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Cristais, Osciladores, Ressonadores (18804)
| Imageem | Número do Produto | Preço (USD) | Quantidade | Ecad | Quantidade Dispon Svel | Peso (kg) | Mfr | Série | Pacote | Status do produto | Temperatura operacional | Classificações | TAMANHO / DIMENSÃO | Altura - Sentada (Máximoo) | Tipo de Montagem | Pacote / Caso | TIPO | Número do Produto Base | Freqüência | Saís | Tensão - Supimento | Ficha de Dadas | Status do rohs | Nível de sensibilidade à Umidade (msl) | Status de alcance | Nomes de Ulros | ECCN | Htsus | PACOTE PADROO | Função | ATUAL - SUPIGILO (MAX) | Altura | Base de Ressonador | Estabilidada de Frequencia | Alcance de tração absoluto (abr) | Espalhar a Largura de Banda do Espectro | Corrente - suprimento (desativar) (máx) | Frequencia - Saís 1 | FREAMÊNCIA - SAÍDA 2 | Frequencia - Saís 3 | FREAMÊNCIA - SAÍDA 4 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSC6331JI2AB-016.0000 | - |  | 7910 | 0,00000000 | Microchip Technology | Dsc63xxb | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | - | 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035 "(0,89 mm) | Montagem na Superfície | 4-vlga | Xo (padrão) | 16 MHz | LVCMOS | 1,71V ~ 3,63V | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 150-DSC6331JI2AB-016.0000 | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | - | 3mA (Typ) | MEMS | ± 25ppm | - | ± 0,25%, propagaça Central | - | ||||||||
 | DSC400-3111Q0088KE2T | - | | 5289 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSC400 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -20 ° C ~ 70 ° C. | 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) | 20-VFQFN PAD EXPOSTO | Xo (padrão) | DSC400 | LVCMOS, LVDS | 2,25V ~ 3,6V | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Ativar/Desativar | - | 0,035 "(0,90 mm) | MEMS | ± 25ppm | 148.25MHz | 12MHz, 24MHz | 25MHz, 100MHz | 148.25MHz | |||||||||
| VC-708-ECW-KNXN-192M000000 | - | | 1974 | 0,00000000 | Microchip Technology | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||||||
 | DSC1101CM1-005.0000T | - | | 6257 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSC1101 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -55 ° C ~ 125 ° C. | - | 0,126 L x 0,098 "W (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035 "(0,90 mm) | Montagem na Superfície | 6-smd, sem chumbo | Xo (padrão) | DSC1101 | 5 MHz | CMOS | 2,25V ~ 3,6V | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (Power Down) | 35mA | MEMS | ± 50ppm | - | - | 95µA | |||||||
 | DSC1101NI2-018.7500T | - | | 7978 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSC1101 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | - | 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035 "(0,90 mm) | Montagem na Superfície | 6-VDFN | Xo (padrão) | DSC1101 | 18,75 MHz | CMOS | 2,25V ~ 3,6V | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 150-DSC1101NI2-018.7500T | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (Power Down) | 35mA | MEMS | ± 25ppm | - | - | 95µA | ||||||
| DSC1123AI2-055.0000 | - | | 8997 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSC1123 | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | - | 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035 "(0,90 mm) | Montagem na Superfície | 6-VDFN PAD EXPOSTO | Xo (padrão) | 55 MHz | LVDs | 2,25V ~ 3,63V | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 150-DSC1123AI2-055.0000 | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | Ativar/Desativar | 32mA | MEMS | ± 25ppm | - | - | 22Ma | |||||||
| DSC1123CL1-287.0000T | - | | 2079 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSC1123 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C. | - | 0,126 L x 0,098 "W (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035 "(0,90 mm) | Montagem na Superfície | 6-VDFN | Xo (padrão) | DSC1123 | 287 MHz | LVDs | 2,25V ~ 3,63V | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Ativar/Desativar | 32mA | MEMS | - | ± 50ppm | - | 22Ma | |||||||
 | DSC6101HA3B-050.0000 | - | | 2859 | 0,00000000 | Microchip Technology | Dsc61xxb | Bolsa | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C. | AEC-Q100 | 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) | 0,035 "(0,89 mm) | Montagem na Superfície | 4-vflga | Xo (padrão) | 50 MHz | CMOS | 1,71V ~ 3,63V | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 150-DSC6101HA3B-050.0000 | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | Ativar/Desativar | 3mA (Typ) | MEMS | ± 20ppm | - | - | - | ||||||||
 | DSC1121DI1-060.0000 | - | | 3331 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSC1121 | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | AEC-Q100 | 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035 "(0,90 mm) | Montagem na Superfície | 6-smd, sem chumbo | Xo (padrão) | DSC1121 | 60 MHz | CMOS | 2,25V ~ 3,6V | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 140 | Ativar/Desativar | 35mA | MEMS | ± 50ppm | - | - | 22Ma | |||||||
| DSA1101BA3-025.0000TVAO | - | | 3536 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSA1101 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 125 ° C. | AEC-Q100 | 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035 "(0,90 mm) | Montagem na Superfície | 6-VDFN | Xo (padrão) | DSA1101 | 25 MHz | CMOS | 2,25V ~ 3,63V | - | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 150-DSA1101BA3-025.0000TVAO | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (Power Down) | 35mA | MEMS | ± 20ppm | - | - | 95µA | ||||||
| DSC1001BL5-030.0000 | - | | 5990 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSC1001 | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C. | AEC-Q100 | 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035 "(0,90 mm) | Montagem na Superfície | 4-smd, sem chumbo | Xo (padrão) | DSC1001 | 30 MHz | CMOS | 1.8V ~ 3,3V | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 72 | Standby (Power Down) | 7.1Ma | MEMS | ± 10ppm | - | - | - | |||||||
| DSC1103CI2-074.2500 | - | | 3457 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSC1103 | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | - | 0,126 L x 0,098 "W (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035 "(0,90 mm) | Montagem na Superfície | 6-smd, sem chumbo | Xo (padrão) | DSC1103 | 74,25 MHz | LVDs | 2,25V ~ 3,63V | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 110 | Standby (Power Down) | 32mA | MEMS | ± 25ppm | - | - | 95µA | |||||||
 | DSC1033CI1-100.0000T | - | | 1904 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSC1033, PureSilicon ™ | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | - | 0,126 L x 0,098 "W (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035 "(0,90 mm) | Montagem na Superfície | 4-smd, sem chumbo | Xo (padrão) | 100 MHz | CMOS | 3.3V | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (Power Down) | 5mA (Typ) | MEMS | ± 50ppm | - | - | 1µA | ||||||||
 | DSC1033AE1-133.3333 | - | | 3048 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSC1033, PureSilicon ™ | Tubo | Ativo | -20 ° C ~ 70 ° C. | - | 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035 "(0,90 mm) | Montagem na Superfície | 4-SMD, Nenhum Bloco Exposto de Chumbo | Xo (padrão) | DSC1033 | 133.3333 MHz | CMOS | 3.3V | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | Standby (Power Down) | 10mA | MEMS | ± 50ppm | - | - | 1µA | |||||||
| DSC1103CE5-266.6667T | - | | 1430 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSC1103 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -20 ° C ~ 70 ° C. | - | 0,126 L x 0,098 "W (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035 "(0,90 mm) | Montagem na Superfície | 6-smd, sem chumbo | Xo (padrão) | DSC1103 | 266.6667 MHz | LVDs | 2,25V ~ 3,63V | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (Power Down) | 32mA | MEMS | ± 10ppm | - | - | 95µA | |||||||
| DSC1001BL5-108.0000 | - | | 4650 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSC1001 | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 105 ° C. | AEC-Q100 | 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035 "(0,90 mm) | Montagem na Superfície | 4-smd, sem chumbo | Xo (padrão) | DSC1001 | 108 MHz | CMOS | 1.8V ~ 3,3V | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 72 | Standby (Power Down) | 8.7Ma | MEMS | ± 10ppm | - | - | - | |||||||
| DSC6331MI2EB-008.0000T | - | | 6326 | 0,00000000 | Microchip Technology | Dsc63xxb | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | - | 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,035 "(0,89 mm) | Montagem na Superfície | 4-vflga | Xo (padrão) | DSC6331 | 8 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3,3V | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | - | 3mA (Typ) | MEMS | ± 25ppm | - | ± 2,00%, espalhado central | - | |||||||
| DSC6111BI2B-100.0000T | 1.4400 | | 6270 | 0,00000000 | Microchip Technology | Dsc61xxb | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | - | 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035 "(0,90 mm) | Montagem na Superfície | 4-VDFN | Xo (padrão) | 100 MHz | CMOS | 1.8V ~ 3,3V | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 1.000 | Standby (Power Down) | 3mA (Typ) | MEMS | ± 25ppm | - | - | 1.5µA (Typ) | ||||||||||
| VCC1-B3C-10M0000000 | - | | 5492 | 0,00000000 | Microchip Technology | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | |||||||||||||||||||||||||
| DSC1101NI2-050.0000T | - | | 7089 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSC1101 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | - | 0,276 "L x 0,197" W (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035 "(0,90 mm) | Montagem na Superfície | 6-VDFN | Xo (padrão) | DSC1101 | 50 MHz | CMOS | 2,25V ~ 3,6V | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (Power Down) | 35mA | MEMS | - | ± 25ppm | - | 95µA | |||||||
| DSC1033CC1-100.0000 | - | | 8546 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSC1033, PureSilicon ™ | Tubo | Obsoleto | 0 ° C ~ 70 ° C. | - | 0,126 L x 0,098 "W (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035 "(0,90 mm) | Montagem na Superfície | 4-smd, sem chumbo | Xo (padrão) | 100 MHz | CMOS | 3.3V | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 110 | Standby (Power Down) | 10mA | MEMS | ± 50ppm | - | - | 1µA | ||||||||
| DSC6111BI2B-050.0000T | 1.2600 | | 5727 | 0,00000000 | Microchip Technology | Dsc61xxb | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | - | 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035 "(0,90 mm) | Montagem na Superfície | 4-VDFN | Xo (padrão) | 50 MHz | CMOS | 1.8V ~ 3,3V | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | 1.000 | Standby (Power Down) | 3mA (Typ) | MEMS | ± 25ppm | - | - | 1.5µA (Typ) | ||||||||||
| VT-820-EFJ-507B-16M0000000 | - | | 5268 | 0,00000000 | Microchip Technology | * | Tape & Reel (TR) | Ativo | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | |||||||||||||||||||||||||
 | DSC1033BI1-060.0000 | - | | 8024 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSC1033, PureSilicon ™ | Tubo | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | - | 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035 "(0,90 mm) | Montagem na Superfície | 4-smd, sem chumbo | Xo (padrão) | DSC1033 | 60 MHz | CMOS | 3.3V | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 72 | Standby (Power Down) | 4MA (Typ) | MEMS | ± 50ppm | - | - | 1µA | |||||||
| DSC6011HI2A-008.0000 | - | | 7052 | 0,00000000 | Microchip Technology | Dsc60xx | Bolsa | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | AEC-Q100 | 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) | 0,035 "(0,89 mm) | Montagem na Superfície | 4-smd, sem chumbo | Xo (padrão) | 8 MHz | CMOS | 1,71V ~ 3,63V | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | Standby (Power Down) | 1.3mA (Typ) | MEMS | ± 25ppm | - | - | - | |||||||||
| DSC6331MI1AA-038.0000T | - | | 7995 | 0,00000000 | Microchip Technology | Dsc63xx | Tape & Reel (TR) | Obsoleto | -40 ° C ~ 85 ° C. | - | 0,079 "L x 0,063" W (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,035 "(0,89 mm) | Montagem na Superfície | 4-smd, sem chumbo | Xo (padrão) | 38 MHz | LVCMOS | 1.8V ~ 3,3V | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | - | 3mA (Typ) | MEMS | ± 50ppm | - | ± 0,25%, propagaça Central | - | |||||||||
| DSC1103BI2-156.2500T | - | | 5575 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSC1103 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | - | 0,197 "L x 0,126" W (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035 "(0,90 mm) | Montagem na Superfície | 6-VDFN | Xo (padrão) | DSC1103 | 156,25 MHz | LVDs | 2,25V ~ 3,63V | - | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 150-DSC1103BI2-156.2500TTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (Power Down) | 32mA | MEMS | ± 25ppm | - | - | 95µA | |||||||
 | DSC1001DI1-005.0000T | 0,8700 | | 8610 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSC1001 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | AEC-Q100 | 0,098 "L x 0,079" W (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035 "(0,90 mm) | Montagem na Superfície | 4-smd, sem chumbo | Xo (padrão) | DSC1001 | 5 MHz | CMOS | 1.8V ~ 3,3V | download | ROHS3 Compatível | 3 (168 Horas) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (Power Down) | 6.3mA | MEMS | ± 50ppm | - | - | 15µA | |||||||
| DSC1103CI1-100.0000T | 2.6000 | | 9782 | 0,00000000 | Microchip Technology | DSC1103 | Tape & Reel (TR) | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | - | 0,126 L x 0,098 "W (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035 "(0,90 mm) | Montagem na Superfície | 6-smd, sem chumbo | Xo (padrão) | DSC1103 | 100 MHz | LVDs | 2,25V ~ 3,63V | download | ROHS3 Compatível | 1 (ilimito) | Alcançar Não Afetado | Ear99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (Power Down) | 32mA | MEMS | ± 50ppm | - | - | 95µA | |||||||
| DSC6301HI2FB-012.0000 | - | | 7774 | 0,00000000 | Microchip Technology | Dsc63xxb | Bolsa | Ativo | -40 ° C ~ 85 ° C. | AEC-Q100 | 0,063 "L x 0,047" W (1,60 mm x 1,20 mm) | 0,035 "(0,89 mm) | Montagem na Superfície | 4-vflga | Xo (padrão) | DSC6301 | 12 MHz | CMOS | 1,71V ~ 3,63V | download | ROHS3 Compatível | Alcançar Não Afetado | 150-DSC6301HI2FB-012.0000 | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | Ativar/Desativar | 3mA (Typ) | MEMS | ± 25ppm | - | ± 2,50%, propagaça central | - |
2000+
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