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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC32MX350F256L-V/PF | 7.6560 |  | 1408 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mx | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TQFP | PIC32MX350 | 100-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 85 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 80MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 28x10b | Interno | ||
 | MSP430F4260IRGZR | 4.6160 | | 8282 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430X4XX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | MSP430F4260 | 48-VQFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 32 | MSP430 CPU16 | 16 bits | 8MHz | - | Detecta/Redefinição Brown-Out, LCD, POR, PWM, WDT | 24kb (24k x 8 + 256b) | Clarão | - | 256 x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 1x16b; D/A 1x12b | Interno | ||
 | EFM32GG12B510F1024GQ100-A | 12.7000 | | 9335 | 0,00000000 | Silicon Labs | Giant Gecko S1 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-TQFP | EFM32GG12 | 100-TQFP (14x14) | download | Rohs Compatível | 3 (168 Horas) | 336-5818 | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 81 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 72MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, LINBUS, PDM, SMARTCARD, SPI, UART/USART | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 192k x 8 | 1.8V ~ 3,8V | A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b | Interno | ||
 | R5F104PGGFA#50 | 3.3640 | | 9263 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G14 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | R5F104 | 100-lqfp (14x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F104PGGFA#50TR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 750 | 82 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CSI, I²C, Linbus, Uart/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 8k x 8 | 16k x 8 | 2.4V ~ 5,5V | A/D 20X8/10B; D/A 2x8b | Interno | |
 | CY96F386RWBPMC-GS104UJE2 | - | | 5864 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16FX CY96380 | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 120-LQFP | CY96F386 | 120-LQFP (16x16) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 840 | 96 | F²MC-16FX | 16 bits | 56MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SCI, UART/USART | DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT | 288kb (288k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 16x10b SAR | Interno | ||
 | STM32L041K6U6TR | 2.1542 | | 8801 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | STM32L0 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-UFQFN PAD EXPOSTO | STM32L041 | 32-UFQFPN (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 3.000 | 25 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 32MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 8k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 10x12b | Interno | ||
 | LM3S5T36-IQR80-C3 | - | | 6869 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LQFP | LM3S5T36 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 33 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 12k x 8 | 1,08V ~ 1,32V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | S912XEQ512F0CAL | - | | 8788 | 0,00000000 | Semicondutor de Freescale | HCS12X | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP (20x20) | download | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 91 | HCS12X | 16 bits | 50MHz | Canbus, Ebi/Emi, I²C, Irda, Sci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 32k x 8 | 1,72V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Externo | |||||
 | TM4C129XKCZADI3 | 22.5600 | | 3459 | 0,00000000 | Texas Instruments | Tiva ™ c | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 212-VFBGA | TM4C129 | 212-NFBGA (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 184 | 140 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 120MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, QSSI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, Controle de Moventoo PWM, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 6k x 8 | 256k x 8 | 2.97V ~ 3,63V | A/D 24x12b | Interno | ||
 | R7F7010074AFP-C#AA4 | - | | 4786 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/F1L | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 176-lqfp | R7F7010074 | 176-LFQFP (24x24) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R7F7010074AFP-C#AA4 | 150 | RH850G3K | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, CSI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | 32k x 8 | 192k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 28x12b, 32x10b | Interno | ||||
 | XE164K96F66LACFXQMA1 | 15.2682 | | 7828 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | XE16X | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | PAD 100-LQFP Exposto | XE164 | PG-LQFP-100-3 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 540 | 75 | C166SV2 | 16 bits | 66MHz | Ebi/emi, i²c, Linbus, SPI, SSC, Uart/USART, USI | I²s, POR, PWM, WDT | 768kb (768k x 8) | Clarão | - | 82k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 11x10b | Interno | ||
 | C8051F531-C-IMR | 3.5420 | | 5800 | 0,00000000 | Silicon Labs | C8051F53X | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-VFQFN PAD EXPOSTO | C8051F531 | 20-QFN (4x4) | download | Rohs Compatível | 1 (ilimito) | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.500 | 16 | 8051 | 8 bits | 25MHz | Spi, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 2V ~ 5,25V | A/D 16x12b | Interno | |||
 | MK10DX32VMP5 | 8.8200 | | 1600 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-LFBGA | MK10DX32 | 64-mapbga (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 640 | 44 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/UserArt | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 8k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 19x16b | Interno | ||
 | PIC32MZ1024EFM144T-I/PL | 14.3440 | | 5654 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mz | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | PIC32MZ1024EFM144 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 700 | 120 | MIPS32® M-Class | Core Único de 32 bits | 200MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 1 mb (1m x 8) | Clarão | - | 512k x 8 | 2.1V ~ 3,6V | A/D 48X12B | Interno | ||
| LPC1763FBD100Z | 6.4667 | | 4888 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-LPC1763FBD100ZTR | 1.000 | |||||||||||||||||||||||
| FX32K146UAT0VLLT | 11.1450 | | 5502 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | * | Bandeja | Ativo | - | ROHS3 Compatível | 568-FX32K146UAT0VLLT | 450 | |||||||||||||||||||||||
| CY8C4147LQS-S453T | 4.9192 | | 8247 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | Automotivo, AEC-Q100, PSOC® 4 Cy8C4100 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície, Flanco Molhado | 40-UFQFN PAD EXPOSTO | CY8C4147 | 40-QFN (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | 2.500 | 34 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bits | 24MHz | FIFO, I²C, IRDA, LINBUS, MICRO -REIR, Smartcard, SPI, SSP, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Capsense, DMA, LCD, POR, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,71V ~ 5,5V | A/D 16x10b, 20x12b SAR | Externo, Interno | |||||
 | MC908AS60AVFU | 16.5300 | | 5 | 0,00000000 | Motorola | HC08 | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-QFP | MC908 | 64-QFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 64 | HC08 | 8 bits | 8.4MHz | Sci, Spi | LVD, POR, PWM | 60kb (60k x 8) | Clarão | 1k x 8 | 2k x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 15x8b | Interno | ||
| S6E2H46G0AGV20000 | 12.9100 | | 2215 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM4 S6E2H4 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 120-LQFP | S6E2H46 | 120-LQFP (16x16) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 84 | 100 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 160MHz | CANBUS, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 544kb (544k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Interno | ||
| R5S77550C264MBG#U0 | - | | 5999 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Bandeja | Obsoleto | - | - | R5S77550 | - | 3 (168 Horas) | Obsoleto | 0000.00.0000 | 1 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||
 | MC908QC16CDSE | 2.1100 | | 300 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | Volume | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | MC908 | 20-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 2832-MC908QC16CDSE | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 16 | HC08 | 8 bits | 8MHz | Sci, Spi | LVD, POR, PWM | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 512 x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 10x10b | Interno | |||
| R5F10BAELSP#G5 | 4.5400 | | 1554 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/F13 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 30-LSSOP (0,240 ", 6,10 mm de largura) | 30-LSSOP | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 559-R5F10BAELSP#G5 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.680 | 23 | RL78 | 16 bits | 32MHz | CANBUS, CSI, I²C, LINBUS, SPI, UART/USART | LVD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 4k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 14x10b SAR | Interno | ||
 | PIC24FJ128GL306-I/MR | 3.0800 | | 320 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, PIC® 24F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | PIC24FJ128GL306 | 64-QFN (9x9) | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 150-PIC24FJ128GL306-I/MR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 52 | Foto | 16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | DMA, LCD, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 2V ~ 3,6V | A/D 17x10/12b | Externo | ||
| DSPIC33CK256MC102-I/M6 | 2.1000 | | 5933 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSPIC ™ 33CK, Segurança Funcional (FUSA) | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-UFQFN PAD EXPOSTO | DSPIC33CK256MC102 | 28-uqfn (4x4) | - | Alcançar Não Afetado | 150-DSPIC33CK256MC102-I/M6 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 21 | dspic | 16 bits | 100 mips | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, SPI, Smartcard, Uart/USART | Detecta/Redefinição de Brown-Out, DMA, Controle do Motor PWM, POR, PWM, QEI, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 13x12b SAR; D/A 2x12b | Interno | |||
 | PIC16F15223-E/SL | 0,7800 | | 1 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16F, Segurança Funcional (FUSA) | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 14-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de largura) | PIC16F15223 | 14-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-PIC16F15223-E/SL | Ear99 | 8542.31.0001 | 57 | 11 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 3,5kb (2k x 14) | Clarão | - | 256 x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 9/2X10B | Interno | |
 | R7FS124773A01CFL#AA1 | 6.1800 | | 8680 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Renesas Synergy ™ S1 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | R7FS124773 | 48-LFQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 250 | 35 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 32MHz | Canbus, I²C, SCI, SPI, UART/USART, USB | LVD, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | 4k x 8 | 16k x 8 | 1.6V ~ 5,5V | A/D 14x14b; D/A 1x12b | Interno | ||
 | MB90F947APFR-GS-ER | - | | 1308 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-16LX MB90945 | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-BQFP | MB90F947 | 100-QFP (14x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 500 | 82 | F²MC-16LX | 16 bits | 24MHz | Canbus, I²C, Linbus, Sci, E/S serial, Uart/USART | POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 6k x 8 | 3,5V ~ 5,5V | A/D 15x8/10b | Externo | ||
 | MB89713APF-G-337-BND-TN | - | | 2786 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-8 MB89710 | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-BQFP | MB89713 | 80-QFP (14x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 0000.00.0000 | 66 | 53 | F²MC-8 | 8 bits | 8MHz | E/S Serial, Uart/USART | POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Rom Máscara | - | 260 x 8 | 4.5V ~ 5,5V | A/D 8x8b | Externo | |||
| EFM32WG360F256G-B-CSP81R | - | | 7549 | 0,00000000 | Silicon Labs | Maravilhha de Gecko | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 81-UFBGA, CSPBGA | EFM32WG360 | 81-CSP (4.35x4.27) | download | ROHS3 Compatível | 336-EFM32WG360F256G-B-CSP81RTR | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.500 | 65 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, Smartcard, SPI, Uart/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1,98V ~ 3,8V | A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b | Interno | |||
 | COP8SDR9HVA8/63SN | 18.4600 | | 1 | 0,00000000 | Semicondutor Nacional | COP8 ™ 8S | Volume | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 44-lcc (J-Lead) | COP8SDR9 | 44-PLCC (16.59x16.59) | download | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 37 | COP8 | 8 bits | 20MHz | MicroWire/Plus (SPI), UART/USART | POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 1k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | - | Interno |
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