI, UART/USART | Dma, por, wdt | 256kb (256k x 8) | Rom Máscara | - | 16k x 8 | 3,5V ~ 5,5V | A/D 24x8/10b | Externo | |||
 | PIC32CX1025SG41128-I/Z2X | 10.9100 | | 3586 | 0,00000000 | Microchip Technology | - | Bandeja | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC32CX1025SG41128-I/Z2X | 90 | ||||||||||||||||||||||
 | Attiny2313a-sur | 1.6900 | | 4547 | 0,00000000 | Microchip Technology | Avr® Attiny | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | Attiny2313 | 20-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 2 (1 Ano) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.000 | 18 | Avr | 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 2kb (1k x 16) | Clarão | 128 x 8 | 128 x 8 | 1,8V ~ 5,5V | - | Interno | |||
| Cyt2B74CADQ0AZSGS | 9.7475 | | 1814 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Traveo ™ II T2G | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | 80-LQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 1.190 | 63 | ARM® Cortex®-M0+, Arm® Cortex®-M4f | Core Duplo de 32 bits | 100MHz, 160MHz | CANBUS, FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown -out, Cripto | 1.0625MB (1.0625m x 8) | Clarão | 96k x 8 | 128k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 52X12B SAR | Externo, Interno | ||||||||
| CP8551AT | - | | 5768 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | CP8551 | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||
| DF3048F16V | 27.7400 | | 5719 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | H8® H8/300H | Volume | Obsoleto | -20 ° C ~ 75 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-BFQFP | DF3048 | 100-QFP (14x14) | - | 0000.00.0000 | 1 | 70 | H8/300H | 16 bits | 16MHz | SCI, Smartcard | DMA, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 8x10b; D/A 2x8b | Interno | |||||||
 | EFM32HG222F64G-A-QFP48R | - | | 2597 | 0,00000000 | Silicon Labs | Happy Gecko | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-TQFP | EFM32HG222 | 48-TQFP (7x7) | download | 6 (Tempo na etiqueta) | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | 37 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 25MHz | I²C, IRDA, Smartcard, SPI, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 1,98V ~ 3,8V | A/D 4x12b | Interno | |||||
 | ADUC816BS | - | | 5520 | 0,00000000 | Analog Devices Inc. | Microconverter® aduc8xx | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | Montagem na Superfície | 52-QFP | Aduc816 | 52-MQFP (10x10) | download | 3 (168 Horas) | Ear99 | 8542.31.0001 | 22 | 34 | 8052 | 8 bits | 12.58MHz | I²C, SPI, UART/USART | PSM, temp do sensor, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | 640 x 8 | 256 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 7x16b; D/A 1x12b | Interno | |||||
 | R5F566Teadfn#30 | 7.8700 | | 6124 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx66t | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | R5F566 | 80-LFQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F566Teadfn#30 | 119 | 52 | Rxv3 | Core Único de 32 bits | 160MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Linbus, MMC/SD, Sci, SPI, SSI, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 32k x 8 | 64k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 19x12b; D/A 2x12b | Interno | ||||
| Z86C0812SSG | 2.9137 | | 1117 | 0,00000000 | Zilog | Z8® | Tubo | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 18-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | 18-SOIC | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 269-Z86C0812SSG | 1 | 14 | Z8 | 8 bits | 12MHz | - | POR, WDT | 2kb (2k x 8) | ROM | - | 125 x 8 | 3V ~ 5,5V | - | Externo, Interno | ||||||
 | Dspic33fj64gp710t-i/pt | - | | 2594 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSPIC ™ 33F | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TQFP | DSPIC33FJ64GP710 | 100-TQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.200 | 85 | dspic | 16 bits | 40 MIPS | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | AC'97, Brown-Out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 32X10B/12B | Interno | |||
 | MB90022PF-GS-200-BND | - | | 1135 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Descontinuado no sic | - | Montagem na Superfície | 100-BQFP | MB90022 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 0000.00.0000 | 66 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||
 | PIC32MZ2025DAR176-V/2J | 23.5050 | | 9936 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mz Dar | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-LQFP PAD Exposto | PIC32MZ2025DAR176 | 176-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 150-PIC32MZ2025DAR176-V/2J | 60 | 120 | MIPS32® Microaptiv ™ | Core Único de 32 bits | 200MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 256k x 8 + 32mb DDR2 SDRAM | 1.7V ~ 1,9V | A/D 45x12b | Interno | |||||
 | EFM32GG980F512G-E-QFP100 | 11.3564 | | 1139 | 0,00000000 | Silicon Labs | Gecko Gigante | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | EFM32GG980 | 100-LQFP (14x14) | download | Rohs Compatível | 3 (168 Horas) | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 83 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 48MHz | Ebi/emi, i²c, irda, smartcard, spi, uart/USART, USB | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 1,98V ~ 3,8V | A/D 8x12b; D/A 2x12b | Interno | ||||
| CY95F168MAPMC-GS-N2E1 | - | | 1753 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | - | Bandeja | Obsoleto | CY95F168 | Não Verificado | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 119 | ||||||||||||||||||||
| R5F11W67ASM#10 | 0,8500 | | 4304 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G1M | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | 20-TSSOP | - | ROHS3 Compatível | 1 | 16 | RL78 | 16 bits | 20MHz | CSI, UART/USART | POR, WDT | 4KB (4K x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 2V ~ 5,5V | A/D 8x8/10b | Interno | ||||||||
 | R5F51406BGNE#30 | 5.8900 | | 321 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX140 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48 WFQFN PAD Exposto | 48-HWQFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 416 | 39 | Rxv2 | 32 bits | 48MHz | Canbus, I²C, SCI, SPI | AES, DMA, LVD, POR, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 64k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 11x12b | Interno | |||||
| CY90F548GPF-GE1 | - | | 5787 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | * | Bandeja | Obsoleto | CY90F548 | - | Alcançar Não Afetado | Obsoleto | 66 | |||||||||||||||||||||||
| XU232-1024-FB324-C40 | 23.5083 | | 3178 | 0,00000000 | XMOS | Xu | Bandeja | Ativo | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 324-FBGA | Xu232 | 324-FBGA (15x15) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 168 | 208 | Xcore | 32 bits 32-core | 4000 MIPS | USB | - | - | Romless | - | 1m x 8 | 0,95V ~ 3,6V | - | Externo | |||
 | R5F572MDHDFC#30 | 21.1700 | | 9330 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx72m | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-lqfp | R5F572 | 176-LFQFP (24x24) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F572MDHDFC#30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 136 | Rxv3 | Core Único de 32 bits | 240MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 1m x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 29x12b; D/A 2x12b | Interno | ||
 | PIC32MZ0512EFK100T-I/PF | 11.6271 | | 1031 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mz | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TQFP | PIC32MZ0512EFK100 | 100-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 1.000 | 78 | MIPS32® M-Class | Core Único de 32 bits | 200MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 2.1V ~ 3,6V | A/D 40x12b | Interno | |||
| V-SSA-ikan-Dammy-0075 | - | | 1837 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | Bandeja | Obsoleto | V-SSA-ikan-Dammy | - | 559-V-SSA-ikan-Dammy-0075 | Obsoleto | 1 | |||||||||||||||||||||||
 | ATMEGA329-16AUR | 6.2150 | | 3532 | 0,00000000 | Microchip Technology | AVR® ATMEGA | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | ATMEGA329 | 64-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.000 | 54 | Avr | 8 bits | 16MHz | Spi, Uart/USART, USI | Detecta/Redefinição Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Clarão | 1k x 8 | 2k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | |||
 | ATMEGA645P-MU | 7.7300 | | 8218 | 0,00000000 | Microchip Technology | AVR® ATMEGA | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | ATMEGA645 | 64-QFN (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | ATMEGA645PMU | Ear99 | 8542.31.0001 | 260 | 54 | Avr | 8 bits | 16MHz | Spi, Uart/USART, USI | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Clarão | 2k x 8 | 4k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | ATMEGA808-AF | 1.5200 | | 750 | 0,00000000 | Microchip Technology | Megaavr® 0, Segurança Funcional (FUSA) | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-TQFP | ATMEGA808 | 32-TQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 27 | Avr | 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 1k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Interno |
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