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Microcontroladores (101392)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | Número do Produto Base | Pacote de Dispositivo de Fornecedor | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Número de E/S. | Processador Principal | TAMANHO DO NUCLEO | Velocidade | CONCETIDIDADE | Periféricos | TAMANHO da Memória do Programa | Tipo de Memória do Programa | TAMANHO DA EEPROM | TAMANHO DA RAM | Tensão - Supimento (VCC/VDD) | Conversa de Dadas | Tipo de Oscilador |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PIC24F08KL302T-I/MQ | - |  | 1154 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 24f | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Exposto de 28-VFQFN PAD | PIC24F08KL302 | 28-QFN (5x5) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.300 | 24 | Foto | 16 bits | 32MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, HLVD, POR, PWM, WDT | 8kb (2,75k x 24) | Clarão | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | - | Interno | ||
 | Dspic33fj64gs406-50i/pt | 6.2020 | | 8669 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSPIC ™ 33F | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-TQFP | Dspic33fj64gs406 | 64-TQFP (10x10) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Dspic33fj64gs40650ipt | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 58 | dspic | 16 bits | 50 MIPS | I²C, IRDA, LINBUS, SPI, UART/USART | Detecta/Redefinição de Brown-Out, QEI, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 8k x 8 | 3V ~ 3,6V | A/D 16x10b | Interno | |
 | PIC32MX250F128D-I/TL | - | | 7140 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mx | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 44 Vftla | PIC32MX250 | 44-vtla (6x6) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | PIC32MX250F128DITL | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 33 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 40MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 32k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 13x10b | Interno | |
 | PIC32MX130F064BT-V/SS | 3.2780 | | 5190 | 0,00000000 | Microchip Technology | Automotivo, AEC-Q100, PIC® 32MX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | PIC32MX130 | 28-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.100 | 21 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 40MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 10x10b | Interno | ||
 | PIC32MX230F064BT-I/SO | 3.5200 | | 2643 | 0,00000000 | Microchip Technology | PIC® 32mx | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-SOIC (0,295 ", Largura de 7,50 mm) | PIC32MX230 | 28-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1.600 | 19 | MIPS32® M4K ™ | Core Único de 32 bits | 40MHz | I²C, IRDA, LINBUS, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG | Detecto/Redefinição de Brown-Out, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 2.3V ~ 3,6V | A/D 9x10b | Interno | ||
 | MSP430F6723IPZR | 7.4300 | | 5738 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430F6XX | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 100-lqfp | MSP430F6723 | 100-LQFP (14x14) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 1.000 | 72 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 25MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x10b, 2x24b | Interno | ||
 | MSP430F6724IPN | 7.0214 | | 6632 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430F6XX | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | MSP430F6724 | 80-LQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 119 | 52 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 25MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 96kb (96k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 5x10b, 2x24b | Interno | ||
 | TMS320F28069pfps | 19.4900 | | 9506 | 0,00000000 | Texas Instruments | C2000 ™ C28X PICCOLO ™ | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 80-Tqfp | TMS320 | 80-htqfp (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 40 | C28X | Core Único de 32 bits | 90MHz | CANBUS, I²C, MCBSP, SCI, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 256kb (128k x 16) | Clarão | - | 50k x 16 | 1.71V ~ 1.995V | A/D 12x12b | Interno | ||
| TMS320F28069UPNT | 18.6000 | | 3362 | 0,00000000 | Texas Instruments | C2000 ™ C28X PICCOLO ™ | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 80-LQFP | TMS320 | 80-LQFP (12x12) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 40 | C28X | Core Único de 32 bits | 90MHz | CANBUS, I²C, MCBSP, SCI, SPI, UART/USART, USB | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 256kb (128k x 16) | Clarão | - | 50k x 16 | 1.71V ~ 1.995V | A/D 12x12b | Interno | ||
 | MK40DN512ZVLQ10 | 15.7908 | | 2554 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K40 | Bandeja | Não é para desenhos para Novos | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | MK40DN512 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 300 | 98 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 100MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | - | 128k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 42x16b; D/A 2x12b | Interno | ||
| PK60FX512VLQ15 | - | | 3100 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K60 | CAIXA | Obsoleto | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | PK60 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 150MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IRDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 512kb (512k x 8) | Clarão | 16k x 8 | 128k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 48x16b; D/A 2x12b | Interno | ||
 | ATSAM3N00AA-MU | 3.8200 | | 773 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam3n | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | Atsam3n | 48-QFN (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 34 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1,62V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | Attiny1634-su | 2.1900 | | 2124 | 0,00000000 | Microchip Technology | Avr® Attiny | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de largura) | Attiny1634 | 20-SOIC | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Attiny1634su | Ear99 | 8542.31.0001 | 37 | 18 | Avr | 8 bits | 12MHz | I²C, SPI, UART/USART, USI | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | 256 x 8 | 1k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 12x10b | Interno | |
 | ATSAM3N00AA-AU | 3.6000 | | 143 | 0,00000000 | Microchip Technology | Sam3n | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-LQFP | Atsam3n | 48-LQFP (7x7) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 34 | ARM® Cortex®-M3 | Core Único de 32 bits | 48MHz | I²C, IRDA, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição Brown-Out, DMA, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 4k x 8 | 1,62V ~ 3,6V | A/D 8x10b | Interno | ||
 | MSP430FR5737IDAR | - | | 4291 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430 ™ FRAM | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 38-TSSOP (0,240 ", 6,10 mm de largura) | MSP430FR5737 | 38-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 2 (1 Ano) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 2.000 | 30 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 24MHz | I²C, IRDA, LINBUS, SCI, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Fram | - | 1k x 8 | 2V ~ 3,6V | - | Interno | ||
 | PIC16LF18325-E/JQ | 1.5600 | | 1 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 16-UQFN PAD EXPOSTO | PIC16LF18325 | 16-uqfn (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 12 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Clarão | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 11x10b; D/A 1x5b | Interno | ||
 | PIC16LF18324-I/ST | 1.3100 | | 6997 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 14-TSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | PIC16LF18324 | 14-TSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 96 | 12 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Clarão | 256 x 8 | 512 x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 11x10b; D/A 1x5b | Interno | ||
 | R5F571MJCDFB#V0 | - | | 6974 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx71m | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | R5F571 | 144-LFQFP (20X20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 111 | Rxv2 | Core Único de 32 bits | 240MHz | CANBUS, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 3MB (3m x 8) | Clarão | 64k x 8 | 512k x 8 | 2.7V ~ 3,6V | A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12 | Interno | ||
 | MSP430FR68721IRGCR | 3.0548 | | 8386 | 0,00000000 | Texas Instruments | MSP430 ™ FRAM | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-VFQFN PAD EXPOSTO | MSP430FR68721 | 64-VQFN (9x9) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 5A992C | 8542.31.0001 | 2.000 | 51 | MSP430 CPUXV2 | 16 bits | 16MHz | I²C, IRDA, SCI, SPI, UART/USART | Detecta/Redefinição Brown-Out, DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 64kb (64k x 8) | Fram | - | 2k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 8x12b | Interno | ||
| MK26FN2M0VLQ18 | 27.1600 | | 1387 | 0,00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K20 | Bandeja | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 144-LQFP | MK26FN2M0 | 144-LQFP (20x20) | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 935320696557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 100 | ARM® Cortex®-M4 | Core Único de 32 bits | 180MHz | CANBUS, EBI/EMI, I²C, IRDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²s, LVD, POR, PWM, WDT | 2MB (2m x 8) | Clarão | - | 256k x 8 | 1,71V ~ 3,6V | A/D 5x12b, 3x16b; D/A 2x12b | Interno | |
 | XMC1404Q048X0200AAXUMA1 | 6.4600 | | 3624 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | XMC1000 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 48-VFQFN PAD EXPOSTO | XMC1404 | PG-VQFN-48-73 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2.500 | 34 | ARM® Cortex®-M0 | Core Único de 32 bits | 48MHz | CANBUS, I²C, LINBUS, SPI, UART/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, I², LED, POR, PWM, WDT | 200kb (200k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 12x12b | Interno | ||
 | XMC1301Q040F0032ABXUMA1 | 3.3000 | | 9630 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | XMC1000 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 40-vfqfn | XMC1301 | PG-VQFN-40-13 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5.000 | 27 | ARM® Cortex®-M0 | Core Único de 32 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, I², POR, PWM, WDT | 32kb (32k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Interno | ||
 | XMC1302T038X0128ABXUMA1 | 4.3500 | | 2 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | XMC1000 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 38-TFSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | XMC1302 | PG-TSSSSOP-38-9 | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3.000 | 26 | ARM® Cortex®-M0 | Core Único de 32 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, I², POR, PWM, WDT | 128kb (128k x 8) | Clarão | - | 16k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 16x12b | Interno | ||
 | PIC16F1614-E/ML | 1.3090 | | 3591 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | Pad Exposto de 16-VQFN | PIC16F1614 | 16-QFN (4x4) | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 12 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 7kb (4k x 14) | Clarão | - | 512 x 8 | 2.3V ~ 5,5V | A/D 8x10b; D/A 1x8b | Interno | ||
 | EFM8BB31F16G-B-QFN32 | - | | 3838 | 0,00000000 | Silicon Labs | Abelha Ocupada | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-UFQFN PAD EXPOSTO | Efm8bb31 | 32-QFN (4x4) | download | 2 (1 Ano) | 336-3633 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 29 | CIP-51 8051 | 8 bits | 50MHz | I²C, SMBUS, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Clarão | - | 2,25k x 8 | 2.2V ~ 3,6V | A/D 20X10/12B SAR; D/A 2x12b | Interno | |||
 | C8051F389-B-GM | 6.6800 | | 5792 | 0,00000000 | Silicon Labs | C8051F38X | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 32-VFQFN PAD EXPOSTO | C8051F389 | 32-QFN (5x5) | download | Rohs Compatível | 2 (1 Ano) | 336-3636 | Ear99 | 8542.31.0001 | 73 | 25 | 8051 | 8 bits | 48 MIPS | I²C, SPI, UART/USART | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, Sensor de Temperatura, WDT | 64kb (64k x 8) | Clarão | - | 4,25k x 8 | 2,7V ~ 5,25V | A/D 21x10b | Interno | ||
 | R5F10269asp#v5 | - | | 1531 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G12 | Tubo | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 20-LSSOP (0,173 ", 4,40 mm de largura) | R5F10269 | 20-LSSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | ALCANCE AFETADO | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 80 | 14 | RL78 | 16 bits | 24MHz | CSI, I²C, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 12kb (12k x 8) | Clarão | 2k x 8 | 1k x 8 | 1,8V ~ 5,5V | A/D 11x8/10b | Interno | ||
| PIC16LF18855-E/SS | 1.5180 | | 4397 | 0,00000000 | Microchip Technology | Pic® xlp ™ 16f | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 28-Ssop (0,209 ", 5,30mm de largura) | PIC16LF18855 | 28-SSOP | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 25 | Foto | 8 bits | 32MHz | I²C, Linbus, SPI, Uart/UserArt | Detecto/Redefinição de Brown-Out, Por, PWM, WDT | 14kb (8k x 14) | Clarão | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8V ~ 3,6V | A/D 24x10b; D/A 1x5b | Interno | ||
 | MB89635PF-GT-1265-BND | - | | 8067 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-8L MB89630 | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-BQFP | MB89635 | 64-QFP (14x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 66 | 53 | F²MC-8L | 8 bits | 10MHz | Ebi/emi, e/s serial, Uart/USART | POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Rom Máscara | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo | ||
| MB89635PF-GT-1267-BND | - | | 1534 | 0,00000000 | Tecnologias Infineon | F²MC-8L MB89630 | Bandeja | Descontinuado no sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Montagem na Superfície | 64-BQFP | MB89635 | 64-QFP (14x20) | - | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.31.0001 | 66 | 53 | F²MC-8L | 8 bits | 10MHz | Ebi/emi, e/s serial, Uart/USART | POR, PWM, WDT | 16kb (16k x 8) | Rom Máscara | - | 512 x 8 | 2.2V ~ 6V | A/D 8x10b | Externo |
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