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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC16F526-I/P. | 1.3500 |  | 690 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 16F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Através do buraco | 14-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | PIC16F526 | 14-PDIP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | PIC16F526IP | Ear99 | 8542.31.0001 | 30 | 11 | Foto | 8 bits | 20MHz | - | POR, WDT | 1,5 kb (1k x 12) | Clarão | - | 67 x 8 | 2V ~ 5,5V | A/D 3x8b | Interno | |
 | PIC12F519-E/P. | 1.0450 | | 1705 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 12f | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Através do buraco | 8-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | PIC12F519 | 8-PDIP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 60 | 5 | Foto | 8 bits | 8MHz | - | POR, WDT | 1,5 kb (1k x 12) | Clarão | - | 41 x 8 | 2V ~ 5,5V | - | Interno | ||
 | PIC18F26K20-I/SP | 3.7500 | | 7229 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 18k | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Através do buraco | 28-DIP (0,300 ", 7,62 mm) | PIC18F26 | 28-spdip | download | ROHS3 Compatível | Não Aplicável | Alcançar Não Afetado | PIC18F26K20ISP | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 24 | Foto | 8 bits | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 64kb (32k x 16) | Clarão | 1k x 8 | 3,8k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 11x10b | Interno | |
 | PIC24F08KA102-I/SO | 2.6290 | | 8577 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 24f | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | PIC24F08KA102 | 28-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | PIC24F08KA102ISO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 24 | Foto | 16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (2,75k x 24) | Clarão | 512 x 8 | 1,5k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 9x10b | Interno | |
 | DSPIC33FJ128GP204-E/ML | 6.6920 | | 2145 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, DSPIC ™ 33F | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 44-VQFN PAD Exposto | DSPIC33FJ128GP204 | 44-QFN (8x8) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | 35 | dspic | 16 bits | 40 MIPS | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | AC'97, Brown-Out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 13x10b/12b | Interno | ||
 | CY8C29466-24PVXA | - | | 3587 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | PSOC®1 CY8C29XXX | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | CY8C29466 | 28-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 94 | 24 | M8C | 8 bits | 24MHz | I²C, SPI, UART/USART | POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 2k x 8 | 3V ~ 5,25V | A/D 12x14b; D/A 4x9b | Interno | ||
 | ST7FLITE35F2M3 | - | | 5364 | 0,00000000 | Stmicroelectronics | ST7 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | ST7FL | 20-so | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 40 | 15 | ST7 | 8 bits | 16MHz | Linbussci, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 384 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 7x10b | Interno | ||
 | LPC1111FHN33/202,5 | 2.1952 | | 5583 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | LPC1100L | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 32-VQFN PAD Exposto | LPC1111 | 32-hvqfn (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | AT32UC3A4128-C1UT | 10.1970 | | 8287 | 0,00000000 | Microchip Technology | AVR®32 UC3 A4 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-VFBGA | AT32UC3 | 100-VFBGA (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | AT32UC3A4128C1UT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 88 | Avr | Core Único de 32 bits | 66MHz | Ebi/emi, i²c, irda, cartão de memória, spi, sc, uart/userart, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, Por, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 1,75V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | |
 | AT32UC3C164C-AUT | 10.8400 | | 1753 | 0,00000000 | Microchip Technology | AVR®32 UC3 c | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-TQFP | AT32UC3 | 100-TQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | AT32UC3C164CAUT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 81 | Avr | Core Único de 32 bits | 66MHz | Canbus, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, SPI, Uart/Usert, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 3V ~ 5,5V | A/D 16x12b; D/A 4x12b | Interno | |
 | ATMEGA165PV-8MNR | - | | 7263 | 0,00000000 | Microchip Technology | AVR® ATMEGA | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | ATMEGA165 | 64-QFN (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 4.000 | 54 | Avr | 8 bits | 8MHz | Spi, Uart/USART, USI | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (8k x 16) | Clarão | 512 x 8 | 1k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | ||
| PIC18F23K22-I/SO | 2.7000 | | 1 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 18k | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | PIC18F23 | 28-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | PIC18F23K22ISO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 24 | Foto | 8 bits | 64MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 8kb (4k x 16) | Clarão | 256 x 8 | 512 x 8 | 2.3V ~ 5,5V | A/D 19x10b | Interno | |
 | LM3S8G62-IBZ80-A2T | - | | 3861 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 8000 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 108-LFBGA | LM3S8G62 | 108-BGA (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 46 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, Ethernet, I²C, Irda, Linbus, Micro -Admem, QEI, SPI, SSI, UART/USART | Detecção/Redefinição de Brown-Out, DMA, Controle de Motor PWM, POR, PWM, WDT | 384kb (384k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 16x12b | Interno | ||
 | LM3S1B21-IQC80-C3 | - | | 6228 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3s 1000 | Bandeja | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 100-lqfp | LM3S1B21 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 67 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 80MHz | Ebi/emi, i²c, irda, linbus, microwire, spi, ssi, uart/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 96k x 8 | 1,08V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | LM3S5T36-IQR80-C3T | - | | 2855 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000 | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 64-LQFP | LM3S5T36 | 64-LQFP (10x10) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.500 | 33 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 80MHz | CANBUS, I²C, IRDA, LINBUS, MICROWIRE, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 12k x 8 | 1,08V ~ 1,32V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | LM3S800-IGZ50-C2T | - | | 4865 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800 | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | LM3S800 | 48-VQFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.000 | 36 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 3V ~ 3,6V | - | Interno | ||
| LM3S811-EGZ50-C2T | - | | 2009 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800 | Tape & Reel (TR) | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | LM3S811 | 48-VQFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.000 | 32 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 4x10b | Interno | ||
| LM3S815-EGZ50-C2 | - | | 9077 | 0,00000000 | Texas Instruments | Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800 | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | LM3S815 | 48-VQFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 43 | 34 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 50MHz | I²C, Microwire, SPI, SSI, Uart/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 2x10b | Interno | ||
 | MSP430G2452IPW14 | 2.6800 | | 98 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430G2XX | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 14-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | MSP430G2452 | 14-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 90 | 10 | MSP430 CPU16 | 16 bits | 16MHz | I²C, SPI, USI | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | - | 256 x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | C8051F386-GQ | 6.6000 | | 118 | 0,00000000 | Silicon Labs | C8051F38X | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48-TQFP | C8051F386 | 48-TQFP (7x7) | download | Rohs Compatível | 3 (168 Horas) | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 40 | 8051 | 8 bits | 48 MIPS | Ebi/emi, i²c, spi, uart/USART, USB | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 2,25k x 8 | 2,7V ~ 5,25V | - | Interno | |||
 | ML610Q101-NNNMBZ0ATL | 0,8554 | | 6860 | 0,00000000 | Rohm Semiconducor | ML610100 | Tape & Reel (TR) | Última Vez compra | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 16-LSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | ML610Q101 | 16-ssop | download | ROHS3 Compatível | 2 (1 Ano) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 11 | NX-U8/100 | 8 bits | 8MHz | Uart/USART | POR, PWM, WDT | 4KB (2k x 16) | Clarão | - | 256 x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 6x10b | Interno | ||
 | ATMEGA4808-AUR | 1.8600 | | 3 | 0,00000000 | Microchip Technology | Megaavr® 0, Segurança Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 32-TQFP | ATMEGA4808 | 32-TQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-ATMEGA4808-AURCT | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.000 | 27 | Avr | 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 48kb (24k x 16) | Clarão | 256 x 8 | 6k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Interno | |
 | ATMEGA808-XU | 1.0700 | | 3689 | 0,00000000 | Microchip Technology | Megaavr® 0, Segurança Funcional (FUSA) | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | ATMEGA808 | 28-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 2 (1 Ano) | Alcançar Não Afetado | 150-ATMEGA808-XU | Ear99 | 8542.31.0001 | 47 | 23 | Avr | 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 1k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 8x10b | Interno | |
 | ATMEGA809-AUR | 1.4080 | | 7769 | 0,00000000 | Microchip Technology | Megaavr® 0, Segurança Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48-TQFP | ATMEGA809 | 48-TQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-ATMEGA809-AURTR | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.500 | 41 | Avr | 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 8kb (8k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 1k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Interno | |
 | ATMEGA3209-MUR | 1.9800 | | 7019 | 0,00000000 | Microchip Technology | Megaavr® 0, Segurança Funcional (FUSA) | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | ATMEGA3209 | 48-QFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 150-ATMEGA3209-MURCT | Ear99 | 8542.31.0001 | 4.000 | 41 | Avr | 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 32kb (16k x 16) | Clarão | 256 x 8 | 4k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Interno | |
| ATMEGA1609-AU | 1.6400 | | 500 | 0,00000000 | Microchip Technology | Megaavr® 0, Segurança Funcional (FUSA) | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 48-TQFP | ATMEGA1609 | 48-TQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 150-ATMEGA1609-AU | Ear99 | 8542.31.0001 | 250 | 41 | Avr | 8 bits | 20MHz | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 2k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 16x10b | Interno | |
 | K32L2B31VFT0A | 7.0000 | | 7962 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | K32 L2 | Bandeja | Ativo | - | Montagem NA Superfície | 48-UFQFN PAD EXPOSTO | K32L2 | 48-QFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 520 | ARM® Cortex®-M0+ | Core Único de 32 bits | 48MHz | Flexio, I²C, SPI, TSI, UART/USART, USB | DMA, LCD, PWM, WDT | 256kb (256k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 1.2V | - | Interno | |||
 | CY9BF568NPMC-G-MNE2 | 10.4125 | | 3328 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM4 MB9B560R | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montagem NA Superfície | 100-lqfp | CY9BF568 | 100-LQFP (14x14) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 900 | 80 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 160MHz | CANBUS, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINBUS, SD, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 1.03125MB (1.03125m x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Interno | ||||
 | CY9BF522LPMC-G-MNE2 | 3.5875 | | 6189 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM4 MB9B520M | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem NA Superfície | 64-LQFP | CY9BF522 | 64-LQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 1.190 | 50 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 72MHz | CANBUS, CSIO, I²C, LINBUS, UART/USART, USB | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 160KB (160K x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 23x12b; D/A 2x10b | Interno | ||||
| Cy9bf466npmc-g-mne2 | 10.2025 | | 4473 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | FM4 MB9B460R | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TJ) | Montagem NA Superfície | 100-lqfp | CY9BF466 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 900 | 80 | ARM® Cortex®-M4f | Core Único de 32 bits | 160MHz | CANBUS, CSIO, I²C, LINBUS, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 544kb (544k x 8) | Clarão | - | 64k x 8 | 2.7V ~ 5,5V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | Interno |
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